市場調査レポート

パワーIC市場規模・シェア分析 – 成長動向と予測 (2025年~2030年)

パワーIC市場レポートは、業界をタイプ別(DC-DCスイッチングレギュレータ、パワーマネジメントICなど)、最終用途別(車載(ボディ・コンビニエンス)、車載(シャシー・セーフティ)、車載(EV/HEVパワートレイン)、車載(ICEパワートレイン)、コンシューマー(家電)など)、および地域別(米州、欧州、中東・アフリカ、アジア太平洋)に分類しています。
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パワー集積回路(IC)市場は、予測期間(2025年~2030年)において年平均成長率(CAGR)6.1%を記録すると予測されています。この市場は、タイプ別(DC-DCスイッチングレギュレータ、パワーマネジメントICなど)、エンドユーザーアプリケーション別(自動車(ボディ・利便性、シャシー・安全性、EV/HEVパワートレイン、ICEパワートレイン)、家電など)、および地域別(アメリカ、ヨーロッパ、中東・アフリカ、アジア太平洋)にセグメント化されています。アジア太平洋地域が最も急速に成長する市場であり、北米が最大の市場を占めると見られています。市場の集中度は中程度です。

市場の推進要因
市場成長の主要な推進要因としては、4Gおよび5Gといった次世代モバイルネットワークの利用拡大が挙げられます。5G市場の展開に伴い、新たなデバイスの設置が必要となり、市場の範囲がさらに拡大すると予想されています。エリクソンによると、2027年までに5G接続数は44億に達すると予測されています。
また、5G技術の登場は通信基地局への投資を大幅に増加させ、パワーマネジメントICの需要を牽引しています。世界各国で通信インフラのアップグレードに向けた取り組みが進められており、例えば、2022年7月にはNokiaがノルウェーのモバイル事業者Iceと5年間の契約を締結し、全国的な5G無線ネットワークインフラのアップグレードと拡張を進めることになりました。
さらに、通話機能付きタブレットや携帯型ナビゲーションデバイス(PND)などの通信機器の需要増加も、パワーマネジメントICの必要性を高めています。近年、家電製品も大きく進化しており、タッチスクリーンディスプレイ、キーパッド、内蔵メモリなどのスマート機能を備えた高度な電子ガジェットが導入され、市場におけるパワーマネジメントICの需要が増加しています。
パワーマネジメントは、超低電力ワイヤレスセンサーネットワークから車載高電圧パワーコンバータに至るまで、デバイスの効率に大きく影響します。適切なパワーマネジメントの重要性が高まるにつれて、企業はカスタマイズされたパワーマネジメント集積チップを製造しています。

市場の阻害要因
一方で、半導体産業の周期的な性質や、プリント基板の小型化が市場成長を妨げると予測されています。例えば、200mmウェハーから300mmウェハーへの移行、さらに450mmウェハーの導入は、1枚のウェハーあたりのチップ生産量を増加させると予想されています。これにより、パワーマネジメントICの平均販売価格(ASP)が低下する可能性があり、結果としてあらゆるアプリケーション分野での採用が促進されるものの、市場全体の収益性には影響を与える可能性があります。

COVID-19の影響
COVID-19の発生以来、集積回路製造業界はサプライチェーンと生産施設に大きな影響を受けました。特に初期段階では中国や台湾での生産が停止し、世界中の様々なOEMの生産に影響を及ぼしました。しかし、主要ベンダーの多くが旧正月の前に電子部品を在庫として確保していたため、リスクの軽減に役立ちました。

