世界の熱伝導性ポリマー市場規模予測（2025年-2032年）、年平均11.5%成長

2025年8月22日 pr2

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Thermal Conductive Polymers Market by Product (Polyamide, Polycarbonate, Others), by End-use (Electrical & Electronics, Automotive, Others), and Regional Analysis for 2025 – 2032

熱伝導性ポリマー市場シェアと動向分析

グローバル熱伝導性ポリマー市場規模は、2025年にUS$ 131.1百万ドルと推定され、2032年にはUS$ 280.4百万ドルに達すると予測されており、2025年から2032年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）11.5%で成長すると見込まれています。

Persistence Market Researchの報告書によると、市場の成長過程は、小型化電子機器とEVにおける効率的な熱放散の需要増加、金属の軽量材料への置き換え、LED、5G、持続可能な製造における採用拡大が主な要因となっています。

熱伝導性ポリマーは、金属粒子、炭素系材料（グラファイト、カーボンブラック）、またはセラミック充填剤（アルミニウム窒化物（AlN）、アルミニウム酸化物（Al₂O₃）、ボロン窒化物（BN））などの導電性充填剤を配合して改良されたエンジニアリングプラスチック材料です。これにより、一般的なポリマー材料の加工性や軽量性を維持しつつ、熱放散能力を大幅に向上させます。これらの材料は、コンパクトな設計と高密度な部品統合が求められるメカトロニクスや電子機器において特に有用です。使用される充填剤によっては、熱伝導率は10～20 W/m・Kに達し、セラミックは電気絶縁性を、金属は熱伝導性と電気伝導性を両立させます。

主要な業界動向

主要な要因には、小型化電子機器とEVにおける効率的な熱放散の需要増加、金属の軽量材料への置き換え、LED、5G、持続可能な製造における採用拡大が含まれます。
ポリカーボネートセグメントは、機械的強度、寸法安定性、光学透明性、および内在する難燃性の優れた組み合わせにより、最も急速な成長過程が見込まれます。
ポリアミドセグメントは、優れた熱的・機械的特性をもたらす強い分子間水素結合により、市場を支配すると予想されます。
北米は2025年に市場を支配し、予測期間中に約58％の市場シェアを占めると推定されています。
熱伝導性ポリマーは、熱放散、電気絶縁性、軽量性を組み合わせた特性により、電子機器、自動車、航空宇宙分野でますます重要性を増しています。

市場動向

ドライバー – EVセクターにおける需要の増加

自動車業界の電気自動車（EV）への移行は、自動車工学におけるポリマーの役割を変革しています。EV設計において、軽量で効果的な熱放散を可能にする材料の需要が高まっているため、熱伝導性ポリマーは不可欠な存在となっています。伝統的なポリマーの熱伝導率は約0.2?W/m·Kで、アルミニウム合金（約150?W/m·K）と比べて効率が低く、熱管理分野での応用が制限されていますが、充填剤を配合した複合材料を採用することでこの課題を克服できます。

EVで使用されるプラスチックの70%以上は、ポリマーの4種類（ポリアミド（PA）、ポリプロピレン（PP）、ポリウレタン（PU）、PVC）で構成されており、これらのポリマーは本質的に熱伝導性はありませんが、特殊な充填剤や添加剤を配合することで、EVや電子機器の用途に適した熱伝導性を付与できます。PAは基材の熱伝導率が約0.2 W/m・Kですが、セラミックやカーボン充填剤を添加することで、バッテリー冷却や電子機器の筐体などに使用可能です。熱伝導性ポリマーは、バッテリーパック、筐体、熱界面材料（TIMs）、相変化材料、モーターの充填剤、冷却チャンネルなど、重要な部品において重要な役割を果たし、熱伝導性を向上させるためにボロンナイトライドなどの充填剤を配合することが一般的です。熱管理の不備は、EVの性能、寿命、安全性を損なう可能性があります。

