成形相互接続デバイス（MID）市場の規模と展望、2026-2034

成形相互接続デバイス（MID）市場は、2025年に29.1億米ドルと評価され、2034年までに82億米ドルに達する見込みであり、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は12.9%とされています。この市場の一貫した成長は、コンパクトで多機能な電子設計の採用が増加していることに支えられており、これにより部品の高い統合が可能になり、デバイスのサイズと重量が減少し、医療、自動車、消費者エレクトロニクス、通信などの分野の製造業者がMIDソリューションを積極的に導入するよう促されています。

全球の成形相互接続デバイス（MID）市場は、レーザー直接構造（LDS）、二重射出成形、フィルムバックインジェクション成形など、広範な製造プロセスを含んでいます。これらの製品は、アンテナと接続モジュール、スイッチ、センサー、照明システムなどのさまざまなタイプで提供され、医療、自動車、消費者エレクトロニクス、通信、航空宇宙・防衛などの多様なエンドユース産業にサービスを提供しています。さらに、MIDソリューションは、さまざまな製造業者、技術統合者、システムプロバイダーによって提供され、クライアントの電子設計と小型化のニーズに応えるために、高精度で技術主導のソリューションを提供しています。

電子産業のサプライヤーネットワークは、スペースを節約し、多機能なデザインを促進するために、大型のプリント基板（PCB）から成形相互接続デバイス（MID）への移行を進めています。従来の多層アセンブリはもはや唯一の選択肢ではなく、MIDはアンテナ、センサー、接続モジュールを統合し、部品を製造する能力を持っています。この変化により、組み立てが容易になり、重量が軽くなり、デバイスの信頼性が向上します。統合されたアプローチに移行した企業は、プロトタイピングの迅速化、信号性能の向上、全体的なデザインの柔軟性の向上を観察しており、これは高度に小型化されたパッケージ化された電子商品の強い傾向を示しています。

自動車産業は、車内の接続性、高度運転支援システム（ADAS）、および電子制御ユニットなどのアプリケーションにおいてMID技術の利用を増加させています。電気自動車（EV）やスマートモビリティへの傾向は、小型で軽量かつ多機能な電子部品の需要をさらに強化しています。車載エレクトロニクスにおけるMIDの使用は、エネルギー効率を高めるだけでなく、配線を簡素化し、次世代のインフォテインメントおよびテレマティクスシステムの道を開くことで、最終用途セグメントの大幅な増加をもたらしています。

多くの政府が5GインフラストラクチャやIoTネットワークに投資しており、高速接続を促進しています。中国は2025年までに100万以上の基地局を展開することを目指しており、欧州連合は産業および消費者アプリケーション向けにデジタルヨーロッパプログラムを通じて次世代エレクトロニクスに資金を提供しています。埋め込まれたアンテナと接続モジュールを持つMIDソリューションは、これらの国家的イニシアチブのためのコンパクトなデザインと高周波要件を満たすために重要であり、したがって市場の引き合いを生んでいます。

成形相互接続デバイス（MID）市場の主要な制約は、業界内でMIDコンポーネントに対する標準や相互運用性プロトコルが存在しないことです。従来のPCBとは異なり、MIDソリューションは特定のアプリケーション向けによりカスタマイズされているため、異なるデバイスや製造業者間での統合が複雑になります。これにより、システムの互換性に関してグローバルサプライチェーンの整合性が難しくなります。政府機関やIEC、米国NISTなどの業界団体は、MID設計および試験方法論の標準化の必要性を認識していますが、現在の規制および標準化の取り組みはまだ初期段階にあり、製造業者が均一に生産を拡大することが難しくなっています。

知能的な都市交通ソリューションの導入が進む中で、MID市場には大きな機会が広がっています。知能交通システム、接続公共交通機関、スマート駐車インフラへの投資は、欧州やアジアの都市にとって優先事項であり、すべてコンパクトで統合された電子モジュールが必要とされています。主要な自動車統合者は、電動バスや自律シャトルにMIDベースのモジュールを導入し、配線の複雑さを減少させ、信頼性を向上させる軽量で多機能な電子システムを実現しています。このような採用は、持続可能な都市交通目標を支援するだけでなく、次世代スマートシティ向けの高ボリュームの統合ソリューション供給のためのスケーラブルな市場を開きます。

北米は2025年に市場シェアの35.42%を占めており、接続された電気自動車、ミニチュア化された消費者エレクトロニクス、次世代通信インフラへの需要が増加しています。MIDメーカーは主要な技術統合者と密接に協力し、自動車およびIoTデバイスにおけるMIDソリューションの展開が加速しています。これらの要因は、北米諸国におけるMIDの採用を増加させる要因となっています。アメリカにおけるMID市場の成長は、車両および消費者エレクトロニクスにおける軽量で多機能な電子部品の需要の高まりによって促進されています。主要な自動車OEMは、配線の複雑さを減らし、システムの信頼性を向上させるために、MIDベースのアンテナおよびセンサーモジュールを新しい世代の車載インフォテインメントおよびADASシステムに統合しています。一方で、いくつかの主要な電子メーカーは、スマートホームやウェアラブルデバイス用の高密度MIDコンポーネントを導入し、市場浸透をさらに促進しています。デザイン効率の向上と多機能統合は、MIDソリューションへの信頼を高める重要な推進力となり、アメリカにおける市場の高成長率を支えています。この地域は、2026年から2034年までのCAGRが13.1%であり、中国、日本、韓国などが消費者エレクトロニクス、電気自動車の生産、および産業自動化アプリケーションの製造拠点として台頭しています。技術は、コンパクトなデバイス、自動車モジュール、IoT機器での使用が増加しています。地域のメーカーは、スケーラブルな生産能力と産業間の協力に焦点を当て、MIDの採用を加速させ、この市場のさらなる成長のための強力な環境を提供しています。

インドのMID市場は、自動車エレクトロニクス、消費者エレクトロニクス、通信インフラからの需要の増加により急成長が期待されています。企業は、EV、スマートデバイス、産業センサーにMIDコンポーネントを統合することで、製造の複雑さを減少させつつより良い性能を達成しようとしています。国内のMIDサプライヤーのほとんどは、生産能力を拡大し、グローバルOEMとの連携を強化し、競争力のあるコストで高品質なMIDコンポーネントを提供しています。これらの要因—需要の高まり、生産能力、戦略的な協力—は、インドをアジア太平洋MID市場の主要な成長ハブとして位置づけています。

MID市場は、電気自動車、スマートホームエレクトロニクス、産業自動化の強力な採用に支えられて、ヨーロッパでも安定した成長を見せています。フランス、イギリス、イタリアなどの国々は、高度な電子製造のクラスターに投資し、地元のMIDサプライヤーを支援し、自動車および消費者エレクトロニクス産業における採用のペースを加速しています。デザインハウスと製造企業間の協力により、高性能MIDコンポーネントの迅速なプロトタイピングと展開が可能となり、地域の市場成長を促進しています。ドイツでは、自動車および産業システムにおける軽量で多機能な電子機器の統合がMID市場の成長を推進しています。BMWやフォルクスワーゲンなどの主要な自動車OEMは、接続された車両やADASシステムにMIDベースのアンテナおよびセンサーモジュールを実装し、重量とスペースの最適化を図っています。電子メーカーとTier-1自動車サプライヤーとのパートナーシップは、生産のスケーラビリティと品質基準を向上させ、ドイツの製造ネットワーク全体でMIDソリューションの産業的な範囲と浸透を拡大しています。

MID市場は、ブラジル、メキシコ、アルゼンチンなどの国々によって推進されており、産業自動化や接続デバイスの採用が増加しています。これにより、コンパクトで高性能なMIDコンポーネントの需要が生まれています。地域の電子メーカーは、コスト効率の良い生産能力を利用して、自動車、通信、消費者エレクトロニクスセグメントに供給し、MID技術の地域的な採用を促進しています。ブラジルにおけるMID市場は、製造業者がMIDベースのソリューションを採用し、配線の複雑さを減少させ、自動車および消費者エレクトロニクスにおける小型化を改善しています。主要な電子統合者は、接続された車両やIoTデバイス向けに埋め込まれたアンテナおよびセンサーモジュールの開発においてOEMと協力しており、商業および産業アプリケーションでの採用を加速しています。このような革新とスケーラブルな生産は、ブラジルをラテンアメリカMID市場の主要な成長ハブの一つとして位置づけています。