主要な市場トレンドと洞察:タイプ別
DC-DCスイッチングレギュレータが市場シェアを維持
DC-DCスイッチングレギュレータは、電気エネルギーを効率的に変換する電子電源を提供します。電子機器の需要増加が、DC-DCスイッチングレギュレータの必要性を高めています。IBEFによると、インドの家電・消費者向け電子機器産業は最近98.4億米ドルに達し、2025年までに211.8億米ドルへと倍増すると予想されており、これが市場成長をさらに促進する可能性があります。
さらに、電子機器製造業界では、ラップトップ、モバイル、その他の電子機器向けに、より高精度なレギュレータが求められています。スイッチングレギュレータは、熱レベルを低減することでデバイスの性能を向上させます。薄型でより高度なデバイスへの需要の高まりも、DC-DCスイッチングレギュレータの需要を促進すると予想されます。米国国勢調査局によると、2022年の米国におけるスマートフォンの販売額は17億米ドル増加し、合計747億米ドルに達しました。
例えば、2022年7月には、Oppoがインドで今後5年間で6,000万米ドルを投資し、「Vihaan」プロジェクトの一環として中小企業や零細・中小企業を支援することで製造エコシステムを強化すると発表しました。また、2022年12月には、日清紡マイクロデバイス株式会社が同期整流機能と最大出力電流2Aの降圧DC-DCスイッチングレギュレータ「NC2600シリーズ」を発売しました。このような革新的な製品開発が市場成長をさらに推進する可能性があります。
さらに、電力変換効率の向上と設計の柔軟性という利点により、スイッチングレギュレータは、堅牢な自動車用途からスペースに制約のある消費者向けアプリまで、様々なエンドマーケットに対応する理想的なソリューションとなっています。例えば、2022年9月には、ローム株式会社が、車載インフォテインメントやADAS(先進運転支援システム)などの車載アプリケーション向けに設計された、MOSFET内蔵の最新降圧DC-DCコンバータICを開発しました。この「BD9S402MUF-C」ICは、QuiCur技術の機能を活用した負荷応答性能選択機能を備えており、GAINピンをHighまたはLowに設定することで、「電圧変動」と「容量削減」の優先順位を簡単に切り替えることができます。

主要な市場トレンドと洞察:地域別
アジア太平洋地域が著しい市場成長を経験
パワーマネジメントIC(PMIC)は、ADAS(先進運転支援システム)、インフォテインメント、バッテリー管理、ナビゲーション、テレマティクス、車載クラスターなど、数多くの自動車アプリケーションで広く使用されています。電気自動車の販売増加は、最大8.5Aを必要とする高度に統合されたシステムPMICや、クアッドコアプロセッサ向けに最大12Aの高出力PMICの需要を牽引しています。
IBEFによると、インドの電気自動車市場は2025年までに70.9億米ドルに達すると予測されています。さらに、2022年3月には、中国のSAIC Motor Corp.傘下のMG Motorsが、EV拡大を含む将来のニーズに対応するため、インドで3億5,000万~5億米ドルのプライベートエクイティを調達する計画を発表しました。
また、2022年2月には、タタ・モーターズ、スズキ・モーター・グジャラート、マヒンドラ&マヒンドラ、現代、起亜インドなど20社の自動車メーカーが、政府の現地車両製造を増やし新規投資を誘致する計画の一環として、生産連動型インセンティブ(PLI)の対象に選ばれました。これら20社の自動車会社は、約450億ルピー(59.5億米ドル)の投資を提案しています。このような自動車分野への投資が、地域におけるパワー集積回路の需要を促進しています。
さらに、この地域には、競争優位性を獲得するために革新的なソリューションの開発や新製品の導入に注力している主要なプレーヤーが多数存在します。例えば、2022年4月には、中国科学院(CAS)傘下の中国科学技術大学(USTC)マイクロエレクトロニクス学部の研究チームが、低電磁干渉(EMI)と高速過渡応答を備えた2つのパワーマネジメント集積回路を開発したと発表しました。これらの回路は、集積回路設計のトップカンファレンスであるIEEE国際固体回路会議(ISSCC)で発表されました。
加えて、インド政府は、Make in India、Digital India、Start-up Indiaプログラムの重要な要素として、電子ハードウェア製造を高く評価しています。国内製造を促進するための様々な政府の取り組みにより、インドではすでに携帯電話やその他の家電製品の生産および組み立て活動において初期的な成長が見られています。IBEFによると、インドの家電・消費者向け電子機器産業は2025年までに1兆4800億ルピー(179.22億米ドル)へと倍増すると予想されています。

競争環境
パワー集積回路市場は比較的に競争が激しく、いくつかの主要なプレーヤーによって支配されています。主要ベンダーは、市場での存在感をさらに拡大するために、革新的な製品の導入、パートナーシップ、および買収に注力しています。市場の主要プレーヤーには、Analog Devices Inc.、Renesas Electronics Corporation、Texas Instruments Inc.、ON Semiconductor Corporation、Infineon Technologies AG、NXP Semiconductors N.V.、STMicroelectronics NV、Maxim Integrated Productsなどが含まれます。

最近の業界動向
* 2022年6月:ロームは、ナノスケール出力容量で適切な動作が可能な新しい車載LDOレギュレータICを発表しました。この「Nanocap」技術は、コンデンサの問題を解決し、より高い安定性の新たな可能性を開きます。BD9xxN1シリーズは、パワートレイン、ボディ、ADAS、車載インフォテインメントなど、幅広いアプリケーションの主要電源向けに最適化されています。
* 2022年2月:三菱電機株式会社は、インバータシステムの部品点数削減に貢献する可能性のある、ブートストラップダイオード(BSD)機能を内蔵したハーフブリッジドライバ高電圧(600V)集積回路(HVIC)の発売を発表しました。この新しいHVICは、小容量インバータシステムのパワー半導体を駆動する回路向けに設計されており、白物家電、電動自転車、その他の電気製品の消費電力削減にも貢献すると期待されています。
* 2022年9月:Allegro MicroSystems, Inc.は、以前発表したHeyday Integrated Circuitsの買収を完了しました。買収された同社は、高電圧シリコンカーバイド(SiC)および窒化ガリウム(GaN)ワイドバンドギャップ(WBG)半導体設計におけるエネルギー変換を可能にする、小型で完全に統合された絶縁型ゲートドライバを専門としていました。
* 2022年4月:中国科学院(CAS)傘下の中国科学技術大学(USTC)マイクロエレクトロニクス学部の研究チームは、低電磁干渉(EMI)と高速過渡応答を備えた2つのパワーマネジメント集積回路を開発したと発表しました。これらの回路は、集積回路設計のトップカンファレンスであるIEEE国際固体回路会議(ISSCC)で発表されました。

このレポートは、世界のパワー集積回路(IC)市場に関する詳細な分析を提供しています。パワーICは、数千から数百万の微細な抵抗器、ダイオード、コンデンサ、トランジスタが製造された半導体ウェーハであり、自動車、太陽光発電、電源、鉄道などの高電圧アプリケーションにおいて、スイッチまたは整流器として機能します。電気の流れを「オン」または「オフ」の状態で制御する役割を担っています。本調査は、2019年から2024年までの過去の市場規模と、2025年から2030年までの市場規模予測を、金額(USD百万)で提供しています。

レポートの範囲には、市場の仮定、定義、調査範囲が含まれており、詳細な調査方法論に基づいて分析が実施されています。市場の洞察として、ポーターのファイブフォース分析(サプライヤーの交渉力、バイヤーの交渉力、新規参入の脅威、代替品の脅威、競争の激しさ)を通じて業界の魅力度を評価し、産業バリューチェーン分析も行っています。また、COVID-19が市場に与えた影響とその影響を受けたセグメントについても詳細にカバーされています。

市場の主要な推進要因としては、電気自動車(EV)への傾倒の高まりと、バッテリー駆動デバイスに対する需要の増加が挙げられます。これらの要因は、パワーICの採用を促進し、市場の成長を後押ししています。一方で、市場の課題としては、高電力アプリケーションにおける設計の複雑さと性能の限界が指摘されており、これが市場の拡大を抑制する可能性があります。

市場は、様々なタイプと最終用途アプリケーションによって詳細にセグメント化されています。タイプ別では、DC-DCスイッチングレギュレータ、パワーマネジメントIC(PMIC)、バッテリーマネジメントIC(BMIC)、ゲートドライバIC、リニアレギュレータ、およびその他のパワーIC(電圧リファレンス、パワーシーケンサー、統合型パワーステージなど)が含まれます。最終用途アプリケーション別では、自動車(ボディ&コンビニエンス、シャシー&セーフティ、EV/HEVパワートレイン、ICEパワートレイン)、家電(アプライアンス、テレビ)、産業(オートメーション、ビルディングオートメーション、エネルギー&パワー、医療)、通信(エンタープライズイーサネットスイッチ&ルーター、その他の有線、ワイヤレス)、コンピューティング&データストレージといった幅広い分野が対象となっています。

地域別では、アメリカ、ヨーロッパ・中東・アフリカ(EMEA)、アジア太平洋の3つの主要地域に分けられています。競争環境の分析では、NXP Semiconductors N.V.、STMicroelectronics NV、Analog Devices Inc.、Maxim Integrated Products、Texas Instruments Inc.、ON Semiconductor Corporation、Dialog Semiconductor Plc.、Infineon Technologies AG、Qualcomm Incorporated、Renesas Electronic Corporation、ROHM CO., LTD、Vishay Intertechnology, Inc.といった主要な市場プレイヤーの企業プロファイルが提供されています。

本レポートの主要な調査結果として、世界のパワーIC市場は予測期間(2025年から2030年)において年平均成長率(CAGR)6.1%を記録すると予測されています。2025年には北米が最大の市場シェアを占めると推定されていますが、アジア太平洋地域が予測期間中に最も高いCAGRで成長する地域となる見込みです。主要な市場プレイヤーは、NXP Semiconductors N.V.、STMicroelectronics NV、Analog Devices Inc.、Maxim Integrated Products、Texas Instruments Inc.などが挙げられます。


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1. はじめに

  • 1.1 調査の前提条件と市場の定義
  • 1.2 調査範囲

2. 調査方法論

3. エグゼクティブサマリー

4. 市場インサイト

  • 4.1 市場概要
  • 4.2 業界の魅力度 – ポーターの5フォース分析
    • 4.2.1 供給者の交渉力
    • 4.2.2 買い手の交渉力
    • 4.2.3 新規参入の脅威
    • 4.2.4 代替品の脅威
    • 4.2.5 競争の激しさ
  • 4.3 業界バリューチェーン分析
  • 4.4 COVID-19が市場に与える影響の評価

5. 市場のダイナミクス

  • 5.1 市場の推進要因
    • 5.1.1 電気自動車への傾倒の高まり
    • 5.1.2 バッテリー駆動デバイスの需要増加
  • 5.2 市場の課題
    • 5.2.1 高電力アプリケーションにおける設計の複雑さと性能の限界

6. 市場セグメンテーション

  • 6.1 タイプ別
    • 6.1.1 DC-DCスイッチングレギュレータ
    • 6.1.2 電源管理IC
    • 6.1.3 バッテリー管理IC
    • 6.1.4 ゲートドライバIC
    • 6.1.5 リニアレギュレータ
    • 6.1.6 その他のパワーIC(電圧リファレンス、電源管理IC、パワーシーケンサー、統合型パワーステージなど)
  • 6.2 エンドユーザーアプリケーション別
    • 6.2.1 自動車(ボディおよび利便性)
    • 6.2.2 自動車(シャシー&安全)
    • 6.2.3 自動車(EV/HEVパワートレイン)
    • 6.2.4 自動車(ICEパワートレイン)
    • 6.2.5 消費者(家電)
    • 6.2.6 消費者(テレビ)
    • 6.2.7 産業(オートメーション)
    • 6.2.8 産業(ビルディングオートメーション)
    • 6.2.9 産業(エネルギー&電力)
    • 6.2.10 産業(医療)
    • 6.2.11 通信(エンタープライズイーサネットスイッチおよびルーター)
    • 6.2.12 通信(その他の有線)
    • 6.2.13 通信(ワイヤレス)
    • 6.2.14 コンピューティング&データストレージ
  • 6.3 地域別
    • 6.3.1 アメリカ
    • 6.3.2 ヨーロッパ、中東、アフリカ
    • 6.3.3 アジア太平洋

7. 競争環境

  • 7.1 企業プロフィール
    • 7.1.1 NXPセミコンダクターズN.V.
    • 7.1.2 STマイクロエレクトロニクスNV
    • 7.1.3 アナログ・デバイセズInc.
    • 7.1.4 マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
    • 7.1.5 テキサス・インスツルメンツInc.
    • 7.1.6 オン・セミコンダクター・コーポレーション
    • 7.1.7 ダイアログ・セミコンダクターPlc.
    • 7.1.8 インフィニオン・テクノロジーズAG
    • 7.1.9 クアルコム・インコーポレーテッド
    • 7.1.10 ルネサスエレクトロニクス株式会社
    • 7.1.11 ローム株式会社
    • 7.1.12 ビシェイ・インターテクノロジー, Inc.
  • *リストは網羅的ではありません

8. 投資分析

9. 市場の将来性


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グローバル市場調査レポート販売と委託調査

[参考情報]
パワーICは、電子機器の電力供給と管理において中心的な役割を果たす集積回路です。その名の通り、電力(パワー)を扱うことに特化しており、一般的な信号処理用のICとは異なり、より高い電圧や電流を効率的かつ安全に制御する能力を持っています。具体的には、電源の変換、電圧の安定化、電流の制御、電力の監視、そして過電圧や過電流からの保護といった多岐にわたる機能を一つのチップに統合しています。これにより、電子機器の小型化、高効率化、信頼性向上、そしてコスト削減に大きく貢献しています。

パワーICの主な種類は、その機能や用途によって多岐にわたります。まず、最も一般的なものとして、DC-DCコンバータICが挙げられます。これは、直流電圧を別の直流電圧に変換するもので、昇圧型(入力電圧より高い電圧を出力)、降圧型(入力電圧より低い電圧を出力)、昇降圧型(入力電圧より高い、または低い電圧を出力)などがあります。これらは、スイッチング方式とリニア方式に大別され、スイッチング方式は高効率ですが回路が複雑になりがちで、リニア方式は低ノイズでシンプルですが効率が低いという特徴があります。次に、AC-DCコンバータICは、商用交流電源を直流に変換するために使用され、整流回路や力率改善(PFC)回路などを内蔵しています。モータードライバーICは、DCブラシモーター、ステッピングモーター、ブラシレスDCモーターなどの各種モーターを効率的に駆動・制御するために不可欠であり、Hブリッジ回路や三相インバーター回路などを統合しています。LEDドライバーICは、LEDを適切な電流で駆動し、安定した明るさを提供するために用いられます。バッテリーマネジメントIC(BMIC)は、リチウムイオン電池などの充電池の充電・放電を管理し、過充電・過放電からの保護、セルバランス調整、残量表示(フューエルゲージ)などの機能を提供します。さらに、複数の電源機能を統合したパワーマネジメントIC(PMIC)は、スマートフォンやタブレット、CPUなどの複雑なシステムにおいて、複数の電圧レールを効率的に供給・管理するために広く利用されています。ゲートドライバーICは、パワーMOSFETやIGBTといったパワースイッチング素子を高速かつ効率的にオン/オフさせるための駆動信号を供給する役割を担います。

パワーICの用途は非常に広範です。民生機器分野では、スマートフォン、ノートパソコン、テレビ、冷蔵庫、洗濯機、エアコンなどの家電製品に搭載され、電力効率の向上と小型化に貢献しています。自動車分野では、電気自動車(EV)やハイブリッド車(HEV)のインバーター、バッテリー管理システム、先進運転支援システム(ADAS)、インフォテインメントシステム、LEDヘッドライトなどに不可欠です。産業機器分野では、ファクトリーオートメーション(FA)機器、ロボット、モーター制御装置、産業用電源などに利用され、高信頼性と高効率を実現しています。通信・データセンター分野では、サーバー、基地局、ネットワーク機器の電源効率化に貢献し、消費電力の削減に寄与しています。再生可能エネルギー分野では、太陽光発電のパワーコンディショナーや風力発電の変換器などにも採用されています。医療機器やLED照明システムなど、あらゆる電子機器において、パワーICは電力の安定供給と効率的な管理を支える基盤技術となっています。

