市場調査レポート

垂直共振器型面発光レーザー (VCSEL) 市場規模と展望、2025-2033年

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垂直共振器型面発光レーザー (VCSEL)の世界市場規模は、2024年に22億米ドルと評価されました。その後、2025年には26億米ドル、2033年には104億米ドルに達すると予測されており、予測期間(2025-2033年)における年平均成長率(CAGR)は18.6%という驚異的な伸びを示す見込みです。この急速な成長軌道は、垂直共振器型面発光レーザー (VCSEL)が光学チップ製造業者にとって非常に活況を呈する市場となることを明確に示しています。世界第2位の照明企業であるオスラム(Osram)のような主要企業も、既存のLED半導体ポートフォリオに加え、強力な垂直共振器型面発光レーザー (VCSEL)ポートフォリオの開発に注力しており、その市場の重要性を裏付けています。

垂直共振器型面発光レーザー (VCSEL)は、現代および次世代の3Dセンサーシステムにおいて、構造化光(structured light)や飛行時間(Time-of-Flight: ToF)技術を実装する上で不可欠な要素です。その応用範囲は非常に広範であり、自動運転車両向けの光検出・測距(LiDAR)や車室内センシングから、スマートフォンの3D顔認証システム(前面カメラ)やワールドフェーシングカメラに至るまで、多岐にわたります。垂直共振器型面発光レーザー (VCSEL)技術の初期の産業利用はデータ伝送分野にありましたが、現在では3Dセンシングモジュールが多くのハイエンドスマートフォンに搭載される重要なコンポーネントとなっています。垂直共振器型面発光レーザー (VCSEL)は、その小型化、低消費電力、高い変調速度、円形ビームプロファイルといった特性から、製造業者にとって第一の選択肢となる傾向が強まっています。これにより、エッジ発光型レーザーと比較して、特定のアプリケーションにおける優位性が確立されつつあります。

**市場の推進要因 (Market Drivers)**

垂直共振器型面発光レーザー (VCSEL)市場の成長を牽引する主要因は多岐にわたりますが、特にデータセンターにおける光相互接続インフラの急速な進化、スマートフォンおよび監視システムにおける3Dセンシング技術の普及、そして先進センサーの採用拡大が顕著な影響を与えています。

1. **データセンターにおけるデータ転送速度の飛躍的向上と光相互接続の進化:**
近年、データセンターにおける光相互接続インフラは、従来の100 Gbit/sから次世代の400 Gbit/sデータレートへと、大幅な進化を遂げています。この進化は、AI(人工知能)、VR/AR(仮想現実/拡張現実)、IoT(モノのインターネット)といった新興技術の市場が急速に拡大していることや、5Gモバイルネットワークシステムの導入によってデータセンター内のデータトラフィックが爆発的に増加していることに起因しています。データセンターでは、膨大な量のデータを効率的かつ高速に処理・伝送する必要があり、垂直共振器型面発光レーザー (VCSEL)はその要求を満たす上で極めて重要な役割を果たしています。
さらに、単一トランシーバーのデータレートは、波長分割多重(WDM)と空間分割多重(SDM)の両方を活用し、25 Gbpsのラインレートで100 Gbpsを超えつつあります。次の技術的ステップでは、400 Gbpsを超えるトランシーバーデータレートと、50 Gbpsを超えるラインレートの達成が目標とされています。このような超高速データリンクの実現には、垂直共振器型面発光レーザー (VCSEL)とフォトダイオードの技術進歩が不可欠であり、PAM4(Pulse Amplitude Modulation 4-level)およびNRZ(Non-Return-to-Zero)変調方式が採用されています。PAM-4変調方式は、データ伝送におけるビット数を倍増させることができる多値変調タイプであり、垂直共振器型面発光レーザー (VCSEL)をPAM-4で変調することは、短距離におけるコスト効率と電力効率の観点から最適な選択肢と見なされ、市場成長を強力に推進しています。特に850 nmを発光する垂直共振器型面発光レーザー (VCSEL)は、マルチモード光ファイバーとの優れた互換性、成熟した技術、そして費用対効果の高さから、膨大な量のデータをネットワーク経由で伝送する必要があるデータセンターアプリケーションにおいて広く利用されています。世界中でデータセンターの導入が加速し、高データ転送速度へのニーズが高まるにつれて、垂直共振器型面発光レーザー (VCSEL)技術の需要は一層高まると予測されます。

2. **スマートフォンおよび監視システムにおける3Dセンシングの普及と機能


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Report Coverage & Structure

目次

セグメンテーション

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目次

  • エグゼクティブサマリー
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  • 市場範囲とセグメンテーション
  • 考慮される通貨と価格設定
  • 市場機会評価
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    • 最新のマクロ経済指標
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        • その他のアプリケーション
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    • メキシコ
    • アルゼンチン
    • チリ
    • コロンビア
    • その他のラテンアメリカ
  • 競合状況
    • 垂直共振器型面発光レーザー (VCSEL) 市場のプレーヤー別シェア
    • M&A契約と提携分析
  • 市場プレーヤー評価
    • II-VI Incorporated
      • 概要
      • 企業情報
      • 収益
      • 平均販売価格
      • SWOT分析
      • 最近の動向
    • Lumentum Operations LLC
    • AMS AG
    • Vixar Inc (OSRAM AG)
    • TRUMPF Group
    • HLJ Technology Co. Ltd
    • FLIR Systems Inc.
    • Vertilite Inc.
    • Alight Technologies
    • Hamamatsu Photonics KK
    • Vertilas GmbH
    • Leanardo Electronics US (Lasertel)
    • Broadcom Inc.
    • Santec Corporation
  • 調査方法
    • 調査データ
    • 二次データ
      • 主要な二次情報源
      • 二次情報源からの主要データ
    • 一次データ
      • 一次情報源からの主要データ
      • 一次情報の内訳
    • 二次および一次調査
      • 主要な業界インサイト
    • 市場規模推定
      • ボトムアップアプローチ
      • トップダウンアプローチ
      • 市場予測
    • 調査の前提
      • 前提
    • 制限事項
    • リスク評価
  • 付録
    • 議論ガイド
    • カスタマイズオプション
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[参考情報]
垂直共振器型面発光レーザー、通称VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)は、半導体レーザーの一種で、素子の表面に対し垂直方向にレーザー光を発光します。従来の端面発光型レーザーと異なり、VCSELは小型化、低消費電力、高速変調、容易なアレイ化が可能という顕著な利点から、現代の光エレクトロニクス分野で重要な役割を担っています。

VCSELの動作原理は、活性層を、高反射率を持つ分布ブラッグ反射鏡(DBR)で上下から挟み込む構造にあります。DBRは異なる屈折率の誘電体層を積層して構成されます。電流注入により活性層内で光が生成され、この光はDBR間で反射・増幅され、最終的に一方のDBRを透過して素子の表面からレーザー光として放出されます。この垂直共振器は非常に短く、低しきい値電流と単一縦モード発振を実現しやすい特徴があります。

VCSELにはいくつかの種類が存在します。広く普及しているのは、電流と光を効率的に閉じ込める酸化物アパーチャを形成する酸化物閉じ込め型VCSELで、低しきい値電流と高効率を実現します。初期には陽子注入型も開発されました。発光モード数によって単一モードVCSELとマルチモードVCSELに分類され、用途に応じて使い分けられます。発光波長は、データ通信や3Dセンシングで使われる近赤外域(850 nm、940 nmなど)が主流ですが、光ファイバー通信向けの長波長域や、医療・ディスプレイ向けの可視光域VCSELの研究開発も進められています。

VCSELの応用分野は非常に広範です。データセンター内のサーバー間接続やスーパーコンピューターの光インターコネクト、アクティブ光ケーブル(AOC)など、データ通信分野で広く利用されています。高速変調能力と低消費電力は、膨大なデータの効率的処理に不可欠です。また、スマートフォンでの顔認証や深度マッピングといった3Dセンシング技術の中核を担い、VCSELアレイがTime-of-Flight(ToF)センサーや構造化光センサーに適しています。自動車のLiDARシステムへの応用も期待されます。その他にも、光マウス、レーザープリンター、医療診断機器、さらには原子時計や量子コンピューティングといった最先端の研究分野でもその可能性が探られています。

VCSELの発展は、関連する多くの技術と密接に結びついています。基本構造をなす分布ブラッグ反射鏡(DBR)の設計・製造技術は、性能を決定する上で重要です。VCSELのアレイ化の容易さは、多数のレーザーを並列動作させることで高出力化や広範囲センシングを可能にし、集積回路技術との融合が進んでいます。特に、シリコン基板へのフリップチップ実装は、VCSELとCMOS集積回路を一体化させ、光トランシーバーなどの高性能デバイスを実現します。高速な光信号変換を担う直接変調技術や、光を受光するフォトディテクター技術も不可欠です。近年では、MEMS技術とVCSELを組み合わせたMEMS-VCSELの研究も進められており、LiDARなどの次世代センシング技術への応用が期待されます。これらの技術の相乗効果により、VCSELは今後も多様な分野でのイノベーションを牽引していくでしょう。