電子機器受託製造市場：規模・シェア分析、成長動向と予測（2025-2030年）

電子機器受託製造（EMS）市場は、2025年から2030年にかけての成長トレンドと予測に関する詳細な分析レポートです。本レポートでは、活動タイプ（PCBアセンブリ、ケーブル/ハーネスアセンブリなど）、アプリケーション（ヘルスケア、自動車、産業など）、サービスモデル（ターンキー、コンサインメント、共同設計など）、製造技術（SMT、スルーホール、混合）、および地域別に市場をセグメント化し、米ドル建ての市場予測を提供しています。

市場概要
電子機器受託製造市場は、2025年には5,412億米ドル、2030年には7,552億米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は6.1%です。この成長は、OEMがコスト削減から基板実装、ボックスビルド統合、共同設計、迅速なプロトタイピングを含む付加価値の高いパートナーシップへと移行していることに起因します。米国および欧州連合における国内生産奨励策、エッジAI推論チップや超小型ウェアラブルセンサー向けの高度な表面実装ラインの需要、サプライチェーンのデジタル化、小型化の進展、迅速な新製品導入（NPI）センターの存在が、アウトソーシングの決定を加速させています。一方で、リードタイムの変動、従来の製造拠点における賃金インフレ、厳格な環境規制が利益率を圧迫しており、自動化とコンプライアンス専門知識の強化が急務となっています。

主要な市場セグメント
電子機器受託製造市場は、製品タイプ（PCBA、ボックスビルド、テスト、設計サービスなど）、エンドユーザー産業（通信、コンピューティング、コンシューマーエレクトロニクス、産業、医療、自動車、航空宇宙・防衛など）、サービスタイプ（EMS、ODM、JDMなど）、企業規模（大企業、中小企業）、および地域（北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）に基づいてセグメント化されています。

市場の推進要因
* OEMの戦略的シフト: OEMは、単なるコスト削減から、基板実装、ボックスビルド統合、共同設計、迅速なプロトタイピングを含む付加価値の高いパートナーシップへと移行しています。これにより、EMSプロバイダーはより複雑で戦略的な役割を担うようになっています。
* 国内生産奨励策: 米国および欧州連合における国内生産奨励策は、サプライチェーンのレジリエンスを高め、地政学的リスクを軽減するために、地域内での製造を促進しています。
* 技術革新: エッジAI推論チップや超小型ウェアラブルセンサー向けの高度な表面実装ラインの需要、サプライチェーンのデジタル化、小型化の進展が、EMS市場の成長を牽引しています。
* 迅速な新製品導入（NPI）: 迅速なNPIセンターの存在は、製品開発サイクルを加速させ、市場投入までの時間を短縮するため、アウトソーシングの決定を加速させています。

市場の課題
* リードタイムの変動: グローバルサプライチェーンの混乱により、部品のリードタイムが変動し、生産計画と納期に影響を与えています。
* 賃金インフレ: 従来の製造拠点における賃金インフレは、EMSプロバイダーの運用コストを増加させ、利益率を圧迫しています。
* 厳格な環境規制: 世界中で厳格化する環境規制への準拠は、追加の投資と専門知識を必要とし、運用コストを増加させる可能性があります。

市場機会
* 新興技術の統合: 5G、IoT、AI、自動運転車などの新興技術の普及は、EMSプロバイダーにとって新たな設計・製造機会を創出しています。
* サプライチェーンの多様化: 企業がサプライチェーンのリスクを軽減するために、単一の地域やサプライヤーへの依存を減らし、多様化を進める動きは、EMSプロバイダーにとって新たなビジネスチャンスをもたらします。
* 持続可能性と循環型経済: 環境に配慮した製造プロセス、リサイクル、製品の長寿命化といった持続可能性への注力は、EMSプロバイダーが新たなサービスを提供し、競争優位性を確立する機会となります。

競争環境
電子機器受託製造市場は、多様な規模の企業が参入する競争の激しい市場です。主要な市場参加者には、Foxconn Technology Group、Pegatron Corporation、Flex Ltd.、Jabil Inc.、Sanmina Corporation、Wistron Corporation、Celestica Inc.、Benchmark Electronics Inc.、Plexus Corp.、Venture Corporation Ltd.などが含まれます。これらの企業は、技術革新、M&A、戦略的パートナーシップ、地理的拡大を通じて市場シェアを拡大しようとしています。特に、特定のニッチ市場や高付加価値サービスに特化することで、競争力を高める企業も増えています。

電子機器受託組立市場に関する本レポートの概要を以下にご報告いたします。

1. はじめに
本レポートは、電子機器受託製造（ECM）サービス市場に焦点を当てたものです。ECMサービスとは、OEM（Original Electronic Manufacturers）に代わり、エンジニアリング設計、PCB（プリント基板）製造、サブアセンブリ製造、機能テスト、各種組立サービス、流通、受注処理といった多岐にわたるサービスを提供するものです。これらのサービスは、企業が自社で持つ製造業務を補完または代替する目的で活用されています。

2. 市場の範囲とセグメンテーション
本レポートでは、電子機器受託組立市場を以下の主要な側面から分析し、価値（USD）ベースでの市場予測を提供しています。
* 活動タイプ別: PCB組立サービス、ケーブル/ハーネス組立サービス、メンブレン/キーパッドスイッチ組立サービス、ボックスビルド組立サービス、システムオンモジュール組立サービス。
* アプリケーション別: ヘルスケア、自動車、産業、IT・通信、その他のアプリケーション。
* サービスモデル別: ターンキー製造、委託製造、共同設計製造、設計・構築。
* 製造技術別: 表面実装技術（SMT）組立、スルーホール技術組立、混合技術組立。
* 地域別: 北米、南米、欧州、アジア太平洋、中東およびアフリカの各地域とその主要国。

3. 市場の主要な推進要因
市場の成長を促進する主な要因として、以下の点が挙げられます。
* 製造サプライチェーンのデジタル化の進展。
* 多品種少量生産（High-Mix Low-Volume）のOEMによるアウトソーシングの増加。
* ウェアラブルデバイスやIoTデバイスにおける小型化の要求。
* ラピッドプロトタイピングおよび新製品導入（NPI）サービスへの需要の高まり。
* 産業オートメーション分野におけるエッジAIハードウェアの普及。
* 北米地域におけるオンショアリング（国内回帰）イニシアチブの加速。

4. 市場の主要な阻害要因
一方で、市場の成長を抑制する可能性のある要因も指摘されています。
* 電子部品のリードタイムの変動性。
* 従来のEMS（電子機器受託製造サービス）ハブにおける人件費の高騰。
* サプライチェーンにおけるサイバーセキュリティの脆弱性。
* はんだやE-waste（電子廃棄物）に関する環境規制の厳格化。

5. 市場規模と成長予測
電子機器受託組立市場は、2025年には5,412億米ドルと評価されており、2030年までには7,552億米ドルに達すると予測されています。
* ヘルスケア分野: 規制の追い風、ポータブル診断機器、持続血糖モニター、セキュアファームウェアへの需要により、年平均成長率（CAGR）8.42%で急速な成長が見込まれます。
* 混合技術組立: エッジAIゲートウェイや自動車ドメインコントローラーがファインピッチASICとスルーホールコネクタを組み合わせることで、CAGR 8.54%で市場を牽引しています。
* 地域別成長: 中東地域が最も速い成長を遂げると予測されており、アラブ首長国連邦（UAE）とサウジアラビアが自国のエレクトロニクス生産能力に投資していることから、CAGR 9.22%を記録する見込みです。
* 北米の動向: CHIPSおよび科学法に基づく補助金が半導体パッケージングおよびボード組立の国内移転を促進し、北米地域の市場シェアを高めています。
* 部品供給の課題: パワーマネジメントICや車載用マイクロコントローラーは依然として16〜24週間のリードタイムを要しており、安全在庫の増加と利益率の低下という課題に直面しています。

6. 競争環境
市場には、Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. (Foxconn Technology Group)、Flex Ltd.、Jabil Inc.、Sanmina Corporation、Celestica Inc.、Pegatron Corporation、Wistron Corporation、Plexus Corp.、Benchmark Electronics Inc.、Fabrinetなど、多数の主要企業が存在します。本レポートでは、市場集中度、戦略的動向、市場シェア分析、および主要企業のプロファイルが詳細に分析されています。

7. 市場機会と将来展望
本レポートでは、未開拓の分野や満たされていないニーズの評価を通じて、市場の機会と将来の展望についても深く考察されています。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提条件と市場の定義

