高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の世界市場 2026年

• レポートコード：MRCUM61111SP5 • 発行年月：2026年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：化学品

市場規模と成長予測
世界の高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場は、人工知能向け半導体、高性能計算処理装置、広帯域メモリ、先端半導体実装技術の発展を背景に、着実な成長を続けています。最新の調査によると、世界市場規模は2025年に7億1,200万米ドルと評価され、2032年には10億8,000万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率は6.2％と見込まれており、半導体の高集積化と高性能化に伴う封止材料の需要拡大が市場成長を支えています。
高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）は、エポキシ樹脂を基材とし、硬化剤、シリカなどの無機充填材、硬化促進剤、カップリング剤、離型剤、難燃剤、性能改質剤などを配合した熱硬化性複合材料です。半導体チップ、ウエハー、再構成ウエハー、パネル、配線接続構造、パッケージ基板などの封止や隙間充填に使用されています。
主な機能は、電気絶縁、機械的支持、湿気や汚染物質からの保護、接続部の保護、熱機械的応力の制御です。従来の封止材料と比較して、先端半導体パッケージング向け製品には、低反り、低熱膨張、低応力、高熱伝導性、高純度、高信頼性など、より高度な性能が求められています。
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市場成長を支える主要な要因
高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場の主要な成長要因は、人工知能向け演算装置、高性能計算処理、広帯域メモリ、複数チップを統合する半導体実装技術の普及です。
半導体パッケージング技術は、単一チップを保護する従来の構造から、複数の演算チップ、メモリ、配線基板、接続構造を一つのパッケージ内に統合する方式へと進化しています。この変化に伴い、封止材料は単なる外部保護材ではなく、パッケージ全体の構造安定性や製造歩留まりを左右する重要な機能材料となっています。
特に、パッケージの大型化、チップ積層数の増加、接続端子間隔の微細化によって、反りの抑制、応力低減、微細隙間への充填性、接着強度、長期信頼性などが重要になっています。材料の性能は、チップ位置ずれ、樹脂流動時の欠陥、接続部の信頼性などにも直接影響します。
また、電気自動車や産業用電力制御装置の普及により、炭化ケイ素や窒化ガリウムを使用した高性能電力半導体の需要が拡大しています。これらの用途では、高温環境に対応する耐熱性、高熱伝導性、低応力特性を備えた封止材料への需要増加が期待されています。
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製品分類と技術的特徴
高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場は、製品種類、成形工程、用途によって分類されています。
製品種類別では、液状モールドコンパウンド、顆粒状・粉末状エポキシモールドコンパウンド、シート状・フィルム状エポキシモールドコンパウンドに区分されています。
液状製品は、複雑な半導体構造や微細な隙間への充填に対応する材料として重要です。顆粒状・粉末状製品は、圧縮成形などの工程に利用され、均一な封止性能や加工安定性が求められます。シート状・フィルム状製品は、材料の厚さや配置を精密に制御する必要がある先端実装工程に対応しています。
成形工程別では、トランスファー成形用、圧縮成形用、シート・フィルム成形用に分類されています。さらに、真空成形やフィルム補助成形などの技術も利用されています。
従来のエポキシ封止材料と比較して、先端パッケージング向け製品は市場数量が比較的小さい一方、液状圧縮成形材料、成形型アンダーフィル材、フィルム状製品などでは高い付加価値が期待されています。今後は、微細充填材の均一分散、低熱膨張化、反りの抑制、熱管理性能の向上が重要な技術開発分野となります。
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用途別市場の動向
用途別市場は、ファンアウト型ウエハーレベルパッケージング、ファンアウト型パネルレベルパッケージング、フリップチップ型ボールグリッドアレイおよびチップサイズパッケージング、システムインパッケージ、二・五次元および三次元集積パッケージング、チップレット実装、広帯域メモリおよび積層メモリ実装、その他に分類されています。
ファンアウト型ウエハーレベルおよびパネルレベルパッケージングでは、複数の半導体チップを再配置し、高密度な配線構造を形成するため、封止材料の寸法安定性と低反り性能が重要です。
フリップチップ実装では、半導体チップと基板の接続部を保護するため、微細な隙間への充填性と機械的信頼性が求められます。システムインパッケージでは、異なる機能を持つ複数の半導体部品を一体化するため、複雑な構造に対応できる材料設計が必要です。
二・五次元および三次元集積、チップレット実装、広帯域メモリ分野では、高密度接続と多層積層構造への対応が重要となっています。人工知能向け演算装置や高性能計算処理システムの普及により、これらの先端実装技術に対応した高信頼性封止材料の需要拡大が期待されています。
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産業構造と技術開発の方向性
