配線相互接続システム市場の規模・シェア分析 – 成長動向と予測 (2025年~2030年)
電気配線相互接続システム市場レポートは、コンポーネント別(電線・ケーブル、コネクタ・コネクタアクセサリなど)、プラットフォーム別(固定翼機など)、用途別(機体、アビオニクス・ミッションシステムなど)、エンドユーザー別(OEM、アフターマーケット/MRO)、および地域別(北米、欧州、アジア太平洋など)にセグメント化されています。市場予測は、金額(米ドル)で提供されます。

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電動配線相互接続システム(EWIS)市場は、航空部門における電動化の進展、商用および防衛プログラムにおける航空機の受注残、主要管轄区域で発行されたより厳格な配線安全規制に支えられ、堅調な成長を遂げています。2025年には31.0億米ドルと評価され、2030年までに40.1億米ドルに達すると予測されており、2025年から2030年の予測期間中に5.28%の年間平均成長率(CAGR)を記録する見込みです。北米のOEMハブ、アジア太平洋地域の生産拡大、eVTOL(電動垂直離着陸機)の産業化が需要を拡大させています。一方で、銅価格の変動や複合導体の認証遅延が短期的なコスト上昇要因となっています。サプライチェーンの現地化、積層造形によるブラケット、モジュール式ハーネスキットは、リードタイムのリスクと航空機の重量を抑制し、EWIS市場の長期的な競争力を支えています。
主要な市場動向と洞察(推進要因)
EWIS市場の成長を牽引する主な要因は以下の通りです。
* 世界的な航空機生産受注残の急増(CAGRへの影響:+1.2%): 2025年初頭までに主要OEMの受注残は12,000機を超えました。COMACはC919の引き渡し数を2025年までに30機に倍増させると発表し、1,000機以上のコミットメントを管理しており、ケーブルおよびコネクタサプライヤーにとって長期的な見通しを強化しています。HALは2025年4月に97機のTejas Mk1Aを追加発注し、約78億米ドル相当の契約を獲得しました。この契約では65%の現地調達が義務付けられており、ハーネスの地域調達を促進しています。インドのAdvanced Medium Combat Aircraft(AMCA)のような軍事プログラムでも受注残が拡大しており、2047年までに126機の引き渡しが目標とされており、EWIS市場のサプライヤーにとって持続的な需要を確保しています。この影響はアジア太平洋地域と北米で顕著であり、中期的な影響が見込まれます。
* より電動化された航空機およびハイブリッド電動航空機への移行(CAGRへの影響:+1.8%): ボーイングのB787は、ブリードエア配管を排除し、6つの発電機を統合することで、エンジンの寄生負荷を35%削減し、機内電力供給を増加させました。これにより、より高い電流容量と堅牢なEMI(電磁干渉)保護を備えたハーネスが必要となりました。分析研究によると、より電動化されたサブシステムとハイブリッド推進を組み合わせることで、配線が熱暴走なしに高電圧を処理できる場合、飛行燃料消費量を10%削減できる可能性があります。eVTOLスタートアップ企業はさらに進んでおり、TE Connectivityは800Vプラットフォーム向けの軽量アビオニクスコネクタを発表し、EWIS産業の進化経路を示しています。この影響は北米とヨーロッパで顕著であり、長期的な影響が見込まれます。
* EWIS固有の航空安全規制の強化(CAGRへの影響:+0.7%): FAAのPart 25 Subpart H規則は2024年に強化され、システム分離、耐火性、アクセス可能性の規定を要求し、壊滅的な故障の確率を「極めて低い」レベルに制限しています。EASAもAMC 20-22を通じてこれらの期待を反映しており、2024年9月に発行されたFAA指令は、292機のB777ジェット機に燃料補給時の火花リスクを排除するためのボンディングストラップの追加を義務付けました。これらの規制遵守は改修活動を加速させ、EWIS市場を直接的に支援しています。この影響は北米とヨーロッパで顕著であり、短期的な影響が見込まれます。
* 高速IFECデータネットワークの需要(CAGRへの影響:+0.9%): 航空会社は4Kコンテンツのストリーミングやリアルタイム分析を可能にするため、ギガビットクラスの客室ネットワークを導入しています。光ファイバーケーブルは従来の銅線に比べて軽量でありながら100Gb/s以上のスループットを提供し、GoreのケーブルはARINC性能を狭い曲げ半径で満たしています。ITT CannonはOctoGigおよびQuadraxイーサネットコネクタを発表し、シールド、密度、終端の容易さのバランスを取り、改修プログラムに対応しています。帯域幅の豊富なIFECインフラの要件は、EWIS市場におけるプレミアムグレードの需要を高めています。この影響は世界のプレミアム路線で顕著であり、中期的な影響が見込まれます。
