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世界の半導体後工程設備市場2022-2028:ウェーハ検査装置、ダイシング装置、ボンディング装置、モールド装置、封止装置、その他

• 英文タイトル:Semiconductor Back-End Equipment Market, Global Outlook and Forecast 2022-2028

Market Monitor Globalが調査・発行した産業分析レポートです。世界の半導体後工程設備市場2022-2028:ウェーハ検査装置、ダイシング装置、ボンディング装置、モールド装置、封止装置、その他 / Semiconductor Back-End Equipment Market, Global Outlook and Forecast 2022-2028 / MR2211MG08883資料のイメージです。• レポートコード:MR2211MG08883
• 出版社/出版日:Market Monitor Global / 2022年11月
• レポート形態:英文、PDF、115ページ
• 納品方法:Eメール(納期:2-3日)
• 産業分類:機械・装置
• 販売価格(消費税別)
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レポート概要
本調査資料は次の情報を含め、半導体後工程設備のグローバル市場規模と予測を記載しています。・半導体後工程設備のグローバル市場:売上、2017年-2022年、2023年-2028年
・半導体後工程設備のグローバル市場:販売量、2017年-2022年、2023年-2028年
・世界のトップ5企業、2021年

半導体後工程設備のグローバル市場規模は2021年に000Mドルと評価され、予測期間中に000%のCAGRで2028年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2021年に000Mドルと推定されており、中国は2028年までに000Mドルに達すると予測されています。「ウェーハ検査装置」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2028年までに000Mドルに成長すると予測されています。

半導体後工程設備のグローバル主要企業は、Applied Materials、 ASML Holding、 KLA、 Lam Research、 Tokyo Electron、 Advantest、 Onto Innovation、 SCREEN Holdings、 Teradyne、 Toshiba、 Matsusada Precision、 ADVANCED Motion Controls、 Samsung、 Hana Micron、 SFA Semiconductor、 Nepes、 SK Hynix、 LG Innotek、 Doosan、 SiEnなどです。2021年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

マーケットモニターグローバル(MMG)社は、半導体後工程設備のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界の半導体後工程設備市場:タイプ別、2017年-2022年、2023年-2028年
世界の半導体後工程設備市場:タイプ別市場シェア、2021年
・ウェーハ検査装置、ダイシング装置、ボンディング装置、モールド装置、封止装置、その他

世界の半導体後工程設備市場:用途別、2017年-2022年、2023年-2028年
世界の半導体後工程設備市場:用途別市場シェア、2021年
・ファウンドリ、IDM 、ファブレス

世界の半導体後工程設備市場:地域・国別、2017年-2022年、2023年-2028年
世界の半導体後工程設備市場:地域別市場シェア、2021年
・北米:アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ:ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア:中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米:ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ:トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業における半導体後工程設備のグローバル売上、2017年-2022年
・主要企業における半導体後工程設備のグローバル売上シェア、2021年
・主要企業における半導体後工程設備のグローバル販売量、2017年-2022年
・主要企業における半導体後工程設備のグローバル販売量シェア、2021年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
Applied Materials、 ASML Holding、 KLA、 Lam Research、 Tokyo Electron、 Advantest、 Onto Innovation、 SCREEN Holdings、 Teradyne、 Toshiba、 Matsusada Precision、 ADVANCED Motion Controls、 Samsung、 Hana Micron、 SFA Semiconductor、 Nepes、 SK Hynix、 LG Innotek、 Doosan、 SiEn

