ガラス基板用レーザー穿孔機の世界市場 2026年

• レポートコード：MRCUM60807SP2 • 発行年月：2026年8月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：機械

市場概要
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世界のガラス基板用レーザー穿孔機市場は、2024年に3億1800万米ドルとなり、2031年には5億1400万米ドルへ拡大すると予測されています。予測期間中の年平均成長率は7.2％です。半導体の高密度化、微小電子部品の小型化、光電子部品やセンサーの高機能化を背景として、ガラス基板に微細な穴を高精度で形成する加工装置への需要が増加しています。
ガラス基板用レーザー穿孔機は、レーザー光を用いてガラス材料に精密な穴や貫通孔を形成する専用設備です。集光したレーザーによってガラスの一部を蒸発または除去し、周囲への損傷や変形を抑えながら、さまざまな直径と深さの穴を加工できます。工具が基板に直接接触しないため、機械加工で問題となる割れ、欠け、工具摩耗を軽減できる点が特徴です。
本調査では、2020年から2031年までの消費額、販売台数、平均販売価格を分析しています。また、メーカー別、地域別、国別、種類別、用途別に市場を分類し、それぞれの市場規模、成長率、価格動向、販売構成を明らかにしています。2025年における主要企業の市場占有率、製品事例、競争状況、需給変化についても検討しています。
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装置の構造と加工技術
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本装置では、レーザー光源、光学系、基板搬送機構、位置制御装置、加工監視装置、制御装置などを組み合わせて穴あけを行います。レーザー出力、照射時間、焦点位置、走査速度を精密に調整することで、目的とする穴径や深さを形成します。
ガラスは硬度が高い一方でもろく、外部から強い力を加えると亀裂や欠けが発生しやすい材料です。レーザー加工では物理的な接触を必要としないため、基板への機械的負荷を抑えられます。特に薄型ガラスや高価な機能性ガラスの加工では、材料損失の低減と製品歩留まりの向上に貢献します。
高性能装置では、画像認識を用いた位置合わせや加工状態の自動監視が行われます。基板上の基準位置を検出し、わずかなずれを補正することで、多数の穴を均一な間隔と形状で形成できます。加工後の穴径、形状、内壁状態を検査する機能を組み込んだ装置もあり、量産工程の品質安定化に役立ちます。
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市場の成長要因
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市場成長の主要因は、半導体実装技術の高度化です。先端半導体では、複数の部品を立体的かつ高密度に接続する技術が重視されています。ガラス基板は、平坦性、絶縁性、寸法安定性に優れており、微細な貫通孔を利用した次世代実装基板として注目されています。
微小流路装置の普及も需要を支えています。医療診断、創薬、化学分析などでは、微量の液体をガラス基板上で制御する装置が利用されています。試料の注入口、排出口、流路接続部には精密な穴が必要であり、レーザー誘起穴あけ装置が重要な役割を果たします。
表示装置分野では、高精細化、薄型化、機能統合が進んでいます。ガラス基板に配線用や接続用の微細穴を設けることで、部品配置の自由度を高められます。センサーや電子部品を表示装置へ組み込む動きも加工需要を押し上げています。
一方で、装置価格が高く、導入や保守に専門知識が必要なことは市場の制約です。ガラスの厚さ、成分、表面処理によって最適な加工条件が異なるため、装置メーカーには幅広い材料へ対応できる制御技術が求められます。
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種類別市場分析
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種類別では、微細孔径10マイクロメートル未満と、微細孔径10マイクロメートル以上に分類されています。
微細孔径10マイクロメートル未満の装置は、半導体、微小電子部品、光電子部品など、極めて高い加工精度が必要な用途で使用されます。穴径のばらつき、加工位置、内壁の品質を厳密に管理する必要があり、高性能なレーザー光源と精密な位置制御装置が求められます。
微細孔径10マイクロメートル以上の装置は、表示装置、センサー、微小流路装置、一般電子部品など幅広い用途に対応します。比較的大きな穴を高速に加工しやすく、量産工程での生産性を確保できる点が特徴です。
本調査では、各種類について2020年から2031年までの販売台数、消費額、平均販売価格、市場占有率、成長率を分析しています。先端半導体向けでは微細孔径10マイクロメートル未満の需要が伸びる一方、量産性を重視する用途では10マイクロメートル以上の装置が引き続き重要となります。
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用途別市場分析
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用途別では、半導体、微小流路、表示装置、その他に分類されています。
半導体分野では、先端実装基板、接続基板、微小電子部品などに利用されます。部品間を短い距離で接続するため、基板上に多数の微細な貫通孔を形成する必要があります。半導体の小型化と高性能化が進むほど、加工精度への要求も高まります。
