 | • レポートコード：MR2211MG05600 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2022年11月 • レポート形態：英文、PDF、74ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3日） • 産業分類：機械・装置 |
| Single User | ￥481,000 (USD3,250) | ▷ お問い合わせ |
| Enterprise User | ￥625,300 (USD4,225) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
レポート概要
| 本調査資料は次の情報を含め、自動フリップチップボンダーのグローバル市場規模と予測を記載しています。・自動フリップチップボンダーのグローバル市場：売上、2017年-2022年、2023年-2028年 ・自動フリップチップボンダーのグローバル市場：販売量、2017年-2022年、2023年-2028年 ・世界のトップ5企業、2021年 自動フリップチップボンダーのグローバル市場規模は2021年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2028年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2021年に000Mドルと推定されており、中国は2028年までに000Mドルに達すると予測されています。「超低負荷」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2028年までに000Mドルに成長すると予測されています。 自動フリップチップボンダーのグローバル主要企業は、BESI、 ASMPT、 Muehlbauer、 K&S、 Hamni、 SET、 Athlete FA、 Toray、 HiSOL、 Advanced Techniques、 Finetech、 Yamaha Motorなどです。2021年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。 マーケットモニターグローバル（MMG）社は、自動フリップチップボンダーのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。 【セグメント別市場分析】 世界の自動フリップチップボンダー市場：タイプ別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界の自動フリップチップボンダー市場：タイプ別市場シェア、2021年 ・超低負荷、超高負荷 世界の自動フリップチップボンダー市場：用途別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界の自動フリップチップボンダー市場：用途別市場シェア、2021年 ・産業、建設、その他 世界の自動フリップチップボンダー市場：地域・国別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界の自動フリップチップボンダー市場：地域別市場シェア、2021年 ・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ ・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア ・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド ・南米：ブラジル、アルゼンチン ・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE 【競合分析】 また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。 ・主要企業における自動フリップチップボンダーのグローバル売上、2017年-2022年 ・主要企業における自動フリップチップボンダーのグローバル売上シェア、2021年 ・主要企業における自動フリップチップボンダーのグローバル販売量、2017年-2022年 ・主要企業における自動フリップチップボンダーのグローバル販売量シェア、2021年 さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。 BESI、 ASMPT、 Muehlbauer、 K&S、 Hamni、 SET、 Athlete FA、 Toray、 HiSOL、 Advanced Techniques、 Finetech、 Yamaha Motor ************************************************************* ・調査・分析レポートの概要 自動フリップチップボンダー市場の定義 市場セグメント 世界の自動フリップチップボンダー市場概要 当レポートの特徴・ベネフィット 調査手法と情報源 ・世界の自動フリップチップボンダー市場規模 世界の自動フリップチップボンダー市場規模：2021年 VS 2028年 世界の自動フリップチップボンダー市場規模と予測 2017年-2028年 ・競争状況 グローバルトップ企業 売上ベースでのグローバルトップ企業 企業別グローバルでの自動フリップチップボンダーの売上 グローバルトップ3およびトップ5企業、2021年売上ベース グローバル企業の自動フリップチップボンダー製品タイプ グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業 ・タイプ別市場分析 タイプ区分：超低負荷、超高負荷 自動フリップチップボンダーのタイプ別グローバル売上・予測 ・用途別市場分析 用途区分：産業、建設、その他 自動フリップチップボンダーの用途別グローバル売上・予測 ・地域別市場分析 地域別自動フリップチップボンダー市場規模 2021年と2028年 地域別自動フリップチップボンダー売上・予測 北米市場 - アメリカの自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 - カナダの自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 - メキシコの自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 ヨーロッパ市場 - ドイツの自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 - フランスの自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 - イギリスの自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 - イタリアの自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 - ロシアの自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 アジア市場 - 中国の自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 - 日本の自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 - 韓国の自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 - 東南アジアの自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 - インドの自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 南米市場 - ブラジルの自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 - アルゼンチンの自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 中東・アフリカ市場 - トルコの自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 - イスラエルの自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 - サウジアラビアの自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 - UAEの自動フリップチップボンダー市場規模2017年-2028年 ・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど） BESI、 ASMPT、 Muehlbauer、 K&S、 Hamni、 SET、 Athlete FA、 Toray、 HiSOL、 Advanced Techniques、 Finetech、 Yamaha Motor ... |
Flip chip die attach is a method for making electrical connections to a chip, where the chip is inverted and its bond pads are connected to a corresponding pattern of bond pads on a substrate.
