高級銅箔市場規模・シェア分析－成長トレンドと予測 (2026年～2031年)
高級銅箔市場レポートは、製品タイプ別（圧延銅箔および電解銅箔）、用途別（回路基板、バッテリー、太陽光・代替エネルギー、家電、医療、その他）、および地域別（アジア太平洋、北米、欧州、南米、中東・アフリカ）に分類されます。市場予測は、金額（米ドル）で提供されています。
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ハイエンド銅箔市場は、リチウムイオン電池向けの極薄電解銅箔や、ミリ波プリント基板（PCB）向けのプレミアム圧延銅箔に対する堅調な需要に牽引され、著しい成長を遂げています。本市場は、2026年には11.6億米ドルと推定され、2031年には15.8億米ドルに達し、予測期間中（2026年～2031年）に年平均成長率（CAGR）6.38%で成長すると予測されています。
市場概要
調査期間は2021年から2031年までです。市場規模は2026年に11.6億米ドル、2031年には15.8億米ドルに達すると見込まれており、この期間のCAGRは6.38%です。最も急速に成長し、かつ最大の市場はアジア太平洋地域であり、市場集中度は中程度です。主要企業には、SKC、Nuode New Materials Co Ltd、Lotte Energy Materials、JX Advanced Metals Corporation、Mitsui Kinzoku Co., Ltd.などが挙げられます。
自動車メーカーは、エネルギー密度を5～11%向上させるために4 µmの集電体を採用しており、データセンター運営者は30～300 GHzの信号損失を管理するために超低プロファイル表面を必要としています。中国では2026年7月1日に新しいGB安全基準が施行され、これにより関連製品の安全性と品質に関する要件が強化される見込みです。
ハイエンド銅箔市場に関する本レポートは、プリント基板（PCB）、リチウムイオン電池、太陽光発電アノード、医療機器、家電、航空宇宙、軍事機器など、幅広い用途で使用される最高純度の銅について詳細に分析しています。ハイエンド銅箔は、5G、AI、電池、フレキシブルPCBといった先進エレクトロニクスに不可欠な、極薄で高純度、機械的安定性に優れた銅材料であり、優れた導電性、均一性、信頼性を提供します。
市場は製品タイプ、用途、地域別にセグメント化されています。製品タイプ別では、圧延銅箔と電解銅箔（ED銅箔）に分類されます。用途別では、回路基板、電池、太陽光・代替エネルギー、家電、医療、その他に分けられます。地域別では、アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、南米、中東・アフリカの主要地域にわたる16カ国を対象に、市場規模と予測が価値（米ドル）に基づいて行われています。
市場規模と成長予測によると、ハイエンド銅箔市場は2026年に11.6億米ドルに達し、2031年までに15.8億米ドルに成長すると予測されています。
製品タイプ別では、高周波PCBに求められる超低プロファイル表面特性により、圧延銅箔が2025年の収益の59.67%を占め、市場を牽引しています。用途別では、電気自動車（EV）やエネルギー貯蔵システムの導入拡大に支えられ、電池分野が年平均成長率（CAGR）14.18%で最も急速に成長しています。地域別では、ギガファクトリーの現地化が進み、国内の箔供給需要が高まっているアジア太平洋地域が、CAGR 6.72%で最も高い成長率を示すと予測されています。
市場の成長を促進する主な要因としては、EV電池向け超薄型高純度箔の需要増加、5GおよびHPC（高性能コンピューティング）における高周波PCBの推進、北米および欧州連合におけるギガファクトリーの地域的現地化の波、クローズドループ型電池グレード箔リサイクルへの取り組み、HF PCB基板の供給逼迫によるプレミアム箔需要の増加が挙げられます。
一方、市場の成長を抑制する要因としては、銅価格の変動と利益率の圧迫、中国における過剰生産能力に起因するリチウム電池箔の価格競争、ナトリウムイオン電池への移行（アルミニウム集電体）による銅需要の減少が指摘されています。
本レポートでは、市場の競争環境についても分析しており、市場集中度、戦略的動向、市場シェア/ランキング、主要企業のプロファイル（Chang Chun Petrochemical Co. Ltd、Furukawa Electric Co., Ltd、Mitsui Kinzoku Co., Ltd.など多数）が含まれています。また、市場の機会と将来の展望、特に未開拓分野や満たされていないニーズの評価も行われています。
1. はじめに
- 1.1 調査の前提と市場の定義
- 1.2 調査範囲
