半導体用バルブの世界市場 2026年

• レポートコード：MRCUM61022SP3 • 発行年月：2026年9月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体

市場概要と市場規模
世界の半導体用バルブ市場は、半導体製造設備の高度化、先端半導体の生産拡大、微細加工技術の進展を背景に、着実な成長を遂げています。最新の市場調査によると、世界市場規模は2025年に22億6,800万米ドルと評価され、2032年には40億4,100万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率は8.3％となる見通しです。
半導体用バルブは、半導体製造装置における気体や流体の流量、圧力、真空状態を制御する重要な部品です。特に半導体用真空バルブは、エッチング、物理蒸着、化学気相成長、原子層堆積、イオン注入、複数の処理室を統合した製造装置などで使用されています。
主な機能には、処理室の隔離、真空排気、圧力調整、半導体基板の搬送室の開閉などがあります。機能別では、真空処理用バルブ、搬送ゲートバルブ、圧力調整バルブ、排気バルブの四つに大別されます。
2025年の世界販売数量は約482万4,000個、平均販売価格は1個当たり約457米ドルと予測されています。
半導体製造工程の複雑化と高精度化に伴い、バルブには高い密封性能、耐久性、清浄度、応答速度が求められています。製造装置の安定稼働と製品歩留まりを左右する重要な構成部品として、その役割は一段と高まっています。
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市場成長を支える主要要因
市場成長の主要因は、先端半導体の製造技術の進歩と半導体生産設備への投資拡大です。人工知能向け半導体、高帯域幅メモリー、微細化された論理半導体、三次元積層型記憶装置などの製造には、高度な真空制御技術が不可欠です。
特に原子層堆積や先端エッチング工程では、処理環境の圧力を極めて精密に制御する必要があるため、高性能な真空バルブへの需要が増加しています。
また、半導体製造工程の多段階化によって、製造装置1台当たりに搭載されるバルブの数量も増加する傾向にあります。これにより、半導体製造装置の生産拡大に加え、装置内部で使用される部品数の増加も市場成長を促しています。
炭化ケイ素や窒化ガリウムを用いた電力用半導体の製造設備も重要な需要分野です。これらの製造工程では厳しいプラズマ処理条件に対応する必要があり、耐食性に優れた特殊被覆バルブの採用が進んでいます。
さらに、成熟した半導体製造工程向けの設備増強も安定した需要を形成しています。従来型の高真空バルブやベローズバルブなどは、引き続き重要な市場を維持すると見込まれています。
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密封技術と超高真空対応の進展
半導体用バルブの技術開発では、密封性能の高度化と超高真空環境への対応が重要な方向となっています。
特に回路線幅が7ナノメートル以下の先端製造工程では、従来のゴム製密封部品から、金属製密封構造への移行が進んでいます。
高度な真空工程では、漏れ量を毎秒10のマイナス12乗～10のマイナス13乗パスカル立方メートル程度に抑えることが目標とされています。
こうした厳しい条件に対応するため、無酸素銅製の密封部品やニッケル系の長寿命ベローズなどが採用されています。
また、200～400度の加熱処理に耐える性能が求められるとともに、開閉動作の寿命も従来の約30万回から50万～100万回へと向上しています。
密封性能の改善は、製造工程における不純物の混入防止、真空状態の安定化、設備停止時間の削減に貢献します。
今後は、極めて高い真空度を必要とする先端半導体製造工程の拡大によって、高耐久性の金属密封型バルブが重要な成長分野になると予測されています。
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低発塵化と高速駆動技術の発展
半導体製造では、微細な粒子の発生が製品の品質や歩留まりに大きな影響を与えます。そのため、バルブの開閉動作に伴う粒子発生量を極限まで抑制する技術が重視されています。
先端製品では、開閉動作1回当たりに発生する0.1マイクロメートル以上の粒子を1～3個以内に抑えることが目標とされています。
バルブ本体には超低炭素ステンレス鋼が使用され、電解研磨や精密研磨によって表面を平滑化します。さらに、ダイヤモンド状炭素膜やセラミックス被覆を施すことで、プラズマによる腐食や金属イオンの溶出を抑制します。
内部潤滑に油脂を使用しない設計も、汚染物質の発生防止に役立っています。
