EMIシールド市場 規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測 (2025年～2030年)

EMIシールド市場は、2025年に79.6億米ドル、2030年には101.1億米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は4.89%です。この成長は、5G基地局の密度の増加、電気自動車（EV）の急速な普及、および電磁両立性（EMC）規制の強化によって推進されています。特に、医療機器向けのIEC 60601-1-2や車載エレクトロニクス向けのCISPR-25といった規制基準が、性能要件を引き上げています。市場は、反射型から吸収型材料への移行（例：MXeneフィルム、導電性ポリマー）が見られ、アジア太平洋地域が最大の市場であり、最も急速に成長しています。製品レベルでは、ボードレベルシールド缶が小型化とシステムインパッケージのトレンドに合致し、市場を牽引しています。

主要な市場動向の要点

* 材料別: 導電性コーティングと塗料が2024年に34.02%の収益シェアを占めましたが、導電性ポリマーは2030年までに7.23%のCAGRで成長すると予測されています。
* シールド製品タイプ別: ボードレベルシールド缶が2024年に32.78%のシェアを占め、2030年までに6.76%のCAGRで成長すると予測されています。

* 用途別: 家電製品が2024年に最大の市場シェアを占めましたが、自動車分野はEVの普及により2030年までに最も高い成長率を示すと予想されています。
* 地域別: アジア太平洋地域が最大の市場であり、特に中国とインドが製造業の拡大と5Gインフラ投資により、最も急速な成長を牽引しています。

主要企業

EMIシールド市場の主要企業には、Laird Performance Materials (DuPont)、Parker Hannifin、3M、Chomerics (Parker Hannifinの子会社)、Henkel AG & Co. KGaA、PPG Industries、RTP Company、Trelleborg AB、Kitagawa Industries Co., Ltd.、Schlegel Electronic Materialsなどが含まれます。これらの企業は、技術革新、製品ポートフォリオの拡大、戦略的提携を通じて市場での競争力を維持しています。

市場の課題と機会

市場は、原材料価格の変動、複雑な設計要件、およびサプライチェーンの課題に直面しています。しかし、IoTデバイスの普及、自動運転技術の進化、およびワイヤレス通信の需要増加は、新たな成長機会を提供しています。特に、より薄く、軽く、高性能なシールド材料の開発が求められており、ナノ材料や複合材料の応用が注目されています。

本レポートは、グローバルEMIシールド市場に関する詳細な分析を提供しています。市場の現状、成長予測、主要な推進要因と抑制要因、セグメント別の動向、競争環境、および将来の展望について包括的に評価しています。

1. 市場概要と成長予測
EMIシールド市場は、2025年には79.6億米ドルの規模に達し、2030年までには101.1億米ドルに成長すると予測されており、堅調な拡大が見込まれています。

2. 市場の推進要因
市場成長を牽引する主な要因は以下の通りです。
* 家電製品の小型化と5Gの普及: 高密度化する電子機器において、電磁干渉（EMI）対策の重要性が増しています。
* EVプラットフォームの急速な展開: 電気自動車（EV）の普及に伴い、軽量かつ高性能なシールド材の需要が高まっています。EVの高電圧バッテリーパックや複数のレーダーセンサーは電磁放射を増加させるため、車両あたりのシールド含有量が増加し、このセグメントは年平均成長率（CAGR）5.89%で成長しています。
* EMC規制の強化: IEC 60601-1-2やCISPR-25などの電磁両立性（EMC）に関する規制が厳格化されており、より広範な周波数範囲で高いシールド効果が求められています。これにより、先進的な材料やボードレベルソリューションの採用が促進されています。
* ADASにおける超高周波レーダーの採用: 先進運転支援システム（ADAS）における40GHzを超える超高周波レーダーの導入が、高周波シールドの需要を押し上げています。
* IoTモジュールにおけるSiPおよびボードレベルシールドへの移行: IoTデバイスの普及に伴い、システムインパッケージ（SiP）やボードレベルでのシールドが主流になりつつあります。

