携帯電話半導体市場 規模・シェア分析 – 成長動向と予測 (2026年～2031年)

モバイルフォン半導体市場は、2026年から2031年までの成長トレンドと市場シェアを分析するレポートの対象です。本レポートでは、コンポーネント、テクノロジーノード、地域別に市場をセグメント化し、市場予測を米ドル建ての価値で提供しております。

市場概況

モバイルフォン半導体市場は、2025年の376.7億米ドルから成長し、2026年には418.2億米ドルに達すると推定されております。さらに、2031年には704.9億米ドルに達すると予測されており、2026年から2031年までの予測期間において、年平均成長率（CAGR）11.03%で成長する見込みです。この市場拡大の背景には、AIネイティブなシステムオンチップ（SoC）設計の急速な採用、5G無線技術の統合強化、そして特殊な3nm以下のシリコンに対する需要の増加があります。特に、2nmプロセスにおけるファウンドリの進歩により、バッテリー寿命を損なうことなく、45 TOPSのオンデバイス推論を提供するニューラルプロセッシングユニット（NPU）をスマートフォンに組み込むことが可能になりました。メモリ密度も向上を続けており、ハンドセットDRAMは8GBから12GBへと移行し、UFS 4.0ストレージはAIモデルの読み込み制約を緩和しています。また、衛星接続やWi-Fi7といった最新の無線通信技術の進化も、市場の成長を加速させています。これらの技術革新は、より高性能で多機能なモバイルデバイスへの需要を高め、半導体市場全体の拡大に寄与しています。

モバイルフォン半導体市場に関する本レポートは、市場の現状、成長予測、主要な促進要因と阻害要因、および競争環境を詳細に分析しています。

エグゼクティブサマリー
モバイルフォン半導体市場は、2031年までに704.9億米ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は11.03%と見込まれています。コンポーネント別では、モバイルプロセッサが最も大きな収益貢献を果たしており、2025年には市場シェアの32.80%を占める見込みです。将来のスマートフォンチップにとって、3nm未満の技術ノードは極めて重要であり、これは高いAI TOPS性能と低消費電力を可能にし、オンデバイスでの大規模言語モデル（LLM）などの高度なユースケースをサポートするためです。地域別では、アジア太平洋地域が製造において圧倒的な優位性を示しており、大規模なウェハー製造工場、確立されたパッケージング企業、およびハンドセット組立ラインへの近接性により、2025年には53.90%の市場シェアを確保しています。

市場の促進要因
市場の成長を牽引する主な要因としては、5Gスマートフォンの普及拡大、オンデバイスAI/ML技術の採用増加、ハンドセットあたりのメモリ搭載量の増加、高リフレッシュレートOLEDディスプレイの需要、衛星通信機能の実現、そしてファンアウト・ウェハーレベルSiP（System-in-Package）の採用が挙げられます。特に、メインストリームのハンドセットにおける衛星通信機能の統合は、マルチバンドRFフロントエンドモジュールの追加需要を生み出しています。

市場の阻害要因
一方で、市場にはいくつかの課題も存在します。サプライチェーンの周期性とそれに伴う価格圧力、地政学的な輸出規制、特に5nm以下の微細化における熱管理や歩留まりの課題、そしてOEMの統合によるティア2ベンダーの市場規模（TAM）の縮小が挙げられます。地政学的な輸出規制は、中国のスマートフォンOEMが最先端のメモリやAIチップへのアクセスを制限され、1～2世代遅れた国内生産部品への依存を余儀なくされるという影響を与えています。

市場セグメンテーション
本レポートでは、市場を以下の主要なセグメントに分類し、分析しています。
* コンポーネント別: モバイルプロセッサ、メモリIC、ロジックIC、アナログIC、電源管理IC、RF ICおよびコネクティビティIC、ディスプレイドライバIC、オーディオIC、ならびにモーションセンサー、環境センサー、測位センサー、画像センサー、生体認証センサーなどの各種センサーが含まれます。
* 技術ノード別: 3nm未満、3nm、5nm、7nm、16nm、28nm、28nm超の各技術ノードに分類されます。
* 地域別: 北米（米国、カナダ、メキシコ）、南米（ブラジル、アルゼンチンなど）、欧州（ドイツ、英国、フランス、イタリア、スペインなど）、アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、シンガポール、オーストラリアなど）、中東・アフリカ（サウジアラビア、アラブ首長国連邦、トルコ、南アフリカ、ナイジェリア、エジプトなど）の主要地域およびその国々を対象としています。

競争環境
市場の競争環境は、市場集中度、戦略的動向、市場シェア分析、および主要企業のプロファイルを通じて詳細に分析されています。主要企業には、Qualcomm Incorporated、MediaTek Inc.、Samsung Electronics Co., Ltd.、Apple Inc.、HiSilicon Technologies Co., Ltd.、UNISOC Technologies Co., Ltd.、Intel Corporation、Advanced Micro Devices, Inc.、NVIDIA Corporation、Texas Instruments Incorporated、Analog Devices, Inc.、Skyworks Solutions, Inc.、Qorvo, Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、NXP Semiconductors N.V.、STMicroelectronics N.V.、Infineon Technologies AG、Micron Technology, Inc.、SK hynix Inc.、Kioxia Corporation、Sony Semiconductor Solutions Corporation、ON Semiconductor Corporation、Dialog Semiconductor GmbH、Cirrus Logic, Inc.、Rohm Co., Ltd.などが挙げられます。

