故障分析市場の規模と見通し、2025年～2033年

世界の故障分析市場の規模は、2024年に57.5億米ドルと評価され、2025年には62.4億米ドル、2033年までに119.8億米ドルに達すると予測されており、予測期間（2025–2033年）において年平均成長率（CAGR）8.5%を記録しています。故障分析は、材料、製品、部品、またはシステムの故障や不具合の根本的な原因を研究し、特定するための体系的な手法です。これは、工学、材料科学、物理学、化学などの関連分野からの情報を組み込んだ学際的なアプローチを取ります。故障分析の主な目的は、故障が発生した理由を理解し、将来同様の故障を防ぐための洞察を提供することです。

故障分析市場の成長を促進する主な要因には、電子機器や半導体産業からの故障分析の需要の増加、ナノテクノロジーや再生医療への関心の高まり、顕微鏡の技術的進歩が含まれます。しかし、その複雑さと高コストが市場の拡大を妨げる可能性があります。さらに、政府の安全規則や規制の義務化、消費者の認知度の向上も影響しています。

電子機器や半導体セクターは、消費者向け電子機器、通信デバイス、IoTや5Gなどの新技術の進展により急速に拡大しています。電子部品の複雑化と小型化が進むにつれて、故障率が高まっています。特に半導体製造においては、小さなコンポーネントの故障が重大な結果を招く可能性があります。2023年12月の韓国の半導体輸出は、11億1,930万米ドルに達し、11月の9億5,200万米ドルから増加しました。Statistaによれば、Appleは2023年に3,851億米ドルの収益で世界最大の消費者向け電子機器企業であり、Samsung Electronicsは2,200億米ドル以上の収益で世界第2位の企業です。

故障分析は、電子機器や半導体産業が進化するにつれてますます重要になっています。製造エラー、設計上の問題、環境要因が半導体デバイスの故障を引き起こす可能性があります。根本原因を特定し、是正措置を講じるためには、タイムリーで正確な故障分析が必要です。半導体製造に新しい材料や製造技術を導入することで新たな問題が生じ、これらの改善に関連する可能性のある問題を特定し、緩和するために故障分析が重要な役割を果たします。

包括的な故障分析技術は、複雑な装置、専門家、および革新的な技術を必要とすることが多く、費用が増加します。故障分析サービスのコストは、分析の複雑さ、使用される技術、およびサービスプロバイダーの経験によって異なります。迅速な分析と電子メールレポートを含む故障分析の価格は、500米ドルから2,500米ドルの範囲である可能性があります。完全なレポートは通常、3,000米ドルから20,000米ドル以上の価格帯です。高額な故障分析サービスは、予算が限られた企業にとって障壁となる可能性があります。

また、故障分析には顕微鏡法、分光法、機械的試験などの複雑な方法がしばしば関与し、時間のかかる分析に寄与します。故障分析には通常、10営業日かかります。この時間枠には、すべての分析試験と破断形態学的作業が含まれます。製造や半導体製造のような時間に敏感なプロセスに依存する業界では、故障問題を迅速に解決するのが難しい場合があります。故障を発見し、是正するのが遅れると、生産のダウンタイムや財務的損失が発生する可能性があります。故障分析に必要な時間は、問題の複雑さや分析のレベルによって大きく異なります。一部の故障分析は数日で完了する可能性がありますが、特に外部の研究所や専用の装置が関与する場合は、数週間または数ヶ月かかることがあります。

成長する自動車産業は、故障分析市場を拡大するための大きな機会を提供します。自動車産業が車両設計、材料、および技術の進歩と共に進化する中で、包括的な故障分析が重要となります。自動車部品の問題を分析し、是正することは、車両の安全性、信頼性、性能を向上させるのに役立ちます。国際自動車製造者機構（OICA）によれば、2022年の世界の乗用車販売は5,750万台で、2021年から1.9%減少しました。中国は、2022年に約2,360万台の車両を販売した世界最大の自動車市場です。2023年の最初の3四半期では、世界の自動車販売が9%以上増加しました。欧州連合（EU）での車両販売は約17%増加しました。日本と米国はそれぞれ18%と15%の増加を記録しました。