微小流路分野では、診断装置、研究用基板、化学分析装置などに使用されます。ガラスは透明性や耐薬品性に優れており、流体の観察や反応制御に適しています。穴の位置や寸法が流体の流れに影響するため、高精度な加工が不可欠です。
表示装置分野では、配線接続、部品実装、センサー配置などを目的として使用されます。薄型基板に対して損傷を抑えながら穴を形成できるレーザー加工は、高機能表示装置の製造に適しています。
その他の用途には、光学部品、通信部品、各種センサー、研究設備などが含まれます。ガラスを使用する新たな電子機器の開発により、適用範囲は今後さらに広がると考えられます。
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地域別市場動向
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地域別では、北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカを対象に分析しています。
北米では、米国を中心に半導体研究、先端実装、医療機器、航空宇宙関連の技術開発が進んでいます。研究開発施設や高付加価値製品の製造拠点において、高精度なレーザー加工装置への需要があります。
欧州では、ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリアなどを分析しています。半導体装置、レーザー光源、光学機器、産業用自動化装置の技術基盤があり、高性能装置の開発と導入が進んでいます。
アジア太平洋では、中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアが対象です。中国、日本、韓国には半導体、表示装置、電子部品の主要な生産拠点が集中しており、地域市場を牽引しています。生産能力の増強や先端工程への投資が装置需要を押し上げています。
南米、中東・アフリカでは市場規模は比較的小さいものの、電子産業の育成、研究施設の整備、製造業への投資によって、長期的な成長機会が期待されます。
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競争環境と主要企業
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世界市場の主要企業として、LPKF、4JET、Philoptics、WOP、EKSPLA、TRUMPF、DR Laser、HSET、DelphiLaser、E&R Engineering、Huagong Tech、GH LASER、MicroVin、Huaray Laser、Chengdu LasTop Tech、Inte Laser、Bellin Laserなどが挙げられています。
本調査では、各企業の概要、販売台数、売上高、販売価格、粗利益率、製品構成、地域展開、主要な事業動向を比較しています。また、2020年から2025年までの出荷実績、市場占有率、平均販売価格を分析しています。
市場競争を左右する要素は、加工可能な最小穴径、加工速度、位置精度、周囲への熱影響、基板損傷の抑制、装置の安定性、自動化水準です。量産用途では、連続稼働能力、保守性、歩留まり、停止時間の短さも重要となります。
各社は、レーザー光源の高性能化、光学制御の改善、自動補正機能、検査機能の統合などによって製品を差別化しています。顧客ごとの基板材料や製造条件に対応する個別設計力も、競争力を高める重要な要素です。
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関税政策と供給網
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本調査では、米国の関税制度と各国の政策対応が、競争構造、地域経済、供給網の強靱性へ与える影響を評価しています。本装置は、レーザー光源、光学部品、精密駆動部品、半導体、制御装置など、多数の高度な部品から構成されています。
関税の上昇は、輸入部品の調達費や完成装置の販売価格を押し上げ、顧客の設備投資判断へ影響する可能性があります。また、先端技術に関する輸出規制は、特定地域への装置販売や重要部品の供給を制約する場合があります。
企業には、調達先の分散、主要部品の在庫確保、地域別の組立・保守拠点の整備が求められます。装置停止は顧客の生産活動へ大きな影響を与えるため、迅速な交換部品の供給や技術支援体制が競争力につながります。
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調査範囲と市場展望
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本レポートは全15章で構成され、市場範囲、基準年、市場推計上の注意点、主要メーカー、競争環境、地域別実績、種類別分析、用途別分析、国別市場、将来予測、市場動向、主要原材料、供給企業、産業連鎖、販売経路、流通事業者、顧客、調査結果を網羅しています。
2020年から2025年までの実績を基礎として、2026年から2031年までの地域別、種類別、用途別の販売台数と売上高を予測しています。市場の成長要因、制約要因、技術動向、事業機会、新製品、競争圧力についても分析しています。
今後の市場は、半導体実装の高度化、微小流路装置の普及、表示装置の高機能化、ガラス基板用途の拡大によって成長すると見込まれます。市場参加企業には、加工の微細化、高速化、品質の安定化、対応材料の拡大、保守支援体制の強化が求められます。顧客の量産条件に適した装置設計と、安定した供給網を構築することが、将来の市場拡大において重要になります。

目次
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1. 市場概要
• 1.1 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品概要および調査範囲
• 1.2 市場推計上の留意事項および基準年