* モジュール式プラグアンドプレイハーネスの導入(CAGRへの影響:+0.6%): モジュール式プラグアンドプレイハーネスは、最終ラインでの組み立て時間を短縮し、大規模な点検時の保守性を向上させるため、OEMエンジニアリングチームによって標準化されています。この傾向は、客室のアップグレードやLRU(Line Replaceable Unit)の交換におけるダウンタイムを短縮するクイックディスコネクトコネクタの需要を伴う改修活動の増加によって強化されています。この影響は北米で初期段階にあり、中期的な影響が見込まれます。
* 積層造形ワイヤブラケットの導入(CAGRへの影響:+0.3%): 積層造形技術によるワイヤブラケットは、航空機の軽量化に貢献し、長距離飛行における競争力を高めています。この技術は、サプライチェーンのリスクを軽減し、リードタイムを短縮する効果も期待されています。この影響は北米とヨーロッパで顕著であり、長期的な影響が見込まれます。
主要な市場動向と洞察(抑制要因)
EWIS市場の成長を抑制する主な要因は以下の通りです。
* 銅および特殊合金価格の変動(CAGRへの影響:-0.8%): 2024年5月には銅のスポット価格が1ポンドあたり5.20米ドルに達し、ケーブルサプライヤーは最大45%の追加料金を課しました。レニウムやニオブ市場も同様に逼迫し、2025年までにレニウム需要の30%しかリサイクルで賄えない見込みです。このため、OEMは在庫をヘッジし、アルミニウムや複合導体を評価しており、EWIS市場の短期的な価格設定に影響を与えています。この影響は世界的に顕著であり、短期的な影響が見込まれます。
* ワイヤレスアビオニクスネットワークへの移行(CAGRへの影響:-0.4%): 学術的なプロトタイプでは、低電力IEEE 802.15.4センサーメッシュが、非安全 critical なリンクの冗長性を維持しながら配線重量を削減できることが示されています。しかし、飛行 critical なゾーンでの機内ワイヤレスの認証は依然として困難であり、EMIコンプライアンスにより銅線と光ファイバーが定着しています。したがって、この移行はEWIS市場にとって差し迫った脅威ではなく、長期的な抑制要因として作用しています。この影響は北米とヨーロッパで顕著であり、長期的な影響が見込まれます。
* 複合導体の認証遅延(CAGRへの影響:-0.3%): 複合導体は軽量化に貢献する可能性がありますが、その認証プロセスには時間がかかり、市場への導入が遅れる可能性があります。これにより、EWIS市場における新技術の採用が阻害される可能性があります。この影響は世界的に顕著であり、中期的な影響が見込まれます。
* 重要鉱物のサプライチェーンの脆弱性(CAGRへの影響:-0.2%): EWIS製品に使用される重要鉱物のサプライチェーンは、地政学的リスクや採掘・加工の集中により脆弱性を抱えています。これにより、原材料の供給が不安定になり、生産コストの上昇や供給遅延が発生する可能性があります。この影響は世界的に顕著であり、中期的な影響が見込まれます。
セグメント分析
EWIS市場は、コンポーネント、プラットフォーム、アプリケーション、エンドユーザーによって細分化されています。
* コンポーネント別:成熟したワイヤーの優位性: EWIS市場において、ワイヤーは最も成熟したコンポーネントであり、その広範な用途と確立された技術により市場を牽引しています。航空機内の電力伝送とデータ通信の基盤として不可欠であり、今後もその優位性は続くと予想されます。しかし、複合導体などの新素材の導入により、将来的にはその構成に変化が生じる可能性もあります。
* コネクタ:コネクタは、EWISの各コンポーネントを接続し、信号と電力の確実な伝送を保証する上で重要な役割を果たします。高信頼性、軽量化、小型化への要求が高まるにつれて、高性能コネクタの需要が増加しています。特に、過酷な環境下での使用に耐えうる堅牢なコネクタの開発が進められています。
* 回路保護装置:回路保護装置(サーキットブレーカー、ヒューズなど)は、過電流や短絡からEWISシステムを保護し、航空機の安全性と信頼性を確保するために不可欠です。デジタル化とスマート化の進展に伴い、より高度な監視・制御機能を備えた回路保護装置への需要が高まっています。
* センサー:EWISシステム内の温度、圧力、電流などの状態を監視するためのセンサーは、システムの健全性管理(SHM)において重要な役割を果たします。リアルタイムでのデータ収集と分析により、予知保全や故障診断の精度向上に貢献し、運用コストの削減と安全性の向上に寄与します。
