産業用エッジコンピューティング市場：規模とシェアの分析、成長動向と予測 (2025年～2030年)

産業用エッジコンピューティング市場は、2025年に544.6億米ドル、2030年には1062.5億米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は13.48%と見込まれています。この成長は、低遅延が求められる自動化、プライベート5Gの利用可能性、データ主権に関する規制、サイバー保険の割引、およびリアルタイムでのエネルギー使用最適化を促進する持続可能性関連の資金調達といった複数の要因によって推進されています。企業は、リモートクラウドではなく生産現場でデータを処理する傾向を強めており、ハードウェア需要は堅調ながらも、ソフトウェア定義のオーケストレーションがコンテナ化の進展により急速に拡大しています。

主要な市場動向
主要なレポートのポイントとして、コンポーネント別ではハードウェアが2024年に45.63%の収益シェアを占めましたが、ソフトウェアおよびプラットフォームは14.23%のCAGRで最も速く成長しています。エンドユーザー産業では製造業が42.72%のシェアを保持しつつ、運輸・物流が14.29%のCAGRで急成長しています。展開モデルではオンプレミス型エッジアプライアンスが54.72%を占める一方、マネージドプラットフォーム・アズ・ア・サービスは14.48%のCAGRで伸びています。アプリケーション別では、産業オートメーションが38.5%のシェアを占める一方、AI/MLアプリケーションは15.1%のCAGRで最も急速に拡大しています。地域別では、北米が最大の市場であり、アジア太平洋地域が最も速い成長を遂げています。

主要な市場プレーヤー
この市場の主要プレーヤーには、Amazon Web Services (AWS)、Cisco Systems, Inc.、Dell Technologies Inc.、Google LLC、Hewlett Packard Enterprise Development LP (HPE)、Huawei Technologies Co., Ltd.、IBM Corporation、Intel Corporation、Microsoft Corporation、Nokia Corporation、NVIDIA Corporation、Oracle Corporation、Qualcomm Technologies, Inc.、SAP SE、Siemens AGなどが含まれます。これらの企業は、製品の革新、戦略的パートナーシップ、M&Aを通じて市場での地位を強化しています。

市場の課題と機会
エッジコンピューティング市場は、データセキュリティとプライバシー、標準化の欠如、初期導入コストの高さといった課題に直面しています。しかし、5Gの普及、IoTデバイスの増加、AI/ML技術の進化、そして産業界におけるデジタルトランスフォーメーションの加速は、市場に大きな成長機会をもたらしています。特に、製造業、ヘルスケア、小売、運輸などの分野でのエッジコンピューティングの採用が、今後も市場拡大の主要な推進力となるでしょう。

本レポートは、産業製造における課題解決のため、ローカライズされたオンサイトシステム内で高速データ分析を活用する「産業用エッジコンピューティング（IEC）」市場の詳細な分析を提供しています。

市場規模と成長予測に関して、IEC市場は2025年に544.6億米ドルと評価され、2030年までに1062.5億米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は13.48%と見込まれています。コンポーネント別では、ハードウェアが2024年の収益の45.63%を占め、最大の貢献セグメントです。地域別では、新規工場が初期段階からエッジ機能を組み込む傾向にあるアジア太平洋地域が、13.99%のCAGRで最も急速な拡大を示しています。

市場の成長を牽引する主な要因としては、IIoTセンサーの導入と工場自動化の急増、スマートマニュファクチャリングにおける低遅延分析の急速な採用、プライベート5G産業用ネットワークの展開、既存のOTネットワーク機器上でのコンテナ化されたワークロードの利用が挙げられます。特に、専用のプライベート5Gネットワークは、分散型エッジノード間での同期処理を可能にする決定的な低遅延とセキュリティを提供するため、産業用エッジのユースケースにおいて極めて重要です。また、オンプレミスエッジ分析に対するサイバー保険の割引提供は、投資収益率（ROI）を向上させ、オンサイト導入の意思決定を加速させています。さらに、地域エネルギー最適化を促進するサステナビリティ関連融資も市場を後押ししています。

一方で、市場の成長を阻害する要因も存在します。エッジ統合のためのOT-ITスキルギャップ、高額な初期ハードウェア費用と改修コスト、移植性を妨げるミドルウェア標準の断片化、総所有コスト（TCO）を増加させる長期的なセキュリティパッチ義務などが課題として挙げられています。

本レポートでは、市場をコンポーネント（ハードウェア、ソフトウェアおよびプラットフォーム、サービス）、エンドユーザー産業（製造業、石油・ガス、鉱業・金属、公益事業・エネルギー、運輸・物流、医薬品・ライフサイエンス、食品・飲料など）、アプリケーション（予知保全、品質検査・マシンビジョン、リアルタイムプロセス最適化、リモート資産監視、安全性・コンプライアンス分析、エッジAIビジョン分析など）、展開モデル（オンプレミスエッジアプライアンス、ネットワーク機器に統合されたエッジ、マネージドエッジプラットフォーム・アズ・ア・サービス、産業用エッジマイクロデータセンター）、および地域（北米、南米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ）といった多様なセグメントに分けて詳細に分析しています。

さらに、市場の状況を深く理解するため、業界のバリューチェーン分析、規制状況、技術的展望、およびポーターのファイブフォース分析（買い手の交渉力、サプライヤーの交渉力、新規参入者の脅威、代替品の脅威、競争の激しさ）も実施されています。