3. 市場の抑制要因
一方で、市場の成長を妨げる可能性のある要因も存在します。
* 原材料価格の変動: 銀、銅、ニッケルなどの主要原材料の価格変動が、製品コストに影響を与えています。
* 航空宇宙・宇宙エレクトロニクスにおける重量増加のトレードオフ: 航空宇宙分野では、シールドによる重量増加が性能に影響を与えるため、軽量化とのバランスが課題となっています。
* ポリマーベースシールドラミネートのリサイクルルートの限定性: 環境への配慮からリサイクルが求められる中、ポリマーベースのシールド材のリサイクル方法が限られている点が課題です。
* チップレベルシールドの台頭: チップレベルでのシールド技術の進化により、エンクロージャレベルでのシールド需要が減少する可能性があります。

4. セグメント別分析
* 材料別: 導電性ポリマーは、その吸収メカニズムと軽量性により、7.23%のCAGRで最も速く成長している材料セグメントです。その他、導電性コーティング・塗料、EMIシールドテープ・ラミネート、金属シールドシート・フォーム、EMIフィルター・フェライト、EMIガスケット・Oリングなどが含まれます。
* シールド製品タイプ別: ボードレベルシールド缶、ケーブル・コネクタシールド、エンクロージャ・キャビネットシールド、ベント・ウィンドウシールドなどが主要な製品タイプです。
* 最終用途産業別: 消費者向け電子機器、自動車（ICEおよびEV）、通信・ITインフラ、航空宇宙・防衛、ヘルスケアエレクトロニクス、産業オートメーション・エネルギーなど、幅広い産業でEMIシールドが利用されています。
* アプリケーション別: PCB/ボードレベル、デバイスエンクロージャ/ハウジング、ケーブルアセンブリ、建築・部屋シールドなどが主なアプリケーションです。
* 地域別: アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国に集積する電子機器製造拠点により、市場収益の45.90%を占める最大の地域です。北米、欧州、南米、中東・アフリカも重要な市場として分析されています。

5. 競争環境
市場には、3M Company、Parker-Hannifin Corporation (Chomerics)、DuPont de Nemours, Inc. (Laird Performance Materials)、Henkel AG & Co. KGaA、TDK Corporation、Murata Manufacturing Co., Ltd.など、多数のグローバル企業が参入しています。レポートでは、市場集中度、主要企業の戦略的動向、市場シェア分析、および各企業のプロファイル（グローバル概要、主要セグメント、財務情報、製品・サービス、最近の動向など）が詳細に記述されています。

6. 市場機会と将来展望
本レポートでは、未開拓の市場領域（ホワイトスペース）や満たされていないニーズの評価を通じて、将来の市場機会についても分析しており、今後の市場の方向性を示唆しています。

このレポートは、EMIシールド市場の全体像を理解し、戦略的な意思決定を行う上で貴重な情報を提供いたします。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提条件と市場の定義