• 1.3 種類別市場分析
o 1.3.1 種類別世界消費額の比較（2020年・2024年・2031年）
o 1.3.2 微細孔径10µm未満
o 1.3.3 微細孔径10µm以上
• 1.4 用途別市場分析
o 1.4.1 用途別世界消費額の比較（2020年・2024年・2031年）
o 1.4.2 半導体
o 1.4.3 マイクロ流体
o 1.4.4 ディスプレイ
o 1.4.5 その他
• 1.5 世界市場規模および予測
o 1.5.1 世界消費額（2020年・2024年・2031年）
o 1.5.2 世界販売数量（2020～2031年）
o 1.5.3 世界平均価格（2020～2031年）
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2. 主要メーカーの企業概要
• 2.1 LPKF
o 2.1.1 企業概要
o 2.1.2 主力事業
o 2.1.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.1.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.1.5 最近の事業展開および最新情報
• 2.2 4JET
o 2.2.1 企業概要
o 2.2.2 主力事業
o 2.2.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.2.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.2.5 最近の事業展開および最新情報
• 2.3 Philoptics
o 2.3.1 企業概要
o 2.3.2 主力事業
o 2.3.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.3.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.3.5 最近の事業展開および最新情報
• 2.4 WOP
o 2.4.1 企業概要
o 2.4.2 主力事業
o 2.4.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.4.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.4.5 最近の事業展開および最新情報
• 2.5 EKSPLA
o 2.5.1 企業概要
o 2.5.2 主力事業
o 2.5.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.5.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.5.5 最近の事業展開および最新情報
• 2.6 TRUMPF
o 2.6.1 企業概要
o 2.6.2 主力事業
o 2.6.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.6.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.6.5 最近の事業展開および最新情報
• 2.7 DR Laser
o 2.7.1 企業概要
o 2.7.2 主力事業
o 2.7.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.7.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.7.5 最近の事業展開および最新情報
• 2.8 HSET
o 2.8.1 企業概要
o 2.8.2 主力事業
o 2.8.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.8.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.8.5 最近の事業展開および最新情報
• 2.9 DelphiLaser
o 2.9.1 企業概要
o 2.9.2 主力事業
o 2.9.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.9.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.9.5 最近の事業展開および最新情報
• 2.10 E&R Engineering
o 2.10.1 企業概要
o 2.10.2 主力事業
o 2.10.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.10.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.10.5 最近の事業展開および最新情報
• 2.11 Huagong Tech
o 2.11.1 企業概要
o 2.11.2 主力事業
o 2.11.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.11.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.11.5 最近の事業展開および最新情報
• 2.12 GH LASER
o 2.12.1 企業概要
o 2.12.2 主力事業
o 2.12.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.12.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.12.5 最近の事業展開および最新情報
• 2.13 MicroVin
o 2.13.1 企業概要
o 2.13.2 主力事業
