民生用IC市場 規模・シェア分析 – 成長動向と予測 (2025-2030年)

消費者向け集積回路（IC）市場の概要：成長トレンドと予測（2025年～2030年）

市場規模と成長予測

消費者向け集積回路（IC）市場は、2025年には2,285億2,000万米ドルに達し、2030年には3,435億3,000万米ドルに成長すると予測されています。予測期間中の年平均成長率（CAGR）は8.49%と見込まれており、これは人工知能（AI）チップとメモリの復活に牽引された半導体セクター全体の回復サイクルと一致しています。特に、AI対応の消費者デバイスの普及、先進的な製造ノードへの急速な移行、成熟経済圏におけるスマートホームエコシステムの拡大が、この成長を後押ししています。

地域別分析

アジア太平洋地域は、2024年に市場価値の65.4%を占め、消費者向けIC市場を支配しました。また、2030年までのCAGRは12.1%と最も高い成長率を示すと予測されています。これは、中国が2025年までに国内生産を70%に引き上げることを目指す自給自足推進策によって強化されています。

ICタイプ別分析

ICタイプ別では、メモリICが2024年に34.4%と最大の市場シェアを獲得しました。これは、AIシステムにおける高帯域幅メモリ（HBM）の採用に支えられています。一方、ロジックICはAIアクセラレータの需要加速を背景に、11.8%のCAGRで最も速い成長を遂げると予測されています。

エンドユーザーデバイス別分析

エンドユーザーデバイス別では、スマートフォンが47.6%のシェアを占め、主要な収益源であり続けました。しかし、ウェアラブルおよびヒアラブルデバイスは14.2%のCAGRで最も活発な成長を示しており、超低消費電力AI処理の小型フォームファクタへの移行が強調されています。

技術ノード別分析

技術ノード別では、28-45 nmセグメントが2024年に29.3%の収益シェアで市場を牽引しました。これは、カメラ、テレビ、スマートホームコントローラーにおいてコストと性能のバランスが取れているためです。一方、≤5 nmノードは18.5%のCAGRで最も高い成長が期待されており、フラッグシップスマートフォンやAI PCの市場規模を拡大しています。

ウェーハサイズ別分析

ウェーハサイズ別では、12インチ（300 mm）ウェーハが2024年の出荷量の71.5%を占め、消費者向けIC市場にとって不可欠な規模の経済を実証しました。8インチファブは、自動車、産業、IoT分野が成熟ノードの経済性を求めるため、2030年までに11.1%のCAGRで成長すると見込まれています。

市場のトレンドと洞察

成長要因（ドライバー）

1. 北米およびEUにおけるスマートホームチップセットの搭載率の急増: Wi-Fi、Bluetooth、Threadが単一のSoCに統合され、デバイスあたりのシリコン含有量が増加しています。Matter準拠デバイスの普及予測は、認定された接続チップの需要を大幅に増加させます。
2. Androidフラッグシップモデルの発売によるサブ7nmモバイルSoC需要の活性化: フラッグシップAndroidベンダーは、Appleの性能リーダーシップに対抗するため、2025年に3nmプロセッサを採用し、TSMCの最先端ラインでの生産を活発化させています。
3. アジア太平洋地域のファブライトベンダーにおけるウェアラブルICの設計獲得: ファブライト専門企業は、先進的な低消費電力設計を活用し、ヒアラブルやスマートリング分野で設計を獲得しています。これにより、超小型フォームファクタへの勢いが増しています。
4. 中国政府による半導体自給自足推進策: 中国は、輸出規制に対応して国内ファブや設備サプライヤーを対象とした475億米ドルの基金を通じて資本展開を加速させています。これにより、中国本土および周辺サプライハブにおける消費者向けIC市場基盤が拡大しています。
5. ゲーミングコンソールおよび8Kテレビにおける高帯域幅メモリ（HBM）の採用: HBMは、AIシステムのトレーニングスループットを加速させ、プレミアムコンポーネントとしてゲーミングコンソールや8Kテレビに採用されています。
6. 急速なOLEDテレビの普及による先進ビデオプロセッサICの需要: OLEDテレビの普及は、8K再生やリアルタイムアップスケーリングを可能にする洗練されたビデオプロセッサICの需要を促進しています。

