世界のディープラーニングチップセット市場規模予測（2025年-2032年）、年平均27.1%成長

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Global Deep Learning Chipset Market by Type (Central Processing Units [CPUs]), by Technology (System-on-Chip [SoC]), and Regional Analysis

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ディープラーニングチップセットの市場シェアと動向分析

世界のディープラーニングチップセット市場は、2025年から2032年にかけて27.1%のCAGRで拡大すると予想されています。2032年には360億4,090万米ドルを超える可能性が高いです。2025年の市場規模は67億2,630万米ドルと予測されています。

多くの産業分野における人工知能の利用と量子力学の登場が、需要を牽引するでしょう。世界的なゲーム業界の拡大により、この市場も拡大しています。

これにより、数多くの困難なタスクを同時に実行するために、グラフィックプロセッサや中央処理装置から切り替えが進んでいます。スマートシティ構想の立ち上げや企業におけるスマートビルの建設も、市場の拡大を後押ししています。スマートホームの需要とコンピュータビジョンアプリケーションの増加も、市場の拡大を牽引しています。

この市場の見通しが明るい理由としては、インターネット・オブ・シングス（IoT）の台頭も挙げられます。人間の介入やミスを排除するための、人間のようなロボットの開発が進んでいることも、ディープラーニングチップセットの販売をさらに拡大する要因となるでしょう。

この技術は、高性能コンピュータの出現とデータセンターの機能向上により、非常に人気が高まっています。今日の最新のコンピュータは、人間の操作を必要とせずに作業を行うことができます。ディープラーニングサービスプロバイダーは、さまざまな分野でのクラウドベースの技術の急速な普及により、拡大しています。

ディープラーニングアルゴリズムは、多くの反復的かつ日常的な作業において、人間よりも効果的です。また、重要な洞察や作業の品質保証などの追加機能も提供します。

その結果、企業内でディープラーニングを適用することで、コストと時間を節約することができます。最終的には、人間の入力が必要な創造的な作業にスタッフを割く必要がなくなります。したがって、ディープラーニングはさまざまな業界で破壊的技術と見なされており、需要を牽引する要因となるでしょう。

ニューラルネットワークの設計における最近の進歩や、独自のトレーニング手法の導入も、ディープラーニング技術の需要に貢献しています。また、さまざまな業界から膨大な量のデータにアクセスできることも、需要を後押しする要因となるでしょう。

産業オートメーションの継続的な導入により、膨大な量のデータが生成されています。これには、モノのインターネット、マシンビジョン技術、ロボット工学、サイバーセキュリティアプリケーションも含まれます。この情報は、ディープラーニングに基づくアルゴリズムのトレーニングセットとして使用でき、診断やテストにさらに役立ちます。

2019年から2024年のディープラーニングチップセット市場の展望と2025年から2032年の需要/売上予測との比較

Persistence Market Research (PMR) によると、ディープラーニングチップセットの売上高は、2025年から2032年にかけて27.1%のCAGRで拡大すると予測されています。過去には25.3%のCAGRで成長を続けてきました。

統合されたデータ環境はディープラーニングアルゴリズムによって生成されます。過去の経験から知識を習得し、結果の精度が向上し、情報の一貫性が維持されます。

ディープラーニングはチャットボット、サービスボット、機械翻訳などに活用されています。大規模なデータベースの支援なしに、高度なディープニューラルネットワークは文や単語を翻訳可能です。ディープニューラルネットワークは精度と品質において従来の機械翻訳手法を凌駕し、システム性能を向上させます。

サービスボットやチャットボットは、ディープラーニングアルゴリズムを利用して顧客サポートを強化し、コンタクトセンターの作業負荷を軽減することができます。自動音声認識と自然言語処理は、ディープラーニングプラットフォームの 2 つの重要なアプリケーションです。

これらは、チャットボットが通話を自動的に転送するために広く使用されています。Oracle Corporation が 2018 年に実施した調査によると、現在、世界中の約 80% の企業がチャットボットを利用しています。