* その他:ケーブルグランド、クランプ、結束バンド、絶縁材、シーリング材など、EWISの設置、保護、固定に使用される様々な補助コンポーネントも市場を構成しています。これらの製品は、システムの耐久性と信頼性を高める上で不可欠です。
* プラットフォーム別:民間航空機の成長が牽引
* 民間航空機:民間航空機セグメントは、旅客数の増加、航空会社のフリート拡大、および既存機の近代化により、EWIS市場の最大のシェアを占めています。特に、新型機の開発と導入、および機内エンターテイメントシステム(IFE)や通信システムの高度化が、EWISコンポーネントの需要を押し上げています。軽量化と燃費効率の向上への要求が、複合導体や小型コネクタなどの新技術の採用を促進しています。
* 軍用航空機:軍用航空機セグメントは、防衛予算の増加、既存機のアップグレード、および次世代戦闘機や輸送機の開発により、安定した需要を維持しています。軍用機は、極限環境下での高い信頼性と耐久性が求められるため、EWISコンポーネントには特に厳しい要件が課せられます。ステルス性や電子戦能力の向上も、EWISシステムの複雑化と高度化を促進しています。
* 宇宙船:宇宙船セグメントは、衛星打ち上げの増加、宇宙探査ミッションの活発化、および商業宇宙産業の成長により、急速に拡大しています。宇宙環境特有の放射線耐性、極端な温度変化、真空状態に対応できるEWISコンポーネントが求められます。小型化、軽量化、高信頼性が特に重視されます。
* アプリケーション別:電力伝送とデータ通信が主要
* 電力伝送:EWIS市場における電力伝送アプリケーションは、航空機内の様々なシステム(エンジン、アビオニクス、照明、IFEなど)への電力供給を担います。電力需要の増加と効率化への要求から、より高効率で軽量なワイヤーハーネスや配電システムが求められています。
* データ通信:データ通信アプリケーションは、航空機内のセンサー、アビオニクス、制御システム間での高速かつ信頼性の高いデータ交換を可能にします。デジタル化の進展とデータ量の増加に伴い、光ファイバーケーブルや高速イーサネット対応のEWISソリューションへの需要が高まっています。
* 信号伝送:信号伝送アプリケーションは、制御信号やセンサーデータなどの低電力信号の伝送に使用されます。ノイズ耐性と信号の完全性が重要であり、シールドケーブルや特殊なコネクタが用いられます。
* エンドユーザー別:OEMとMROが市場を形成
* OEM(Original Equipment Manufacturer):OEMセグメントは、航空機メーカーや宇宙船メーカーが新造機にEWISコンポーネントを組み込む需要を指します。新技術の採用や設計段階での最適化が特徴であり、長期的な供給契約が一般的です。
* MRO(Maintenance, Repair, and Overhaul):MROセグメントは、既存機の保守、修理、オーバーホールにおけるEWISコンポーネントの交換やアップグレード需要を指します。航空機の耐用年数延長や近代化改修が主な要因であり、迅速な部品供給と互換性が重視されます。
地域分析
EWIS市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他の地域にわたって分析されます。
* 北米:北米は、ボーイングやロッキード・マーティンなどの主要な航空宇宙企業が存在するため、EWIS市場において最大のシェアを占めています。防衛費の高さと宇宙産業の活発化も市場成長を牽引しています。技術革新と研究開発への投資が盛んであり、最先端のEWISソリューションが導入されています。
* ヨーロッパ:ヨーロッパは、エアバスやサフランなどの大手企業を擁し、EWIS市場において重要な地域です。民間航空機の需要増加と防衛産業の安定した成長が市場を支えています。環境規制への対応や軽量化技術の開発に注力しており、持続可能なEWISソリューションへの関心が高いです。
* アジア太平洋:アジア太平洋地域は、中国とインドを中心とした航空旅客数の急増と航空会社のフリート拡大により、EWIS市場において最も急速に成長している地域です。航空機製造能力の向上と防衛予算の増加も市場拡大に寄与しています。新興国におけるインフラ整備と技術移転が今後の成長をさらに加速させると予想されます。
* その他の地域:ラテンアメリカ、中東、アフリカなどのその他の地域も、航空交通量の増加と防衛支出の拡大により、EWIS市場において着実に成長しています。特に中東では、航空会社の急速な拡大とハブ空港の整備が進んでおり、EWIS製品の需要が高まっています。
競争環境
EWIS市場は、少数の大手企業が市場を支配する一方で、特定のニッチ分野に特化した中小企業も多数存在する競争の激しい市場です。主要なプレーヤーは、製品の品質、信頼性、技術革新、および顧客サービスにおいて競争しています。
主要な市場プレーヤーには、以下のような企業が含まれます。
* TE Connectivity Ltd.
* Amphenol Corporation
* Collins Aerospace (Raytheon Technologies Corporation)
* Safran S. A.
* Eaton Corporation plc
* Carlisle Companies Incorporated
* Ducommun Incorporated
* ITT Inc.
* Meggitt PLC
* Esterline Technologies Corporation (TransDigm Group Incorporatedの一部)
* GKN Aerospace (Melrose Industries PLCの一部)
* LISI Aerospace
* Nexans S. A.
* Prysmian Group
* Sumitomo Electric Industries, Ltd.
これらの企業は、M&A、戦略的提携、新製品開発、および研究開発への投資を通じて、市場での地位を強化しようとしています。特に、軽量化、高信頼性、小型化、およびスマートEWISソリューションの開発に注力しています。
市場機会と課題
市場機会:
* 航空旅客数の増加と航空会社のフリート拡大:世界的な航空旅客数の増加と新興国における航空交通量の拡大は、EWIS製品の需要を継続的に押し上げる主要な要因です。
* 新型航空機の開発と導入:ボーイング787やエアバスA350などの新型機は、より高度なEWISシステムを搭載しており、新技術の採用を促進します。
* 既存機の近代化とアップグレード:航空機の耐用年数延長と性能向上を目的とした近代化改修は、EWISコンポーネントの交換需要を生み出します。
* 宇宙産業の成長:衛星打ち上げの増加、宇宙探査ミッションの活発化、および商業宇宙産業の拡大は、宇宙船向けEWIS市場の成長を牽引します。
* スマートEWISと予知保全の進展:センサー技術とデータ分析の進化により、EWISシステムの健全性管理と予知保全が可能になり、運用効率と安全性が向上します。
* 軽量化と燃費効率の向上への要求:航空機の運用コスト削減と環境負荷低減のため、軽量で高効率なEWISソリューションへの需要が高まっています。
市場課題:
* 認証プロセスの複雑さと長期化:航空宇宙分野におけるEWIS製品の認証プロセスは厳格であり、時間とコストがかかるため、新技術の市場導入を遅らせる可能性があります。
* サプライチェーンの脆弱性:重要鉱物や特殊素材のサプライチェーンは、地政学的リスクや特定の地域への集中により脆弱性を抱えており、供給の不安定化やコスト上昇のリスクがあります。
* 技術革新のペースと互換性の問題:EWIS技術の急速な進化は、既存システムとの互換性やアップグレードの課題を生み出す可能性があります。
* 熟練労働者の不足:EWISシステムの設計、製造、設置、保守には高度な専門知識と技術が必要であり、熟練労働者の不足が業界全体の課題となっています。
* サイバーセキュリティリスク:EWISシステムのデジタル化とネットワーク化が進むにつれて、サイバー攻撃に対する脆弱性が増大し、システムの安全性と信頼性に対する新たな脅威となります。
結論
EWIS市場は、航空宇宙産業の成長と技術革新に支えられ、今後も堅調な成長が見込まれます。特に、民間航空機の需要増加、宇宙産業の拡大、およびスマートEWISソリューションの開発が市場を牽引するでしょう。しかし、認証プロセスの複雑さ、サプライチェーンの脆弱性、および熟練労働者の不足といった課題も存在します。これらの課題を克服し、市場機会を最大限に活用するためには、業界全体での協力と継続的な技術革新が不可欠です。軽量化、高信頼性、デジタル化、および持続可能性への注力は、EWIS市場の将来を形作る重要な要素となるでしょう。
本レポートは、航空機用電気配線相互接続システム(EWIS)市場に関する詳細な分析を提供しています。
1. 市場定義と調査範囲
EWIS市場は、固定翼機、回転翼機、無人航空機(民間および防衛)に搭載される、認証済みのワイヤー、ケーブル、クランプ、スプライス、コネクタ、保護材から生じる収益として定義されます。対象となるのは、航空機OEM(相手先ブランド製造業者)または認可されたMRO(整備・修理・オーバーホール)に供給される工場設置キットおよび規制当局承認の改修パックのみです。自動車、鉄道、船舶、産業用ハーネスは本調査の対象外です。