阻害要因（レストレインツ）

1. 5nm以下の歩留まり悪化によるダイあたりのコスト増加: サブ5nm製造では深刻な欠陥率に直面しており、Intelの18Aラインでは歩留まりが10%を下回ると報告されています。これにより、ダイあたりのコストが増加し、最終デバイスの部品コストが上昇しています。
2. COVID-19後の在庫過剰による家電需要の周期性: 2024年まで在庫調整が続き、OLEDテレビの出荷が前年比29%減少するなど、プレミアム家電の需要軟化が続いています。
3. 先進ノードでのファブレステープアウトにおける設備投資のインフレ: 先進ノードでの製造コストは上昇しており、ファブレス企業に影響を与えています。
4. OSAT（Outsourced Assembly and Test）能力における物流のボトルネック: アジア太平洋地域を中心に、OSAT能力における物流のボトルネックがサプライチェーンに影響を与えています。

競争環境

2025年の消費者向けIC市場は細分化された状態を示しています。デバイスおよびプラットフォームベンダーは、差別化と利益率を保護するために垂直統合を追求しています。Appleの自社製C1モデムやGoogleのTensorプログラム、SamsungのExynos多様化などがその例です。Qualcommは、データセンターAIシリコン向けの高性能インターコネクトIPを確保するため、2025年9月にAlphawave Semiを24億米ドルで買収する契約を締結しました。

バックエンドサービスは統合されており、ASE、Amkor、JCET、SPIL、PTIがOSAT収益の84%を共有しています。これにより、規模のメリットと材料サプライヤーに対する交渉力が生まれています。QualcommとSTMicroelectronicsの提携のように、戦略的提携も強化されており、IoTアプリケーション向けにAI対応無線とSTM32マイクロコントローラーを融合させるなど、従来のサプライヤーとバイヤーの関係を超えたエコシステムコラボレーションが進んでいます。

中国や台湾のファブライト企業は、超低消費電力AIやマルチプロトコル接続に特化し、ヒアラブルオーディオSoCやAIウェアラブルなどのニッチ市場をターゲットにすることで、新たな破壊的勢力として台頭しています。技術差別化は、電力効率の高いAI、先進パッケージング、ヘテロジニアスコンピューティングに重点が置かれており、消費者向けIC市場全体の購買基準を形成しています。

主要プレイヤー

* Texas Instruments Inc.
* STMicroelectronics N.V.
* Infineon Technologies AG
* Intel Corporation
* Analog Devices Inc.

最近の業界動向

* 2025年2月: AppleがiPhone 16eにC1モデムを搭載し、無線技術における垂直統合をさらに推進しました。
* 2025年1月: TSMCがアリゾナ州のファブでAppleとNVIDIA向けに4nmプロセスの量産を開始し、3nmおよび2nmノードへの移行を加速させました。
* 2024年12月: SyntiantがKnowlesのコンシューマーMEMSマイクロフォン事業を1億5,000万米ドルで買収し、エッジAIオーディオポートフォリオを強化しました。
* 2024年9月: QualcommがAlphawave Semiを24億米ドルで買収することに合意し、低消費電力データセンターコンピューティング能力を強化する計画です（2026年初頭に規制当局の承認待ち）。

この市場は、技術革新と消費者需要の変化に強く影響されながら、今後も成長を続けると予測されます。

集積回路（IC）は、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの様々な電子部品を単一の半導体チップに統合したものであり、現代の電子システムの中核をなすデバイスです。低消費電力と低発熱が特徴で、エネルギー効率を高め、大量生産による低コスト化は消費者向け電子機器の普及に貢献しています。本レポートは、世界中の様々な企業による集積回路製品の販売収益を追跡し、市場の主要なパラメータ、成長要因、主要ベンダーを分析しています。また、COVID-19の影響やその他のマクロ経済要因が市場に与える全体的な影響も評価しています。市場は、ICタイプ、テクノロジーノード、エンドユーザーデバイス、ウェハーサイズ、地域別に詳細にセグメント化され、それぞれの市場規模と成長予測が提供されています。

消費者向け集積回路市場は、2025年には2,285億2,000万米ドル規模に達し、2030年までには年平均成長率（CAGR）8.49%で成長し、3,435億3,000万米ドルに達すると予測されています。