関連技術としては、まずプロセス技術が挙げられます。バイポーラ、CMOS、DMOS(二重拡散MOS)を一つのチップ上に集積するBCDプロセスは、パワーICの高性能化と高機能化に不可欠です。近年では、シリコン(Si)に代わる次世代半導体材料として、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)といったワイドバンドギャップ(WBG)半導体が注目されています。これらの材料は、高い耐圧、高速スイッチング、低損失、高温動作が可能であり、パワーICの性能を飛躍的に向上させる可能性を秘めています。次に、パッケージング技術も重要です。パワーICは発熱量が大きいため、QFN、TO-220、DPAK、SOPなどの放熱性に優れたパッケージが用いられます。また、小型化や高密度化のために、ウェハーレベルパッケージングやマルチチップモジュール(MCM)などの先進的なパッケージ技術も開発されています。制御アルゴリズムも進化しており、スイッチングレギュレータのデジタル制御、適応制御、予測制御などにより、さらなる高効率化と安定化が図られています。設計段階では、SPICEシミュレーション、熱シミュレーション、電磁界シミュレーションなどのツールが活用され、最適な設計が追求されています。さらに、電流センサー、電圧センサー、温度センサーといったセンサー技術も、パワーICと連携して電力の監視と保護に貢献しています。

市場背景としては、世界的な省エネルギー規制の強化と環境意識の高まりが、パワーIC市場の成長を強く牽引しています。電子機器の小型化・軽量化への要求も、高集積・高効率なパワーICの需要を押し上げています。電気自動車の普及、産業機器の自動化、スマートホームの進展など、あらゆる分野での電化の加速も大きな要因です。また、IoTデバイスやAI関連機器の爆発的な増加、5G通信インフラの整備も、効率的な電力管理を必要とするパワーICの市場拡大に貢献しています。主要な市場プレイヤーとしては、ルネサスエレクトロニクス、インフィニオンテクノロジーズ、テキサス・インスツルメンツ、STマイクロエレクトロニクス、NXPセミコンダクターズ、アナログ・デバイセズ、ローム、東芝、オン・セミコンダクターなどが挙げられます。市場のトレンドとしては、さらなる高集積化(SoCのようなPMIC)、ワイドバンドギャップ半導体の採用拡大、デジタル電源制御の進化、熱管理技術の強化、そして特に車載分野における信頼性と安全性の向上が挙げられます。

将来展望として、パワーICは今後も進化を続けるでしょう。さらなる小型化と高集積化が進み、より多くの機能を一つのチップに統合することで、機器の設計自由度と性能が向上します。SiCやGaNといったワイドバンドギャップ半導体は、今後主流となり、電力変換効率と電力密度を限界まで高めることが期待されます。AIや機械学習を統合した高度なデジタル制御により、適応的な電力管理や予測保全が可能になるでしょう。スマートグリッドやIoTデバイス向けに、通信インターフェースを内蔵したパワーICも登場し、よりインテリジェントな電力システムが構築される可能性があります。電気自動車やデータセンターなど、高電力密度が求められる分野では、より小さな体積でより多くの電力を供給できる技術が不可欠となります。また、車載や産業用途など、過酷な環境下での使用に耐えうる堅牢性と信頼性の向上も引き続き重要なテーマです。さらに、超低消費電力アプリケーション向けに、環境中の微小なエネルギーを収穫するエネルギーハーベスティングに対応したパワーICの開発も進むと予想されます。持続可能性への意識の高まりから、環境に配慮した製造プロセスや材料の採用も、今後のパワーIC開発における重要な側面となるでしょう。パワーICは、私たちの社会が直面するエネルギー問題の解決と、より豊かなデジタル社会の実現に向けて、その重要性を一層高めていくと考えられます。