2. エグゼクティブサマリーと主要な調査結果
* 市場規模と成長予測: EWIS市場は、2025年の31.0億米ドルから2030年には40.1億米ドルに達し、予測期間中に年平均成長率(CAGR)5.28%で拡大すると予測されています。
* 主要なプラットフォーム: 2024年のEWIS収益の65.50%を固定翼機プログラムが占めています。これは、単通路機、リージョナルジェット、ワイドボディ機において広範な配線バンドルが必要とされるためです。
* 最も成長の速いコンポーネント: コネクタおよびアクセサリーは、プラグアンドプレイアーキテクチャの標準化により、組み立て時間の短縮と改修の迅速化が図られるため、5.65%のCAGRで他のコンポーネントグループを上回る成長が見込まれます。
* 規制の影響: FAA Part 26およびEASA AMC 20-22といった米国および欧州の配線規制は、定期的な検査、ボンディングのアップグレード、より安全なルーティングを義務付けています。これにより、老朽化した配線の交換需要が高まり、アフターマーケットは7.20%のCAGRで成長しています。
* 短期的なリスク: 銅価格の変動が挙げられます。2024年には1ポンドあたり5.20米ドルに達し、最大45%の配線セットに対する追加料金が発生し、サプライチェーン全体の利益率を圧迫しています。
* 地域別の機会: アジア太平洋地域は、中国におけるCOMAC C919の生産拡大、インドにおける国産戦闘機プログラム、東南アジアでの新たなMRO合弁事業に牽引され、最も速い6.60%のCAGRを記録すると予測されています。
3. 市場の動向
* 市場の推進要因: 世界的な航空機生産バックログの急増、より電動化された航空機およびハイブリッド電動航空機への移行、EWISに特化した安全規制の強化、高速IFEC(機内エンターテイメント・接続)データネットワークの普及、モジュール式プラグアンドプレイハーネスの採用、積層造形によるワイヤブラケットの導入などが挙げられます。
* 市場の阻害要因: 銅および特殊合金の価格変動、ワイヤレスアビオニクスネットワークへの移行、複合導体の認証における遅延、重要鉱物のサプライチェーンにおける脆弱性などが市場の成長を抑制する可能性があります。
4. 市場のセグメンテーション
本レポートでは、市場を以下の要素で詳細に分析しています。
* コンポーネント別: ワイヤー・ケーブル、コネクタ・アクセサリー、端子・スプライス、保護材・クランプ、その他(圧力シール、電気ボンディングデバイスなど)。
* プラットフォーム別: 固定翼機(民間航空、ビジネス・一般航空、軍用航空)、回転翼機(民間ヘリコプター、軍用ヘリコプター)、都市型航空モビリティ(UAM)。
* 用途別: 機体、アビオニクス・ミッションシステム、推進システム、客室内装・IFEC、配電。
* エンドユーザー別: OEM、アフターマーケット/MRO。
* 地域別: 北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ。
5. 調査方法論
本調査は、ハーネスエンジニア、ティアワンインテグレーター、アビオニクス検査官、調達責任者への一次インタビューと、IATA、FAA、EASA、航空機メーカーのデータ、企業報告書、業界誌などの二次調査を組み合わせて実施されました。市場規模の算出と予測は、年間航空機納入数、稼働中の機体数、プラットフォームあたりのEWIS平均価値を乗じるトップダウンアプローチを採用し、部品表(BOM)のロールアップやチャネル価格調査で検証されています。モデルは毎年更新され、受注状況や規制の変更に応じて再実行されるため、常に最新かつ信頼性の高い情報が提供されます。
6. 競争環境と将来展望