制約要因 – 加工困難さが需要を阻害

熱伝導性ポリマーは、EVや電子機器における重要性にもかかわらず、加工上の課題を抱えています。高い熱伝導率を実現するには、窒化ホウ素やグラファイトなどの導電性充填剤を高濃度で配合する必要がありますが、これにより溶融粘度が大幅に増加し、押出成形、射出成形、複合化プロセスが複雑化します。これらの充填剤の均一な分散は、熱の局所的な集中を防止し機械的強度を維持するために不可欠ですが、ポリマーマトリックスと充填剤の相溶性が悪い場合が多いため、表面改質や結合剤を使用しない限り、界面熱抵抗が高くなる傾向があります。

加工中の充填剤の配向は、異方性熱伝導特性を生じさせ、安定した熱性能を確保するのが困難になります。高充填率では機械的柔軟性が低下し、成形が困難な脆い複合材料が生じます。さらに、研磨性充填剤は工具の摩耗を早め、メンテナンスコストを増加させます。一部の充填剤は加工温度に敏感で、熱加工の選択肢を制限します。

機会 – 電子機器とEVにおける熱伝導性ポリマー材料の革新

熱伝導性ポリマーは、熱放散、電気絶縁、軽量化を組み合わせた特性により、電子機器、自動車、航空宇宙分野で不可欠な材料です。電子機器では、コンパクトなデバイスにおける大型のヒートシンクを置き換え、筐体、コネクタ、絶縁層として機能し、性能と信頼性を向上させます。自動車と航空宇宙業界では、バッテリーハウジング、LEDシステム、航空電子機器における効率的な熱管理を実現し、重量削減と燃料効率向上に貢献しています。製造技術の進歩（3D印刷やナノ材料の統合（グラフェン、カーボンナノチューブ））により、その性能がさらに向上しています。同時に、持続可能性が重要視されており、リサイクル可能、生分解性、および天然繊維ベースの複合材料の研究が注目されています。

ハイブリッドカーボン熱界面材料（TIM）は、ポリマーマトリックスにカーボンナノ材料を埋め込むことで、界面の熱抵抗を低減します。これにより、電子部品からヒートシンクへの熱伝導が向上し、デバイス性能と信頼性が向上します。これらの材料は、高性能計算、通信、自動車電子機器における増加する熱負荷に対応するために不可欠です。ボロンナイトライドナノシート（BNNS）などのナノ材料は、高い熱伝導率、電気絶縁性、熱安定性を有し、TIMに組み込むことで熱放散を向上させます。これらの特性により、BNNSベースのTIMは、スマートフォン、5Gシステム、EVパワーモジュールなどの未来の応用分野に適しています。

カテゴリー別分析

製品種類別洞察

製品種類別では、ポリアミドセグメントが市場を支配すると予測され、予測期間中に約59％の市場シェアを占めると見込まれています。その強い分子間水素結合により、優れた熱的・機械的特性が得られます。包装材料として最も一般的に使用されるのはPA-6とPA-6,6です。両者は高い融点、耐熱性、柔軟性、穿刺抵抗性、熱老化抵抗性、透明性、UV安定性を備え、酸素や多くの溶剤に対する優れたバリア性能を有しています。これらの材料は、EVや自動車部品（バッテリーハウジング、ヒートシンク、LED冷却システム）、電子機器（コネクタや筐体）、産業用アプリケーション（モーターポッティングやパワーエレクトロニクス筐体）などに広く使用されています。主要な製造メーカーには、Lanxess（Durethan TC）、Celanese（Zytel）、NUREL（Promyde®）、Witcom、SABIC、BASF、Covestroなどが挙げられます。バイオベースのポリアミドフォームは、建築断熱材や電気絶縁材としてのエコフレンドリーなソリューションとして注目されています。