故障分析は、特定の製造問題、例えば鋳造プロセスの欠陥や材料の不一致が故障の原因であることを明らかにする可能性があります。根本原因を理解することは、是正措置を採用するのに不可欠です。故障分析から得られた情報に基づいて、製造者は部品の設計を改善したり、より優れた耐久性と性能を提供する代替材料を選択するための情報に基づいた意思決定を行うことができます。故障分析に基づく是正措置は、将来の生産バッチで同様の故障を防ぐのに役立ちます。これは、車両ブランドの評判を守り、消費者の満足度を確保するために重要です。

北米は、世界市場で最も重要なシェアを持ち、予測期間中にCAGR 8.7%で成長すると推定されています。北米市場の成長は、先進的な顕微鏡装置の広範な利用可能性と、ナノテクノロジーに積極的に関与している主要な業界プレーヤーの存在に関連しています。DanaherやThermo Fisher Scientificなどの主要な業界プレーヤーの一部は、米国に本社を置いています。米国とカナダは、電子顕微鏡、デジタル顕微鏡、共焦点顕微鏡などの故障分析技術の初期採用者の一部でした。自動車産業は、主に自動化に依存するGeneral MotorsやFordのような企業の存在により、故障分析に高い価値を置いています。さらに、米国は原油生産のリーダーであり、北米全土に多数の油田を有しています。多くの油田災害の破壊的な影響、特に2010年のDeepwater Horizon油流出事故は、機械的故障により海に4.5百万バレル以上の原油が流出したことから、故障分析アプローチの必要性がますます明らかになっています。

アジア太平洋地域は、予測期間中にCAGR 9.0%を示すと予測されています。故障分析装置の効率性に関する不確実性は、アジア太平洋地域における市場の重要な推進力です。故障分析技術の高コストは、コスト意識の高い中小企業による採用を制限しています。OECDによれば、アジアのセクターは、多くが民間所有である中小企業の割合が高いです。業界はまた、低スキルの雇用と労働の非公式性が高いです。ASEAN Main Portalによれば、ASEANには7千万の中小企業が存在し、ASEAN加盟国のすべての事業所の97.2%から99.9%を占めています。しかし、アジア太平洋地域の大企業の間で、先進的なエラー検出および修正ソリューションに対する需要が増加しています。台湾、中国、日本、韓国、インドは、電子機器および半導体セクターの重要なプレーヤーとして成長しており、一部はすでに市場の存在感を確立しています。これにより、APACは二桁成長率を持つ潜在的な収益創出市場となります。

アジア太平洋地域は、重要な自動車市場の中心地として浮上しています。人口密度が乗客および先進的な車両の需要を押し上げており、メーカーは消費者ニーズを満たすために電動およびハイブリッド車などの新技術に投資しています。中国は2023年に3,009万台の車両を販売し、世界最大の車両販売国となっています。これには、4.91百万台の車両が国際的に輸送されており、2022年から58%の増加を示しています。車両産業は、部品が故障すると重大な事故を引き起こす可能性があるため、故障分析ツールやソフトウェアの需要が強いです。

ヨーロッパ市場は、2023年に中程度の収益シェアを占めました。半導体および電子機器産業の故障分析需要と、集束イオンビーム顕微鏡の使用拡大が地域の収益成長を促進しています。ドイツは、電気および電子機器の製造と配布で世界をリードしており、いくつかの研究開発施設やメーカーを有しています。集束イオンビームは、自動車、病院、住宅、工場などのいくつかの用途で電子製造に広く利用されています。集束イオンビーム（FIB）は、イメージングおよび微細加工において柔軟な技術です。故障分析において、FIBは通常ガリウムのイオンビームを用いてサンプルから材料を高精度で除去します。これにより、断面図の作成、特定の場所でのサンプル抽出、および保護コーティングのデポジションが可能になります。FIBは、透過型電子顕微鏡（TEM）のためのサンプル準備や、材料の内部構造の研究に頻繁に使用されます。これは、欠陥の特定、材料特性の理解、および半導体デバイスやその他の高度な材料の詳細な調査にとって重要です。