• 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場概況

• 4.1 市場概要

• 4.2 市場の推進要因
  • 4.2.1 製造サプライチェーンのデジタル化

  • 4.2.2 多品種少量生産OEMによるアウトソーシングの増加

  • 4.2.3 ウェアラブルおよびIoTデバイスにおける小型化の需要

  • 4.2.4 ラピッドプロトタイピングおよびNPIサービスの需要増加

  • 4.2.5 産業オートメーションにおけるエッジAIハードウェアの普及

  • 4.2.6 北米で加速するオンショアリングの取り組み

• 4.3 市場の阻害要因
  • 4.3.1 電子部品のリードタイムの変動

  • 4.3.2 従来のEMSハブにおける人件費の高騰

  • 4.3.3 サプライチェーンのサイバーセキュリティの脆弱性

  • 4.3.4 はんだおよびE-Wasteに関するより厳格な環境規制

• 4.4 業界価値 / サプライチェーン分析

• 4.5 規制環境

• 4.6 技術的展望

• 4.7 ポーターの5つの力分析
  • 4.7.1 供給者の交渉力

  • 4.7.2 買い手の交渉力

  • 4.7.3 新規参入の脅威

  • 4.7.4 代替品の脅威

  • 4.7.5 競争の激しさ

• 4.8 マクロ経済要因が市場に与える影響

5. 市場規模と成長予測（金額）

• 5.1 活動の種類別
  • 5.1.1 PCBアセンブリサービス

  • 5.1.2 ケーブル/ハーネスアセンブリサービス

  • 5.1.3 メンブレン/キーパッドスイッチアセンブリサービス

  • 5.1.4 ボックスビルドアセンブリサービス

  • 5.1.5 システムオンモジュールアセンブリサービス

• 5.2 用途別
  • 5.2.1 ヘルスケア

  • 5.2.2 自動車

  • 5.2.3 産業

  • 5.2.4 ITおよび通信

  • 5.2.5 その他の用途

• 5.3 サービスモデル別
  • 5.3.1 ターンキー製造

  • 5.3.2 委託製造

  • 5.3.3 共同設計製造

  • 5.3.4 設計および構築

• 5.4 製造技術別
  • 5.4.1 表面実装技術アセンブリ

  • 5.4.2 スルーホール技術アセンブリ

  • 5.4.3 混合技術アセンブリ

• 5.5 地域別
  • 5.5.1 北米

  • 5.5.1.1 アメリカ合衆国

  • 5.5.1.2 カナダ

  • 5.5.1.3 メキシコ

  • 5.5.2 南米

  • 5.5.2.1 ブラジル

  • 5.5.2.2 アルゼンチン

  • 5.5.2.3 チリ

  • 5.5.2.4 その他の南米

  • 5.5.3 ヨーロッパ

  • 5.5.3.1 イギリス

  • 5.5.3.2 ドイツ

  • 5.5.3.3 フランス

  • 5.5.3.4 イタリア

  • 5.5.3.5 スペイン

  • 5.5.3.6 その他のヨーロッパ

  • 5.5.4 アジア太平洋

  • 5.5.4.1 中国

  • 5.5.4.2 日本

  • 5.5.4.3 インド

  • 5.5.4.4 韓国

  • 5.5.4.5 オーストラリアおよびニュージーランド

  • 5.5.4.6 その他のアジア太平洋

  • 5.5.5 中東およびアフリカ

  • 5.5.5.1 中東

  • 5.5.5.1.1 アラブ首長国連邦

  • 5.5.5.1.2 サウジアラビア

  • 5.5.5.1.3 トルコ

  • 5.5.5.1.4 その他の中東

  • 5.5.5.2 アフリカ

  • 5.5.5.2.1 南アフリカ

  • 5.5.5.2.2 ケニア

  • 5.5.5.2.3 ナイジェリア

  • 5.5.5.2.4 その他のアフリカ

6. 競争環境

• 6.1 市場集中度

• 6.2 戦略的動向

• 6.3 市場シェア分析

• 6.4 企業プロファイル（グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、主要セグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、主要企業の市場ランキング/シェア、製品とサービス、および最近の動向を含む）
  • 6.4.1 鴻海精密工業株式会社（フォックスコン・テクノロジー・グループ）

  • 6.4.2 フレックス株式会社

  • 6.4.3 ジャビル株式会社

  • 6.4.4 サンミナ・コーポレーション

  • 6.4.5 セレスティカ株式会社

  • 6.4.6 ペガトロン・コーポレーション

  • 6.4.7 ウィストロン・コーポレーション

  • 6.4.8 プレクサス・コーポレーション

  • 6.4.9 ベンチマーク・エレクトロニクス株式会社

  • 6.4.10 ファブリネット

  • 6.4.11 ニュー・キンポ・グループ（キンポ・エレクトロニクス株式会社）

  • 6.4.12 アンフェノール・コーポレーション

  • 6.4.13 ATLテクノロジーLLC

  • 6.4.14 コンピューリンク・ケーブル・アセンブリーズ株式会社

  • 6.4.15 コネクト・グループNV

  • 6.4.16 レオニAG

  • 6.4.17 シーズン・グループ・インターナショナル株式会社

  • 6.4.18 ボレックスplc

  • 6.4.19 マック・テクノロジーズ株式会社

  • 6.4.20 TTMテクノロジーズ株式会社

7. 市場機会と将来展望