また、複数の処理室を統合した半導体製造装置や先端パッケージング設備では、設置空間が限られるため、小型バルブへの需要が高まっています。
高速駆動技術では、作動時間を10～15ミリ秒程度に短縮しながら、衝撃や振動を低減する設計が進められています。
これにより、製造装置の処理効率を高めるとともに、粒子発生を抑制することが期待されています。
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インテリジェント化と予知保全技術
半導体用バルブは、従来の機械的な開閉部品から、各種センサーと駆動機構を統合した高度な制御装置へと進化しています。
近年は、位置センサー、温度センサー、微小電気機械システムを利用した圧力センサーなどを内蔵する製品が開発されています。
これらの機能により、バルブの開閉状態、使用回数、温度変化、圧力状態、漏れの傾向などを継続的に監視できます。
取得した情報を利用することで、部品の劣化や故障の兆候を事前に把握し、適切な時期に保守作業を実施する予知保全が可能になります。
また、産業用通信規格に対応した製品では、製造装置の制御システムと連携し、設備全体の稼働効率を高めることができます。
VAT VakuumventileやMKSなどの国際的なメーカーは、こうした高度な監視・制御技術の導入を進めています。一方、中国のメーカーも製品開発を強化し、技術水準の向上を図っています。
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製品タイプ別・駆動方式別市場の特徴
半導体用バルブ市場は、製品構造別にダイヤフラムバルブ、ベローズバルブ、ボールバルブ、バタフライバルブ、ドアバルブ、アングルバルブ、フッ素樹脂製バルブ、ゲートバルブ、逆止弁、スイングバルブ、その他の製品に分類されます。
それぞれの製品は、流体の遮断、真空保持、圧力調整、排気制御、処理室の隔離など、異なる用途で使用されています。
真空圧力の区分別では、低・中真空用、高真空用、超高真空用の三つに分類されます。
超高真空用バルブは、先端半導体製造工程で求められる高度な密封性能と低汚染性に対応する製品です。
駆動方式別では、空気圧駆動、電動・直動電動機駆動、圧電セラミックス駆動、電磁駆動などに区分されます。
製品選定では、応答速度、作動精度、耐久性、設置空間、保守性、製造工程への適合性などが重要な評価基準となっています。
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用途別市場と下流産業の成長機会
用途別市場では、洗浄、化学気相成長、原子層堆積、物理蒸着、フォトリソグラフィー、エッチング、測定装置、化学機械研磨、イオン注入・拡散、乾燥などが主要分野となっています。
特に原子層堆積や先端エッチング工程では、極めて精密な圧力制御と高い清浄度が求められるため、高付加価値製品の需要が増加しています。
高帯域幅メモリーや三次元積層型記憶装置の製造では、積層構造の複雑化に伴って製造工程が増加し、高性能バルブの使用機会が拡大しています。
また、先端パッケージング分野では、半導体チップを高密度に接合する装置や複数の材料を直接接合する設備において、小型のスリットゲートバルブや搬送室用バルブへの需要が高まっています。
成熟した半導体製造工程でも、新規生産ラインの建設や既存設備の更新により、汎用的な真空バルブへの安定した需要が見込まれています。
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地域別市場と競争環境
世界の半導体用バルブ市場は、北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカを対象として分析されています。
アジア太平洋地域では、中国、日本、韓国、台湾を含む半導体製造関連地域において、製造設備への投資と部品調達需要が市場を支えています。
北米や欧州でも、先端半導体製造設備の開発、半導体製造装置の供給、関連技術の高度化が重要な市場機会となっています。
主要企業には、VAT Vakuumventile、Fujikin、Parker、CKD、MKS、Swagelok、KITZ SCT、GEMü、SMC Corporation、IHARA、Entegris、TESCOM、Festo、Rotarex、Asahi Yukizai、Gptech、Presys、Highlight Tech Corp (HTC)、Ham-Let Group、TK-Fujikin、Valex、FITOK、Hy-Lok、KINGLAI、XINGQI SEMICONDUCTOR、SOAO HOLDINGS (WUXI)、KVTS SEMICONDUCTOR、CBVAC、JIANGSU SHENTONG VALVEなどがあります。