高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の産業構造は、原材料供給、樹脂配合・製造、半導体封止工程への適用によって構成されています。
上流では、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤、離型剤、難燃剤などが供給されます。これらの原材料の品質や配合比率は、熱膨張特性、熱伝導性、機械的強度、絶縁性能などに大きく影響します。
中流では、材料配合技術、充填材の分散制御、成形加工への適合性、高純度化などが重要です。下流では、半導体製造企業やパッケージング関連企業が、製品ごとの要求性能に基づいて材料を採用しています。
特に先端実装では、材料の反りや熱応力が半導体の接続信頼性と製造歩留まりに影響するため、材料開発と製造工程の最適化を一体的に進める必要があります。
今後は、低反り、低応力、高熱伝導性、微細隙間充填性、高耐熱性などを組み合わせた高機能材料の開発が進むと予測されています。
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地域別市場の特徴
世界の高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場は、北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカに分類されています。
アジア太平洋地域では、日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなどが調査対象となっています。特に日本企業は、高度な樹脂配合技術、半導体関連企業との長年の取引実績、品質認証への対応力を背景として、世界市場で強い競争力を維持しています。
日本の主要材料メーカーは、従来型の固形封止材から、顆粒状圧縮成形材料、成形型アンダーフィル材、液状成形材料、シート状材料まで幅広い製品を展開しています。また、アジア各地に製造拠点を配置し、半導体製造企業への安定供給を進めています。
北米では米国、カナダ、メキシコ、欧州ではドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリアなどが対象です。南米および中東・アフリカについても、主要国の販売数量、消費金額、市場占有率、将来の成長可能性が分析されています。
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競争環境と主要企業
世界の高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場では、日本企業が強い地位を維持しています。
主要企業には、Sumitomo Bakelite Co., Ltd.、Resonac Corporation、Panasonic Industry Co., Ltd.、Samsung SDI Co., Ltd.、Henkel AG & Co. KGaA、NAMICS Corporation、KCC Corporation、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、Kyocera Corporation、Jiangsu Zhongke Kehua New Materials Co., Ltd.などが含まれます。
さらに、Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd.、Eternal Materials Co., Ltd.、Sanyu Rec Co., Ltd.、PhiChem Corporation、WaferChem Technology Corporation、SP Samhwa Co., Ltd.も調査対象となっています。
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.、Resonac Corporation、Panasonic Industry Co., Ltd.、NAMICS Corporation、Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.、Kyocera Corporationなどの日本企業は、長年にわたる材料配合技術の蓄積、半導体顧客との品質認証実績、アジア地域における製造体制を強みとしています。
今後の競争では、低反り材料の開発、微細構造への充填性能、耐熱性、高純度化、顧客ごとの材料最適化能力などが重要な差別化要因となります。
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調査範囲と今後の市場展望
本市場調査レポートでは、2021年から2032年までの世界の高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場について、消費金額、販売数量、平均販売価格を基準とした定量分析と定性分析を実施しています。
地域別、国別、製品種類別、用途別の市場規模と成長予測に加え、主要企業の販売数量、売上高、売上総利益率、市場占有率、製品構成、地域展開などを評価しています。また、市場の促進要因、制約要因、事業機会、新製品開発、原材料供給、産業構造、販売経路なども分析対象となっています。
今後は、人工知能向け半導体、高性能計算処理、広帯域メモリ、チップレット実装、異種半導体集積技術などが市場成長を牽引すると予測されています。さらに、電気自動車や産業用電力機器の高度化によって、高耐熱性と高熱伝導性を備えた封止材料の需要も拡大すると考えられています。
高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）は、半導体を保護する材料から、構造安定性、接続信頼性、製造歩留まりを左右する重要な機能材料へと進化しています。世界市場は、半導体実装技術の高度化と高性能電子機器の普及を背景に、中長期的な成長が期待されています。