エネルギー分散型X線分光（EDX）は、材料の元素組成を決定するための故障分析技法です。高エネルギー電子でサンプルを爆撃した後に放射されるX線のエネルギー分布を分析します。これにより、サンプルに含まれる成分の特定と定量化が可能になります。EDXは、電子機器や材料研究を含むさまざまな産業において、材料の欠陥、汚染、および故障プロセスの研究に役立つ、マイクロおよびナノスケールでのサンプルの化学組成の特定を支援します。

電子および半導体アプリケーションは、電子部品、集積回路、マイクロプロセッサ、および半導体デバイスに関する問題を調査します。エネルギー分散型X線分光（EDX）、集束イオンビーム（FIB）、走査型プローブ顕微鏡（SPM）などの技術は、電子機器の欠陥を見つけ、材料の組成を研究し、故障モードを理解するために重要です。このアプリケーションは、消費者向け電子機器、通信、および半導体生産産業におけるコンポーネントの信頼性と性能にとって重要です。電子および半導体セクターは、製造におけるロボットや自動化の使用増加により、ますます重要になっています。これにより、スマートデバイス、ウェアラブル、および産業用機器を構築するための高密度、統合、および小型化されたコンポーネントの需要が増加しました。

産業科学アプリケーションにおける故障分析は、製造、材料加工、および機械システムを含むさまざまな業界の問題をカバーします。広帯域イオンミリング（BIM）および反応性イオンエッチング（RIE）は、産業機械、装置、および部品に使用される材料の構造的完全性、摩耗特性、および故障原因を調査するために使用される方法です。このプログラムは、製造プロセスの最適化、製品品質の向上、および産業環境での予期しない故障の回避に役立ちます。

Report Coverage & Structure

レポート構造の概要: 故障分析市場

このレポートは、故障分析市場に関する詳細な分析を提供しています。以下に、レポートの構造をセクションごとにまとめます。

イントロダクション

• 研究の範囲とセグメンテーション
• 研究の目的
• 限界と仮定
• 市場の範囲とセグメンテーション
• 考慮される通貨と価格設定

市場機会評価

• 新興地域/国
• 新興企業
• 新興のアプリケーション/エンドユース

市場動向

• 市場の推進要因
• 市場の警告要因
• 最新のマクロ経済指標
• 地政学的影響
• 技術要因

市場評価

• ポーターのファイブフォース分析
• バリューチェーン分析

規制の枠組み

• 北米
• ヨーロッパ
• アジア太平洋
• 中東およびアフリカ
• ラテンアメリカ

ESGトレンド

故障分析市場における環境、社会、ガバナンスのトレンドを概観します。

世界の故障分析市場規模分析

• 技術別の市場導入と価値分析
  • エネルギー分散型X線分光法 (EDX)
  • 二次イオン質量分析法 (SIMS)
  • 集束イオンビーム (FIB)
  • 広角イオンミリング (BIM)
  • 反応性イオンエッチング (RIE)
  • 走査型プローブ顕微鏡 (SPM)
• 用途別の市場導入と価値分析
  • 電子および半導体
  • 産業科学
  • 材料科学
  • バイオサイエンス

地域別市場分析

各地域での故障分析市場の詳細な評価を行います。

• 北米市場分析
  • 米国とカナダを含む技術と用途別分析
• ヨーロッパ市場分析
  • 英国、ドイツ、フランス、スペイン、イタリア、ロシア、北欧、ベネルクス、その他のヨーロッパ地域をカバーする詳細分析
• アジア太平洋市場分析
  • 中国、韓国、日本、インド、オーストラリア、シンガポール、台湾、東南アジア、その他のアジア太平洋地域を含む技術と用途別分析
• 中東およびアフリカ市場分析
  • UAEなどの主要地域での技術および用途別分析