市場成長の主要な推進要因としては、北米およびEUにおけるスマートホームチップセットの搭載率の急増が挙げられます。また、Androidフラッグシップモデルの発売に触発されたサブ7nmモバイルSoCの需要拡大、アジア太平洋地域のファブライトベンダーにおけるウェアラブルICの設計獲得、中国政府による半導体自給自足推進による国内CIC生産量の増加も市場を牽引しています。さらに、ゲーミングコンソールや8Kテレビにおける高帯域幅メモリ（HBM）の採用、急速なOLEDテレビの普及による高度なビデオプロセッサーICの受注増も重要な要因です。特に、フラッグシップスマートフォン向けのサブ7nmモバイルSoC出荷の急増は、最先端ウェハー需要を押し上げ、市場全体のCAGRに2.1%の追加貢献をしています。

一方で、市場の成長を抑制する要因も存在します。5nm以下のテクノロジーノードにおける歩留まりの悪化は、ダイあたりのコストを増加させ、予測CAGRを1.4%押し下げる最大の要因となっています。COVID-19後の在庫過剰による消費者向け電子機器需要の周期性、先進ノードでのファブレス設計における設備投資（Cap-ex）のインフレ、OSAT（外部委託組立・テスト）能力における物流のボトルネックも課題として挙げられます。

製品セグメント別では、AIアクセラレーターの需要増加に牽引され、ロジックICが2030年まで11.8%のCAGRで最も速い成長を遂げると見込まれています。地域別では、アジア太平洋地域が2024年に世界の収益の65.4%を占め、2030年まで12.1%の最も強いCAGRを記録すると予測されており、市場を牽引する主要地域となっています。
その他、市場はアナログIC、ロジックIC、メモリIC、マイクロIC（マイクロプロセッサー、マイクロコントローラー、デジタルシグナルプロセッサー）といったICタイプ、45nm超から5nm以下までのテクノロジーノード、スマートフォン、タブレット、PC、ウェアラブル、テレビ、ゲーム機、スマートホーム家電などのエンドユーザーデバイス、6インチ以下から12インチ以上までのウェハーサイズ、そして北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカといった広範な地域にわたって詳細に分析されています。

競争環境については、市場集中度、主要企業の戦略的動向、市場シェア分析が行われています。Qualcomm Inc.、MediaTek Inc.、Samsung Electronics Co. Ltd.、Intel Corporation、AMD、Renesas Electronics Corp.など、20社に及ぶ主要ベンダーの企業プロファイルが提供されており、各社のグローバルおよび市場レベルの概要、主要セグメント、財務情報、戦略的情報、市場ランク/シェア、製品とサービス、最近の動向などが網羅されています。

本レポートは、消費者向け集積回路市場の現状と将来の展望を包括的に理解するための貴重な情報源であり、市場機会と未充足ニーズの評価も含まれています。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提と市場の定義
• 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場概況

• 4.1 市場概要
• 4.2 市場の推進要因
  • 4.2.1 北米およびEUにおけるスマートホーム向けチップセット搭載率の急増
  • 4.2.2 Androidフラッグシップモデルの発売による7nm以下のモバイルSoC需要の活性化
  • 4.2.3 APACのファブライトベンダーにおけるウェアラブルICの設計採用
  • 4.2.4 中国政府による半導体自給自足推進が国内CIC生産量を増加
  • 4.2.5 ゲーム機および8Kテレビにおける高帯域幅メモリ（HBM）の採用
  • 4.2.6 OLED TVの急速な普及が高度なビデオプロセッサICの受注を促進
• 4.3 市場の阻害要因
  • 4.3.1 5nm以下の歩留まり悪化によるダイあたりのコスト増加
  • 4.3.2 COVID後の在庫過剰による家電需要の周期性
  • 4.3.3 先端ノードにおけるファブレスのテープアウト費用増加
  • 4.3.4 OSAT（外部委託組立・テスト）能力における物流のボトルネック
• 4.4 バリューチェーン分析
• 4.5 規制および技術的展望
• 4.6 ポーターの5つの力分析
  • 4.6.1 供給者の交渉力
  • 4.6.2 消費者の交渉力
  • 4.6.3 新規参入の脅威
  • 4.6.4 代替品の脅威
  • 4.6.5 競争の激しさ
• 4.7 マクロ経済要因の影響

