グローバルコンシューマースタンダードロジックIC市場：市場規模・シェア分析、成長動向と予測 (2025年～2030年)

「コンシューマー向け標準ロジックIC市場成長レポート2030」によると、世界のコンシューマー向け標準ロジックIC市場は、予測期間中に年平均成長率（CAGR）6.5%を記録すると予測されています。本レポートは、2025年から2030年までの期間を予測対象とし、2024年を基準年としています。アジア太平洋地域が最も急速に成長し、最大の市場シェアを占めると見込まれており、市場集中度は中程度です。

市場概要

電子部品市場は、DVD、テレビ、携帯電話などの家電製品や、コンピューター、プリンターなどのオフィスオートメーション製品といった応用分野の拡大により、過去数年間で堅調な成長を遂げてきました。この高い成長を受けて、業界内の多くの企業が新たな製造施設を設立し、生産能力を拡大しています。さらに、継続的な技術進歩が標準ロジックICの応用分野を拡大し、今後数年間で市場の成長を牽引すると期待されています。

CMOSおよびバイポーラ技術の進歩は電子設計に不可欠な要素となっており、現代の低電力ロジック製品のパッケージングにおける進歩が、コンシューマー向け標準ロジックデバイス市場の成長を促してきました。構成と機能の基盤となる標準も同時に進化しており、エレクトロニクスメーカーは、バイポーラロジックICの設計・開発のために、これらの基盤技術を活用しようと常に努めています。標準ロジックICは、ロジック回路を実装するための新たな主要部品として登場しました。さらに、標準ロジックICとそのパッケージングは、製品の長寿命化を促進し、メーカーが直面する長いリードタイムを一般的にサポートするための不可欠なフレームワークとなっています。長年にわたり、半導体企業間での標準ロジックICの需要増加に対応するため、新たなパートナーシップやコラボレーションが生まれています。

COVID-19パンデミックは、半導体不足の深刻化により市場にマイナスの影響を与え、経済、貿易、製造、さらには消費者の購買行動にまで影響を及ぼしました。半導体製品を製造する企業は、今後数年間で差し迫った部品サプライチェーンの落とし穴を避けるために、慎重な計画を立てる必要があります。加えて、2021会計年度国防権限法（NDAA）に含まれる「CHIPS for America Act」は、短期的な半導体不足を特定し緩和するとともに、米国でのこれらのデバイス製造に対するインセンティブを奨励することを目指しています。

主要な市場トレンドと洞察

1. コンシューマーエレクトロニクス需要の着実な増加
コネクテッドデバイスのエコシステムが発展するにつれて、スマートフォンにおけるロジックICの応用は、その採用率を押し上げると予測されています。米国はこの地域における主要国の一つであり、コネクテッドデバイスの採用を推進し、技術の普及を支援しています。例えば、Consumer Technology Association（CTA）と米国国勢調査局によると、米国におけるスマートフォンの販売額は、2021年の730億米ドルから2022年には747億米ドルに増加すると予測されています。

COVID-19パンデミック中の在宅勤務や遠隔学習文化の採用により、世界中でスマートフォン、ラップトップ、タブレット、インターネット普及率への需要が増加し、高度な半導体部品への需要もさらに高まっています。さらに、5Gの登場は、世界中で5G対応携帯電話に対する大きな需要を生み出しました。例えば、中国政府が発表した最新の数値によると、2021年の中国の5G携帯電話出荷台数は2億6,600万台を超え、前年比63.5%増となりました。中国情報通信研究院（CAICT）のデータによると、5Gは携帯電話総出荷台数の75.9%を占めました。このように、携帯電話の需要増加は、予測期間中に標準ロジックICのような高度なチップの需要を牽引すると予想されます。

2. アジア太平洋地域が予測期間中に大きな市場シェアを占める見込み
アジア太平洋地域は、予測期間中に大きな市場シェアを占めると予想されています。インド、中国、日本、韓国などの国々からのスマートフォンの著しい需要は、多くのベンダーがこの地域に生産施設を設立することを奨励しています。原材料の入手可能性に加え、低い設立費用と労働コストも、企業がこの地域に生産拠点を設立する動機となっています。製造上の利点だけでなく、強い需要と急速な成長も、携帯電話企業がアジア太平洋地域に生産施設を設立する要因となっています。