2. 調査方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場概況
- 4.1 市場概要
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4.2 市場促進要因
- 4.2.1 EVバッテリーにおける極薄高純度箔の需要
- 4.2.2 5G / HPCにおける高周波PCBの推進
- 4.2.3 地域ギガファクトリーの現地化の波（北米および欧州連合）
- 4.2.4 クローズドループ型バッテリーグレード箔リサイクルへの取り組み
- 4.2.5 HF PCB基板の供給不足がプレミアム箔の需要を促進
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4.3 市場抑制要因
- 4.3.1 銅価格の変動とマージンの圧迫
- 4.3.2 中国の過剰生産能力によるリチウム電池箔の価格競争
- 4.3.3 ナトリウムイオンへの移行（Al集電体）が銅を侵食
- 4.4 バリューチェーン分析
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4.5 ポーターの5つの力
- 4.5.1 供給者の交渉力
- 4.5.2 消費者の交渉力
- 4.5.3 新規参入の脅威
- 4.5.4 代替品の脅威
- 4.5.5 競争の程度
5. 市場規模と成長予測（金額）
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5.1 製品タイプ別
- 5.1.1 圧延銅箔
- 5.1.2 電解銅箔（ED）
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5.2 用途別
- 5.2.1 回路基板
- 5.2.2 バッテリー
- 5.2.3 太陽光および代替エネルギー
- 5.2.4 家電製品
- 5.2.5 医療
- 5.2.6 その他
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5.3 地域別
- 5.3.1 アジア太平洋
- 5.3.1.1 中国
- 5.3.1.2 日本
- 5.3.1.3 韓国
- 5.3.1.4 インド
- 5.3.1.5 ASEAN諸国
- 5.3.1.6 その他のアジア太平洋地域
- 5.3.2 北米
- 5.3.2.1 米国
- 5.3.2.2 カナダ
- 5.3.2.3 メキシコ
- 5.3.3 ヨーロッパ
- 5.3.3.1 ドイツ
- 5.3.3.2 イギリス
- 5.3.3.3 フランス
- 5.3.3.4 イタリア
- 5.3.3.5 スペイン
- 5.3.3.6 北欧諸国
- 5.3.3.7 その他のヨーロッパ地域
- 5.3.4 南米
- 5.3.4.1 ブラジル
- 5.3.4.2 アルゼンチン
- 5.3.4.3 その他の南米地域
- 5.3.5 中東およびアフリカ
- 5.3.5.1 サウジアラビア
- 5.3.5.2 南アフリカ
- 5.3.5.3 その他の中東およびアフリカ地域
6. 競争環境
- 6.1 市場集中度
- 6.2 戦略的動向
- 6.3 市場シェア/ランキング分析
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6.4 企業プロファイル（グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、主要セグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、市場ランク/シェア、製品とサービス、最近の動向を含む）
- 6.4.1 Chang Chun Petrochemical Co. Ltd
- 6.4.2 Co-Tech Development Corporation
- 6.4.3 Doosan Corporation Electro-Materials.
- 6.4.4 FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD.
- 6.4.5 Furukawa Electric Co., Ltd
- 6.4.6 JX Advanced Metals Corporation
- 6.4.7 Kingboard Holdings
- 6.4.8 Londian Wason (Shenzhen) Holdings Group Co., Ltd.
- 6.4.9 Lotte Energy Materials
- 6.4.10 LS MTRON LTD.
- 6.4.11 Mitsui Kinzoku Co., Ltd.