This report contains market size and forecasts of Automatic Flip Chip Bonders in global, including the following market information:
Global Automatic Flip Chip Bonders Market Revenue, 2017-2022, 2023-2028, ($ millions)
Global Automatic Flip Chip Bonders Market Sales, 2017-2022, 2023-2028, (K Units)
Global top five Automatic Flip Chip Bonders companies in 2021 (%)
The global Automatic Flip Chip Bonders market was valued at US$ million in 2021 and is projected to reach US$ million by 2028, at a CAGR of % during the forecast period 2022-2028.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2021, While China is Forecast to Reach $ Million by 2028.
Ultra-low load Segment to Reach $ Million by 2028, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Automatic Flip Chip Bonders include BESI, ASMPT, Muehlbauer, K&S, Hamni, SET, Athlete FA, Toray and HiSOL, etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Automatic Flip Chip Bonders manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Automatic Flip Chip Bonders Market, by Type, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (K Units)
Global Automatic Flip Chip Bonders Market Segment Percentages, by Type, 2021 (%)
Ultra-low load
Ultra-high load
Global Automatic Flip Chip Bonders Market, by Application, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (K Units)
Global Automatic Flip Chip Bonders Market Segment Percentages, by Application, 2021 (%)
Industrial
Construction
Others
Global Automatic Flip Chip Bonders Market, By Region and Country, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (K Units)
Global Automatic Flip Chip Bonders Market Segment Percentages, By Region and Country, 2021 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Automatic Flip Chip Bonders revenues in global market, 2017-2022 (Estimated), ($ millions)
Key companies Automatic Flip Chip Bonders revenues share in global market, 2021 (%)
Key companies Automatic Flip Chip Bonders sales in global market, 2017-2022 (Estimated), (K Units)
Key companies Automatic Flip Chip Bonders sales share in global market, 2021 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
BESI
ASMPT
Muehlbauer
K&S
Hamni
SET
Athlete FA
Toray
HiSOL
Advanced Techniques
Finetech
Yamaha Motor
1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Automatic Flip Chip Bonders Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Automatic Flip Chip Bonders Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Automatic Flip Chip Bonders Overall Market Size
2.1 Global Automatic Flip Chip Bonders Market Size: 2021 VS 2028
2.2 Global Automatic Flip Chip Bonders Revenue, Prospects & Forecasts: 2017-2028
2.3 Global Automatic Flip Chip Bonders Sales: 2017-2028
3 Company Landscape
3.1 Top Automatic Flip Chip Bonders Players in Global Market
3.2 Top Global Automatic Flip Chip Bonders Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Automatic Flip Chip Bonders Revenue by Companies
3.4 Global Automatic Flip Chip Bonders Sales by Companies
3.5 Global Automatic Flip Chip Bonders Price by Manufacturer (2017-2022)
3.6 Top 3 and Top 5 Automatic Flip Chip Bonders Companies in Global Market, by Revenue in 2021
3.7 Global Manufacturers Automatic Flip Chip Bonders Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Automatic Flip Chip Bonders Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Automatic Flip Chip Bonders Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Automatic Flip Chip Bonders Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Automatic Flip Chip Bonders Market Size Markets, 2021 & 2028
4.1.2 Ultra-low load
4.1.3 Ultra-high load
4.2 By Type – Global Automatic Flip Chip Bonders Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Automatic Flip Chip Bonders Revenue, 2017-2022
4.2.2 By Type – Global Automatic Flip Chip Bonders Revenue, 2023-2028
4.2.3 By Type – Global Automatic Flip Chip Bonders Revenue Market Share, 2017-2028