o 2.13.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.13.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.13.5 最近の事業展開および最新情報
• 2.14 Huaray Laser
o 2.14.1 企業概要
o 2.14.2 主力事業
o 2.14.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.14.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.14.5 最近の事業展開および最新情報
• 2.15 Chengdu LasTop Tech
o 2.15.1 企業概要
o 2.15.2 主力事業
o 2.15.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.15.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.15.5 最近の事業展開および最新情報
• 2.16 Inte Laser
o 2.16.1 企業概要
o 2.16.2 主力事業
o 2.16.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.16.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.16.5 最近の事業展開および最新情報
• 2.17 Bellin Laser
o 2.17.1 企業概要
o 2.17.2 主力事業
o 2.17.3 ガラス基板用レーザー穿孔機の製品およびサービス
o 2.17.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率および市場シェア（2020～2025年）
o 2.17.5 最近の事業展開および最新情報
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3. メーカー別競争環境
• 3.1 メーカー別世界販売数量（2020～2025年）
• 3.2 メーカー別世界売上高（2020～2025年）
• 3.3 メーカー別世界平均価格（2020～2025年）
• 3.4 市場シェア分析（2024年）
o 3.4.1 メーカー別売上高および市場シェアに基づく出荷実績
o 3.4.2 上位3社の市場シェア
o 3.4.3 上位6社の市場シェア
• 3.5 企業展開状況の総合分析
o 3.5.1 地域別事業展開
o 3.5.2 製品種類別事業展開
o 3.5.3 用途別事業展開
• 3.6 新規市場参入企業および市場参入障壁
• 3.7 合併、買収、契約および協業
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4. 地域別消費分析
• 4.1 地域別世界市場規模
o 4.1.1 地域別世界販売数量（2020～2031年）
o 4.1.2 地域別世界消費額（2020～2031年）
o 4.1.3 地域別世界平均価格（2020～2031年）
• 4.2 北米の消費額（2020～2031年）
• 4.3 欧州の消費額（2020～2031年）
• 4.4 アジア太平洋の消費額（2020～2031年）
• 4.5 南米の消費額（2020～2031年）
• 4.6 中東・アフリカの消費額（2020～2031年）
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5. 種類別市場分析
• 5.1 種類別世界販売数量（2020～2031年）
• 5.2 種類別世界消費額（2020～2031年）
• 5.3 種類別世界平均価格（2020～2031年）
• 5.4 微細孔径10µm未満市場
• 5.5 微細孔径10µm以上市場
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6. 用途別市場分析
• 6.1 用途別世界販売数量（2020～2031年）
• 6.2 用途別世界消費額（2020～2031年）
• 6.3 用途別世界平均価格（2020～2031年）
• 6.4 半導体向け市場
• 6.5 マイクロ流体向け市場
• 6.6 ディスプレイ向け市場
• 6.7 その他用途市場
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7. 北米市場
• 7.1 種類別販売数量（2020～2031年）
• 7.2 用途別販売数量（2020～2031年）
• 7.3 国別市場規模
o 7.3.1 国別販売数量（2020～2031年）
o 7.3.2 国別消費額（2020～2031年）
o 7.3.3 米国の市場規模および予測（2020～2031年）
o 7.3.4 カナダの市場規模および予測（2020～2031年）
o 7.3.5 メキシコの市場規模および予測（2020～2031年）
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8. 欧州市場
• 8.1 種類別販売数量（2020～2031年）
• 8.2 用途別販売数量（2020～2031年）
• 8.3 国別市場規模
o 8.3.1 国別販売数量（2020～2031年）
o 8.3.2 国別消費額（2020～2031年）
o 8.3.3 ドイツの市場規模および予測（2020～2031年）
o 8.3.4 フランスの市場規模および予測（2020～2031年）
o 8.3.5 英国の市場規模および予測（2020～2031年）
o 8.3.6 ロシアの市場規模および予測（2020～2031年）
o 8.3.7 イタリアの市場規模および予測（2020～2031年）