例えば、中国のスマートフォンメーカーであるVivoは、インドでの拠点を拡大しており、2022年には「Made-in-India」ハードウェアの輸出を開始する計画です。Vivoは、今年の年間生産能力を5,000万台から6,000万台に引き上げ、さらにインドでの製造能力を年間1億2,000万台にまで拡大することを目指しています。現在、インドで製造された携帯電話は、同社の現地需要の100%を満たしています。Vivoは、生産能力を向上させるため、2023年までに7,500億ルピーの製造投資計画のうち3,500億ルピーを完了する予定です。この輸出目的の生産能力の増加は、間違いなくこの地域の携帯電話向けあらゆる種類の高度なICの需要を促進するでしょう。

さらに、サプライチェーンのシフトとマクロ経済政策の中で、中国政府は、世界のトップファウンドリと同等のチップ製造を国内で実現するため、半導体への投資、買収、人材採用に積極的に支出しています。2021年には、新たに260億米ドルの資金が計画された28の追加ファブ建設プロジェクトが発表され、中国は半導体製造サプライチェーンを拡大し続けています。SMICやその他の中国の半導体大手は、成熟した技術ノードに焦点を当て、地方政府との共同事業ファブ建設における協力を強化しています。政府のインセンティブにより、最先端の製造分野でウェハー製造スタートアップが急増しています。

また、インド政府は自給自足達成のため、国内の半導体およびディスプレイ製造エコシステムの発展に向けた業界に優しいイニシアチブを発表しました。例えば、2021年12月には、連邦内閣がインドの半導体製造エコシステムに対し、76,000クローレ（約7,600億ルピー）の予算を承認し、電子部品、サブアセンブリ、完成品に対するインセンティブを発表しました。この政策は、半導体およびディスプレイ製造システムの包括的開発スキームの下で、シリコン半導体ファブ、ディスプレイラボ、化合物半導体/シリコンフォトニクス/センサーファブ、半導体パッケージング、半導体設計、およびモハリにある半導体研究所（SCL）の近代化と商業化を支援するものです。

競争環境

コンシューマー向け標準ロジックIC市場は競争が激しく、多数のプレーヤーで構成されています。市場プレーヤーは、製品革新、合併、買収などの様々な戦略を採用しています。さらに、IC製造プロセスの進歩により、応用分野が強化されるにつれて、新規市場プレーヤーは新興経済国全体で市場プレゼンスを拡大し、事業フットプリントを増やしています。

最近の動向としては、2022年4月に物質・材料研究機構（NIMS）と東京理科大学が、デュアルゲートへの入力電圧を調整することで、5つの論理ゲート操作（AND、NAND、OR、NOR、XOR）のいずれかを実行できる有機アンチアンバイポーラトランジスタを開発しました。この軽量で複数の論理ゲート機能を備えたトランジスタは、高性能モバイルデバイスの開発の鍵となる可能性のある、電気的に再構成可能な論理回路の開発に利用できます。また、2021年10月には、ルネサスエレクトロニクス株式会社が、Bluetooth 5.3 Low Energy（LE）仕様をサポートする新しいマイクロコントローラー（MCU）を開発中であると発表しました。

主要企業

世界のコンシューマー向け標準ロジックIC業界の主要企業には、ルネサスエレクトロニクス株式会社、東芝デバイス＆ストレージ株式会社、アナログ・デバイセズ社、ブロードコム社、NXPセミコンダクターズN.V.などが含まれます。

最近の業界動向

2022年1月、東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、静止電流の大幅な低減と1Aの出力電流定格を実現するロードスイッチIC「TCK12xBGシリーズ」を発表しました。この新しいICは、低消費電力でより長い充電寿命を提供する次世代IoTおよびウェアラブルデバイスの開発を支援すると期待されています。また、2022年1月には、東芝エレクトロニクスヨーロッパGmbHが、ドイツに新しい高電圧ラボを設立しました。この高電圧ラボは、特にワイドバンドギャップ（SiCおよびGaN）技術のパワーデバイスおよびソリューションに関して、欧州の顧客に対する東芝のサポートおよびサービス活動の不可欠な部分となる予定です。

