LTCCおよびHTCC市場規模と展望、2025年～2033年

**LTCCおよびHTCC市場に関する詳細な市場調査レポート概要**

**1. 市場概要と動向**

世界のLTCCおよびHTCC市場は、2024年に39.6億米ドルの市場規模を記録し、2025年には41.0億米ドルに達し、2033年までには54.0億米ドルに成長すると予測されています。予測期間（2025年～2033年）における年平均成長率（CAGR）は3.49%と見込まれています。

共焼成セラミックデバイスは、導電性、誘電性、抵抗性の材料がセラミック支持構造体とともに窯で焼成されるモノリシックマイクロエレクトロニクスデバイスです。日常的なデバイスの例としては、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、トランス、ハイブリッド回路などが挙げられます。共焼成セラミックデバイスは、RFアプリケーション、MEMS、マイクロプロセッサ、軍事用エレクトロニクスなど、エレクトロニクス分野における多層パッケージングにも使用されています。

共焼成アプリケーションは、低温共焼成セラミック（LTCC）と高温共焼成セラミック（HTCC）の二つに分類されます。LTCCにおける焼結温度は900°C未満であり、銀、銅、金といった高導電性材料の共焼成を可能にします。一方、HTCCの焼結温度は約1,600°Cと高く、HTCCコンポーネントは通常、ジルコニアまたはアルミナの層に白金、タングステン、モリブデンがメタライズされたもので構成されます。

LTCCは、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの受動部品をセラミックパッケージ内に埋め込むことができ、これにより最終モジュールのサイズを削減します。HTCCは、その機械的剛性、高抵抗導電層、熱放散能力といった利点から、高性能プロセッサで頻繁に使用されています。

**2. 市場成長の促進要因**

LTCCおよびHTCC市場の成長を牽引する主要な要因は多岐にわたります。

* **自動車分野における需要の拡大:**
自動車分野は現在、LTCCおよびHTCC市場において最大の市場シェアを占めており、予測期間を通じてこの地位を維持すると予想されています。これは、自動車における電子デバイスやセンサーの利用が急速に拡大していることに起因しており、市場拡大の新たな機会を創出すると期待されています。例えば、HTCC技術は、LEDヘッドライト、LDヘッドライト、DCB回路基板などの次世代自動車部品のパッケージングに利用できます。LTCCもまた、先進的な自動車センシングにおいて優れた性能を発揮します。
電子デバイスは、自動車の限られた空間で使用され、しばしば高い応力と温度にさらされます。LTCCでは、多層セラミックシステムを基板として、受動素子が立方体構成で単一構造にパッケージ化、相互接続、埋め込みされます。これはエンジンやギアボックスの管理システムに組み込まれています。LTCCは、高帯域幅および高速ネットワークのパッケージングニーズに対応しつつ、機械的および環境保護基準にも準拠します。
さらに、自動車業界の市場プレーヤーは、ソフトウェア定義車両や電気自動車（EV）への急速な移行に伴い、同じ方向への投資を集中させています。例えば、Lumax Auto Technologiesは2021年1月、EVへの移行に向けて、エレクトロニクス部門にすべてのリソースと投資を集中させる計画を発表しました。また、LGのVehicle Component Solutions（VS）部門は、2021年3月に6,138億韓国ウォン（約5.2億米ドル）を投資する意向を表明しました。これらの自動車エレクトロニクスへの投資は、予測期間におけるLTCCおよびHTCC市場の成長を後押しすると予想されます。

* **ワイヤレス通信の進化と普及:**
ワイヤレス通信は、配線、ケーブル、その他の電気導体を介さずに短距離および長距離で情報を伝送する技術です。その手頃な価格、適応性、利便性、速度、アクセシビリティ、常時接続性といった利点により、ワイヤレス通信技術は大きく拡大しました。ワイヤレス通信には、ラジオ、マイクロ波、ミリ波が使用されます。
Bluetoothモジュール、携帯電話のフロントエンド、WLANなど、マイクロ波およびミリ波周波数帯域でのアプリケーションにおいて、LTCC技術はますます普及しています。LTCCは、高誘電率、低誘電損失、高熱伝導率、低熱膨張係数といった利点があるため、ワイヤレス通信で好まれています。
さらに、2021年9月には、Fengate Asset ManagementがMunicipal Communications II of Atlantaから、米国南東部および中西部7州に位置する42の優れたワイヤレス通信タワーを買収しました。この買収は、Fengate Asset ManagementとTowerCom LLCが2020年9月に設立した複数年パートナーシップに基づいています。このようなワイヤレス技術への取り組みは、その進歩を示しており、予測期間中のLTCCおよびHTCC市場の拡大をサポートすると予想されます。

**3. 市場成長の阻害要因**

LTCCおよびHTCCは幅広い応用範囲を持つ一方で、その普及をある程度制限するいくつかの欠点も存在します。

* **製造コストと技術的制約:**
セラミックベースのプリント回路基板（PCB）は、その優れた特性からパワーエレクトロニクス、マイクロエレクトロニクス、パッケージング、マルチチップモジュールで広く使用されています。セラミックPCBを製造するための最も一般的な技術は、DBC、DPC、LTCC、HTCCです。これらの中で、LTCCは最も欠点が少ないとされていますが、各技術はアプリケーションと制約に応じて使用されます。
例えば、HTCCは焼結に必要な超高温により製造コストが増加します。一方、LTCCは低温焼結が可能であるにもかかわらず、完成したセラミックPCBは基板、回路サイズ、強度に対する許容度が低いという課題があります。LTCCの基本的な設計では、三次元で焼成されるとセラミックが収縮します。その結果、処理できる基板のサイズが制限されます。キャビティを持つ基板の処理はより複雑であり、組み込み受動部品には追加の制約が課されます。また、モジュールには放熱が必要であり、焼成後に熱拡散器を取り付ける必要があります。

**4. 市場機会**

LTCCおよびHTCC市場には、いくつかの重要な成長機会が存在します。

* **5G通信技術の進展:**
通信事業者が5G通信に多額の投資を行っているため、LTCCは新たな市場機会を獲得すると予想されています。多くの技術企業が、5G通信に利用できるLTCCフィルターおよび関連製品を開発するために、研究、新素材、試験能力、シミュレーション、製造プロセスに投資してきました。5Gは、多数のインスタント接続と高速、低遅延、大容量通信を可能にする通信技術です。5G通信では、28GHzから40GHzのミリ波といった高周波が使用されます。
フィルターや回路基板などの信号処理デバイスや部品は、さまざまなLTCC基板を利用します。高周波では、より大きな誘電正接がより高い信号減衰を引き起こす可能性があります。したがって、効果的で改善された高周波通信を実現するためには、信号減衰を最小限に抑え、信号損失を低減することが不可欠です。これは、低誘電正接を持つ部品から作られたLTCC基板によって可能になります。

* **パワーエレクトロニクス製品の需要増加:**
小型軽量という特徴から、パワーエレクトロニクス製品は、電気通信やエネルギーなど、さまざまな最終用途産業で人気が高まっています。この需要の増加は、LTCCおよびHTCC市場のプレーヤーに新たな成長機会をもたらすと期待されています。

* **政府の支援と投資:**
各国政府によるEVへのインセンティブプログラム、国内製造業の支援、輸入税・関税の引き下げなどの政策は、地域経済の成長と製造業の活性化を促し、LTCCおよびHTCC製品の需要増加に貢献します。