Persistence Market Research (PMR) が発表したディープラーニングチップセットの市場動向

• さまざまな業界でディープラーニングの需要が高まっていることが、市場の拡大に大きく貢献しています。
• その業界としては、医療、自動車、家電、航空宇宙、防衛などが挙げられます。
• 需要が急増しているのは、企業が消費者の行動を理解するためにディープラーニングや機械学習モデルを実行するために使用するデータ量が多いことが原因です。
• ディープラーニングチップセットは、さまざまな家電製品にもますます採用されています。
• これらには、AI 処理にディープラーニングチップを採用した AR/VR ヘッドセット、スマートスピーカー、スマートフォンなどが含まれます。
• 量子コンピューティングの出現と、ロボット工学におけるディープラーニングチップの実装の強化も、市場の拡大要因となる見通しです。
• ディープラーニングは、スマートスピーカー、スマート電球、スマートサーモスタットなどのスマート家電にますます採用されています。
• ディープラーニングは、デバイスからユーザーの日常データを収集するために使用できます。
• これらのデータを活用することで、消費者のニーズに合わせた適切な製品や機能を提供できます。
• スマートホームは、スマートサーモスタットやスマートライトなどの2つ以上のスマート家電で構成される住宅です。
• 2021年の世界のスマートホームの数は2億5,800万件でした。スマートホームの数は、2025 年までに約 4 億 7800 万戸に拡大すると予測されています。
• スマート家電の需要の高まりにより、ディープラーニングチップの需要は世界的に拡大しています。

ディープラーニングチップセットメーカーにとって大きなビジネスチャンスが見込まれる地域は？

北米のディープラーニングチップセット市場規模は、2023年に192億米ドルに達すると予測されています。2024年には257億米ドルに達すると予測されています。

北米は2032年に300億米ドルを超えると予測されています。この地域は、評価期間において41.3%のCAGRで成長すると見込まれています。2019年から2024年にかけては30%から42%のCAGRを達成しました。

北米での成長を推進する主な要因は、複数の業界でクラウドコンピューティングにおけるディープラーニングの導入が進んでいることです。クラウドコンピューティングとともに、この地域ではスマート家電の人気も急上昇しています。これらの家電製品には、多くの場合、ディープラーニングチップが使用されています。

この地域におけるスマートホームの数は、2024 年までに約 1 億 1,200 万戸に達すると予測されています。スマート家電におけるディープラーニングの人気の高まりは、この地域の市場を拡大するでしょう。

国別洞察

米国でディープラーニングチップセットの需要が急増している理由

米国のディープラーニングチップセットの市場規模は、2032年までに235億米ドルに達すると予想されています。これは、予測期間において212億米ドルの絶対的なドル機会を生み出すことになります。

アメリカ合衆国の市場は、2019年から2024年にかけて32.2%のCAGRで成長しました。2025年から2032年にかけては、26.5%のCAGRで拡大すると予想されています。

アメリカ合衆国は、さまざまな企業による人工知能への投資の増加により、拡大が見込まれています。スマート家電で主に使用されているディープラーニングチップも、評価期間中に大きな需要が見込まれます。

ある調査によると、2019 年には、アメリカ合衆国の約 4,000 万世帯が、スマートスピーカーやスマート電球などのスマート家電を所有していました。2025 年には、約 6,400 万世帯がスマートホームデバイスを使用することになります。国内でのスマートホームデバイスの人気の高まりは、市場の拡大に貢献するでしょう。

英国は 2032 年までにディープラーニング技術を採用するのでしょうか？

英国のディープラーニングチップセット市場は、2032 年までに 37 億米ドルに達すると予想されています。これは、評価期間において 33 億米ドルの絶対的なドル機会を生み出すことになります。

英国は 2019 年から 2024 年にかけて 32.6% の CAGR で着実な成長を見せています。2025 年から 2032 年にかけては 26.9% の CAGR で拡大すると予想されています。

英国は、スマート家電の重要な市場です。2019年には、スマート家電を導入している世帯は約220万世帯でした。スマート家電を導入している世帯数は、2027年までに約2,900万世帯に達すると予測されています。スマート家電の購入が拡大していることは、2032年までの市場を支えとなるでしょう。

中国におけるディープラーニングモデルメーカーの状況は？

中国のディープラーニングチップセット市場は、2032年までに61億米ドルに達すると予想されています。これにより、評価期間において56億米ドルの追加的な機会が創出されるでしょう。

中国市場は、2019年から2024年にかけて36.0%のCAGRで成長しました。2025年から2032年にかけては、29.0%のCAGRで成長すると予測されています。

2024年時点で、中国にはスマート家電を保有する世帯が約7800万世帯ありました。スマート家電を保有する世帯数は、2027年までに約1億6900万世帯に増加すると予測されています。

需要の急増は、スマートホームデバイスの人気上昇と人口の可処分所得の増加が要因です。中国におけるスマートホームデバイスの需要の高まりにより、評価期間中はディープラーニングチップセットの市場が拡大すると予想されます。

韓国はディープラーニングチップセットの製造拠点として人気が出るのでしょうか？

韓国のディープラーニングチップセット業界は、2032年までに29億米ドルの規模に達すると予想されています。これにより、予測期間には26億米ドルの絶対的な成長が見込まれます。