競争環境については、市場集中度、戦略的動向、市場シェア分析が行われ、International Business Machines Corporation、Rockwell Automation, Inc.、Siemens AG、General Electric Company、Honeywell International Inc.、Huawei Technologies Co., Ltd.、Microsoft Corporation、SAP SE、Intel Corporation、Cisco Systems, Inc.、Hewlett Packard Enterprise Company、Dell Technologies Inc.、Amazon Web Services, Inc.、Schneider Electric SE、Nokia Corporation、Advantech Co., Ltd.、ABB Ltd.、Emerson Electric Co.、Mitsubishi Electric Corporation、Bosch Rexroth AG、Foghorn Systems, Inc.、ZEDEDA、PTC Inc.、ClearBlade, Inc.といった主要企業のプロファイルが提供されています。

市場の機会と将来の展望については、未開拓分野や満たされていないニーズの評価を通じて分析されています。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提条件と市場の定義

• 1.2 調査範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場概況

• 4.1 市場概要

• 4.2 市場の推進要因
  • 4.2.1 IIoTセンサーの導入と工場自動化の急増

  • 4.2.2 スマート製造における低遅延分析の急速な採用

  • 4.2.3 プライベート5G産業用ネットワークの展開

  • 4.2.4 既存のOTネットワーク機器上でのコンテナ化されたワークロード

  • 4.2.5 オンプレミスエッジ分析に対するサイバー保険割引

  • 4.2.6 地域エネルギー最適化を促進するサステナビリティ関連融資

• 4.3 市場の阻害要因
  • 4.3.1 エッジ統合におけるOT-ITスキルギャップ

  • 4.3.2 高額な初期ハードウェアおよび改修費用

  • 4.3.3 ポータビリティを妨げる断片化されたミドルウェア標準

  • 4.3.4 TCOを増加させる長期的なセキュリティパッチ義務

• 4.4 産業バリューチェーン分析

• 4.5 規制環境

• 4.6 技術的展望

• 4.7 ポーターの5つの力分析
  • 4.7.1 買い手の交渉力

  • 4.7.2 供給者の交渉力

  • 4.7.3 新規参入の脅威

  • 4.7.4 代替品の脅威

  • 4.7.5 競争の激しさ

5. 市場規模と成長予測（金額）

• 5.1 コンポーネント別
  • 5.1.1 ハードウェア

  • 5.1.2 ソフトウェアとプラットフォーム

  • 5.1.3 サービス

• 5.2 エンドユーザー産業別
  • 5.2.1 製造業

  • 5.2.2 石油・ガス

  • 5.2.3 鉱業・金属

  • 5.2.4 公益事業・エネルギー

  • 5.2.5 運輸・ロジスティクス

  • 5.2.6 医薬品・ライフサイエンス

  • 5.2.7 食品・飲料

  • 5.2.8 その他のエンドユーザー産業

• 5.3 アプリケーション別
  • 5.3.1 予知保全

  • 5.3.2 品質検査とマシンビジョン

  • 5.3.3 リアルタイムプロセス最適化

  • 5.3.4 リモート資産監視

  • 5.3.5 安全・コンプライアンス分析

  • 5.3.6 エッジAIビジョン分析

• 5.4 展開モデル別
  • 5.4.1 オンプレミスエッジアプライアンス

  • 5.4.2 ネットワーク機器上の統合エッジ

  • 5.4.3 マネージドエッジプラットフォーム・アズ・ア・サービス

  • 5.4.4 産業用エッジマイクロデータセンター

• 5.5 地域別
  • 5.5.1 北米

  • 5.5.2 南米

  • 5.5.3 ヨーロッパ

  • 5.5.4 アジア太平洋

  • 5.5.5 中東・アフリカ

6. 競争環境

• 6.1 市場集中度

• 6.2 戦略的動き

• 6.3 市場シェア分析

• 6.4 企業プロファイル（グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、主要セグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、市場ランク/シェア、製品とサービス、最近の動向を含む）
  • 6.4.1 International Business Machines Corporation

  • 6.4.2 Rockwell Automation, Inc.

  • 6.4.3 Siemens AG

  • 6.4.4 General Electric Company

  • 6.4.5 Honeywell International Inc.

  • 6.4.6 Huawei Technologies Co., Ltd.

  • 6.4.7 Microsoft Corporation

  • 6.4.8 SAP SE

  • 6.4.9 Intel Corporation

  • 6.4.10 Cisco Systems, Inc.

  • 6.4.11 Hewlett Packard Enterprise Company

  • 6.4.12 Dell Technologies Inc.

  • 6.4.13 Amazon Web Services, Inc.

  • 6.4.14 Schneider Electric SE

  • 6.4.15 Nokia Corporation

  • 6.4.16 Advantech Co., Ltd.

  • 6.4.17 ABB Ltd.

  • 6.4.18 Emerson Electric Co.

  • 6.4.19 Mitsubishi Electric Corporation

  • 6.4.20 Bosch Rexroth AG

  • 6.4.21 Foghorn Systems, Inc.

  • 6.4.22 ZEDEDA

  • 6.4.23 PTC Inc.

  • 6.4.24 ClearBlade, Inc.

7. 市場機会と将来展望