レポートでは、市場集中度、戦略的動向、市場シェア分析、および主要企業(TE Connectivity Corporation、Safran SA、Amphenol Corporation、RTX Corporationなど20社)のプロファイルも提供されています。市場の機会と将来の展望についても、未開拓の分野や満たされていないニーズの評価を通じて分析されています。


1. はじめに
- 1.1 調査の前提条件と市場の定義
- 1.2 調査範囲
2. 調査方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場概況
- 4.1 市場概要
-
4.2 市場の推進要因
- 4.2.1 世界的な航空機生産受注残の急増
- 4.2.2 より電動化された航空機およびハイブリッド電動航空機への移行
- 4.2.3 EWIS固有の安全規制の強化
- 4.2.4 高速IFECデータネットワーク
- 4.2.5 モジュラー式プラグアンドプレイハーネス
- 4.2.6 積層造形ワイヤブラケット
-
4.3 市場の阻害要因
- 4.3.1 銅および特殊合金の価格変動
- 4.3.2 ワイヤレスアビオニクスネットワークへの移行
- 4.3.3 複合導体の認証遅延
- 4.3.4 重要鉱物におけるサプライチェーンの脆弱性
- 4.4 バリューチェーン分析
- 4.5 規制環境
- 4.6 技術的展望
-
4.7 ポーターの5つの力分析
- 4.7.1 新規参入の脅威
- 4.7.2 買い手の交渉力
- 4.7.3 供給者の交渉力
- 4.7.4 代替品の脅威
- 4.7.5 競争の程度
5. 市場規模と成長予測(金額)
-
5.1 コンポーネント別
- 5.1.1 ワイヤーとケーブル
- 5.1.2 コネクタとアクセサリー
- 5.1.3 端子とスプライス
- 5.1.4 保護材とクランプ
- 5.1.5 その他(圧力シール、電気ボンディングデバイスなど)
-
5.2 プラットフォーム別
- 5.2.1 固定翼
- 5.2.1.1 商業航空
- 5.2.1.1.1 狭胴機
- 5.2.1.1.2 広胴機
- 5.2.1.1.3 リージョナルジェット
- 5.2.1.2 ビジネス・ゼネラルアビエーション
- 5.2.1.2.1 ビジネスジェット
- 5.2.1.2.2 軽航空機
- 5.2.1.3 軍用航空
- 5.2.1.3.1 戦闘機
- 5.2.1.3.2 特殊任務機
- 5.2.1.3.3 輸送機
- 5.2.2 回転翼
- 5.2.2.1 商業ヘリコプター
- 5.2.2.2 軍用ヘリコプター
- 5.2.3 都市型航空交通(UAM)
-
5.3 用途別
- 5.3.1 機体
- 5.3.2 アビオニクスおよびミッションシステム
- 5.3.3 推進
- 5.3.4 キャビン内装およびIFEC
- 5.3.5 配電
-
5.4 エンドユーザー別
- 5.4.1 OEM
- 5.4.2 アフターマーケット/MRO
-
5.5 地域別
- 5.5.1 北米
- 5.5.1.1 米国
- 5.5.1.2 カナダ
- 5.5.1.3 メキシコ
- 5.5.2 ヨーロッパ
- 5.5.2.1 イギリス
- 5.5.2.2 ドイツ
- 5.5.2.3 フランス
- 5.5.2.4 ロシア
- 5.5.2.5 その他のヨーロッパ
- 5.5.3 アジア太平洋
- 5.5.3.1 中国
- 5.5.3.2 インド
- 5.5.3.3 日本
- 5.5.3.4 韓国
- 5.5.3.5 その他のアジア太平洋
- 5.5.4 南米
- 5.5.4.1 ブラジル
- 5.5.4.2 その他の南米
- 5.5.5 中東およびアフリカ
- 5.5.5.1 中東
- 5.5.5.1.1 サウジアラビア
- 5.5.5.1.2 アラブ首長国連邦
- 5.5.5.1.3 トルコ
- 5.5.5.1.4 その他の中東
- 5.5.5.2 アフリカ
- 5.5.5.2.1 南アフリカ
- 5.5.5.2.2 その他のアフリカ
6. 競争環境
- 6.1 市場集中度
- 6.2 戦略的動き
- 6.3 市場シェア分析
-
6.4 企業プロファイル(グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、主要セグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、市場ランク/シェア、製品とサービス、最近の動向を含む)