韓国の市場は、2019年から2024年にかけて35.0%のCAGRで成長しました。2025年から2032年にかけては、28.3%のCAGRで成長すると予想されます。

スマート家電を所有する世帯数は、2027 年までに韓国で約 2,200 万世帯に達すると予測されています。需要の増加は、韓国のミレニアル世代消費者のスマートホームへの関心の高まりによるものです。スマート家電の需要の増加は、韓国におけるディープラーニングチップセットの販売をさらに押し上げるでしょう。

カテゴリー別の洞察

世界中で最も好まれているディープラーニングチップセットの種類はどれですか？

種類別のグラフィック処理ユニットセグメントは、2032年までに大幅な成長が見込まれています。2019年から2024年にかけては33.6%のCAGRで成長しました。2025年から2032年にかけては27.7%のCAGRで急成長すると予想されています。

グラフィックスプロセッシングユニット（GPU）は、画像、アニメーション、ビデオのレンダリングに使用されるロジックチップです。また、一般的なコンピューティング目的にも使用されます。

最近の進歩と、ハイパフォーマンスコンピューティング、ブロックチェーン、暗号通貨のマイニングの出現により、世界中でグラフィックスプロセッシングユニットの需要が拡大しています。グラフィックスプロセッシングユニットは、ハイエンドのパーソナルコンピュータやゲーム機にも使用されています。ゲーム業界の拡大とパーソナルコンピュータの需要の増加が、需要を後押しすると予想されます。

世界中でディープラーニングチップセットの主な用途はどれですか？

用途別では、システムオンチップ（SOC）セグメントが今後 10 年間で世界市場をリードすると予想されます。このセグメントは、2019 年から 2024 年にかけて 33.1% の CAGR を記録しました。2025 年から 2032 年にかけては 27.5% の CAGR で成長を続ける見通しです。

システムオンチップ（SOC）は、通常、単一のプラットフォームを採用し、コンピュータシステム全体を統合した集積回路です。スマートで電力効率の高い電子デバイスのニーズの高まりは、システムオンチップの販売にプラスの影響を与えるでしょう。モノのインターネットの採用拡大も、世界的な販売を後押しするでしょう。

競争環境

ディープラーニングチップセット業界をリードする主要企業は、幅広い主力製品の提供に注力しています。いくつかの大手企業は、さまざまな業界で一貫した顧客体験を提供しています。今後 10 年間で、この市場ではさまざまな合併や買収、製品発売が見込まれます。

ディープラーニングチップセット市場における最近の動向としては、次のようなものがあります。

• • 2022年5月、Intel は Vision 2022 イベントで、第 2 世代の Habana AI ディープラーニングプロセッサを発売すると発表しました。これらのプロセッサは、高効率と高性能を誇ります。この新しいチップには、Habana Greco と Habana Gaudi2 が含まれます。Intelは、人工知能戦略を活用して顧客に多様なソリューションを提供することを目指しています。
  • 2021年8月、IBMはIBM Telumプロセッサの発売を計画しています。これは、企業横断的なワークロード向けにディープラーニング推論を提供することを主な目的としています。これにより、企業はリアルタイムでの詐欺対策に活用できます。Telumはチップ内アクセラレーションを搭載し、取引中に人工知能の介入を可能にします。

レポートの範囲属性詳細推定市場規模（2025年） 67億2,630万米ドル予測市場評価額（2032年） 36兆409億米ドル価値ベースの CAGR（2025年から2032年） 27.1予測期間 2025 年から 2032 年2019 年から 2024 年までの過去データ市場分析 単位 価値：10 億米ドル/100 万米ドル、数量：該当する場合対象地域北米中南米ヨーロッパ東アジア南アジアオセアニア中東・アフリカ対象国アメリカ合衆国イギリスドイツフランススペインイタリア日本中国シンガポールマレーシアスリランカサウジアラビアアラブ首長国連邦韓国フィンランドハンガリーその他の地域対象セグメント種類技術地域主要企業Alphabet Inc.Amazon.Com, Inc.アドバンスト・マイクロ・デバイス社Baidu, Inc.Bitmain Technologies Ltd.Intel CorporationNvidia CorporationQualcomm IncorporatedSamsung Electronics Co.Ltd.Xilinx, Inc.レポートのハイライト市場予測と動向競合情報およびシェア分析成長要因と課題戦略的成長イニシアチブ価格分析および技術ロードマップ将来の機会と収益源業界市場分析ツール

