マルチモードチップセット市場 規模・シェア分析 – 成長トレンドと予測 (2025年～2030年)
マルチモードチップセット市場レポートは、アプリケーション（スマートフォン、タブレット、IoTデバイスなど）、周波数帯域サポート（Sub-6 GHzのみ、Sub-6 GHzおよびミリ波など）、統合タイプ（スタンドアロンモデム、統合型SoCなど）、プロセスノード（28nm以上、14-22nmなど）、最終用途産業（家電、自動車など）、および地域別に分類されます。市場予測は金額（米ドル）で提供されます。
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マルチモードチップセット市場は、2025年から2030年にかけての成長トレンドと予測が分析されています。本レポートは、アプリケーション、周波数帯域サポート、統合タイプ、プロセスノード、最終用途産業、および地域別に市場をセグメント化し、その価値（米ドル）を予測しています。
市場概要
調査期間は2019年から2030年です。市場規模は2025年に222.2億米ドル、2030年には467.0億米ドルに達し、予測期間中のCAGRは16.02%と見込まれています。アジア太平洋地域が最も急速に成長し、最大の市場であり、市場集中度は中程度です。主要プレイヤーには、MediaTek Inc.、Qualcomm Technologies Inc.、Apple Inc.、Samsung Electronics Co., Ltd.、Huawei Technologies Co., Ltd.などが挙げられます。
マルチモードチップセット市場は、2025年の222.2億米ドルから2030年には467.0億米ドルへと、年平均成長率（CAGR）16.02%で拡大すると予測されています。この成長は、セルラーモデム、AIアクセラレーター、エッジコンピューティングブロックを単一のダイまたはパッケージに統合するヘテロジニアス統合への半導体分野の急速な移行に起因します。250米ドル以下のスマートフォンへの5G普及、コネクテッドカーの規制要件の強化、およびIoTデバイスの普及が市場を牽引しています。
セグメント概要
マルチモードチップセット市場は、タイプ別（シングルチップセット、マルチチップセット）、技術別（2G、3G、4G、5G）、アプリケーション別（スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、コネクテッドカー、IoTデバイス）、および地域別（北米、欧州、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ）に分類されます。
タイプ別では、シングルチップセットセグメントが市場を支配すると予測されています。これは、シングルチップセットが複数の通信規格（例：2G、3G、4G、5G、Wi-Fi、Bluetooth）を単一のチップに統合することで、デバイスの小型化、消費電力の削減、コスト効率の向上を実現するためです。特に、スマートフォンやIoTデバイスの進化に伴い、より高性能で省スペースなソリューションが求められており、シングルチップセットの需要が高まっています。
技術別では、5Gセグメントが予測期間中に最も高いCAGRで成長すると見込まれています。世界中で5Gネットワークの展開が加速し、5G対応デバイスの普及が進んでいることが主な要因です。高速・大容量通信、低遅延といった5Gの特性は、スマートフォンだけでなく、コネクテッドカー、産業用IoT、AR/VRデバイスなど、幅広いアプリケーションでのマルチモードチップセットの需要を押し上げています。
アプリケーション別では、スマートフォンセグメントが引き続き最大の市場シェアを占めると予測されています。スマートフォンの買い替えサイクル、新興市場での普及拡大、そして5G対応スマートフォンの登場が市場成長を牽引しています。また、コネクテッドカーやIoTデバイスのセグメントも、自動運転技術の進化やスマートホーム、スマートシティソリューションの普及により、急速な成長が期待されています。