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・調査・分析レポートの概要
半導体後工程設備市場の定義
市場セグメント
世界の半導体後工程設備市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界の半導体後工程設備市場規模
世界の半導体後工程設備市場規模:2021年 VS 2028年
世界の半導体後工程設備市場規模と予測 2017年-2028年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでの半導体後工程設備の売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2021年売上ベース
グローバル企業の半導体後工程設備製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分:ウェーハ検査装置、ダイシング装置、ボンディング装置、モールド装置、封止装置、その他
半導体後工程設備のタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分:ファウンドリ、IDM 、ファブレス
半導体後工程設備の用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別半導体後工程設備市場規模 2021年と2028年
地域別半導体後工程設備売上・予測
北米市場
- アメリカの半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
- カナダの半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
- メキシコの半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
ヨーロッパ市場
- ドイツの半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
- フランスの半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
- イギリスの半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
- イタリアの半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
- ロシアの半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
アジア市場
- 中国の半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
- 日本の半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
- 韓国の半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
- 東南アジアの半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
- インドの半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
南米市場
- ブラジルの半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
- アルゼンチンの半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
中東・アフリカ市場
- トルコの半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
- イスラエルの半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
- サウジアラビアの半導体後工程設備市場規模2017年-2028年
- UAEの半導体後工程設備市場規模2017年-2028年

・主要企業のプロファイル(企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど)
Applied Materials、 ASML Holding、 KLA、 Lam Research、 Tokyo Electron、 Advantest、 Onto Innovation、 SCREEN Holdings、 Teradyne、 Toshiba、 Matsusada Precision、 ADVANCED Motion Controls、 Samsung、 Hana Micron、 SFA Semiconductor、 Nepes、 SK Hynix、 LG Innotek、 Doosan、 SiEn
...

This report contains market size and forecasts of Semiconductor Back-End Equipment in Global, including the following market information:
Global Semiconductor Back-End Equipment Market Revenue, 2017-2022, 2023-2028, ($ millions)
Global top five companies in 2021 (%)
The global Semiconductor Back-End Equipment market was valued at million in 2021 and is projected to reach US$ million by 2028, at a CAGR of % during the forecast period 2022-2028.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2021, While China is Forecast to Reach $ Million by 2028.
Wafer Inspection Equipment Segment to Reach $ Million by 2028, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Semiconductor Back-End Equipment include Applied Materials, ASML Holding, KLA, Lam Research, Tokyo Electron, Advantest, Onto Innovation, SCREEN Holdings and Teradyne, etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Semiconductor Back-End Equipment companies, and industry experts on this industry, involving the revenue, demand, product type, recent developments and plans, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Semiconductor Back-End Equipment Market, by Type, 2017-2022, 2023-2028 ($ millions)
Global Semiconductor Back-End Equipment Market Segment Percentages, by Type, 2021 (%)
Wafer Inspection Equipment
Dicing Equipment
Bonding Equipment
Molding Equipment
Encapsulation Equipment
Others
Global Semiconductor Back-End Equipment Market, by Application, 2017-2022, 2023-2028 ($ millions)
Global Semiconductor Back-End Equipment Market Segment Percentages, by Application, 2021 (%)
Foundry
IDM (Integrated Design and Manufacture)
Fabless
Global Semiconductor Back-End Equipment Market, By Region and Country, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions)
Global Semiconductor Back-End Equipment Market Segment Percentages, By Region and Country, 2021 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Semiconductor Back-End Equipment revenues in global market, 2017-2022 (estimated), ($ millions)
Key companies Semiconductor Back-End Equipment revenues share in global market, 2021 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Applied Materials
ASML Holding
KLA
Lam Research
Tokyo Electron
Advantest
Onto Innovation
SCREEN Holdings
Teradyne
Toshiba
Matsusada Precision
ADVANCED Motion Controls
Samsung
Hana Micron
SFA Semiconductor
Nepes
SK Hynix
LG Innotek
Doosan
SiEn

