市場調査レポート

受動および相互接続電子部品市場の規模と展望、2022-2030

世界市場分析レポートのイメージ
※本ページの内容は、英文レポートの概要および目次を日本語に自動翻訳したものです。最終レポートの内容と異なる場合があります。英文レポートの詳細および購入方法につきましては、お問い合わせください。

*** 本調査レポートに関するお問い合わせ ***

世界の受動および相互接続電子部品市場は、2021年に1,719億2,000万米ドルと評価され、2030年までに2,764億5,000万米ドルに達すると予測されており、予測期間中(2022年から2030年)の年平均成長率(CAGR)は5.80%です。この市場は急速に拡大しており、今後数年間で大幅な成長が見込まれています。スマートフォン、コンピュータ、家庭用電化製品、ゲームコンソールなどの電子機器は、受動および相互接続電子部品に大きく依存しています。これらの部品には、ソケット、コネクタ、プリント基板、リレー、スイッチなどがあります。受動電子部品は電力を生成するのではなく、電力を散逸、蓄積、または放出します。受動要素には、抵抗器、コンデンサ、コイルなどがあります。

産業用IoTデバイスは、製造施設の全体的な生産性と運用効率を向上させ、操作性を促進し、システムのダウンタイムを削減します。また、第4次産業革命(インダストリー4.0)の進展に伴い、多くの製造施設がリモートモニタリングを通じて運用を効率化するために相互接続デバイスを統合しています。このような背景から、受動および相互接続電子部品市場は今後数年間で大幅に拡大することが予測されます。

特にインドや中国などの発展途上国でのスマートフォンやノートパソコンの急速な普及が市場の推進力となっています。産業セクターは急速に変化しており、IoTデバイスの普及が広がっています。産業用IoTデバイスは、製造施設の生産性と運用効率を高め、操作性を促進し、システムのダウンタイムを減少させます。その結果、プロセスオートメーションやモーションコントロールなどの産業アプリケーションでのIoTデバイスの堅牢な配備が、予測期間中の受動および相互接続電子部品市場の拡大を後押しします。

人口の免疫不全疾患の増加に伴い、世界的な医療費は増加しています。また、高齢化や糖尿病、高血圧症の発症率も上昇しています。その結果、血圧や血糖値を測定する電子医療機器の需要が増加しています。医療機器メーカーは、経済的で信頼性の高い医療機器を市場に提供しています。多様な受動および相互接続電子部品は、様々な医療機器の経済性と信頼性を向上させるために利用されています。医療業界は、受動および相互接続電子部品の大きな需要を持っています。

技術の進歩によりハードウェアのコストは低下していますが、他の商品のコストは増加しており、消費者はより多様で複雑な製品を求め続けています。受動部品とインターコネクトは、製品の偽造が広がる中で非常に高価になっています。また、様々な地域からの競争が激化する中で、受動部品やインターコネクトの価格が低下しています。これは、新製品や高度な技術を駆使した製品の開発コストに悪影響を及ぼします。

受動および相互接続電子部品市場は、コンピューティング、通信、消費者向け電子機器(3C)アプリケーションの普及によって牽引されています。受動部品はすべての電子機器および家電製品の基本要素であり、電子回路に欠かせない存在です。インターコネクトは、システム制御電子アセンブリ内の様々なアクティブおよびパッシブコンポーネントを接続します。コネクタは、電気通信や消費者向け電子機器アプリケーションで最も一般的に使用されるインターコネクションの一つです。

世界の受動および相互接続電子部品市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、LAMEAの4地域に分かれています。アジア太平洋地域は、予測期間中において世界の受動および相互接続電子部品市場を支配しています。この拡大は、地域内の主要な電子製品の輸出業者および製造業者によって主に推進されています。サムスン電子、BBKエレクトロニクス(オッポ、リアルミー、ビボなどのブランドを含む)、フォックスコン・テクノロジー・グループ、シャオミなどの主要な消費者向け電子機器メーカーが、地域の成長に有利に働くと予想されています。

テレコムの巨人であるVerizon Inc.やAT&T Inc.は、アメリカでの接続車両の需要増加に応じて、5Gネットワークインフラの開発に巨額の投資を行っています。この次世代の5Gモバイルネットワークは、国内の車両と施設間の常時接続を可能にすると考えられています。また、米国政府は、国内各地にスマートシティを建設するために巨額の資金を投入しています。5Gネットワークインフラの展開により、通信機器やその他のネットワーク機器の新規設置が増加し、受動および相互接続電子部品の市場を牽引すると予測されています。

世界の受動および相互接続電子部品市場は、コンポーネントタイプとアプリケーションによってセグメント化されています。コンポーネントタイプに基づく市場は、受動と相互接続に分かれています。コンデンサセグメントは、消費者向け電子機器、産業用アプリケーション、その他の用途に使用される様々なタイプのコンデンサの高い需要により、予測期間中に最も大きな市場シェアを保持しています。トランスフォーマーは、電子機器の動作において重要であり、高電圧を回路が必要とする電圧に変換します。様々な家庭用電化製品、産業用デジタルデバイス、およびその他の消費者向け電子製品の製造が増加していることから、予測期間中に需要が大幅に増加すると予想されます。

相互接続電子部品は、受動および相互接続電子部品市場の相当な部分を占めており、予測期間中に著しい成長を遂げると予測されています。この拡大は、デジタルカメラ、ゲームコンソールなどの電子機器におけるBluetoothの使用増加に起因しています。さらに、データセンターでのネットワーキングおよびストレージデバイスの継続的な需要により、コネクタ/ソケットの世界的な使用量が増加すると予測されています。

アプリケーションに基づく市場は、消費者向け電子機器、ITおよび通信、自動車、産業に分かれています。消費者向け電子機器セクターは大きな市場シェアを持ち、年平均成長率5.7%で成長すると予測されています。プロセスオートメーションやリモートモニタリングなどの産業アプリケーションでのセキュリティカメラやセンサーベースのデバイスの需要が急速に増加しています。その結果、今後7年間で受動および相互接続電子部品の需要が増加すると予測されています。

オフィスオートメーションや家庭用アプリケーション市場では、モデム、ゲートウェイ、リピータなどのネットワーク機器の需要が増加しています。その結果、ネットワークデバイスや通信機器の需要増加が、予測期間中の受動および相互接続電子部品市場のITおよび通信セグメントの成長を加速させると予想されています。


Market Image 1
Market Image 2

Report Coverage & Structure

レポート構造の概要

このレポートは、受動および相互接続電子部品市場を詳細に分析し、その市場動向、機会、影響要因、および地域別の市場評価を提供しています。以下に、その構造をセクションごとにまとめます。

序章

  • 研究範囲とセグメンテーション
  • 研究目的
  • 制限と仮定
  • 市場範囲とセグメンテーション
  • 考慮される通貨と価格設定

市場機会評価

  • 新興地域/国
  • 新興企業
  • 新興用途/エンドユース

市場動向

  • 促進要因
  • 市場警告要因
  • 最新のマクロ経済指標
  • 地政学的影響
  • 技術的要因

市場評価

  • ポーターのファイブフォース分析
  • バリューチェーン分析

規制フレームワーク

  • 北アメリカ
  • ヨーロッパ
  • APAC
  • 中東とアフリカ
  • LATAM

ESGトレンド

受動および相互接続電子部品市場の世界的な規模分析

このセクションでは、受動および相互接続電子部品市場の世界的な導入と、コンポーネントおよび用途別の市場価値についての詳細な分析を行います。

コンポーネント別の分析

  • 受動部品(抵抗器、コンデンサ、インダクタ、トランスフォーマー、ダイオード)
  • 相互接続部品(PCB、コネクタ/ソケット、スイッチ、リレー、その他)

用途別の分析

  • 消費者電子機器(携帯電話、パソコン、家庭用電化製品、音響・映像システム、ストレージデバイス、その他)
  • ITおよび通信(通信機器、ネットワーキングデバイス)
  • 自動車(運転支援システム、インフォテインメントシステム、その他)
  • 産業用(産業オートメーション、メカトロニクスおよびロボティクス、パワーエレクトロニクス、太陽光発電システム、その他)
  • 航空宇宙および防衛(航空機システム、軍用レーダー、その他)
  • 医療(医療画像機器、消費者向け医療機器、その他)
  • その他

地域別市場分析

北アメリカ市場分析

このセクションでは、北アメリカにおける受動および相互接続電子部品市場の詳細な分析を行い、コンポーネント別および用途別の市場価値を提供します。

米国市場分析

米国における市場動向、コンポーネント別、および用途別の詳細な分析が含まれます。


*** 本調査レポートに関するお問い合わせ ***


グローバル市場調査レポート販売と委託調査

[参考情報]
受動および相互接続電子部品とは、電子回路において能動的に信号を生成するのではなく、信号を受け取って伝達したり、特定の機能を果たすために使用される部品を指します。能動部品とは異なり、受動部品はエネルギーを増幅することなく、入力された信号をそのまま出力します。代表的な受動部品には、抵抗器、コンデンサ、インダクタンスが含まれます。

抵抗器は電流の流れを制御し、電圧を分配する役割を果たします。コンデンサは電荷を蓄えることで、電圧の変動を平滑化したり、交流信号を通過させたりすることができます。インダクタンスは磁場を利用して電流を制御し、フィルタリングやエネルギーの蓄積に役立ちます。これらの受動部品は、それぞれが異なる特性を持つため、適切に組み合わせることで、様々な電子機器において重要な機能を果たします。

相互接続部品は、電子部品間の信号や電力を物理的に接続するための部品です。これには、プリント基板(PCB)、コネクタ、ケーブル、スイッチなどが含まれます。プリント基板は、電子部品を固定し、電気的に接続するための基盤です。コネクタは、異なる部品や装置を接続し、信号や電力を伝達する役割を担います。ケーブルは、遠く離れた部品間での信号や電力の伝送を可能にします。スイッチは、電流の流れをオンまたはオフに切り替え、回路の動作を制御します。

これらの受動および相互接続部品は、コンピュータ、スマートフォン、テレビなどの日常的に使用される電子機器から、工業用機器、自動車、航空宇宙分野の高度な技術装置まで、あらゆる電子機器において欠かせない役割を果たしています。また、これらの部品は、デジタルエレクトロニクスやアナログエレクトロニクスの基礎としても重要です。

関連する技術としては、表面実装技術(SMT)やスルーホール技術があります。表面実装技術は、電子部品をプリント基板の表面に直接取り付ける方法で、部品のサイズを小型化し、製造コストを削減することができます。スルーホール技術は、部品のリードを基板の穴に挿入してからはんだ付けする方法で、強度が高く、耐久性に優れています。

受動および相互接続電子部品は、電子産業の発展において基本的かつ不可欠な要素であり、これらの技術進化に伴い、ますます小型化、高性能化が進んでいます。未来の電子機器の設計においても、これらの部品の適切な選定と配置が、製品の性能や信頼性に大きな影響を与えることでしょう。