目次
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第1章 市場概要
1.1 高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の製品概要と調査範囲
1.2 市場推計に関する留意事項と基準年
1.3 製品種類別市場分析
• 製品種類別世界消費額の比較（2021年・2025年・2032年）
• 液状封止成形材料
• 顆粒状・粉末状エポキシ封止成形材料
• シート状・フィルム状エポキシ封止成形材料
1.4 成形工程別市場分析
• トランスファー成形用グレード
• 圧縮成形用グレード
• シート・フィルム成形用グレード
• 成形工程別世界消費額の比較（2021年・2025年・2032年）
1.5 用途別市場分析
• ファンアウト型ウェーハレベルパッケージング
• ファンアウト型パネルレベルパッケージング
• フリップチップ型ボールグリッドアレイおよびチップサイズパッケージング
• システムインパッケージ
• 2.5次元・3次元集積パッケージング
• チップレットパッケージング
• 高帯域幅メモリおよび積層メモリパッケージング
• その他の用途
1.6 世界市場規模と予測
• 世界消費額（2021年・2025年・2032年）
• 世界販売数量（2021～2032年）
• 世界平均販売価格（2021～2032年）
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第2章 主要メーカーの企業概要
2.1 Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
2.2 Resonac Corporation
2.3 Panasonic Industry Co., Ltd.
2.4 Samsung SDI Co., Ltd.
2.5 Henkel AG & Co. KGaA
2.6 NAMICS Corporation
2.7 KCC Corporation
2.8 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
2.9 Kyocera Corporation
2.10 Jiangsu Zhongke Kehua New Materials Co., Ltd.
2.11 Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd.
2.12 Eternal Materials Co., Ltd.
2.13 Sanyu Rec Co., Ltd.
2.14 PhiChem Corporation
2.15 WaferChem Technology Corporation
2.16 SP Samhwa Co., Ltd.
各企業の分析項目
• 企業概要および基本情報
• 主要事業と事業内容
• 高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の製品・サービス
• 販売数量、平均販売価格、売上高、売上総利益率、市場シェア（2021～2026年）
• 最近の事業展開および最新動向
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第3章 メーカー別競争環境分析
3.1 メーカー別世界販売数量（2021～2026年）
3.2 メーカー別世界売上高（2021～2026年）
3.3 メーカー別世界平均販売価格（2021～2026年）
3.4 2025年の市場シェア分析
• メーカー別売上高と市場占有率
• 上位3社の市場シェア
• 上位6社の市場シェア
3.5 企業別市場展開状況
• 地域別事業展開
• 製品種類別事業展開
• 製品用途別事業展開
3.6 新規参入企業と市場参入障壁
3.7 企業合併、買収、契約および業務提携
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第4章 地域別消費市場分析
4.1 世界の地域別市場規模
• 地域別販売数量（2021～2032年）
• 地域別消費額（2021～2032年）
• 地域別平均販売価格（2021～2032年）
4.2 北米市場の消費額と予測
4.3 欧州市場の消費額と予測
4.4 アジア太平洋市場の消費額と予測
4.5 南米市場の消費額と予測
4.6 中東・アフリカ市場の消費額と予測
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第5章 製品種類別市場セグメント分析
5.1 製品種類別世界販売数量（2021～2032年）
5.2 製品種類別世界消費額（2021～2032年）
5.3 製品種類別世界平均販売価格（2021～2032年）
5.4 分析対象となる製品区分
• 液状封止成形材料
• 顆粒状・粉末状エポキシ封止成形材料
• シート状・フィルム状エポキシ封止成形材料
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第6章 用途別市場セグメント分析
6.1 用途別世界販売数量（2021～2032年）
6.2 用途別世界消費額（2021～2032年）
6.3 用途別世界平均販売価格（2021～2032年）
6.4 主要用途分野
• ファンアウト型ウェーハレベル実装
• ファンアウト型パネルレベル実装
• フリップチップ型半導体実装
• システムインパッケージ
• 2.5次元・3次元集積実装
• チップレット実装
• 高帯域幅メモリ・積層メモリ実装
• その他
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第7章 北米市場分析
7.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
7.2 用途別販売数量（2021～2032年）
7.3 国別市場規模
• 国別販売数量と消費額
• 米国の市場規模と予測
• カナダの市場規模と予測
• メキシコの市場規模と予測
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第8章 欧州市場分析
8.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
8.2 用途別販売数量（2021～2032年）
8.3 国別市場規模
• 国別販売数量と消費額
• ドイツの市場規模と予測
• フランスの市場規模と予測
• 英国の市場規模と予測
• ロシアの市場規模と予測
• イタリアの市場規模と予測
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第9章 アジア太平洋市場分析
9.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
9.2 用途別販売数量（2021～2032年）
9.3 国・地域別市場規模
• 国・地域別販売数量と消費額
• 中国の市場規模と予測
• 日本の市場規模と予測
• 韓国の市場規模と予測
• インドの市場規模と予測
• 東南アジアの市場規模と予測
• オーストラリアの市場規模と予測
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第10章 南米市場分析
10.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
10.2 用途別販売数量（2021～2032年）
10.3 国別市場規模
• 国別販売数量と消費額
• ブラジルの市場規模と予測
• アルゼンチンの市場規模と予測
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第11章 中東・アフリカ市場分析
11.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
11.2 用途別販売数量（2021～2032年）
11.3 国別市場規模
• 国別販売数量と消費額
• トルコの市場規模と予測
• エジプトの市場規模と予測
• サウジアラビアの市場規模と予測
• 南アフリカの市場規模と予測
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第12章 市場動向と成長要因
12.1 高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場の成長促進要因
12.2 市場成長を制約する要因
12.3 市場動向およびトレンド分析
12.4 競争環境の五つの要因分析
• 新規参入企業の脅威
• 供給企業の交渉力
• 購入企業の交渉力
• 代替製品の脅威
• 既存企業間の競争
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第13章 原材料と産業バリューチェーン
13.1 高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の主要原材料と主要メーカー
13.2 製造コストの構成比率
13.3 高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の製造工程
13.4 産業バリューチェーン分析
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第14章 流通経路別出荷分析
14.1 販売経路の分析
• 最終需要家への直接販売
• 販売代理店を通じた販売
14.2 高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の主要販売代理店
14.3 高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）の代表的な顧客
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第15章 調査結果と結論
15.1 高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）市場の調査結果と結論
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第16章 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスおよびデータソース
16.3 免責事項