4.3 By Type – Global Automatic Flip Chip Bonders Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Automatic Flip Chip Bonders Sales, 2017-2022
4.3.2 By Type – Global Automatic Flip Chip Bonders Sales, 2023-2028
4.3.3 By Type – Global Automatic Flip Chip Bonders Sales Market Share, 2017-2028
4.4 By Type – Global Automatic Flip Chip Bonders Price (Manufacturers Selling Prices), 2017-2028
5 Sights By Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2021 & 2028
5.1.2 Industrial
5.1.3 Construction
5.1.4 Others
5.2 By Application – Global Automatic Flip Chip Bonders Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Automatic Flip Chip Bonders Revenue, 2017-2022
5.2.2 By Application – Global Automatic Flip Chip Bonders Revenue, 2023-2028
5.2.3 By Application – Global Automatic Flip Chip Bonders Revenue Market Share, 2017-2028
5.3 By Application – Global Automatic Flip Chip Bonders Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Automatic Flip Chip Bonders Sales, 2017-2022
5.3.2 By Application – Global Automatic Flip Chip Bonders Sales, 2023-2028
5.3.3 By Application – Global Automatic Flip Chip Bonders Sales Market Share, 2017-2028
5.4 By Application – Global Automatic Flip Chip Bonders Price (Manufacturers Selling Prices), 2017-2028
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2021 & 2028
6.2 By Region – Global Automatic Flip Chip Bonders Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Automatic Flip Chip Bonders Revenue, 2017-2022
6.2.2 By Region – Global Automatic Flip Chip Bonders Revenue, 2023-2028
6.2.3 By Region – Global Automatic Flip Chip Bonders Revenue Market Share, 2017-2028
6.3 By Region – Global Automatic Flip Chip Bonders Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Automatic Flip Chip Bonders Sales, 2017-2022
6.3.2 By Region – Global Automatic Flip Chip Bonders Sales, 2023-2028
6.3.3 By Region – Global Automatic Flip Chip Bonders Sales Market Share, 2017-2028
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Automatic Flip Chip Bonders Revenue, 2017-2028
6.4.2 By Country – North America Automatic Flip Chip Bonders Sales, 2017-2028
6.4.3 US Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.4.4 Canada Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.4.5 Mexico Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Automatic Flip Chip Bonders Revenue, 2017-2028
6.5.2 By Country – Europe Automatic Flip Chip Bonders Sales, 2017-2028
6.5.3 Germany Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.5.4 France Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.5.5 U.K. Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.5.6 Italy Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.5.7 Russia Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.5.8 Nordic Countries Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.5.9 Benelux Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Automatic Flip Chip Bonders Revenue, 2017-2028
6.6.2 By Region – Asia Automatic Flip Chip Bonders Sales, 2017-2028
6.6.3 China Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.6.4 Japan Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.6.5 South Korea Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.6.6 Southeast Asia Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.6.7 India Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Automatic Flip Chip Bonders Revenue, 2017-2028
6.7.2 By Country – South America Automatic Flip Chip Bonders Sales, 2017-2028
6.7.3 Brazil Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.7.4 Argentina Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Automatic Flip Chip Bonders Revenue, 2017-2028
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Automatic Flip Chip Bonders Sales, 2017-2028
6.8.3 Turkey Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.8.4 Israel Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.8.5 Saudi Arabia Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