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9. アジア太平洋市場
• 9.1 種類別販売数量（2020～2031年）
• 9.2 用途別販売数量（2020～2031年）
• 9.3 地域別市場規模
o 9.3.1 地域別販売数量（2020～2031年）
o 9.3.2 地域別消費額（2020～2031年）
o 9.3.3 中国の市場規模および予測（2020～2031年）
o 9.3.4 日本の市場規模および予測（2020～2031年）
o 9.3.5 韓国の市場規模および予測（2020～2031年）
o 9.3.6 インドの市場規模および予測（2020～2031年）
o 9.3.7 東南アジアの市場規模および予測（2020～2031年）
o 9.3.8 オーストラリアの市場規模および予測（2020～2031年）
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10. 南米市場
• 10.1 種類別販売数量（2020～2031年）
• 10.2 用途別販売数量（2020～2031年）
• 10.3 国別市場規模
o 10.3.1 国別販売数量（2020～2031年）
o 10.3.2 国別消費額（2020～2031年）
o 10.3.3 ブラジルの市場規模および予測（2020～2031年）
o 10.3.4 アルゼンチンの市場規模および予測（2020～2031年）
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11. 中東・アフリカ市場
• 11.1 種類別販売数量（2020～2031年）
• 11.2 用途別販売数量（2020～2031年）
• 11.3 国別市場規模
o 11.3.1 国別販売数量（2020～2031年）
o 11.3.2 国別消費額（2020～2031年）
o 11.3.3 トルコの市場規模および予測（2020～2031年）
o 11.3.4 エジプトの市場規模および予測（2020～2031年）
o 11.3.5 サウジアラビアの市場規模および予測（2020～2031年）
o 11.3.6 南アフリカの市場規模および予測（2020～2031年）
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12. 市場動向
• 12.1 市場成長要因
• 12.2 市場抑制要因
• 12.3 市場傾向分析
• 12.4 ポーターの5つの競争要因分析
o 12.4.1 新規参入の脅威
o 12.4.2 供給企業の交渉力
o 12.4.3 購買企業の交渉力
o 12.4.4 代替製品の脅威
o 12.4.5 企業間競争の激しさ
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13. 原材料および産業チェーン
• 13.1 原材料および主要メーカー
• 13.2 製造コストの構成比
• 13.3 製造工程
• 13.4 産業バリューチェーン分析
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14. 流通チャネル別出荷分析
• 14.1 販売チャネル
o 14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
o 14.1.2 販売代理店
• 14.2 主な販売代理店
• 14.3 主な顧客
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15. 調査結果および結論
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16. 付録
• 16.1 調査手法
• 16.2 調査プロセスおよびデータソース
• 16.3 免責事項

【ガラス基板用レーザー穿孔機について】

ガラス基板用レーザー穿孔機は、レーザー光を利用してガラス基板に微細な穴を高精度で形成する加工装置です。従来の機械加工では難しかった微小径や高密度の穴加工を非接触で実現できるため、ディスプレイ、半導体、電子部品、光学機器などの先端製造分野で広く利用されています。レーザーの高いエネルギーを局所的に照射することで、ガラスへの負荷を抑えながら高品質な加工を行える点が特徴です。

この装置の大きな特徴は、高精度かつ高速な微細加工が可能なことです。レーザーは加工対象に直接触れないため、工具摩耗が発生せず、加工品質を安定して維持できます。また、穴径や深さ、位置を精密に制御できるため、高密度配線基板や微細電子部品の製造にも対応できます。さらに、熱影響を最小限に抑える短パルスレーザーや超短パルスレーザーを採用した機種では、ガラスの割れや欠け、熱変形を低減し、加工後の品質向上に貢献します。

種類は使用するレーザーや加工方式によって分類されます。代表的なものには、紫外線レーザー、グリーンレーザー、ファイバーレーザー、フェムト秒レーザー、ピコ秒レーザーなどを搭載した装置があります。加工方式も、単一穴を順次加工するタイプ、高速スキャナーで多数の穴を連続加工するタイプ、多点同時加工が可能なシステムなどがあり、製品仕様や生産量に応じて選択されます。また、自動搬送装置や画像認識システムを組み合わせた全自動ラインも普及しています。

主な用途は、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ用ガラス基板、半導体パッケージ基板、ガラスインターポーザ、マイクロ流体デバイス、光学部品、センサー基板などの製造です。近年では、電子機器の小型化・高性能化に伴い、より微細で高精度な穴加工への需要が拡大しています。そのため、ガラス基板用レーザー穿孔機は、高速加工、高精度位置決め、自動品質検査機能などを備えた高機能設備へと進化しており、先端エレクトロニクス産業を支える重要な加工装置として活用されています。