カテゴリー別グローバルディープラーニングチップセット市場の見通し

種類別

• 中央処理装置（CPU）
• グラフィックス処理装置（GPU）
• フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）
• 特定用途向け集積回路（ASIC）
• その他（NPUおよびハイブリッドチップ）

技術別

• システムオンチップ（SOC）
• システムインパッケージ（SIP）
• マルチチップモジュール

地域別：

• 北米
• 中南米
• ヨーロッパ
• アジア太平洋
• 中東・アフリカ

ディープラーニングチップセット市場の対象企業

• Alphabet Inc.
• Amazon.Com, Inc.
• Advanced Micro Devices, Inc.
• Baidu, Inc.
• Bitmain Technologies Ltd.
• Intel Corporation
• Nvidia Corporation
• Qualcomm Incorporated
• Samsung Electronics Co.Ltd.
• Xilinx, Inc

目次

1. エグゼクティブサマリー
   1. 2025年および2032年のグローバルディープラーニングチップセット市場の概要
   2. 2025年から2032年の市場機会評価（単位：百万米ドル
   3. 主な市場動向
   4. 業界動向および主な市場イベント
   5. 需要側および供給側分析
   6. PMR分析および推奨事項
2. 市場の概要
   1. 市場範囲および定義
   2. バリューチェーン分析
   3. マクロ経済要因
      1. 世界 GDP 見通し
      2. 世界の建設業界の概要
      3. 世界の鉱業の概要
   4. 予測要因 – 関連性と影響
   5. 新型コロナの影響評価
   6. PESTLE 分析
   7. ポーターの 5 つの力分析
   8. 地政学的緊張：市場への影響
   9. 規制および技術動向
3. 市場動向
   1. 推進要因
   2. 抑制要因
   3. 機会
   4. トレンド
4. 価格動向分析、2019 年～2032 年
   1. 地域別価格分析
   2. セグメント別価格
   3. 価格に影響を与える要因
5. 世界のディープラーニングチップセット市場の展望：過去（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年
   1. 主なハイライト
   2. 世界のディープラーニングチップセット市場の展望：種類別
      1. はじめに/主な調査結果
      2. 過去市場規模（百万米ドル） 種類別分析、2019年～2024年
      3. 現在の市場規模（百万米ドル） 2025年から2032年までの予測、種類別
         1. 中央処理装置（CPU
         2. グラフィックス処理装置（GPU
         3. フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA
         4. 特定用途向け集積回路（ASIC
         5. その他（NPUおよびハイブリッドチップ
      4. 市場の魅力度分析：種類別
   3. グローバルディープラーニングチップセット市場の見通し：テクノロジー
      1. 概要/主な調査結果
      2. 過去の市場規模（百万米ドル） テクノロジー別分析、2019年～2024年
      3. 現在の市場規模（百万米ドル） テクノロジー別予測、2025年～2032年
         1. システムオンチップ（SOC
         2. システムインパッケージ（SIP
         3. マルチチップモジュール
      4. 市場の魅力度分析：技術
6. 世界のディープラーニングチップセット市場の見通し：地域
   1. 主なハイライト
   2. 2019年から2024年までの地域別市場規模（百万米ドル）の分析
   3. 2025年から2032年までの地域別市場規模（百万米ドル）の予測
      1. 北米
      2. ヨーロッパ
      3. 東アジア
      4. 南アジアおよびオセアニア
      5. 中南米
      6. 中東・アフリカ
   4. 市場の魅力度分析：地域
7. 北米ディープラーニングチップセット市場の見通し：過去（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年
   1. 主なハイライト
   2. 価格分析
   3. 北米市場規模（百万米ドル）予測、国別、2025年～2032年
      1. 米国
      2. カナダ
   4. 北米市場規模（百万米ドル）予測、種類別、2025-2032
      1. 中央処理装置（CPU
      2. グラフィックス処理装置（GPU
      3. フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA
      4. 特定用途向け集積回路（ASIC
      5. その他（NPUおよびハイブリッドチップ
   5. 北米市場規模（百万米ドル）予測、技術別、2025年～2032年
      1. システムオンチップ（SOC
      2. システムインパッケージ（SIP
      3. マルチチップモジュール
8. ヨーロッパのディープラーニングチップセット市場の見通し：過去（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年
   1. 主なハイライト
   2. 価格分析
   3. ヨーロッパ市場規模（百万米ドル）予測、国別、2025-2032年
      1. ドイツ
      2. イタリア
      3. フランス
      4. イギリス
      5. スペイン
      6. ロシア
      7. その他のヨーロッパ
   4. ヨーロッパ市場規模（百万米ドル）予測、種類別、2025-2032年
      1. 中央処理装置（CPU
      2. グラフィックス処理装置（GPU
      3. フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA
      4. 特定用途向け集積回路（ASIC