ポリカーボネート（PC）セグメントは、機械的強度、寸法安定性、光学透明性、および内在する難燃性の優れた組み合わせにより、予測期間中に最も急速な成長過程が見込まれています。未充填のポリカーボネートは熱伝導率が低い（約0.2 W/m・K）ですが、ホウ素窒化物、グラファイト、またはアルミニウム酸化物などの熱伝導性充填剤を配合した先進的な複合材料は、熱伝導率を1～10 W/m・Kまで向上させることができます。これにより、熱伝導性ポリカーボネートは、難燃性と電気絶縁性が重要なLED照明筐体、バッテリーケース、自動車センサー、電子機器筐体などに最適です。イノベーションには、熱放散と熱伝導のバランスを調整する多機能充填剤や、カスタム熱管理ソリューション向けの3Dプリント導電性部品が含まれます。コベストロは、自動車用途向けに熱伝導性（TC）ポリカーボネート（Makrolon® TC8030）の採用を先駆けており、主要なライトトラックOEMのLEDフォグランプハウジングに統合しています。

最終用途別洞察

最終用途別では、電気・電子機器セグメントが2025年に市場を支配し、予測期間中に約45％を占めると予想されています。これは、コンパクトなデバイスにおける効率的な熱管理の需要増加が要因です。熱伝導性ポリマーは、コネクタ、回路基板筐体、LED照明器具、パワーモジュール、TIMsなどの部品に広く使用されています。これらのポリマーは、熱放散と電気絶縁の両方が重要なアプリケーションにおいて、電気絶縁特性と優れた熱伝導性を備えているため、理想的な材料です。ボロンナイトライドとグラフェンの充填剤ハイブリッド化や充填剤の配置技術などのイノベーションは、電気絶縁性を維持しつつ熱性能をさらに向上させています。電子機器向け熱伝導性ポリマー複合材の主要メーカーには、Celanese（Zytel）、Lanxess（Durethan TCグレード）、NUREL（Promyde）などが挙げられます。

自動車セグメントは、EVの普及と高度なドライバー支援システム（ADAS）の需要拡大により、この市場で最も急速に成長するセグメントと予測されています。これらのポリマーは、バッテリーハウジング、モーターハウジング、ヒートシンク、LEDヘッドライトの冷却フィン、熱界面材料などに使用され、熱を効果的に放散しつつ、車両の総重量を削減します。伝統的な金属部品と比較して、熱伝導性ポリマーは重量削減（40%以上）、腐食抵抗性、電気絶縁性、統合部品の設計柔軟性など、車両の効率と性能向上に役立つ显著な利点を提供します。Fortron® PPSは、広範な温度範囲で低熱膨張率とクリープ抵抗性を備えるため、ベアリングブロックやミラーブラケットに最適です。Hostaform® POMは、ミラー調整用の優れた滑動性能を提供します。

地域別洞察

北米熱伝導性ポリマー市場動向

北米は2025年に市場を支配すると推定され、予測期間中に約58%の市場シェアを占めると見込まれています。これは、EVの普及、電子機器の小型化、持続可能性の規制強化が要因です。主要な要因には、EVのバッテリーパックやパワートレインへの軽量で熱効率の高い材料の採用、エネルギー効率が高く再利用可能な材料の使用を促進する規制インセンティブが含まれます。カナダ環境大臣会議（CCME）は、廃棄物削減と資源保全を重視した包装に関する規則を策定しました。オンタリオ州やブリティッシュコロンビア州などの州では、包装材料に対するEPRプログラムを導入し、企業が包装廃棄物のリサイクル責任を負うよう求めています。主要な市場プレイヤーには、セルネーズ（EVの熱管理、LEDハウジング、HUD部品に用いられるCoolPoly® TCPシリーズ）とデュポン（電子機器の熱界面用高性能シリコーン）があります。

米国の熱伝導性ポリマー市場は、EV生産の主導的地位、先進的な電子機器産業、クリーンエネルギーソリューションを促進する強力な政府インセンティブにより、大幅な成長が見込まれています。この成長過程は、EVバッテリーパック、パワーエレクトロニクス、LED照明、スマートデバイスにおける軽量で熱放散性の高い材料の需要増加に後押しされています。米国環境保護庁（EPA）は、持続可能な材料管理プログラム（SMM）などのイニシアチブを通じて、包装廃棄物の削減とリサイクル促進に積極的に取り組んでいます。このプログラムは、輸送部門と再生可能エネルギー部門における持続可能な材料の採用を奨励しています。