企業間競争では、密封性能、耐久性、低発塵性能、耐食性、応答速度、製品の小型化、品質管理能力などが重要です。
特に先端半導体工程では、高い技術水準と信頼性が求められるため、製品開発力と顧客との長期的な協力関係が競争優位性を左右しています。
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市場課題、調査範囲および将来展望
半導体用バルブ市場の主要課題は、製造工程の高度化に対応した高性能化と、製造費用、耐久性、信頼性の両立です。
超高真空環境への対応、金属密封技術の高度化、粒子発生の抑制、耐プラズマ性能の改善などには、継続的な研究開発と高度な製造技術が必要です。
また、半導体製造設備の投資動向は需要に影響するため、メーカーには市場変化に対応した供給体制の整備も求められます。
本調査レポートでは、2021年から2032年までの世界市場規模、販売数量、平均販売価格を分析しています。さらに、主要企業の2021年から2026年までの売上高、販売数量、市場シェア、売上総利益率などを比較し、2027年から2032年までの地域別、製品タイプ別、用途別市場を予測しています。
また、競争環境、市場の成長要因と阻害要因、主要原材料、供給企業、産業構造、販売経路、顧客動向などについても包括的に評価しています。
今後、世界の半導体用バルブ市場は、先端論理半導体、高性能メモリー、三次元積層技術、次世代電力用半導体、先端パッケージング技術の進展によって成長すると見込まれます。
特に超高真空対応、低発塵化、高速駆動、センサー統合、予知保全機能などの高度な技術が市場競争力の中心となり、半導体製造装置の高精度化と安定稼働を支える重要な部品市場として発展していくと予測されています。

目次
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第1章 市場概要
• 1.1 製品概要および調査対象範囲
• 1.2 市場規模推計における留意事項および基準年
• 1.3 製品種類別市場分析
o 1.3.1 種類別世界市場消費額の比較（2021年・2025年・2032年）
o 1.3.2 ダイヤフラムバルブ
o 1.3.3 ベローズバルブ
o 1.3.4 ボールバルブ
o 1.3.5 バタフライバルブ
o 1.3.6 ドアバルブ
o 1.3.7 アングルバルブ
o 1.3.8 フッ素樹脂製バルブ
o 1.3.9 ゲートバルブ
o 1.3.10 逆止弁
• 1.4 真空圧力区分別市場分析
o 1.4.1 真空圧力区分別世界市場消費額の比較
o 1.4.2 低真空・中真空用バルブ
o 1.4.3 高真空用バルブ
o 1.4.4 超高真空用バルブ
• 1.5 駆動方式別市場分析
o 1.5.1 駆動方式別世界市場消費額の比較
o 1.5.2 空気圧駆動式
o 1.5.3 電動・直動電動機駆動式
o 1.5.4 圧電セラミックス駆動式
o 1.5.5 電磁駆動式
• 1.6 用途別市場分析
o 1.6.1 用途別世界市場消費額の比較
o 1.6.2 洗浄工程
o 1.6.3 化学気相成長・原子層堆積工程
o 1.6.4 物理気相成長工程
o 1.6.5 フォトリソグラフィ工程
o 1.6.6 エッチング工程
o 1.6.7 測定装置
o 1.6.8 化学機械研磨装置
o 1.6.9 イオン注入・拡散工程
o 1.6.10 乾燥工程
• 1.7 世界市場規模および予測
o 1.7.1 世界市場消費額（2021年・2025年・2032年）
o 1.7.2 世界販売数量（2021～2032年）
o 1.7.3 世界平均販売価格（2021～2032年）
第2章 主要メーカーの企業概要
• 2.1 VAT Vakuumventile
o 2.1.1 企業概要・主要事業
o 2.1.2 半導体用バルブの製品・サービス
o 2.1.3 販売数量・平均価格・売上高・粗利益率・市場シェア（2021～2026年）
o 2.1.4 最近の事業動向
• 2.2 Fujikin
o 2.2.1 企業概要・主要事業
o 2.2.2 製品・サービスおよび販売実績
o 2.2.3 収益性・市場シェア・最近の動向
• 2.3 Parker
o 2.3.1 企業概要・主要事業
o 2.3.2 製品・サービスおよび販売実績
o 2.3.3 収益性・市場シェア・最近の動向
• 2.4 CKD
o 2.4.1 企業概要・主要事業
o 2.4.2 製品・サービスおよび販売実績
o 2.4.3 収益性・市場シェア・最近の動向
• 2.5 MKS
o 2.5.1 企業概要・主要事業
o 2.5.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.5.3 最近の事業動向