レポート目次

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Semiconductor Back-End Equipment Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Semiconductor Back-End Equipment Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Semiconductor Back-End Equipment Overall Market Size
2.1 Global Semiconductor Back-End Equipment Market Size: 2021 VS 2028
2.2 Global Semiconductor Back-End Equipment Market Size, Prospects & Forecasts: 2017-2028
2.3 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
2.3.1 Market Opportunities & Trends
2.3.2 Market Drivers
2.3.3 Market Restraints
3 Company Landscape
3.1 Top Semiconductor Back-End Equipment Players in Global Market
3.2 Top Global Semiconductor Back-End Equipment Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Semiconductor Back-End Equipment Revenue by Companies
3.4 Top 3 and Top 5 Semiconductor Back-End Equipment Companies in Global Market, by Revenue in 2021
3.5 Global Companies Semiconductor Back-End Equipment Product Type
3.6 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Semiconductor Back-End Equipment Players in Global Market
3.6.1 List of Global Tier 1 Semiconductor Back-End Equipment Companies
3.6.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Semiconductor Back-End Equipment Companies
4 Market Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 by Type – Global Semiconductor Back-End Equipment Market Size Markets, 2021 & 2028
4.1.2 Wafer Inspection Equipment
4.1.3 Dicing Equipment
4.1.4 Bonding Equipment
4.1.5 Molding Equipment
4.1.6 Encapsulation Equipment
4.1.7 Others
4.2 By Type – Global Semiconductor Back-End Equipment Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Semiconductor Back-End Equipment Revenue, 2017-2022
4.2.2 By Type – Global Semiconductor Back-End Equipment Revenue, 2023-2028
4.2.3 By Type – Global Semiconductor Back-End Equipment Revenue Market Share, 2017-2028
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2021 & 2028
5.1.2 Foundry
5.1.3 IDM (Integrated Design and Manufacture)
5.1.4 Fabless
5.2 By Application – Global Semiconductor Back-End Equipment Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Semiconductor Back-End Equipment Revenue, 2017-2022
5.2.2 By Application – Global Semiconductor Back-End Equipment Revenue, 2023-2028
5.2.3 By Application – Global Semiconductor Back-End Equipment Revenue Market Share, 2017-2028
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2021 & 2028
6.2 By Region – Global Semiconductor Back-End Equipment Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Semiconductor Back-End Equipment Revenue, 2017-2022
6.2.2 By Region – Global Semiconductor Back-End Equipment Revenue, 2023-2028
6.2.3 By Region – Global Semiconductor Back-End Equipment Revenue Market Share, 2017-2028
6.3 North America
6.3.1 By Country – North America Semiconductor Back-End Equipment Revenue, 2017-2028
6.3.2 US Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.3.3 Canada Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.3.4 Mexico Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.4 Europe
6.4.1 By Country – Europe Semiconductor Back-End Equipment Revenue, 2017-2028
6.4.2 Germany Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.4.3 France Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.4.4 U.K. Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.4.5 Italy Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.4.6 Russia Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.4.7 Nordic Countries Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.4.8 Benelux Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.5 Asia
6.5.1 By Region – Asia Semiconductor Back-End Equipment Revenue, 2017-2028
6.5.2 China Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.5.3 Japan Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.5.4 South Korea Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.5.5 Southeast Asia Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.5.6 India Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.6 South America
6.6.1 By Country – South America Semiconductor Back-End Equipment Revenue, 2017-2028
6.6.2 Brazil Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.6.3 Argentina Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.7 Middle East & Africa
6.7.1 By Country – Middle East & Africa Semiconductor Back-End Equipment Revenue, 2017-2028
6.7.2 Turkey Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.7.3 Israel Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.7.4 Saudi Arabia Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
6.7.5 UAE Semiconductor Back-End Equipment Market Size, 2017-2028
7 Players Profiles
7.1 Applied Materials
7.1.1 Applied Materials Corporate Summary
7.1.2 Applied Materials Business Overview
7.1.3 Applied Materials Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.1.4 Applied Materials Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.1.5 Applied Materials Key News