**5. セグメント分析**

**5.1. 製品タイプ別分析**

* **LTCCセグメント:**
LTCCセグメントは市場への最大の貢献者であり、予測期間中に3.9%のCAGRで成長すると予想されています。LTCCは、900°C未満の温度で共焼成される低抵抗金属導体を使用する多層ガラスセラミック基板です。高導電性、優れた高周波性能、低誘電率許容差、低誘電率、低熱膨張係数、低生産コストなど、いくつかの利点を提供します。LTCCの焼結温度を下げるために、ガラスベースの媒体材料がセラミックペーストに組み込まれます。ガラスベースの材料の追加により、基板の熱伝導率が低く、機械的強度がHTCCと比較して低下するという課題があります。LTCCで使用される導電性金属は、銅、パラジウム-銀、金、銀です。LTCCで使用される基板媒体材料には、アモルファスガラスベース材料、ガラスとセラミックの複合材料、微結晶ガラスベース材料などがあります。LTCCは、マイクロ波および無線周波数アプリケーション、自動車エレクトロニクス、航空宇宙、高周波ワイヤレス通信、センサー、ドライバー、メモリデバイスなどのコンポーネントに使用されています。

* **HTCCセグメント:**
HTCCは、高温共焼成セラミックであり、酸化アルミニウム、ムライト、窒化アルミニウムが基板材料として使用されます。HTCCの共焼成温度は1600°Cから1850°Cの範囲です。HTCCの利点には、化学的安定性、低い材料コスト、高い熱放散係数、高い機械的強度、高い配線密度などがあります。HTCCの欠点は、低い導電性と高い生産コストです。HTCCで使用される導電性金属材料は、モリブデン、タングステン、マンガン、モリブデン-マンガン合金です。高温範囲のため、銅、金、銀などの材料はHTCCでは使用できません。HTCCは、その低い導電性と信号遅延の可能性から、高周波または高速マイクロアセンブリ基板には適していません。

**5.2. アプリケーション別分析**

* **自動車セグメント:**
自動車セグメントは最高の市場シェアを占めており、予測期間中に3.2%のCAGRで成長すると予想されています。自動車アプリケーションでは、LTCCおよびHTCCは、自動変速機に必要な電子制御ユニット（ECU）の設計に使用されます。さまざまなセンサーとともに、自動車エンジン、燃料噴射システム、電子パワーステアリング、LEDブレーキシステム、エアバッグ制御モジュール、エンターテイメントおよびナビゲーションシステムにも利用されています。車両に搭載されるECUは、加速応力、高温環境、限られた空間にさらされます。自動車用LTCC製品は、ECUの適切な動作をサポートします。ドライバーと同乗者がリラックスして安全な運転体験をするためには、自動車エレクトロニクスが不可欠です。バイワイヤ技術は自動車エレクトロニクスにとって重要であり、センサーがドライバーによる車両操作を電気信号に変換し、それが機械的な動きに変換されます。これらのアプリケーションには、広いキャビンスペースを安全に確保するために小型モジュールが必要です。車両のエンジンルームには、小型モジュールがますます装備されています。LTCCモジュールは、その信頼性と機能性の向上により、エンジンおよびトランスミッションシステムのECUに使用されています。高性能電子デバイスおよび通信デバイスは、集積回路を外部環境から保護するための気密封止としてHTCCパッケージを採用しています。これにより、熱衝撃、膨張、熱、湿気、腐食に対する保護が提供されます。

* **通信セグメント:**
LTCCおよびHTCC市場の通信セグメントは、電気性能と信頼性が向上した小型パッケージ製品の使用により、大幅な成長が期待されています。コンピューティング、バイオメディカル、消費者、通信エレクトロニクスの融合は、統合された多機能ワイヤレス通信デバイスの世界的な需要を牽引しています。多層LTCCは、その優れた高周波特性、改善された寸法安定性、良好な熱伝導率、およびシンプルな設計と製造機能により、多機能ワイヤレス通信デバイスにおいて成熟し、広く使用されている技術です。LTCCは、積層導波管、統合RFモジュール、統合ミリ波アンテナアレイ、衛星アンテナアレイ、伝送線路、小型RFフィルターなどの高周波アプリケーションで使用されています。