• 2.6 Swagelok
o 2.6.1 企業概要・主要事業
o 2.6.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.6.3 最近の事業動向
• 2.7 KITZ SCT
o 2.7.1 企業概要・主要事業
o 2.7.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.7.3 最近の事業動向
• 2.8 GEMü
o 2.8.1 企業概要・主要事業
o 2.8.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.8.3 最近の事業動向
• 2.9 SMC Corporation
o 2.9.1 企業概要・主要事業
o 2.9.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.9.3 最近の事業動向
• 2.10 IHARA
o 2.10.1 企業概要・主要事業
o 2.10.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.10.3 最近の事業動向
• 2.11 Entegris
o 2.11.1 企業概要・主要事業
o 2.11.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.11.3 最近の事業動向
• 2.12 TESCOM
o 2.12.1 企業概要・主要事業
o 2.12.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.12.3 最近の事業動向
• 2.13 Festo
o 2.13.1 企業概要・主要事業
o 2.13.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.13.3 最近の事業動向
• 2.14 Rotarex
o 2.14.1 企業概要・主要事業
o 2.14.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.14.3 最近の事業動向
• 2.15 Asahi Yukizai
o 2.15.1 企業概要・主要事業
o 2.15.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.15.3 最近の事業動向
• 2.16 Gptech
o 2.16.1 企業概要・主要事業
o 2.16.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.16.3 最近の事業動向
• 2.17 Presys
o 2.17.1 企業概要・主要事業
o 2.17.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.17.3 最近の事業動向
• 2.18 Highlight Tech Corp (HTC)
o 2.18.1 企業概要・主要事業
o 2.18.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.18.3 最近の事業動向
• 2.19 Ham-Let Group
o 2.19.1 企業概要・主要事業
o 2.19.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.19.3 最近の事業動向
• 2.20 TK-Fujikin
o 2.20.1 企業概要・主要事業
o 2.20.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.20.3 最近の事業動向
• 2.21 Valex
o 2.21.1 企業概要・主要事業
o 2.21.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.21.3 最近の事業動向
• 2.22 FITOK
o 2.22.1 企業概要・主要事業
o 2.22.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.22.3 最近の事業動向
• 2.23 Hy-Lok
o 2.23.1 企業概要・主要事業
o 2.23.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.23.3 最近の事業動向
• 2.24 KINGLAI
o 2.24.1 企業概要・主要事業
o 2.24.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.24.3 最近の事業動向