- 6.4.1 TEコネクティビティ・コーポレーション
- 6.4.2 サフランSA
- 6.4.3 GKNエアロスペース(メルローズ・インダストリーズplc)
- 6.4.4 アンフェノール・コーポレーション
- 6.4.5 RTXコーポレーション
- 6.4.6 ラテコエールS.A
- 6.4.7 ラディアルLLC
- 6.4.8 L3ハリス・テクノロジーズ社
- 6.4.9 スミス・インターコネクト・グループ・リミテッド
- 6.4.10 デュコモン・インコーポレイテッド
- 6.4.11 シカ・インタープラント・システムズ・リミテッド
- 6.4.12 E.I.S.エレクトロニクスGmbH
- 6.4.13 ハーウィンplc
- 6.4.14 ヘラーマンタイトンGmbH
- 6.4.15 アロー・エレクトロニクス社
- 6.4.16 HTL Ltd.
- 6.4.17 コーポラティブ・インダストリーズ・エアロスペース&ディフェンス(kSARIAコーポレーション)
- 6.4.18 アメテック社
- 6.4.19 JUDD WIRE, INC.
- 6.4.20 ITT社
7. 市場機会と将来展望
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配線相互接続システムは、電気信号や電力の伝達を目的として、複数の電子部品、モジュール、機器、またはシステム間を物理的かつ電気的に接続するための包括的な仕組みを指します。これは単にケーブルやコネクタの集合体ではなく、それらを効率的、信頼性高く、安全に機能させるための設計、部品選定、実装、そして管理までを含む広範な概念でございます。現代のあらゆる電子機器やシステムにおいて、その性能、信頼性、安全性、そしてメンテナンス性を左右する極めて重要な基盤技術として位置づけられております。高速なデータ伝送、安定した電力供給、そして過酷な環境下での動作保証など、多岐にわたる要求に応えるために、常に進化を続けている分野でございます。
配線相互接続システムには、その接続形態、用途、伝送内容などに応じて多種多様な種類が存在いたします。接続形態による分類では、まず「基板間接続」が挙げられます。これは、プリント基板同士を接続するもので、フレキシブルプリント基板(FPC)やフレキシブルフラットケーブル(FFC)、あるいはボードtoボードコネクタ、バックプレーンなどが用いられます。次に「機器内接続」は、機器内部の異なるモジュールや部品間を接続するもので、ワイヤーハーネスやケーブルアセンブリが代表的です。そして「機器間接続」は、異なる機器同士を接続するもので、外部ケーブルやI/Oコネクタ、ネットワークケーブルなどが該当いたします。用途や環境による分類では、産業用、民生用、車載用、医療用、航空宇宙用などがあり、それぞれに求められる堅牢性、耐環境性、小型化、軽量化、高信頼性といった特性が大きく異なります。例えば、産業用では振動や粉塵、温度変化に耐える堅牢性が、車載用では耐熱性、耐振動性、軽量化、そして極めて高い信頼性が求められます。伝送内容による分類では、大電流を扱う電力供給用、高速信号を扱う信号伝送用、そして光ファイバーを用いる光通信用などがあり、それぞれに最適な導体材料、絶縁材料、シールド構造、コネクタ形状が選択されます。
このシステムの用途は、現代社会のあらゆる分野に及んでおります。自動車分野では、エンジン制御ユニット(ECU)間、各種センサーやアクチュエーター、インフォテインメントシステム、さらには電気自動車(EV)やハイブリッド車(HV)のバッテリー配線など、車両の根幹をなす部分に不可欠です。産業機器分野では、ファクトリーオートメーション(FA)機器、産業用ロボット、工作機械、制御盤、センサーネットワークなど、スマートファクトリーの実現に貢献しております。情報通信機器分野では、データセンターのサーバー、ルーター、スイッチ、基地局など、高速・大容量通信を支える基盤として機能しています。民生機器では、スマートフォン、パソコン、テレビ、家電製品など、私たちの日常生活に欠かせない製品の内部で複雑な配線がなされています。医療機器では、MRI、CT、超音波診断装置、手術ロボットなど、人命に関わる高信頼性が求められる分野で活用され、航空宇宙分野では、航空機や衛星、ロケットの内部配線やアビオニクスにおいて、極限環境下での動作保証と軽量化が追求されています。さらに、スマートグリッドや再生可能エネルギー設備など、エネルギー分野においても重要な役割を担っております。
配線相互接続システムを支える関連技術は多岐にわたります。まず、コネクタ技術は、高速伝送対応、小型化、高密度化、堅牢化、防水防塵性能の向上、そして嵌合信頼性の確保が常に追求されています。ケーブル技術では、信号劣化を防ぐためのシールドやツイストペア構造、低損失化、高柔軟性、耐熱性、耐油性、軽量化などが重要な要素です。ワイヤーハーネスの加工技術においては、自動化による生産効率の向上と品質管理、そして高度な検査技術が不可欠です。電磁両立性(EMC)および電磁干渉(EMI)対策は、ノイズ抑制、シールド設計、グランド設計を通じて、システムの安定動作を保証します。大電流を扱う配線では、発熱対策や放熱設計といった熱管理技術が重要となります。材料技術も進化を続けており、導体材料、絶縁材料、シールド材料、コネクタハウジング材料において、耐熱性、難燃性、軽量性、環境適合性などが考慮されています。設計・シミュレーション技術では、3D CADを用いた物理設計に加え、信号完全性(SI)、電源完全性(PI)、熱解析などにより、設計段階での問題予測と最適化が行われます。また、USB、HDMI、Ethernet、CAN、LIN、PCIeといった各種標準化技術も、相互接続性を確保する上で極めて重要です。
市場背景としては、IoT、AI、5Gの普及によるデータ量の爆発的な増加と、それに伴う高速伝送ニーズの高まりが大きな成長要因となっております。自動車分野では、電動化(EV/HV)と自動運転化の進展により、配線システムの複雑化と高信頼性への要求が加速しています。産業分野では、Industry 4.0に代表されるスマート化の動きが、FA機器の高度化と配線システムの進化を促しています。データセンターの増設と高速・大容量化も、市場を牽引する重要な要素です。一方で、課題も山積しております。限られたスペースでの小型化・高密度化、高速・大容量化に伴う信号劣化やノイズ対策、そして故障ゼロを目指す高信頼性・安全性、過酷な環境下での動作保証などが常に求められます。また、部品コストや加工コスト、メンテナンスコストの削減、自動車や航空宇宙分野における軽量化、そしてRoHSやREACHといった環境規制への対応も重要な課題です。市場動向としては、システムのモジュール化やユニット化が進み、ワイヤレス技術との共存・補完関係が深化しています。さらに、状態監視機能を持つスマートコネクタや、センサーを内蔵したコネクタの登場も注目されています。
将来展望として、配線相互接続システムはさらなる高速・大容量化の道を歩むでしょう。テラビット級の伝送速度を実現するため、光電融合技術の進化や、光ファイバーを基板レベルで統合する技術が実用化される可能性があります。高密度・小型化は極限まで追求され、マイクロコネクタやフレキシブル基板のさらなる進化が期待されます。システム自体がスマート化・インテリジェント化し、配線の状態監視機能、自己診断機能、さらには予知保全機能を持つシステムが登場するかもしれません。ワイヤレス技術との融合も進み、有線と無線の最適な使い分けや、ハイブリッドシステムの構築が一般的になるでしょう。環境対応と持続可能性も重要なテーマであり、リサイクル可能な材料の開発、省エネルギー設計、長寿命化が推進されます。AIを活用した設計・最適化技術は、シミュレーションの精度向上、自動設計、故障予測などに貢献し、開発期間の短縮と品質向上をもたらすでしょう。また、超伝導材料や新たな絶縁材料、軽量高強度材料といった新素材の開発が、配線システムの性能を飛躍的に向上させる可能性を秘めております。そして、新しい通信プロトコルやインターフェースの登場により、標準化技術も常に進化し続けることになります。配線相互接続システムは、今後もエレクトロニクス産業の発展を支える不可欠な要素として、その重要性を増していくことと存じます。