【高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）について】

高度包装用エポキシ成形コンパウンド（EMC）は、半導体の先端パッケージング工程で使用される高機能な樹脂封止材料です。主にエポキシ樹脂、硬化剤、シリカなどの無機フィラー、各種添加剤から構成され、半導体チップや配線、接続端子を外部環境から保護する役割を果たします。従来の半導体封止材料と比較して、微細配線、高密度実装、薄型パッケージなどに対応するため、高い寸法安定性、耐熱性、電気絶縁性、信頼性が求められます。

高度包装用エポキシ成形コンパウンドの主な特徴は、優れた耐湿性、耐熱性、機械的強度、電気絶縁性、低熱膨張性です。半導体チップを樹脂で封止することで、湿気、ほこり、機械的衝撃などによる損傷を防ぎます。また、低熱膨張係数の材料は、温度変化によって発生する内部応力を抑制し、パッケージの反りやクラックの発生を低減します。さらに、高流動性や低応力性を備えた製品は、微細な構造への充填性を向上させ、複雑な半導体パッケージの製造に適しています。

高度包装用エポキシ成形コンパウンドは、用途や材料特性、成形方式によって分類されます。代表的な種類には、低反り型、高熱伝導型、低応力型、高流動型、低誘電特性型などがあります。低反り型は薄型パッケージの変形防止に適しており、高熱伝導型は発熱量の大きい半導体の放熱性能向上に使用されます。また、成形方式によってトランスファー成形用、圧縮成形用などに分けられます。特に圧縮成形用EMCは、大面積ウェハーやパネルの封止工程で利用されています。

主な用途には、ファンアウト型ウェハーレベルパッケージング（FOWLP）、ファンアウト型パネルレベルパッケージング（FOPLP）、システムインパッケージ（SiP）、2.5D・3D半導体パッケージ、フリップチップパッケージなどがあります。さらに、高性能プロセッサー、メモリ、通信半導体、車載半導体、パワー半導体などの封止材料としても活用されています。半導体の高集積化やチップレット技術の普及に伴い、複雑なパッケージ構造に対応できる材料の重要性が高まっています。

高度包装用エポキシ成形コンパウンドは、次世代半導体の高性能化、小型化、高信頼性を支える重要な電子材料です。今後は人工知能（AI）、データセンター、5G・6G通信、電気自動車などの発展を背景に、高放熱性、低反り性、微細構造への充填性を備えた高機能EMCの技術開発と需要拡大が期待されています。