• 2.25 XINGQI SEMICONDUCTOR
o 2.25.1 企業概要・主要事業
o 2.25.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.25.3 最近の事業動向
• 2.26 SOAO HOLDINGS (WUXI)
o 2.26.1 企業概要・主要事業
o 2.26.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.26.3 最近の事業動向
• 2.27 KVTS SEMICONDUCTOR
o 2.27.1 企業概要・主要事業
o 2.27.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.27.3 最近の事業動向
• 2.28 CBVAC
o 2.28.1 企業概要・主要事業
o 2.28.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.28.3 最近の事業動向
• 2.29 JIANGSU SHENTONG VALVE
o 2.29.1 企業概要・主要事業
o 2.29.2 製品・販売実績・市場シェア
o 2.29.3 最近の事業動向
第3章 競争環境およびメーカー別市場分析
• 3.1 メーカー別世界販売数量（2021～2026年）
• 3.2 メーカー別世界売上高（2021～2026年）
• 3.3 メーカー別世界平均販売価格（2021～2026年）
• 3.4 2025年の市場シェア分析
o 3.4.1 メーカー別出荷実績・売上高・市場占有率
o 3.4.2 上位3社の市場シェア
o 3.4.3 上位6社の市場シェア
• 3.5 企業別市場展開状況
o 3.5.1 地域別事業展開
o 3.5.2 製品種類別事業展開
o 3.5.3 製品用途別事業展開
• 3.6 新規参入企業および市場参入障壁
• 3.7 合併・買収・事業契約・企業間提携
第4章 地域別消費市場分析
• 4.1 世界市場規模の地域別分析
o 4.1.1 地域別販売数量（2021～2032年）
o 4.1.2 地域別市場消費額（2021～2032年）
o 4.1.3 地域別平均販売価格（2021～2032年）
• 4.2 北米市場の消費額および予測
• 4.3 欧州市場の消費額および予測
• 4.4 アジア太平洋市場の消費額および予測
• 4.5 南米市場の消費額および予測
• 4.6 中東・アフリカ市場の消費額および予測
第5章 製品種類別市場セグメント分析
• 5.1 製品種類別世界販売数量（2021～2032年）
• 5.2 製品種類別世界市場消費額（2021～2032年）
• 5.3 製品種類別世界平均販売価格（2021～2032年）
第6章 用途別市場セグメント分析
• 6.1 用途別世界販売数量（2021～2032年）
• 6.2 用途別世界市場消費額（2021～2032年）
• 6.3 用途別世界平均販売価格（2021～2032年）
第7章 北米市場分析
• 7.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
• 7.2 用途別販売数量（2021～2032年）
• 7.3 国別市場規模および予測
o 7.3.1 国別販売数量
o 7.3.2 国別市場消費額
o 7.3.3 米国市場規模および予測
o 7.3.4 カナダ市場規模および予測
o 7.3.5 メキシコ市場規模および予測
第8章 欧州市場分析
• 8.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
• 8.2 用途別販売数量（2021～2032年）
• 8.3 国別市場規模および予測
o 8.3.1 国別販売数量
o 8.3.2 国別市場消費額
o 8.3.3 ドイツ市場規模および予測
o 8.3.4 フランス市場規模および予測
o 8.3.5 英国市場規模および予測
o 8.3.6 ロシア市場規模および予測
o 8.3.7 イタリア市場規模および予測
第9章 アジア太平洋市場分析
• 9.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
• 9.2 用途別販売数量（2021～2032年）
• 9.3 国・地域別市場規模および予測
o 9.3.1 国・地域別販売数量
o 9.3.2 国・地域別市場消費額
o 9.3.3 中国市場規模および予測
o 9.3.4 日本市場規模および予測
o 9.3.5 韓国市場規模および予測
o 9.3.6 インド市場規模および予測
o 9.3.7 東南アジア市場規模および予測
o 9.3.8 オーストラリア市場規模および予測
第10章 南米市場分析
• 10.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
• 10.2 用途別販売数量（2021～2032年）
• 10.3 国別市場規模および予測
o 10.3.1 国別販売数量
o 10.3.2 国別市場消費額
o 10.3.3 ブラジル市場規模および予測
o 10.3.4 アルゼンチン市場規模および予測
第11章 中東・アフリカ市場分析
• 11.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
• 11.2 用途別販売数量（2021～2032年）
• 11.3 国別市場規模および予測
o 11.3.1 国別販売数量
o 11.3.2 国別市場消費額
o 11.3.3 トルコ市場規模および予測
o 11.3.4 エジプト市場規模および予測
o 11.3.5 サウジアラビア市場規模および予測
o 11.3.6 南アフリカ市場規模および予測
第12章 市場動向および成長要因
• 12.1 半導体用バルブ市場の成長促進要因
• 12.2 市場成長の抑制要因
• 12.3 市場動向および技術動向分析
• 12.4 5つの競争要因分析
o 12.4.1 新規参入企業の脅威
o 12.4.2 供給企業の交渉力
o 12.4.3 購買企業の交渉力
o 12.4.4 代替製品・技術の脅威
o 12.4.5 既存企業間の競争
第13章 原材料および産業バリューチェーン分析
• 13.1 半導体用バルブの主要原材料および主要メーカー
• 13.2 製造原価の構成比率
• 13.3 製造工程および生産プロセス
• 13.4 産業価値連鎖の構造分析
第14章 販売経路別出荷分析
• 14.1 販売経路の分類
o 14.1.1 最終需要家への直接販売
o 14.1.2 販売代理店を通じた販売
• 14.2 主要販売代理店の分析
• 14.3 主要顧客および需要家の分析
第15章 調査結果および結論
– 15.1 世界市場に関する調査結果および結論
第16章 付録
• 16.1 調査方法
• 16.2 調査プロセスおよびデータ出典
• 16.3 免責事項

【半導体用バルブについて】

半導体用バルブとは、半導体製造工程で使用されるガス、薬液、超純水、真空などの流体を精密に制御するための専用バルブです。一般的な産業用バルブと比較して、高い清浄度、耐腐食性、気密性、流量制御精度が要求されることが特徴です。半導体製造では、微量の不純物や粒子が製品の品質や歩留まりに大きな影響を与えるため、汚染の発生を抑制する特殊な構造や材料が採用されています。シリコンウェーハの加工から成膜、エッチング、洗浄まで、さまざまな製造工程で重要な役割を果たします。

半導体用バルブの主な特徴は、高純度対応、優れた耐薬品性、高い密閉性能、精密な流量制御、長期的な信頼性です。接液部にはステンレス鋼、フッ素樹脂、特殊合金などが使用され、腐食性ガスや高純度薬液に対応しています。また、パーティクルの発生を抑える内部構造や、外部からの汚染物質の侵入を防ぐシール技術が採用されています。高速開閉性能や優れた耐久性を備えた製品もあり、製造装置の安定稼働とメンテナンス負担の軽減に貢献します。さらに、自動制御システムとの連携によって、高精度なプロセス管理が可能です。

半導体用バルブの種類は、構造、駆動方式、使用流体、用途などによって分類されます。代表的な種類には、ダイヤフラムバルブ、ベローズバルブ、ボールバルブ、ニードルバルブ、ゲートバルブ、バタフライバルブなどがあります。ダイヤフラムバルブは高純度ガスや薬液の制御に適しており、ベローズバルブは高い気密性が要求される用途に使用されます。ゲートバルブやバタフライバルブは、真空装置の隔離や圧力調整などに利用されます。また、駆動方式によって手動式、空気圧駆動式、電動式、電磁式などに分類されます。

主な用途は、化学気相成長（CVD）、物理気相成長（PVD）、原子層堆積（ALD）、ドライエッチング、ウェットエッチング、洗浄、フォトリソグラフィー、イオン注入などの半導体製造工程です。特に、特殊ガス供給システム、薬液供給装置、真空チャンバー、超純水供給設備などで幅広く使用されています。製造プロセスに必要な流体を安定して供給し、精密な流量・圧力制御を実現することで、半導体製品の品質向上に貢献します。

今後は、半導体の微細化、三次元構造の高度化、先端半導体製造設備の増設などを背景に、半導体用バルブの高性能化が進むと考えられます。さらなる低パーティクル化、高耐腐食性、高精度制御、長寿命化が求められ、半導体製造装置の安定稼働と生産効率の向上を支える重要な部品として、需要の拡大が期待されています。