- 6.4.12 NAN YA PLASTICS CORPORATION
- 6.4.13 Nuode New Materials Co Ltd
- 6.4.14 SKC
- 6.4.15 Solus Advanced Materials
- 6.4.16 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
- 6.4.17 Targray Technology International
- 6.4.18 UACJ Foil Corporation
- 6.4.19 Wieland
7. 市場機会と将来展望
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高級銅箔とは、高純度の銅を非常に薄くシート状に加工した素材であり、特に高度な電気的、機械的、熱的特性が要求される用途向けに製造されたものを指します。一般的な銅箔と比較して、その品質、性能、信頼性が格段に高く、現代の高性能電子機器の進化を支える基幹材料の一つでございます。
まず、高級銅箔の定義についてご説明いたします。高級銅箔は、純度99.9%以上の高純度銅を原料とし、均一な厚み、優れた表面平滑性、低い表面粗さ（Low Profile, LP）、高い引張強度、優れた延性、耐熱性、耐薬品性、そして特定の電気的特性（低誘電損失など）を高度にバランスさせた製品群でございます。これらの特性は、製造プロセスにおける厳格な品質管理と、高度な技術によって実現されます。特に、高周波信号の伝送においては、表面粗さが信号損失に直結するため、極めて低い表面粗さを持つ「超低粗度銅箔（Very Low Profile, VLP）」が不可欠となっております。
次に、高級銅箔の種類についてでございます。主な製造方法により、大きく「電解銅箔」と「圧延銅箔」に分けられます。
電解銅箔は、硫酸銅水溶液中で銅イオンを陰極に電着させることで製造され、厚みや表面粗さの制御が比較的容易であるという特徴がございます。高級電解銅箔には、標準的な電解銅箔に加え、表面粗さを極限まで低減した低粗度電解銅箔（LP箔）、さらにその性能を高めた超低粗度電解銅箔（VLP箔）がございます。これらは主に高周波回路基板に用いられます。また、高温環境下での安定性を高めた耐熱性電解銅箔や、高い柔軟性を持つ高延性電解銅箔なども開発されております。
一方、圧延銅箔は、銅インゴットを繰り返し圧延し、熱処理を施すことで製造されます。結晶構造が緻密で、高い引張強度と優れた延性を持ち、特にフレキシブルプリント配線板（FPC）やリチウムイオン電池の集電体として広く利用されております。
さらに、これらの銅箔には、樹脂との接着性を高めるための粗化処理や、酸化を防ぐための防錆処理、高周波特性を改善するための低誘電損失処理など、用途に応じた様々な表面処理が施された「表面処理銅箔」もございます。
高級銅箔の主な用途は多岐にわたります。最も代表的なのは、プリント配線板（PCB）の導体層でございます。特に、5G/6G通信、データセンター、AIサーバー、自動運転車などに用いられる高周波・高速通信対応の多層基板や高密度実装基板には、信号伝送損失を最小限に抑えるため、LP箔やVLP箔が不可欠でございます。また、スマートフォンやウェアラブルデバイス、車載電装品などに使われるフレキシブルプリント配線板には、優れた屈曲性と信頼性が求められるため、圧延銅箔が多用されます。半導体パッケージ基板においても、高密度化と高性能化に対応するため、極薄で高精度な銅箔が使用されております。
もう一つの主要な用途は、リチウムイオン電池の集電体でございます。電気自動車（EV）やハイブリッド車（HEV）、蓄電システム、モバイル機器などに搭載されるリチウムイオン電池では、エネルギー密度と出力特性の向上、そして軽量化のために、薄膜で高強度、高延性の銅箔が求められております。
その他にも、電磁波シールド材として電子機器のノイズ対策に、また、航空宇宙、医療機器、高機能ケーブルなど、高い信頼性と性能が要求される様々な分野で高級銅箔が活用されております。