このレポートは、「世界の民生用標準ロジックIC市場」に関する包括的な分析と将来予測を提供しています。本調査の対象となる民生用標準ロジックICとは、複数のメーカーから提供される、機能的およびピン互換性のある業界標準の基本ロジックゲートICであり、主にテレビ、スマートフォン、家電製品などの民生用電子機器の製造に用いられるものです。

市場は、予測期間（2025年から2030年）において年平均成長率（CAGR）6.5%で着実に成長すると予測されています。この成長の主要な推進要因は、モノのインターネット（IoT）の普及とデジタル化の進展に牽引されるエレクトロニクス産業全体の拡大です。IoTデバイスの増加に伴い、より多くのロジックICが必要とされ、市場を活性化させています。一方で、民生用標準ロジックICの設計における複雑さ、特に小型化や高性能化に伴う課題が、市場の成長を抑制する要因として挙げられています。本レポートでは、世界的なパンデミックであるCOVID-19が市場に与えた影響についても詳細に評価し、その回復と将来の展望を分析しています。

市場は地理的に北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他の地域（Rest of the World）にセグメント化されています。特にアジア太平洋地域は、2025年時点で最大の市場シェアを占めており、さらに予測期間（2025年から2030年）においても最も高いCAGRで成長する地域であると推定されています。これは、同地域における大規模な電子機器製造拠点と、急速な経済成長、そして消費者需要の拡大が背景にあると考えられます。

レポートでは、市場の洞察として、市場概要、ポーターのファイブフォース分析、および業界バリューチェーン分析が詳細に提供されています。ポーターのファイブフォース分析では、サプライヤーの交渉力、バイヤーの交渉力、新規参入の脅威、代替品の脅威、そして競争の激しさという5つの側面から業界の魅力を評価しています。これにより、市場の構造と競争環境が明確に理解できます。また、業界バリューチェーン分析を通じて、製品の企画から製造、流通、販売に至るまでの各段階における価値創造プロセスが明らかにされています。

競争環境の分析では、ルネサスエレクトロニクス株式会社、東芝デバイス＆ストレージ株式会社、アナログ・デバイセズ株式会社、ブロードコム株式会社、NXPセミコンダクターズN.V.、ローム株式会社、メディアテック株式会社といった主要な市場プレイヤーが特定され、それぞれの企業プロファイルが提供されています。これらの企業は、製品開発、技術革新、市場戦略を通じて、市場における地位を確立しています。

本調査は、2019年から2024年までの市場の歴史的規模をカバーし、2025年から2030年までの市場規模を予測しています。レポートの構成には、調査の仮定と市場定義、調査範囲、調査方法、エグゼクティブサマリー、市場の推進要因と抑制要因、セグメンテーション、競争環境、投資分析、市場機会と将来のトレンドなどが含まれています。これにより、読者は市場の過去の動向、現在の状況、そして将来の可能性について包括的な情報を得ることができます。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提と市場の定義

• 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場の洞察

• 4.1 市場概要

• 4.2 業界の魅力度 – ポーターの5つの力分析
  • 4.2.1 供給者の交渉力

  • 4.2.2 買い手の交渉力

  • 4.2.3 新規参入の脅威

  • 4.2.4 代替品の脅威

  • 4.2.5 競争の激しさ

• 4.3 業界バリューチェーン分析

• 4.4 COVID-19が市場に与える影響の評価

5. 市場の動向

• 5.1 市場の推進要因
  • 5.1.1 IoTのデジタル化によるエレクトロニクス産業の成長

• 5.2 市場の阻害要因
  • 5.2.1 消費者向け標準ロジックICの設計に伴う複雑さ

6. 市場セグメンテーション

• 6.1 地域
  • 6.1.1 北米

  • 6.1.2 ヨーロッパ

  • 6.1.3 アジア太平洋

  • 6.1.4 その他の地域

7. 競争環境

• 7.1 企業プロフィール
  • 7.1.1 ルネサスエレクトロニクス株式会社

  • 7.1.2 東芝デバイス＆ストレージ株式会社

  • 7.1.3 アナログ・デバイセズ株式会社

  • 7.1.4 ブロードコム株式会社

  • 7.1.5 NXPセミコンダクターズNV

  • 7.1.6 ローム株式会社

  • 7.1.7 メディアテック株式会社

• *リストは網羅的ではありません

8. 投資分析

9. 市場機会と将来のトレンド

10. 会社概要