地域別では、アジア太平洋地域が最大の市場であり、予測期間中も最も急速に成長すると予測されています。中国、インド、日本、韓国などの国々が、大規模なスマートフォンユーザーベース、活発な5Gネットワーク展開、そして主要な半導体メーカーの存在により、この地域の成長を牽引しています。特に、中国は世界最大のスマートフォン市場であり、5G技術の導入とIoTエコシステムの発展において主導的な役割を果たしています。北米と欧州も、先進的な技術採用とコネクテッドデバイスへの高い需要により、市場において重要な位置を占めています。
競争環境
マルチモードチップセット市場は、MediaTek Inc.、Qualcomm Technologies Inc.、Apple Inc.、Samsung Electronics Co., Ltd.、Huawei Technologies Co., Ltd.といった少数の主要プレイヤーによって支配されており、市場集中度は中程度です。これらの企業は、研究開発への多額の投資、戦略的提携、M&Aを通じて、製品ポートフォリオの拡大と市場シェアの獲得を目指しています。特に、5G技術の進化とAI統合の進展は、競争環境をさらに激化させています。
Qualcomm Technologies Inc.は、Snapdragonシリーズのチップセットで市場をリードしており、特にハイエンドスマートフォン市場で強い存在感を示しています。MediaTek Inc.は、Dimensityシリーズで5G市場でのシェアを拡大しており、コスト効率の高いソリューションで新興市場での競争力を高めています。Apple Inc.は、自社製品向けに独自のAシリーズおよびMシリーズチップセットを開発し、エコシステム内での統合を強化しています。Samsung Electronics Co., Ltd.は、Exynosチップセットを自社デバイスに供給するだけでなく、他のメーカーにも提供しています。Huawei Technologies Co., Ltd.は、Kirinチップセットを通じて、特に中国市場で強力な地位を確立しています。
これらの主要プレイヤーは、技術革新、製品差別化、そしてグローバルな販売網を通じて、市場での優位性を維持しようとしています。また、エッジAI、低消費電力設計、高度なセキュリティ機能など、新たな技術トレンドへの対応も、競争戦略の重要な要素となっています。市場の成長に伴い、新たなプレイヤーの参入や既存プレイヤー間の提携・買収がさらに活発化すると予想されます。
本レポートは、グローバルマルチモードチップセット市場に関する包括的な分析を提供しています。市場の定義、調査の前提、範囲、および詳細な調査方法が冒頭で説明されています。
エグゼクティブサマリー
市場は2030年までに467億ドルに達すると予測されており、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は16.02%と見込まれています。
アプリケーション別では、自動車テレマティクス用チップセットが、コネクテッドカーに関する規制要件の高まりを背景に、17.21%のCAGRで最も急速な成長を遂げると予測されています。また、エンタープライズ分野におけるAR/VR、産業用ロボット、固定無線アクセスでの超低遅延とマルチギガビット速度へのニーズが、デュアルバンド（Sub-6 GHzおよびmmWave）デバイスの需要を牽引し、18.44%のCAGRで成長しています。
プロセスノード別では、7-10nmノードクラスが、高容量スマートフォン向けにコストとパフォーマンスのバランスが優れていることから、収益シェアの50.50%を占め、主流の生産をリードしています。地域別では、中国、韓国、インドにおける統合された製造エコシステムに支えられ、アジア太平洋地域が2024年の収益の57.77%を占め、最大の市場シェアを保持しています。
一方で、5G IPに関する地政学的な輸出規制は、中国ベンダーの開発サイクルを最大18ヶ月遅らせる可能性があり、市場シェアが規制のないアクセスを持つサプライヤーへと移行する要因となっています。
市場の動向
市場の促進要因:
市場の成長を促進する主な要因としては、250ドル以下の5Gスマートフォン向けエネルギー効率の高い統合SoCの需要増加、オンデバイスAIアクセラレータの急速な採用、IoTデバイスにおけるRedCapおよびNB-NTN標準の拡大が挙げられます。さらに、フラッグシップスマートフォンにおける3nmおよび5nmノードへの移行、インドおよび東南アジアにおけるチップサプライチェーンの現地化、そして22-28nmの成熟ノード容量に対する政府のインセンティブも重要な推進力となっています。
市場の抑制要因:
市場の成長を阻害する要因としては、5G IPに関する地政学的な輸出規制、ヘテロジニアス3Dスタックにおける熱管理の限界、希土類材料に起因するRFフロントエンドのコスト高騰、および超微細Cu-Cuハイブリッドボンドにおける信頼性リスクが挙げられます。
市場セグメンテーション
本レポートでは、市場を以下の主要なセグメントに分けて詳細に分析しています。
* アプリケーション別: スマートフォン、タブレット、IoTデバイス、自動車テレマティクス、固定無線CPE、ウェアラブル。
* 周波数帯域サポート別: Sub-6 GHzのみ、Sub-6 GHzおよびmmWave、レガシー（4G以下）マルチモード。
* 統合タイプ別: スタンドアロンモデム、統合SoC（モデム＋アプリケーションプロセッサ）、組み込み通信モジュール。
* プロセスノード別: 28nm以上、14-22nm、7-10nm、5nm以下。
* 最終用途産業別: 家電、自動車、産業用IoT、通信インフラ機器。
* 地域別: 北米、南米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカの各地域および主要国。
競争環境
市場の集中度、主要企業の戦略的動向、および市場シェア分析が詳細に提供されています。MediaTek Inc.、Qualcomm Technologies Inc.、Apple Inc.、Unisoc (Shanghai) Technologies Co., Ltd.、Samsung Electronics Co., Ltd.、Huawei Technologies Co., Ltd.、Intel Corporationなど、主要な20社の企業プロファイルが含まれており、各社のグローバルおよび市場レベルの概要、主要セグメント、財務情報、戦略情報、市場ランク/シェア、製品とサービス、最近の動向が網羅されています。
市場機会と将来展望
本レポートは、市場における未開拓の領域や満たされていないニーズを評価し、将来の市場機会と展望についても言及しています。
以上この包括的なレポートは、市場の複雑なダイナミクスを理解し、戦略的な意思決定を行う上で不可欠な情報源となるでしょう。市場参入を検討している新規企業、既存の市場シェアを拡大したい企業、または単に業界の将来の方向性を把握したい企業にとって、本レポートは貴重な洞察と実用的な情報を提供します。
1. はじめに
- 1.1 調査の前提と市場の定義
- 1.2 調査範囲
2. 調査方法
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場概況
- 4.1 市場概要
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4.2 市場の推進要因
- 4.2.1 250ドル以下の5Gスマートフォン向け省エネ統合SoC
- 4.2.2 デバイス内AIアクセラレータの急速な採用
- 4.2.3 IoTデバイスにおけるRedCapおよびNB-NTN規格の拡大
- 4.2.4 フラッグシップスマートフォンにおける3nmおよび5nmノードへの移行
- 4.2.5 インドおよび東南アジアにおけるチップサプライチェーンの現地化
- 4.2.6 成熟ノード容量（22-28 nm）に対する政府のインセンティブ
-
4.3 市場の阻害要因
- 4.3.1 5G IPに対する地政学的輸出規制
- 4.3.2 ヘテロジニアス3Dスタックにおける熱管理の限界
- 4.3.3 希土類材料によるRFフロントエンドのコスト高騰
- 4.3.4 超微細Cu-Cuハイブリッドボンドにおける信頼性リスク
- 4.4 産業バリューチェーン分析
- 4.5 規制環境
- 4.6 技術的展望
-
4.7 ポーターの5つの力分析
- 4.7.1 新規参入者の脅威
- 4.7.2 サプライヤーの交渉力
- 4.7.3 買い手の交渉力
- 4.7.4 代替品の脅威
- 4.7.5 競争上の対抗関係
- 4.8 マクロ経済要因が市場に与える影響
5. 市場規模と成長予測（金額）
-
5.1 用途別
- 5.1.1 スマートフォン
- 5.1.2 タブレット
- 5.1.3 IoTデバイス
- 5.1.4 車載テレマティクス
- 5.1.5 固定無線CPE
- 5.1.6 ウェアラブル
-
5.2 周波数帯域サポート別
- 5.2.1 サブ6 GHzのみ
- 5.2.2 サブ6 GHzおよびミリ波
- 5.2.3 レガシー (≤4G) マルチモード
-
5.3 統合タイプ別
- 5.3.1 スタンドアロンモデム
- 5.3.2 統合型SoC (モデム + アプリケーションプロセッサ)
- 5.3.3 組み込み通信モジュール
-
5.4 プロセスノード別
- 5.4.1 ≥28 nm
- 5.4.2 14-22 nm
- 5.4.3 7-10 nm
- 5.4.4 ≤5 nm
-
5.5 最終用途産業別
- 5.5.1 家庭用電化製品
- 5.5.2 自動車
- 5.5.3 産業用IoT
- 5.5.4 通信インフラ機器
-
5.6 地域別
- 5.6.1 北米
- 5.6.1.1 米国
- 5.6.1.2 カナダ
- 5.6.1.3 メキシコ
- 5.6.2 南米
- 5.6.2.1 ブラジル
- 5.6.2.2 アルゼンチン
- 5.6.2.3 南米のその他の地域
- 5.6.3 ヨーロッパ
- 5.6.3.1 イギリス
- 5.6.3.2 ドイツ
- 5.6.3.3 フランス
- 5.6.3.4 イタリア
- 5.6.3.5 スペイン
- 5.6.3.6 ロシア
- 5.6.3.7 ヨーロッパのその他の地域
- 5.6.4 アジア太平洋
- 5.6.4.1 中国
- 5.6.4.2 日本
- 5.6.4.3 インド
- 5.6.4.4 韓国
- 5.6.4.5 オーストラリアおよびニュージーランド
- 5.6.4.6 東南アジア
- 5.6.4.7 アジア太平洋のその他の地域
- 5.6.5 中東
- 5.6.5.1 サウジアラビア
- 5.6.5.2 アラブ首長国連邦
- 5.6.5.3 トルコ
- 5.6.5.4 中東のその他の地域
- 5.6.6 アフリカ
- 5.6.6.1 南アフリカ
- 5.6.6.2 ナイジェリア
- 5.6.6.3 ケニア
- 5.6.6.4 アフリカのその他の地域
6. 競合情勢
- 6.1 市場集中度
- 6.2 戦略的動き
- 6.3 市場シェア分析
-
6.4 企業プロファイル（グローバルレベルの概要、市場レベルの概要、主要セグメント、利用可能な財務情報、戦略情報、主要企業の市場ランク/シェア、製品とサービス、および最近の動向を含む）
- 6.4.1 MediaTek Inc.
- 6.4.2 Qualcomm Technologies Inc.
- 6.4.3 Apple Inc.
- 6.4.4 Unisoc (Shanghai) Technologies Co., Ltd.
- 6.4.5 Samsung Electronics Co., Ltd.
- 6.4.6 Huawei Technologies Co., Ltd.
- 6.4.7 Intel Corporation
- 6.4.8 Broadcom Inc.
- 6.4.9 Marvell Technology Group Ltd.
- 6.4.10 Texas Instruments Incorporated
- 6.4.11 NXP Semiconductors N.V.
- 6.4.12 Qorvo, Inc.
- 6.4.13 Skyworks Solutions, Inc.
- 6.4.14 HiSilicon Technologies Co., Ltd.
- 6.4.15 Analog Devices, Inc.
- 6.4.16 STMicroelectronics N.V.
- 6.4.17 Renesas Electronics Corporation
- 6.4.18 GCT Semiconductor Inc.
- 6.4.19 Sequans Communications S.A.
- 6.4.20 Cavium LLC
7. 市場機会と将来展望
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マルチモードチップセットの包括的概要
定義
マルチモードチップセットとは、複数の異なる無線通信規格や周波数帯域を単一の半導体チップ、または密接に統合されたチップ群でサポートする技術を指します。具体的には、2G（GSM/GPRS/EDGE）、3G（W-CDMA/CDMA2000）、4G（LTE）、そして最新の5Gといったセルラー通信規格に加え、Wi-Fi、Bluetooth、GPSなどの近距離無線通信規格を同時に、あるいは切り替えて利用できる能力を持つチップセットのことです。これにより、ユーザーは場所や利用可能なネットワーク環境に応じて最適な通信方式をシームレスに選択・利用することが可能となります。従来のシングルモードチップセットが特定の通信規格のみをサポートしていたのに対し、マルチモードチップセットは、その柔軟性と汎用性において大きな進化を遂げました。この技術は、デバイスの小型化、消費電力の削減、部品点数の削減、そして製造コストの低減に大きく貢献し、現代のモバイルデバイスやIoT機器の基盤技術となっています。
種類
マルチモードチップセットは、そのサポートする通信規格の組み合わせや統合レベルによっていくつかの種類に分類できます。
まず、サポートする通信規格の観点からは、主にセルラー通信に特化した「セルラーマルチモードチップセット」と、Wi-FiやBluetooth、GPSなどの近距離無線通信を統合した「コネクティビティマルチモードチップセット」、そしてこれら両方を高度に統合した「統合型マルチモードSoC（System-on-a-Chip）」があります。セルラーマルチモードチップセットは、例えば5G NR、LTE、3G、2Gといった複数の世代のセルラー通信をサポートし、世界中の多様なネットワーク環境に対応します。コネクティビティマルチモードチップセットは、Wi-Fi 6/6E/7、Bluetooth 5.x、GNSS（GPS、GLONASS、Galileo、BeiDou）などを一つのチップに集約し、デバイス内の無線通信を効率化します。
次に、統合レベルの観点からは、CPU、GPU、モデム、RFフロントエンドなどが一つのチップに集積された「SoC（System-on-a-Chip）」が主流です。これにより、性能向上と省電力化が図られています。また、特定の用途に特化したものとして、低消費電力と広範囲なカバレッジを重視した「IoT/M2M向けマルチモードチップセット」（例：LTE-M、NB-IoT対応）や、高い信頼性とセキュリティが求められる「車載向けマルチモードチップセット」なども存在します。これらのチップセットは、それぞれのアプリケーションの要件に合わせて最適化された設計が施されています。
用途
マルチモードチップセットは、その多様な通信能力と高い統合性から、非常に幅広い分野で活用されています。
最も代表的な用途は、やはり「スマートフォンやタブレット」です。これらのデバイスでは、ユーザーが国内外を問わず、利用可能な最速かつ安定したネットワークに接続できるよう、5G、4G、3G、2Gといったセルラー通信に加え、Wi-FiやBluetooth、GPSといった多様な通信方式をシームレスに切り替える必要があります。マルチモードチップセットは、この要求に応える中核技術です。
次に、「IoT（Internet of Things）デバイス」も重要な応用分野です。スマートメーター、ウェアラブルデバイス、スマートホーム機器、産業用センサー、トラッカーなど、多種多様なIoTデバイスが、それぞれの用途や設置環境に応じて、LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi、Bluetooth LEといった最適な通信方式を選択できるよう、マルチモードチップセットが搭載されています。これにより、広範囲なカバレッジと低消費電力を両立させることが可能になります。
さらに、「自動車分野」においても、テレマティクスシステム、インフォテインメントシステム、V2X（Vehicle-to-Everything）通信など、車両のコネクテッド化が進む中で、高信頼性かつ広帯域なマルチモード通信が不可欠となっています。
その他にも、モバイルルーター、ノートPC、ネットワークインフラ機器（基地局、スモールセル）、ドローンなど、あらゆる場所で安定した無線通信が求められるデバイスやシステムにおいて、マルチモードチップセットは不可欠な存在となっています。
関連技術
マルチモードチップセットの実現と進化には、様々な関連技術が深く関わっています。
まず、「ソフトウェア無線（SDR: Software-Defined Radio）」は、単一のハードウェアプラットフォーム上で、ソフトウェアの変更によって複数の通信規格に対応することを可能にする基盤技術です。これにより、チップセットの柔軟性と将来のアップグレード性が大幅に向上します。
次に、「RFフロントエンド（RFFE）モジュール」は、アンテナとベースバンドプロセッサの間に位置し、複数の周波数帯域や通信規格に対応するための重要な役割を担います。パワーアンプ、フィルター、スイッチ、アンテナチューナーなどが含まれ、これらが効率的に連携することで、マルチモード通信の性能と電力効率が最適化されます。
また、「先進的な半導体プロセス技術」も不可欠です。7nm、5nmといった微細化されたプロセスノードは、より多くのトランジスタをチップに集積し、処理能力の向上、消費電力の削減、チップサイズの小型化を実現します。
さらに、5G時代においては、「MIMO（Multiple-Input Multiple-Output）」技術による複数アンテナの活用や、「キャリアアグリゲーション（CA）」による複数周波数帯の束ね、そして「ダイナミックスペクトラムシェアリング（DSS）」による4Gと5Gの周波数共用など、高度な無線技術がマルチモードチップセットに統合されています。
近年では、AI/ML（人工知能/機械学習）技術をチップセットに統合し、ネットワーク選択の最適化、電力管理、信号処理の効率化を図る動きも加速しています。これらの技術が複合的に作用することで、マルチモードチップセットはより高性能で効率的な通信を実現しています。
市場背景
マルチモードチップセット市場は、過去数十年にわたり、モバイル通信技術の進化と普及を背景に急速に拡大してきました。その成長を牽引する主な要因は以下の通りです。
第一に、「スマートフォンの爆発的な普及」と、それに伴う世界中でのシームレスな通信への需要です。ユーザーは、国境を越えても、また都市部から地方まで、常に最適なネットワークに接続できることを期待しています。
第二に、「5Gネットワークの展開」です。5Gは、超高速、超低遅延、多数同時接続といった特徴を持ちますが、その普及初期段階では既存の4G/3G/2Gネットワークとの互換性が不可欠であり、マルチモードチップセットがその橋渡し役を担っています。
第三に、「IoT市場の拡大」です。スマートシティ、コネクテッドカー、産業用IoT、ヘルスケアなど、あらゆる分野でデバイスがインターネットに接続されるようになり、それぞれの用途に合わせた多様な通信要件に対応できるマルチモードチップセットの需要が高まっています。
主要な市場プレイヤーとしては、Qualcomm、MediaTek、Samsung、Huawei（HiSilicon）、UNISOCなどが挙げられます。これらの企業は、研究開発に多大な投資を行い、高性能かつ低消費電力のマルチモードチップセットを競って市場に投入しています。また、地政学的な要因やサプライチェーンの変動も、市場の動向に大きな影響を与えています。特に、半導体製造能力の確保は、各社にとって重要な課題となっています。市場は今後も、新たな通信規格の登場や、IoTアプリケーションの多様化に伴い、さらなる成長と進化を続けると予測されています。
将来展望
マルチモードチップセットの将来は、無線通信技術のさらなる進化と、それに伴う新たなアプリケーションの創出によって、非常に明るいものと予測されます。
まず、次世代通信規格である「6G」への対応が最大の焦点となるでしょう。6Gは、テラヘルツ帯の利用、AIとの高度な融合、ホログラフィック通信、超低遅延・超高信頼通信（URLLC）のさらなる進化などを目指しており、マルチモードチップセットは、これらの新たな技術を既存の5G/4Gと共存させながらサポートする能力が求められます。
次に、「さらなる統合と小型化」が進むと考えられます。CPU、GPU、モデム、AIアクセラレータ、セキュリティモジュール、さらには衛星通信モジュールといった多様な機能が、より一層高度に統合されたSoCが登場するでしょう。これにより、デバイスの性能向上と同時に、消費電力の劇的な削減が実現され、バッテリー駆動時間の延長や、より小型で軽量なデバイスの設計が可能になります。
また、「エッジコンピューティングとの融合」も進展します。チップセット自体がより高度な処理能力を持ち、クラウドに依存せずデバイス側でリアルタイムなデータ処理やAI推論を行うことで、応答速度の向上とプライバシー保護が強化されます。
特定の垂直市場向けに最適化された「特化型チップセット」の需要も高まるでしょう。例えば、自動運転車向けには極めて高い信頼性とセキュリティ、リアルタイム処理能力が求められ、産業用IoT向けには超低消費電力と長寿命が重視されるなど、用途に応じたカスタマイズが進むと予想されます。
最後に、オープンRAN（Open Radio Access Network）やネットワーク仮想化といった技術の進展は、チップセットの設計や展開方法にも影響を与え、より柔軟でコスト効率の高いネットワーク構築に貢献する可能性があります。セキュリティ機能のハードウェアレベルでの強化も、今後ますます重要になるでしょう。これらの進化を通じて、マルチモードチップセットは、私たちの生活と社会を支える不可欠なインフラとしての役割を一層強固なものにしていくことでしょう。