関連技術についてでございます。高級銅箔の製造には、高度な技術が不可欠です。電解銅箔の製造においては、電解液の組成、電流密度、温度、添加剤の精密な制御により、銅の結晶構造や表面粗さをナノレベルでコントロールする技術が重要でございます。特に、極薄化と低粗度化を両立させるためには、独自の電解技術が求められます。圧延銅箔の製造では、多段圧延と中間熱処理の最適化により、均一な厚みと優れた機械的特性を実現する技術が核となります。また、数マイクロメートルといった極薄箔を安定して製造する技術も、各メーカーの競争力の源泉となっております。
表面処理技術も非常に重要でございます。樹脂との接着性を高めるための粗化処理では、微細な凹凸を形成する技術が用いられ、高周波特性を損なわないよう、その形状や密度が厳密に管理されます。防錆処理や低誘電損失処理では、特殊な金属層や有機層を銅箔表面に形成する技術が開発されており、これらは銅箔の性能を最大限に引き出すために不可欠でございます。
さらに、これらの銅箔の品質を保証するためには、電子顕微鏡（SEM/TEM）や原子間力顕微鏡（AFM）を用いた表面形態や結晶構造の解析、誘電率や誘電正接といった電気特性、引張強度や伸びなどの機械的特性を精密に評価する技術も欠かせません。
市場背景についてでございます。高級銅箔市場は、近年、世界的なデジタル化の進展と高性能電子機器の需要拡大を背景に、堅調な成長を続けております。特に、5G/6G通信インフラの整備、データセンターの増設、AIやIoT技術の普及、そして電気自動車（EV）市場の急速な拡大が、高級銅箔の需要を強力に牽引しております。これらの分野では、より高速・大容量のデータ処理、高効率な電力供給、そして小型・軽量化が求められるため、高性能な高級銅箔の採用が不可避となっております。
主要なプレイヤーとしては、日本の古河電気工業、三井金属鉱業、JX金属といった企業が長年にわたり高い技術力と品質で市場をリードしております。また、韓国のLS Mtron、台湾の長春石化、南亜塑膠、中国の銅箔メーカーなども技術力を高め、競争が激化しております。市場では、高機能化、薄膜化、低粗度化といった技術トレンドが加速しており、各メーカーは研究開発投資を強化し、次世代製品の開発に注力しております。サプライチェーンの安定性や地政学リスクも、市場動向に影響を与える重要な要素となっております。
最後に、将来展望についてでございます。高級銅箔は、今後も技術革新と新たな応用分野の開拓を通じて、さらなる進化を遂げると予想されます。技術進化の方向性としては、まず、高周波・高速通信のさらなる高度化に対応するため、超低粗度化と極薄化が限界まで追求されるでしょう。将来的には、1マイクロメートル以下の極薄銅箔や、誘電損失を極限まで低減した銅箔が求められる可能性があります。また、リチウムイオン電池用途では、エネルギー密度向上と安全性確保のため、高強度と高延性を両立させた薄膜銅箔の開発がさらに進むと見込まれます。
新たな応用分野としては、メタバースやAR/VRデバイス、宇宙開発、量子コンピューティング、次世代モビリティ（空飛ぶ車など）、そしてバイオ・医療分野など、これまで以上に高度な性能と信頼性が要求される領域での採用が期待されております。例えば、ウェアラブルセンサーや体内埋め込み型医療機器など、極めて小型で柔軟な電子回路が必要とされる場面では、高級銅箔の特性が不可欠となるでしょう。
一方で、課題も存在いたします。原材料である銅価格の変動は、製造コストに大きな影響を与えます。また、製造プロセスの複雑化に伴うコスト上昇や、技術開発競争の激化も、メーカーにとっての大きな挑戦でございます。さらに、環境負荷低減への要求が高まる中で、製造プロセスにおける省エネルギー化やリサイクル技術の確立も重要な課題となっております。これらの課題を克服し、持続可能な形で技術革新を続けることが、高級銅箔産業の将来を左右する鍵となるでしょう。高級銅箔は、今後も私たちの社会のデジタル化と高性能化を支える、不可欠な素材であり続けると確信しております。