5. 市場規模と成長予測（金額）

• 5.1 ICタイプ別
  • 5.1.1 アナログIC
  • 5.1.2 ロジックIC
  • 5.1.3 メモリIC
  • 5.1.4 マイクロIC
  • 5.1.4.1 マイクロプロセッサ (MPU)
  • 5.1.4.2 マイクロコントローラ (MCU)
  • 5.1.4.3 デジタルシグナルプロセッサ (DSP)
• 5.2 テクノロジーノード別
  • 5.2.1 >45 nm
  • 5.2.2 28 – 45 nm
  • 5.2.3 16 / 14 nm
  • 5.2.4 10 / 7 nm
  • 5.2.5 ≤5 nm
• 5.3 エンドユーザーデバイス別
  • 5.3.1 スマートフォン
  • 5.3.2 タブレット
  • 5.3.3 ノートパソコンおよびPC
  • 5.3.4 ウェアラブルおよびヒアラブル
  • 5.3.5 テレビおよびセットトップボックス
  • 5.3.6 ゲーム機
  • 5.3.7 スマート家電
• 5.4 ウェーハサイズ別
  • 5.4.1 ≤ 6インチ
  • 5.4.2 8インチ (200 mm)
  • 5.4.3 12インチ以上 (300 mm +)
• 5.5 地域別
  • 5.5.1 北米
  • 5.5.1.1 米国
  • 5.5.1.2 カナダ
  • 5.5.1.3 メキシコ
  • 5.5.2 ヨーロッパ
  • 5.5.2.1 ドイツ
  • 5.5.2.2 フランス
  • 5.5.2.3 イギリス
  • 5.5.2.4 北欧諸国
  • 5.5.2.5 その他のヨーロッパ
  • 5.5.3 アジア太平洋
  • 5.5.3.1 中国
  • 5.5.3.2 台湾
  • 5.5.3.3 韓国
  • 5.5.3.4 日本
  • 5.5.3.5 インド
  • 5.5.3.6 その他のアジア太平洋
  • 5.5.4 南米
  • 5.5.4.1 ブラジル
  • 5.5.4.2 メキシコ
  • 5.5.4.3 アルゼンチン
  • 5.5.4.4 その他の南米
  • 5.5.5 中東およびアフリカ
  • 5.5.5.1 中東
  • 5.5.5.1.1 サウジアラビア
  • 5.5.5.1.2 アラブ首長国連邦
  • 5.5.5.1.3 トルコ
  • 5.5.5.1.4 その他の中東
  • 5.5.5.2 アフリカ
  • 5.5.5.2.1 南アフリカ
  • 5.5.5.2.2 その他のアフリカ

6. 競合情勢

• 6.1 市場集中度
• 6.2 戦略的動向
• 6.3 市場シェア分析
• 6.4 企業プロファイル（グローバル概要、市場概要、主要セグメント、財務情報（入手可能な場合）、戦略情報、市場ランキング/シェア、製品およびサービス、最近の動向を含む）
  • 6.4.1 Qualcomm Inc.
  • 6.4.2 MediaTek Inc.
  • 6.4.3 Samsung Electronics Co. Ltd. (System LSI)
  • 6.4.4 Texas Instruments Inc.
  • 6.4.5 Broadcom Inc.
  • 6.4.6 Intel Corporation
  • 6.4.7 NXP Semiconductors N.V.
  • 6.4.8 STMicroelectronics N.V.
  • 6.4.9 Infineon Technologies AG
  • 6.4.10 Analog Devices Inc.
  • 6.4.11 Onsemi Corp.
  • 6.4.12 Microchip Technology Inc.
  • 6.4.13 Renesas Electronics Corp.
  • 6.4.14 Toshiba Electronic Devices & Storage Corp.
  • 6.4.15 Skyworks Solutions Inc.
  • 6.4.16 Cirrus Logic Inc.
  • 6.4.17 Marvell Technology Inc.
  • 6.4.18 Realtek Semiconductor Corp.
  • 6.4.19 Advanced Micro Devices Inc. (AMD)
  • 6.4.20 UNISOC (Spreadtrum Communications)

7. 市場機会と将来展望