中東およびアフリカのMID市場も成長しており、UAE、サウジアラビア、南アフリカなどの国々が産業自動化、防衛エレクトロニクス、スマートインフラに関連するさまざまなプロジェクトに投資しています。MIDの採用は、航空宇宙、通信、自動車分野における軽量で多機能なエレクトロニクスの需要の高まりに伴い、引き続き成長しています。さらに、地域の電子統合者は、サプライチェーンの効率性と市場の拡大を支えるための地域能力を開発しています。南アフリカは、接続された産業システム、自動車エレクトロニクス、防衛機器への投資の増加に伴い、MID市場において引き続き潜在能力を示しています。地域のメーカーおよび国際的な技術パートナーによるMIDベースのモジュールのアプリケーションは、システムの信頼性を向上させ、スペースを節約し、高需要セクター全体でのパフォーマンスを向上させるのに役立っています。これらの開発は、地域の広範な採用を保証し、南アフリカを中東およびアフリカ地域における主要な成長市場として位置づけています。

レーザー直接構造（LDS）セグメントは、2025年の市場収益の57.83%を占めています。その高成長は、成形されたプラスチック部品上に複雑な3D回路を作成する際の精度の高さに起因し、部品の統合の複雑さを減少させ、信号性能を向上させることができます。二重射出成形セグメントは、消費者エレクトロニクスや医療機器における採用が増加しており、単一の成形部品に複数の材料を統合することでデバイスの小型化と製造効率を向上させるため、予測期間中に約11.2%のCAGRを示すと予測されています。

アンテナと接続モジュールのセグメントは、2025年に市場の32.35%を占めており、これらのモジュールは必要な通信、センシング、接続機能をコンパクトで高性能なMIDコンポーネントに統合しています。センサーのセグメントは、最も高い成長を示すと期待されています。

Report Coverage & Structure

レポートの概要

このレポートは、成形相互接続デバイス（MID）市場に関する詳細な分析を提供します。全体的に、レポートは市場のセグメンテーション、研究方法論、主要な市場動向、評価、法規制、地域別分析、ESGトレンド、ならびに製品タイプや製造プロセスに基づいた詳細なデータを網羅しています。

1. 研究の枠組みと目的

このセクションでは、成形相互接続デバイス（MID）市場の研究範囲とセグメンテーションが示されており、研究の目的、制限、および前提条件が明確に記述されています。また、市場のスコープと通貨、価格設定も考慮されています。

2. 市場機会評価

市場機会評価のセクションでは、新興地域や国、新興企業、アプリケーションのトレンドに関する情報が提供されます。これにより、成形相互接続デバイス（MID）の今後の成長機会を把握することができます。

3. 市場動向と要因分析

このセクションでは、成形相互接続デバイス（MID）市場の主要な推進要因、警告因子、最新のマクロ経済指標、地政学的影響、技術要因について詳述されています。これにより、市場の変化をもたらす要因を理解する手助けとなります。

4. 市場評価

ポーターのファイブフォース分析とバリューチェーン分析がこのセクションで行われ、成形相互接続デバイス（MID）市場の競争環境と価値の流れが明らかにされます。

5. 法規制の枠組み

• 北米
• ヨーロッパ
• アジア太平洋地域（APAC）
• 中東およびアフリカ
• ラテンアメリカ（LATAM）

市場の法規制の枠組みが地域ごとに分かれており、成形相互接続デバイス（MID）を取り巻く規制環境を詳細に分析しています。

6. ESGトレンド

環境、社会、ガバナンス（ESG）に関連するトレンドが、成形相互接続デバイス（MID）市場にどのように影響を与えるかについても議論されています。

7. 地域別市場分析

北米、ヨーロッパ、アジア太平洋地域（APAC）などの主要な地域ごとに、成形相互接続デバイス（MID）の市場分析が行われています。各地域の市場は、製造プロセス、製品タイプ、エンドユース産業に基づいて詳細に分類されています。

8. 結論

レポートは、成形相互接続デバイス（MID）市場の全体的な見通しを提供し、今後の戦略的な意思決定に向けた洞察を提供します。市場の成長可能性やリスク要因についての包括的な理解が得られる内容となっています。