• 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場概況

• 4.1 市場概要

• 4.2 市場の推進要因
  • 4.2.1 家電製品の小型化と5Gの高密度化

  • 4.2.2 軽量シールドを必要とするEVプラットフォームの急速な立ち上げ

  • 4.2.3 EMC準拠に関する規制強化（IEC 60601-1-2、CISPR-25など）

  • 4.2.4 ADASにおける超高周波レーダーの採用による40 GHz超シールドの推進

  • 4.2.5 IoTモジュールにおけるシステムインパッケージ（SiP）および基板レベルシールドへの移行

• 4.3 市場の阻害要因
  • 4.3.1 銀、銅、ニッケルなどの原材料価格の変動

  • 4.3.2 航空宇宙および宇宙エレクトロニクスにおける重量増加のトレードオフ

  • 4.3.3 ポリマーベースのシールドラミネートのリサイクル経路の限定

  • 4.3.4 新興のチップレベルシールドによるエンクロージャレベルの需要減少

• 4.4 産業バリューチェーン分析

• 4.5 技術的展望

• 4.6 規制環境

• 4.7 ポーターの5つの力分析
  • 4.7.1 新規参入者の脅威

  • 4.7.2 供給者の交渉力

  • 4.7.3 買い手の交渉力

  • 4.7.4 代替品の脅威

  • 4.7.5 競争上の対抗関係

5. 市場規模と成長予測（金額）

• 5.1 材料別
  • 5.1.1 導電性コーティングおよび塗料

  • 5.1.2 導電性ポリマー

  • 5.1.3 EMIシールドテープおよびラミネート

  • 5.1.4 金属シールドシートおよびフォーム

  • 5.1.5 EMIフィルターおよびフェライト

  • 5.1.6 EMIガスケットおよびOリング

  • 5.1.7 その他の材料

• 5.2 シールド製品タイプ別
  • 5.2.1 ボードレベルシールド缶

  • 5.2.2 ケーブルおよびコネクタシールド

  • 5.2.3 エンクロージャおよびキャビネットシールド

  • 5.2.4 ベントおよびウィンドウシールド

  • 5.2.5 その他のシールド製品タイプ

• 5.3 最終用途産業別
  • 5.3.1 家庭用電化製品

  • 5.3.2 自動車 (ICEおよびEV)

  • 5.3.3 電気通信およびITインフラストラクチャ

  • 5.3.4 航空宇宙および防衛

  • 5.3.5 ヘルスケアエレクトロニクス

  • 5.3.6 産業オートメーションおよびエネルギー

  • 5.3.7 その他の最終用途産業

• 5.4 用途別
  • 5.4.1 PCB / ボードレベル

  • 5.4.2 デバイスエンクロージャ / ハウジング

  • 5.4.3 ケーブルアセンブリ

  • 5.4.4 建築および部屋のシールド

  • 5.4.5 その他の用途

• 5.5 地域別
  • 5.5.1 北米

  • 5.5.1.1 米国

  • 5.5.1.2 カナダ

  • 5.5.1.3 メキシコ

  • 5.5.2 南米

  • 5.5.2.1 ブラジル

  • 5.5.2.2 アルゼンチン

  • 5.5.2.3 その他の南米諸国

  • 5.5.3 ヨーロッパ

  • 5.5.3.1 ドイツ

  • 5.5.3.2 フランス

  • 5.5.3.3 イギリス

  • 5.5.3.4 イタリア

  • 5.5.3.5 ロシア

  • 5.5.3.6 その他のヨーロッパ諸国

  • 5.5.4 アジア太平洋

  • 5.5.4.1 中国

  • 5.5.4.2 日本

  • 5.5.4.3 韓国

  • 5.5.4.4 インド

  • 5.5.4.5 その他のアジア太平洋諸国

  • 5.5.5 中東およびアフリカ

  • 5.5.5.1 中東

  • 5.5.5.1.1 サウジアラビア

  • 5.5.5.1.2 アラブ首長国連邦

  • 5.5.5.1.3 その他の中東諸国

  • 5.5.5.2 アフリカ

  • 5.5.5.2.1 南アフリカ

  • 5.5.5.2.2 エジプト

  • 5.5.5.2.3 その他のアフリカ諸国

6. 競合情勢

• 6.1 市場集中度

• 6.2 戦略的動向

• 6.3 市場シェア分析

• 6.4 企業プロファイル（グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、主要セグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、主要企業の市場ランク/シェア、製品とサービス、および最近の動向を含む）
  • 6.4.1 3Mカンパニー

  • 6.4.2 パーカー・ハネフィン・コーポレーション（チョメリックスは部門）

  • 6.4.3 デュポン・ド・ヌムール社（レアード・パフォーマンス・マテリアルズは子会社）

  • 6.4.4 ヘンケルAG & Co. KGaA

  • 6.4.5 PPGインダストリーズ社

  • 6.4.6 RTPカンパニー社

  • 6.4.7 北川工業株式会社

  • 6.4.8 リーダーテック社

  • 6.4.9 テックエッチ社

  • 6.4.10 TDK株式会社

  • 6.4.11 村田製作所

  • 6.4.12 シャフナー・ホールディングAG

  • 6.4.13 YSHIELD GmbH & Co. KG

  • 6.4.14 ホランド・シーリング・システムズ B.V.

  • 6.4.15 W. L. ゴア＆アソシエイツ社

  • 6.4.16 信越ポリマー株式会社

  • 6.4.17 ダウ・インク

  • 6.4.18 セラニーズ・コーポレーション

  • 6.4.19 コンダクティブ・コンポジット・カンパニー L.L.C.

7. 市場機会と将来展望