世界の放射線硬化型電子機器市場規模(2025~2033年):製品種類別(カスタムメイド、市販品)

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放射線硬化型電子機器の世界市場規模は、2024年には25.4億米ドルとなり、予測期間中(2025年~2033年)の 年平均成長率は1.85%で、2025年には25.8億米ドル、2033年には29.9億米ドルに達すると予測されています。
耐放射線電子機器とは、主に高高度用途に使用されるさまざまな電子部品、パッケージ、製品のことです。このような部品の製造には、シリコン、炭化シリコン、窒化ガリウム、水素化アモルファスシリコンが原材料として使用されます。これらの部品は、原子炉の電離放射線や高エネルギー放射線、ガンマ線や中性子線による損傷に耐性があります。スイッチング・レギュレーター、マイクロプロセッサー、電源装置などは、人工衛星、航空機、原子力発電所などで幅広く利用されています。その結果、航空、宇宙、軍事、防衛を含む多くの産業で広く使用されています。
放射線硬化型電子機器の世界市場規模は、2024年には25.4億米ドルとなり、予測期間中(2025年~2033年)の 年平均成長率は1.85%で、2025年には25.8億米ドル、2033年には29.9億米ドルに達すると予測されています。
耐放射線電子機器とは、主に高高度用途に使用されるさまざまな電子部品、パッケージ、製品のことです。このような部品の製造には、シリコン、炭化シリコン、窒化ガリウム、水素化アモルファスシリコンが原材料として使用されます。これらの部品は、原子炉の電離放射線や高エネルギー放射線、ガンマ線や中性子線による損傷に耐性があります。スイッチング・レギュレーター、マイクロプロセッサー、電源装置などは、人工衛星、航空機、原子力発電所などで幅広く利用されています。その結果、航空、宇宙、軍事、防衛を含む多くの産業で広く使用されています。
放射線硬化型電子機器市場の成長要因
衛星ベースのアプリケーションが市場を牽引
人工衛星は、通信、測位サービス、地球観測など、さまざまな目的で利用されています。1957年のスプートニク打ち上げ以来、宇宙ベースのミッションは飛躍的に成長し、国際宇宙ステーションの建設や、太陽系の隅々を探査する数十のミッションを含む8,100以上の宇宙物体の打ち上げによって証明されています。人工衛星は、科学研究を行う上で、民間および軍事部門の最重要な選択肢となっています。衛星に対する需要の高まりは、衛星メーカーに大規模な衛星生産のための費用対効果の高い方法の採用を促しています。革命的な技術の進歩により、電子機器の小型化が可能になり、インテリジェント材料の開発に拍車がかかり、衛星のサイズと質量が時間の経過とともに小さくなっています。小型衛星プロジェクトがもたらすビジネスチャンスの結果、数多くの航空宇宙大手がこの分野に投資しています。
2018年11月、Telespazio社(Leonardo 67%、Thales 33%)とThales Alenia Space社(Thales 67%、Leonardo 33%)によって結成されたSpace Allianceは、世界で最も先進的な環境・近宇宙モニタリングシステムを開発するNorthStar Earth and Space Inc. 同アライアンスは、ノーススター社に対し、宇宙状況把握と地理情報サービスを提供する二重装備衛星で構成される独自の40衛星コンステレーションの設計、開発、導入に関するソリューションを提供するため、4000万ドルを投資。放射線遮蔽は宇宙用電子部品の設計において極めて重要な要素であるため、こうした開発により耐放射線電子機器の需要が高まると予想されます。
インテリジェンスと監視が市場を牽引
世界的な諜報・監視・偵察(ISR)活動の増加は、2021年から2028年にかけての耐放射線電子機器市場の成長に影響を与えると予想されます。また、軍事・宇宙用途のFPGA(Field-Programmable Gate Array)やマルチコアプロセッサ技術の急速な進歩が、放射線硬化型電子機器市場の成長を刺激すると予想されます。さらに、通信衛星分野での耐放射線電子機器に対する高い需要や、原子力産業での大幅な放射線被曝に耐える電子システムに対する需要の高まりも、市場の成長にプラスの影響を与えそうです。
市場の制約
実際のテスト環境の構築が困難
実際の試験環境構築の複雑さ、開発・設計コストの高さが、上記予測期間における放射線硬化型電子機器の成長の主な阻害要因になると予測される一方、2021年から2030年にかけては、ハイエンド消費者の個別ニーズが市場の成長に影響を与える可能性があります。
市場機会
さらなる研究開発が新たな機会を創出
研究開発活動の活発化、再構成可能な放射線硬化型コンポーネントの需要の高まり、衛星やその他の宇宙アプリケーションにおける市販製品の使用の増加は、前述の予測期間中に放射線硬化型電子機器市場に多くの新たな成長機会をもたらすと予想されます。さらに、国際的な宇宙ミッションの増加により、電子部品の放射線耐性を高めるための高度な放射線硬化部品、新しい構成・設計技術、ソフトウェアモデルに対する需要が加速しています。
地域別の洞察
技術の進歩や、特に米国に多くのエンドユーザーが存在することから、予測期間中、北米が放射線硬化エレクトロニクス市場を支配すると予測されています。米国は衛星ベースの遠隔測定・通信システムの主要ユーザーであり、これが北米における耐放射線電子機器の需要を牽引しています。これを踏まえ、2019年の衛星打ち上げ総数のおよそ20%は、アメリカを拠点とするエンドユーザーの多様なニーズに対応するためのものでした。同地域に多数の著名な電子機器製造企業が存在することに代表される、既存の強固な研究開発・製造インフラも、同地域がターゲット市場で持続的に成長する一因となっています。米国は航空宇宙と防衛アプリケーションのリーダーであり、ネットワーク中心戦争技術の急速な採用が予測期間中の市場成長見通しを押し上げると予想されます。
セグメント分析
コンポーネント別
放射線硬化型電子市場は、マイクロプロセッサおよびコントローラ、ディスクリート半導体、電源、メモリ、センサー、フィールドプログラマブルゲートアレイ、特定用途向け集積回路、アナログおよびミックスドシグナル、オプトエレクトロニクス、その他に区分されます。
材料別
耐放射線電子市場は、シリコン、水素化アモルファスシリコン、炭化シリコン、窒化ガリウム、ガリウムヒ素、その他に分類されます。放射線硬化型電子機器市場の製造技術分野は、設計による放射線硬化、プロセスによる放射線硬化、ソフトウェアによる放射線硬化に分けられます。
種類別
放射線硬化型電子機器市場は、特注品と市販品(COTS)に分類されます。用途別では、耐放射線電子機器市場は宇宙、航空宇宙・防衛、原子力発電所、医療、その他に区分されます。
耐放射線電子市場の主要企業リスト
- Microchip Technology Inc. (US)
- BAE Systems (UK)
- Renesas Electronics Corporation (Japan)
- Infineon Technologies AG (Germany)
- STMicroelectronics (Switzerland)
- Xilinx Inc. (the US)
- Texas Instruments Incorporated (US)
- Honeywell International Inc. (US)
- Teledyne Technologies Inc. (US)
- TTM Technologies Inc. (the US)
- Cobham Limited (UK)
- Analog Devices Inc (US)
- Data Devices Corporation (US)
- 3D Plus (France)
- Mercury Systems Inc. (the US)
- PCB Piezotronics Inc (US)
- Vorago (US)
- Micropac Industries Inc (US)
- GSI technology Inc (US)
- Everspin Technologies Inc (US)
- Semiconductor Components Industries LLC (US)
- AiTech (US)
- Microelectronics Research Development Corporation (US)
- Space Micro Inc (US)
- Triad Semiconductor ( US)
最近の動向
- 2021年12月、アメリカ政府は、耐放射線マイクロエレクトロニクスの国内産業基盤を拡大・強化するため、国防生産法(DPA)のタイトルIIIを使用する認可を発行しました。
- リアルタイムの地理空間情報を提供するBlackSky(アメリカ)は2022年4月、ROCKET LAB USAと契約し、同社に代わって2基の衛星を軌道に投入。この2基の衛星は、ROCKET LAB USAが宇宙に打ち上げた112基の衛星に相当します。
- 2022年3月、STマイクロエレクトロニクス(スイス)は、低コストのプラスチック・パッケージに収められた耐放射線パワー、アナログ、ロジックICの新シリーズを発表。この新シリーズには、電圧レギュレータ、データ・コンバータ、ロジック・ゲート、LVDSトランシーバなど、テレメトリ・スタート・トラッカーやオンボード・コンピュータなど、さまざまな宇宙用アプリケーションで利用される耐放射線コンポーネントが含まれる予定です。
- 陸軍契約司令部は2022年1月、BAEシステムズ(英国)に対し、インテル・コーポレーションの商業ファウンドリーを活用した次世代耐放射線設計マイクロエレクトロニクスの開発で6,000万米ドルを発注しました。この新しいプログラムは、アメリカ政府と航空宇宙産業がアメリカ国内で最先端のマイクロエレクトロニクス技術を利用できるようにするものです。BAE Systems社は、Cadence Design Systems社、Movellus社、Reliable Microsystems社、Carnegie Mellon University社、Sandia National Laboratories社で構成されるチームの協力を得て、このプログラムを実施する予定です。
- マイクロチップ テクノロジー社(アメリカ)は2021年9月、国防高等研究計画局(DARPA)のツールボックス構想に参加することを発表しました。Microchipの防衛および航空宇宙開発プログラムへの参加は、技術革新の加速に役立ちます。DARPAの研究者は、低消費電力FPGAベースのシステム開発向けに当社のLibero設計ソフトウェア スイートと知的財産(IP)に無償でアクセスできます。
放射線硬化型電子機器市場セグメンテーション
製品種類別(2021〜2033年)
- カスタムメイド
- 市販品
材料種類別(2021-2033年)
- シリコン
- 炭化ケイ素
- 窒化ガリウム
- その他
技術別 (2021-2033)
- 設計による放射線硬化(RHBD)
- プロセスによる放射線硬化 (RHBP)
- ソフトウェアによる放射線硬化(RHBS)
コンポーネントの種類別 (2021-2033)
- 電源管理
- 特定用途向け集積回路
- ロジック
- メモリ
- フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ
- その他
アプリケーション別 (2021-2033)
- 宇宙衛星
- 商業衛星
- 軍事
- 航空宇宙および防衛
- 原子力発電所
- その他
- ESG動向
- 免責事項
エグゼクティブサマリー
調査範囲とセグメンテーション
市場機会の評価
市場動向
市場評価
規制の枠組み
放射線硬化型電子機器の世界市場規模分析
- 放射線硬化型電子機器の世界市場紹介
- 種類別
- 製品タイプ別
- 製品種類別 金額別
- カスタムメイド
- 金額別
- 市販品
- 価格別
- 製品タイプ別
- 素材種類別
- 製品紹介
- 材料種類別 金額別
- シリコン
- 金額別
- 炭化ケイ素
- 価値別
- 窒化ガリウム
- 価格別
- その他
- 金額別
- 製品紹介
- 技術別
- 技術紹介
- 金額別技術
- 設計による放射線硬化(RHBD)
- 価値別
- プロセスによる放射線硬化(RHBP)
- 価値別
- ソフトウェアによる放射線硬化(RHBS)
- 金額別
- 技術紹介
- コンポーネントの種類別
- 製品紹介
- コンポーネントの種類別:金額別
- 電源管理
- 金額別
- 特定用途向け集積回路
- 金額別
- ロジック
- 価値別
- メモリ
- 価格別
- フィールドプログラマブルゲートアレイ
- 価値別
- その他
- 金額別
- 製品紹介
- アプリケーション別
- 導入
- 金額別アプリケーション
- 宇宙衛星
- 金額別
- 商業衛星
- 金額別
- 軍事衛星
- 金額別
- 航空宇宙および防衛
- 金額別
- 原子力発電所
- 金額別
- その他
- 金額別
- 導入
北米市場の分析
ヨーロッパの市場分析
アジア太平洋市場の分析
中東・アフリカ市場の分析
ラタム市場の分析
競争環境
市場プレイヤーの評価
調査方法
付録
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