      5. その他（NPU およびハイブリッドチップ
   5. ヨーロッパ市場規模（百万米ドル）予測、技術別、2025-2032
      1. システムオンチップ（SOC
      2. システムインパッケージ（SIP
      3. マルチチップモジュール
9. 東アジアのディープラーニングチップセット市場の見通し：過去（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年
   1. 主なハイライト
   2. 価格分析
   3. 東アジア市場規模（百万米ドル）予測、国別、2025年～2032年
      1. 中国
      2. 日本
      3. 韓国
   4. 東アジア市場規模（百万米ドル）予測、種類別、2025-2032
      1. 中央処理装置（CPU
      2. グラフィックス処理装置（GPU
      3. フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA
      4. 特定用途向け集積回路（ASIC
      5. その他（NPUおよびハイブリッドチップ
   5. 東アジア市場規模（百万米ドル）予測、技術別、2025年～2032年
      1. システムオンチップ（SOC
      2. システムインパッケージ（SIP
      3. マルチチップモジュール
10. 南アジアおよびオセアニアのディープラーニングチップセット市場の見通し：過去（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年
    1. 主なハイライト
    2. 価格分析
    3. 南アジアおよびオセアニアの市場規模（百万米ドル）予測、国別、2025年～2032年
       1. インド
       2. 東南アジア
       3. オーストラリア
       4. その他の SAO
    4. 南アジアおよびオセアニア市場規模（百万米ドル） 種類別予測、2025-2032
       1. 中央処理装置（CPU
       2. グラフィックス処理装置（GPU
       3. フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA
       4. 特定用途向け集積回路（ASIC
       5. その他（NPU およびハイブリッドチップ
    5. 南アジアおよびオセアニア市場規模（百万米ドル）予測、技術別、2025-2032
       1. システムオンチップ（SOC
       2. システムインパッケージ（SIP
       3. マルチチップモジュール
11. ラテンアメリカのディープラーニングチップセット市場の見通し：過去（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年
    1. 主なハイライト
    2. 価格分析
    3. ラテンアメリカ市場規模（百万米ドル）予測、国別、2025年～2032年
       1. ブラジル
       2. メキシコ
       3. その他中南米
    4. 中南米市場規模（百万米ドル）予測、種類別、2025-2032
       1. 中央処理装置（CPU
       2. グラフィック処理装置（GPU
       3. フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA
       4. 特定用途向け集積回路（ASIC
       5. その他（NPUおよびハイブリッドチップ
    5. 中南米市場規模（百万米ドル）予測、技術別、2025年～2032年
       1. システムオンチップ（SOC
       2. システムインパッケージ（SIP
       3. マルチチップモジュール
12. 中東・アフリカのディープラーニングチップセット市場の見通し：過去（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年
    1. 主なハイライト
    2. 価格分析
    3. 中東・アフリカの市場規模（百万米ドル）予測、国別、2025年～2032年
       1. GCC諸国
       2. 南アフリカ
       3. 北アフリカ
       4. その他中東・アフリカ
    4. 中東・アフリカ市場規模（百万米ドル）予測、種類別、2025-2032
       1. 中央処理装置（CPU
       2. グラフィックス処理装置（GPU
       3. フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA
       4. 特定用途向け集積回路（ASIC
       5. その他（NPUおよびハイブリッドチップ
    5. 中東・アフリカ市場規模（百万米ドル）予測、技術別、2025年～2032年
       1. システムオンチップ（SOC
       2. システムインパッケージ（SIP
       3. マルチチップモジュール
13. 競争環境
    1. 市場シェア分析、2024年
    2. 市場構造
       1. 競争の激しさのマップ
       2. 競争ダッシュボード
    3. 企業プロフィール
       1. Alphabet Inc.
          1. 企業概要
          2. 製品ポートフォリオ/サービス
          3. 主要財務指標
          4. SWOT分析
          5. 企業戦略と主要な開発動向
       2. アマゾン・ドット・コム・インク
       3. アドバンスト・マイクロ・デバイセズ・インク
       4. バイドゥ・インク
       5. ビットメイン・テクノロジーズ・リミテッド
       6. インテル・コーポレーション
       7. エヌビディア・コーポレーション
       8. クアルコム・インコーポレイテッド
       9. サムスン電子株式会社
       10. ザイリンクス・インク
14. 付録
    1. 研究方法論
    2. 研究仮定
    3. 略語と略称

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