**6. 地域別分析**

* **アジア太平洋地域:**
アジア太平洋地域は、世界のLTCCおよびHTCC市場において最大のシェアを占めており、予測期間中に4.1%のCAGRで成長すると予想されています。2021年には、インド、中国、韓国、日本などの国々で自動車、消費者、産業用エレクトロニクス産業が急速に拡大しているため、世界の市場で42.0%の最も大きなシェアを占めました。各国の政府が提供するEVに対する継続的なインセンティブプログラムにより、自動車エレクトロニクスメーカーは同地域への移転を加速すると予想されています。これは、予測期間中にアジア太平洋地域のLTCCおよびHTCC市場の成長を後押しすると期待されています。

* **北米:**
北米は、予測期間中に3.9%のCAGRで成長し、12億1,307万米ドルを生み出すと予想されています。2021年には、北米はLTCCおよびHTCC市場の28.5%を占めました。LTCCプリント回路基板（PCB）の需要増加と、活況を呈するワイヤレス通信分野が市場拡大の原因です。北米では、LTCC PCBは、産業用および自動車用制御、医療診断システム、航空電子機器システム、航空宇宙システム、生命維持システム、軍事システムなど、さまざまなアプリケーションで利用されています。この地域の市場プレーヤーは、北米におけるパワーエレクトロニクス製品の需要増加により、新たな成長機会を期待できます。パワーエレクトロニクス製品は、小型軽量であることから、通信やエネルギーなど、さまざまな最終用途産業で人気が高まっています。

* **ヨーロッパ:**
ヨーロッパは、予測期間中に大幅な成長を遂げると予想されています。ヨーロッパにおけるLTCCおよびHTCC市場の拡大は、EVの使用増加による自動車エレクトロニクス需要の高まりに起因しています。EV市場の拡大により、外国企業はヨーロッパへの投資を開始しています。ヨーロッパの自動車エレクトロニクス市場は、付加価値活動（R&Dおよびエンジニアリング）の生産と実行において活況を呈しています。2021年には、約27%の市場シェアを占め、世界の自動車エレクトロニクス市場で第2位の地域市場となりました。2021年には、世界の産業用エレクトロニクス市場の20%を占めました。したがって、自動車および消費者エレクトロニクス分野からの需要の急増により、予測期間中にヨーロッパのLTCCおよびHTCC市場は成長すると予想されます。

* **中南米:**
中南米におけるエネルギー産業の成長は、パワーエレクトロニクス、ひいてはLTCCおよびHTCC製品の使用に有利に働きます。パワーエレクトロニクスコンバータは、再生可能エネルギーにおいて運用活動のためのエネルギーを最適化するために使用されます。この地域の電力部門は、投資から財政的な恩恵を受けると予想され、パワーエレクトロニクス産業に有利な機会を開くでしょう。アルゼンチンの製造業部門は、市場ベンダーの機会を拡大すると予想されます。2003年以来、同国は健全な政策と世界経済の好調な状況の採用により急速な成長を経験しています。アルゼンチン政府は、新しい製造業部門への投資を奨励するためにいくつかの法律を可決しました。透明性の観点から、官民パートナーシップ法や公共情報アクセス法のような法律は、事業の開始を助け、新たな投資を増加させると予想されます。この地域の政府は最近、エレクトロニクスや輸出などの高価値品に対する輸入税と関税を引き下げるために税法を変更しました。さまざまな地域政府によって実施されている他のセクターの多様化プログラムにより、主要国は今後数年間で高い経済成長を経験すると予想されます。

* **中東およびアフリカ:**
中東およびアフリカのいくつかの政府は国内製造業を支援しており、これにより地域生産レベルが増加し、輸入への依存が減少する可能性があり、市場ベンダーに有利な機会を創出しています。スマートフォン、ラップトップ、テレビ、その他のデジタルデバイスを含む消費者エレクトロニクスの急速な普及により、LTCCおよびHTCCのような多層セラミックの需要が増加すると予想されます。しかし、この地域の電子機器生産は不十分であり、大部分を輸入に依存しています。今後数年間で、電子機器製造部門の成長により、この地域は幅広い機会を提供すると予想されています。

Report Coverage & Structure

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