7.2 ASML Holding
7.2.1 ASML Holding Corporate Summary
7.2.2 ASML Holding Business Overview
7.2.3 ASML Holding Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.2.4 ASML Holding Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.2.5 ASML Holding Key News
7.3 KLA
7.3.1 KLA Corporate Summary
7.3.2 KLA Business Overview
7.3.3 KLA Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.3.4 KLA Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.3.5 KLA Key News
7.4 Lam Research
7.4.1 Lam Research Corporate Summary
7.4.2 Lam Research Business Overview
7.4.3 Lam Research Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.4.4 Lam Research Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.4.5 Lam Research Key News
7.5 Tokyo Electron
7.5.1 Tokyo Electron Corporate Summary
7.5.2 Tokyo Electron Business Overview
7.5.3 Tokyo Electron Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.5.4 Tokyo Electron Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.5.5 Tokyo Electron Key News
7.6 Advantest
7.6.1 Advantest Corporate Summary
7.6.2 Advantest Business Overview
7.6.3 Advantest Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.6.4 Advantest Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.6.5 Advantest Key News
7.7 Onto Innovation
7.7.1 Onto Innovation Corporate Summary
7.7.2 Onto Innovation Business Overview
7.7.3 Onto Innovation Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.7.4 Onto Innovation Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.7.5 Onto Innovation Key News
7.8 SCREEN Holdings
7.8.1 SCREEN Holdings Corporate Summary
7.8.2 SCREEN Holdings Business Overview
7.8.3 SCREEN Holdings Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.8.4 SCREEN Holdings Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.8.5 SCREEN Holdings Key News
7.9 Teradyne
7.9.1 Teradyne Corporate Summary
7.9.2 Teradyne Business Overview
7.9.3 Teradyne Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.9.4 Teradyne Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.9.5 Teradyne Key News
7.10 Toshiba
7.10.1 Toshiba Corporate Summary
7.10.2 Toshiba Business Overview
7.10.3 Toshiba Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.10.4 Toshiba Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.10.5 Toshiba Key News
7.11 Matsusada Precision
7.11.1 Matsusada Precision Corporate Summary
7.11.2 Matsusada Precision Business Overview
7.11.3 Matsusada Precision Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.11.4 Matsusada Precision Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.11.5 Matsusada Precision Key News
7.12 ADVANCED Motion Controls
7.12.1 ADVANCED Motion Controls Corporate Summary
7.12.2 ADVANCED Motion Controls Business Overview
7.12.3 ADVANCED Motion Controls Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.12.4 ADVANCED Motion Controls Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.12.5 ADVANCED Motion Controls Key News
7.13 Samsung
7.13.1 Samsung Corporate Summary
7.13.2 Samsung Business Overview
7.13.3 Samsung Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.13.4 Samsung Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.13.5 Samsung Key News
7.14 Hana Micron
7.14.1 Hana Micron Corporate Summary
7.14.2 Hana Micron Business Overview
7.14.3 Hana Micron Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.14.4 Hana Micron Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.14.5 Hana Micron Key News
7.15 SFA Semiconductor
7.15.1 SFA Semiconductor Corporate Summary
7.15.2 SFA Semiconductor Business Overview
7.15.3 SFA Semiconductor Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.15.4 SFA Semiconductor Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.15.5 SFA Semiconductor Key News
7.16 Nepes
7.16.1 Nepes Corporate Summary
7.16.2 Nepes Business Overview
7.16.3 Nepes Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.16.4 Nepes Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.16.5 Nepes Key News
7.17 SK Hynix
7.17.1 SK Hynix Corporate Summary
7.17.2 SK Hynix Business Overview
7.17.3 SK Hynix Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.17.4 SK Hynix Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.17.5 SK Hynix Key News
7.18 LG Innotek
7.18.1 LG Innotek Corporate Summary
7.18.2 LG Innotek Business Overview
7.18.3 LG Innotek Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.18.4 LG Innotek Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.18.5 LG Innotek Key News
7.19 Doosan
7.19.1 Doosan Corporate Summary
7.19.2 Doosan Business Overview
7.19.3 Doosan Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.19.4 Doosan Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.19.5 Doosan Key News
7.20 SiEn
7.20.1 SiEn Corporate Summary
7.20.2 SiEn Business Overview
7.20.3 SiEn Semiconductor Back-End Equipment Major Product Offerings
7.20.4 SiEn Semiconductor Back-End Equipment Revenue in Global Market (2017-2022)
7.20.5 SiEn Key News
8 Conclusion
9 Appendix
9.1 Note
9.2 Examples of Clients
9.3 Disclaimer