ヨーロッパ熱伝導性ポリマー市場動向

ヨーロッパは予測期間中に急速に拡大しており、自動車、電子機器、航空宇宙、産業インフラ分野での需要増加が主な要因です。主要なトレンドには、EVバッテリーモジュール、エンジンルーム内の自動車部品、高周波電子機器、航空宇宙アビオニクスシステムにおけるPPS、PA、PCなどの高性能熱可塑性樹脂の採用拡大が含まれます。

ヨーロッパは持続可能性と規制の面で先駆的な役割を果たしており、環境に優しいリサイクル可能な材料とエネルギー効率への注目が高まっています。EUの循環型経済行動計画は、リサイクルと廃棄物削減の目標を設定しています。フランスは、包装を含む特定の製品に対するエコデザインとラベル付けに関する規制を導入しました。ドイツは、世界トップクラスの自動車、電子機器、業界セクターを背景に、堅調な成長過程を遂げています。

需要を牽引する主な要因は、EV向け軽量熱管理材料への自動車業界のシフトで、厳格な排出ガス規制と持続可能性規制が後押ししています。ドイツは廃棄物防止に焦点を当てた「包装法」を導入しました。主要な応用例には、Lanxessの熱伝導性ポリマー（Durethan?BTC965FM30）がEV充電コントローラーに、Ensingerの自動車用熱システム向け精密加工部品が挙げられます。

アジア太平洋地域熱伝導性ポリマー市場動向

アジア太平洋地域は、大規模な電子機器とEV製造業界、インフラ投資の拡大、政府の支援政策を背景に急速に拡大しています。主要な市場動向には、ポリアミドセグメントの支配的地位、5G通信、航空宇宙、医療画像機器における熱管理需要の急増が含まれます。コベストロとカネカの電子機器向け熱伝導性ポリカーボネートにおける提携、およびSABICのLEXAN™ TC600の2022年発売は、地域市場の成長過程を牽引する主要なイニシアチブです。

中国は、電子機器、EV生産、政府支援の産業イノベーションにおける優位性を背景に、急速な成長過程を遂げています。主要なトレンドには、持続可能で環境に優しい材料（生分解性導電性ポリマー）への移行、高性能ナノフィラーに関する広範な研究開発、生産能力の拡大、および先進材料開発を促進する強力な政府支援が含まれます。中国政府はリサイクル目標を設定し、非生分解性包装の使用を制限し、主要都市で廃棄物分別システムを導入しています。

競争環境

グローバルな熱伝導性ポリマー市場は、グローバル企業と国内企業が幅広い製品を提供し、市場シェアの拡大を競う激しい競争状態にあります。企業は研究開発への投資を強化し、製品革新、戦略的提携、買収などの成長過程戦略を採用しています。

主な業界動向

2025年3月、T-Global Technologyは、優れた熱伝導性と長期安定性を特徴とする新しい高反発・柔軟性熱伝導性ゲル「TG-ASD35AB」を発売しました。
2025年1月、CES 2025において、コベストロはMakrolon® TC熱伝導性ポリカーボネート向けの最先端デジタル設計・シミュレーションスイートを発表し、ポリマーベースの熱管理ソリューションにおいて重要な進展を遂げました。

熱伝導性ポリマー市場の対象企業

SABIC
RTP Company
Avient Corporation
Celanese Corporation
Covestro AG
DSM
MITSUBISHI ENGINEERING-PLASTICS CORPORATION
HELLA GmbH & Co. KGaA
TORAY INDUSTRIES, INC.
DuPont

執行要約
1. 熱伝導性ポリマー材料市場の概要、2025年と2032年
2. 市場機会評価、2025年～2032年、米ドル（百万）
3. 主要な市場動向
4. 将来の市場予測
5. プレミアム市場洞察
6. 業界動向と主要な市場イベント
7. PMR分析と推奨事項
市場概要
1. 市場範囲と定義
2. 市場動向
  1. ドライバー
  2. 制約
  3. 機会
  4. 課題
  5. 主要な動向
3. マクロ経済要因
  1. グローバルセクター別見通し
  2. グローバルGDP成長過程見通し
4. 新型コロナ影響分析
5. 予測要因 – 関連性と影響
付加価値洞察
1. 規制環境
2. パイプライン分析
3. 製品採用分析
4. バリューチェーン分析
5. 主要メーカーの主要プロモーション戦略
6. PESTLE分析
7. ポーターの5つの力分析
熱伝導性ポリマー材料市場の展望:
1. 主要なポイント
  1. 市場規模（US$ Mn）と前年比成長過程
  2. 絶対的な$機会
2. 市場規模（US$ Mn）分析と予測
  1. 歴史的市場規模（US$ Mn）分析、2019-2024
  2. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、2025-2032
3. グローバル熱伝導性ポリマー材料市場動向：製品
  1. 導入 / 主要な発見
  2. 歴史的市場規模（US$ Mn）分析、製品別、2019年～2024年
  3. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、製品別、2025年～2032年
    1. ポリアミド
    2. ポリカーボネート
    3. ポリブチレンテレフタレート
    4. ポリフェニレンスルフィド
    5. ポリエーテルイミド
    6. その他
  4. 市場魅力度分析：製品
4. グローバル熱伝導性ポリマー材料市場動向：用途
  1. 概要 / 主要な発見
  2. 歴史的市場規模（US$ Mn）分析、用途別、2019年～2024年
  3. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、用途別、2025年～2032年
    1. 電気・電子
    2. 産業
    3. 自動車
    4. 医療
    5. 航空宇宙
    6. その他
  4. 市場魅力度分析：用途
グローバル熱伝導性ポリマー材料市場見通し：地域
1. 主要なポイント
2. 歴史的市場規模（US$ Mn）分析、地域別、2019年～2024年
3. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、地域別、2025年～2032年
  1. 北米
  2. ヨーロッパ
  3. アジア太平洋
  4. 南アジアおよびオセアニア
  5. 中南米
  6. 中東・アフリカ
4. 市場魅力度分析：地域別
北米熱伝導性ポリマー材料市場見通し：
1. 主要なポイント
2. 歴史的市場規模（US$ Mn）分析、市場別、2019年～2024年
  1. 製品別
  2. 用途別
3. 市場の規模（US$ Mn）分析と予測、国別、2025年～2032年
  1. 米国
  2. カナダ
4. 市場の規模（US$ Mn）分析と予測、製品別、2025年～2032年
  1. ポリアミド
  2. ポリカーボネート
  3. ポリブチレンテレフタレート
  4. ポリフェニレンスルフィド
  5. ポリエーテルイミド
  6. その他
5. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、用途別、2025年～2032年
  1. 電気・電子
  2. 産業
  3. 自動車
  4. 医療
  5. 航空宇宙
  6. その他
6. 市場魅力度分析
ヨーロッパ熱伝導性ポリマー材料市場見通し：
1. 主要なポイント
2. 歴史的市場規模（US$ Mn）分析、市場別、2019年～2024年
  1. 国別
  2. 製品別
  3. 用途別
3. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、国別、2025年～2032年
  1. ドイツ
  2. フランス
  3. イギリス
  4. イタリア
  5. スペイン
  6. ロシア
  7. トルコ
  8. ヨーロッパその他
4. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、製品別、2025年～2032年
  1. ポリアミド
  2. ポリカーボネート
  3. ポリブチレンテレフタレート
  4. ポリフェニレンスルフィド
  5. ポリエーテルイミド
  6. その他
5. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、用途別、2025年～2032年
  1. 電気・電子
  2. 産業
  3. 自動車
  4. 医療
  5. 航空宇宙
  6. その他
6. 市場魅力度分析
東アジア熱伝導性ポリマー材料市場の見通し:
1. 主要なポイント
2. 歴史的市場規模（US$ Mn）分析、市場別、2019年～2024年
  1. 国別
  2. 製品別
  3. 用途別
3. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、国別、2025年～2032年
  1. 中国
  2. 日本
  3. 韓国
4. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、製品別、2025年～2032年
  1. ポリアミド
  2. ポリカーボネート
  3. ポリブチレンテレフタレート
  4. ポリフェニレンスルフィド
  5. ポリエーテルイミド
  6. その他
5. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、用途別、2025年～2032年
  1. 電気・電子
  2. 産業
  3. 自動車
  4. 医療
  5. 航空宇宙
  6. その他
6. 市場魅力度分析
南アジア・オセアニア熱伝導性ポリマー材料市場見通し:
1. 主要なポイント
2. 歴史的市場規模（US$ Mn）分析、市場別、2019年～2024年
  1. 国別
  2. 製品別
  3. 用途別
3. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、国別、2025年～2032年
  1. インド
  2. 東南アジア
  3. ANZ
  4. 南アジア・オセアニアその他
4. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、製品別、2025年～2032年
  1. ポリアミド
  2. ポリカーボネート
  3. ポリブチレンテレフタレート
  4. ポリフェニレンスルフィド
  5. ポリエーテルイミド
  6. その他
5. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、用途別、2025年～2032年
  1. 電気・電子
  2. 産業
  3. 自動車
  4. 医療
  5. 航空宇宙
  6. その他
6. 市場魅力度分析
中南米熱伝導性ポリマー材料市場見通し：
1. 主要なポイント
2. 歴史的市場規模（US$ Mn）分析、市場別、2019年～2024年
  1. 国別
  2. 製品別
  3. 用途別
3. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、国別、2025年～2032年
  1. ブラジル
  2. メキシコ
  3. ラテンアメリカその他
4. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、製品別、2025年～2032年
  1. ポリアミド
  2. ポリカーボネート
  3. ポリブチレンテレフタレート
  4. ポリフェニレンスルフィド
  5. ポリエーテルイミド
  6. その他
5. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、用途別、2025年～2032年
  1. 電気・電子
  2. 産業
  3. 自動車
  4. 医療
  5. 航空宇宙
  6. その他
6. 市場魅力度分析
中東・アフリカ熱伝導性ポリマー材料市場見通し:
1. 主要なポイント
2. 歴史的市場規模（US$ Mn）分析、市場別、2019年～2024年
  1. 国別
  2. 製品別
  3. 用途別
3. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、国別、2025年～2032年
  1. GCC諸国
  2. エジプト
  3. 南アフリカ
  4. 北アフリカ
  5. 中東・アフリカその他
4. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、製品別、2025年～2032年
  1. ポリアミド
  2. ポリカーボネート
  3. ポリブチレンテレフタレート
  4. ポリフェニレンスルフィド
  5. ポリエーテルイミド
  6. その他
5. 市場規模（US$ Mn）分析と予測、用途別、2025年～2032年
  1. 電気・電子
  2. 産業
  3. 自動車
  4. 医療
  5. 航空宇宙
  6. その他
6. 市場魅力度分析
競争環境
1. 市場シェア分析、2025
2. 市場構造
  1. 市場別競争強度マッピング
  2. 競争ダッシュボード
3. 企業プロファイル（概要、財務、戦略、最近の動向）
  1. デュポン
    1. 概要
    2. セグメントと製品
    3. 主要財務指標
    4. 市場動向
    5. 市場戦略
  2. SABIC
  3. RTP Company
  4. Avient Corporation
  5. Celanese Corporation
  6. Covestro AG
  7. DSM
  8. MITSUBISHI ENGINEERING-PLASTICS CORPORATION
  9. HELLA GmbH & Co. KGaA
  10. TORAY INDUSTRIES, INC.
付録
1. 調査方法論
2. 調査仮定
3. 略語と略称

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