市場機会と将来展望
レポートでは、未開拓の市場領域や満たされていないニーズの評価を通じて、将来の市場機会についても言及しています。

1. はじめに

• 1.1 調査の前提と市場の定義

• 1.2 調査の範囲

2. 調査方法

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場概況

• 4.1 市場概要

• 4.2 市場の推進要因
  • 4.2.1 5Gスマートフォンの普及

  • 4.2.2 デバイス上AI/MLの採用増加

  • 4.2.3 携帯電話あたりのメモリ容量の増加

  • 4.2.4 高リフレッシュレートOLEDディスプレイ

  • 4.2.5 衛星接続の実現

  • 4.2.6 ファンアウトウェハーレベルSiPの採用

• 4.3 市場の阻害要因
  • 4.3.1 サプライチェーンの周期性と価格圧力

  • 4.3.2 地政学的な輸出規制

  • 4.3.3 5nm以下の熱/歩留まりの課題

  • 4.3.4 OEM統合によるティア2ベンダーのTAM削減

• 4.4 産業バリューチェーン分析

• 4.5 規制環境

• 4.6 技術的展望

• 4.7 ポーターの5つの力分析
  • 4.7.1 新規参入者の脅威

  • 4.7.2 買い手の交渉力

  • 4.7.3 供給者の交渉力

  • 4.7.4 代替品の脅威

  • 4.7.5 競争の激しさ

• 4.8 マクロ経済トレンドが市場に与える影響

5. 市場規模と成長予測（数値）

• 5.1 コンポーネント別
  • 5.1.1 モバイルプロセッサ

  • 5.1.2 メモリIC

  • 5.1.3 ロジックIC

  • 5.1.4 アナログIC

  • 5.1.5 電源管理IC

  • 5.1.6 RF ICおよびコネクティビティIC

  • 5.1.7 ディスプレイドライバーIC

  • 5.1.8 オーディオIC

  • 5.1.9 センサー（モーションセンサー、環境センサー、測位センサー、イメージセンサー、生体認証センサーなど）

• 5.2 テクノロジーノード別
  • 5.2.1 < 3 nm

  • 5.2.2 3 nm

  • 5.2.3 5 nm

  • 5.2.4 7 nm

  • 5.2.5 16 nm

  • 5.2.6 28 nm

  • 5.2.7 > 28 nm

• 5.3 地域別
  • 5.3.1 北米

  • 5.3.1.1 米国

  • 5.3.1.2 カナダ

  • 5.3.1.3 メキシコ

  • 5.3.2 南米

  • 5.3.2.1 ブラジル

  • 5.3.2.2 アルゼンチン

  • 5.3.2.3 その他の南米諸国

  • 5.3.3 欧州

  • 5.3.3.1 ドイツ

  • 5.3.3.2 イギリス

  • 5.3.3.3 フランス

  • 5.3.3.4 イタリア

  • 5.3.3.5 スペイン

  • 5.3.3.6 その他の欧州諸国

  • 5.3.4 アジア太平洋

  • 5.3.4.1 中国

  • 5.3.4.2 日本

  • 5.3.4.3 韓国

  • 5.3.4.4 インド

  • 5.3.4.5 シンガポール

  • 5.3.4.6 オーストラリア

  • 5.3.4.7 その他のアジア太平洋諸国

  • 5.3.5 中東およびアフリカ

  • 5.3.5.1 中東

  • 5.3.5.1.1 サウジアラビア

  • 5.3.5.1.2 アラブ首長国連邦

  • 5.3.5.1.3 トルコ

  • 5.3.5.1.4 その他の中東諸国

  • 5.3.5.2 アフリカ

  • 5.3.5.2.1 南アフリカ

  • 5.3.5.2.2 ナイジェリア

  • 5.3.5.2.3 エジプト

  • 5.3.5.2.4 その他のアフリカ諸国

6. 競争環境

• 6.1 市場集中度

• 6.2 戦略的動向

• 6.3 市場シェア分析

• 6.4 企業プロファイル（グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、主要セグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、主要企業の市場ランク/シェア、製品とサービス、および最近の動向を含む）
  • 6.4.1 クアルコム・インコーポレーテッド

  • 6.4.2 メディアテック株式会社

  • 6.4.3 サムスン電子株式会社

  • 6.4.4 アップル株式会社

  • 6.4.5 ハイシリコン・テクノロジーズ株式会社

  • 6.4.6 ユニソック・テクノロジーズ株式会社

  • 6.4.7 インテル株式会社（ファウンドリサービス）

  • 6.4.8 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ株式会社

  • 6.4.9 エヌビディア・コーポレーション

  • 6.4.10 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド

  • 6.4.11 アナログ・デバイセズ株式会社

  • 6.4.12 スカイワークス・ソリューションズ株式会社

  • 6.4.13 コーボ株式会社

  • 6.4.14 村田製作所株式会社

  • 6.4.15 NXPセミコンダクターズN.V.

  • 6.4.16 STマイクロエレクトロニクスN.V.

  • 6.4.17 インフィニオン・テクノロジーズAG

  • 6.4.18 マイクロン・テクノロジー株式会社

  • 6.4.19 SKハイニックス株式会社

  • 6.4.20 キオクシア株式会社

  • 6.4.21 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

  • 6.4.22 オン・セミコンダクター・コーポレーション

  • 6.4.23 ダイアログ・セミコンダクターGmbH

  • 6.4.24 シーラス・ロジック株式会社

  • 6.4.25 ローム株式会社

7. 市場機会と将来展望