6.8.6 UAE Automatic Flip Chip Bonders Market Size, 2017-2028
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 BESI
7.1.1 BESI Corporate Summary
7.1.2 BESI Business Overview
7.1.3 BESI Automatic Flip Chip Bonders Major Product Offerings
7.1.4 BESI Automatic Flip Chip Bonders Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.1.5 BESI Key News
7.2 ASMPT
7.2.1 ASMPT Corporate Summary
7.2.2 ASMPT Business Overview
7.2.3 ASMPT Automatic Flip Chip Bonders Major Product Offerings
7.2.4 ASMPT Automatic Flip Chip Bonders Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.2.5 ASMPT Key News
7.3 Muehlbauer
7.3.1 Muehlbauer Corporate Summary
7.3.2 Muehlbauer Business Overview
7.3.3 Muehlbauer Automatic Flip Chip Bonders Major Product Offerings
7.3.4 Muehlbauer Automatic Flip Chip Bonders Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.3.5 Muehlbauer Key News
7.4 K&S
7.4.1 K&S Corporate Summary
7.4.2 K&S Business Overview
7.4.3 K&S Automatic Flip Chip Bonders Major Product Offerings
7.4.4 K&S Automatic Flip Chip Bonders Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.4.5 K&S Key News
7.5 Hamni
7.5.1 Hamni Corporate Summary
7.5.2 Hamni Business Overview
7.5.3 Hamni Automatic Flip Chip Bonders Major Product Offerings
7.5.4 Hamni Automatic Flip Chip Bonders Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.5.5 Hamni Key News
7.6 SET
7.6.1 SET Corporate Summary
7.6.2 SET Business Overview
7.6.3 SET Automatic Flip Chip Bonders Major Product Offerings
7.6.4 SET Automatic Flip Chip Bonders Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.6.5 SET Key News
7.7 Athlete FA
7.7.1 Athlete FA Corporate Summary
7.7.2 Athlete FA Business Overview
7.7.3 Athlete FA Automatic Flip Chip Bonders Major Product Offerings
7.7.4 Athlete FA Automatic Flip Chip Bonders Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.7.5 Athlete FA Key News
7.8 Toray
7.8.1 Toray Corporate Summary
7.8.2 Toray Business Overview
7.8.3 Toray Automatic Flip Chip Bonders Major Product Offerings
7.8.4 Toray Automatic Flip Chip Bonders Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.8.5 Toray Key News
7.9 HiSOL
7.9.1 HiSOL Corporate Summary
7.9.2 HiSOL Business Overview
7.9.3 HiSOL Automatic Flip Chip Bonders Major Product Offerings
7.9.4 HiSOL Automatic Flip Chip Bonders Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.9.5 HiSOL Key News
7.10 Advanced Techniques
7.10.1 Advanced Techniques Corporate Summary
7.10.2 Advanced Techniques Business Overview
7.10.3 Advanced Techniques Automatic Flip Chip Bonders Major Product Offerings
7.10.4 Advanced Techniques Automatic Flip Chip Bonders Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.10.5 Advanced Techniques Key News
7.11 Finetech
7.11.1 Finetech Corporate Summary
7.11.2 Finetech Automatic Flip Chip Bonders Business Overview
7.11.3 Finetech Automatic Flip Chip Bonders Major Product Offerings
7.11.4 Finetech Automatic Flip Chip Bonders Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.11.5 Finetech Key News
7.12 Yamaha Motor
7.12.1 Yamaha Motor Corporate Summary
7.12.2 Yamaha Motor Automatic Flip Chip Bonders Business Overview
7.12.3 Yamaha Motor Automatic Flip Chip Bonders Major Product Offerings
7.12.4 Yamaha Motor Automatic Flip Chip Bonders Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.12.5 Yamaha Motor Key News
8 Global Automatic Flip Chip Bonders Production Capacity, Analysis
8.1 Global Automatic Flip Chip Bonders Production Capacity, 2017-2028
8.2 Automatic Flip Chip Bonders Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Automatic Flip Chip Bonders Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Automatic Flip Chip Bonders Supply Chain Analysis
10.1 Automatic Flip Chip Bonders Industry Value Chain
10.2 Automatic Flip Chip Bonders Upstream Market
10.3 Automatic Flip Chip Bonders Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Automatic Flip Chip Bonders Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer