 | • レポートコード：MRC2312MG08704 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2025年9月 • レポート形態：英文、PDF、117ページ • 納品方法：Eメール（納期：3営業日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
世界のダイアタッチキャリア基板市場は2024年に百万ドルと評価され、予測期間中に%のCAGRで成長し、2031年までに百万米ドルに達すると予測されている。
チップアタッチキャリア基板とは、チップ（集積回路チップなど）を固定するための基板を指します。電子製造プロセスにおいて、ダイアタッチキャリア基板はチップを固定・支持する役割を担う。ダイアタッチキャリア基板は通常、金属や導電性ポリマーなどの導電性材料で構成される。優れた電気的・熱的導電性を有し、安定した電気接続と放熱性を提供する。ダイアタッチ工程では、ダイをキャリア基板上に精密配置し、適切な接着剤またははんだ付けプロセスで固定する。キャリア基板には、他の部品との接続・統合のための回路コネクタ、ピン、その他の電子部品が含まれる場合もある。ダイアタッチキャリア基板の設計・製造では、チップサイズ、ピン配置、放熱要件などの要素を考慮する必要がある。電子デバイスの製造において重要な役割を果たし、チップの安定性、信頼性、性能を確保する。
米国市場の規模は2024年に百万ドルと推定される一方、中国は百万ドルに達すると見込まれている。
PCB基板セグメントは今後6年間で%のCAGR（年平均成長率）を示し、2031年までに百万ドル規模に達する見込みである。
ダイアタッチキャリア基板の世界的な主要メーカーには、京セラ、新光電気工業、日立化成、住友ベークライト、三井ハイテック、日本電気硝子、東レ、パナソニック、LGイノテック、サムスンエレクトロメカニクスなどが含まれます。2024年、世界のトップ5企業は収益ベースで約％のシェアを占めました。
MARKET MONITOR GLOBAL, INC（MMG）は、ダイアタッチキャリア基板のメーカー、サプライヤー、ディストリビューター、業界専門家を対象に、販売、収益、需要、価格変動、製品タイプ、最新動向と計画、業界トレンド、推進要因、課題、障壁、潜在リスクに関する調査を実施しました。
本レポートは、ダイアタッチキャリア基板の世界市場を定量的・定性的分析により包括的に提示し、読者が事業/成長戦略の策定、市場競争状況の評価、現行市場における自社の位置付け分析、ダイアタッチキャリア基板に関する情報に基づいた事業判断を行うことを支援することを目的としています。本レポートには、以下の市場情報を含む、ダイアタッチキャリア基板の世界市場規模と予測が含まれています：
グローバルダイアタッチキャリア基板市場収益（2020-2025年、2026-2031年、単位：百万ドル）
グローバルダイアタッチキャリア基板市場販売数量、2020-2025年、2026-2031年（千ユニット）
2024年におけるグローバルダイアタッチキャリア基板トップ5企業（%）
セグメント別市場規模合計：
タイプ別グローバルダイアタッチキャリア基板市場規模（2020-2025年、2026-2031年）（百万ドル）＆（千台）
タイプ別グローバルダイアタッチキャリア基板市場セグメント割合、2024年（％）
PCB基板
Si基板
GaAs基板
SiC基板
グローバルダイアタッチキャリア基板市場、用途別、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（千単位）
用途別グローバルダイアタッチキャリア基板市場セグメント割合、2024年（％）
自動車産業
医療産業
航空宇宙産業
その他
地域別・国別グローバルダイアタッチキャリア基板市場、2020-2025年、2026-2031年（百万ドル）＆（千台）
地域および国別のグローバルダイアタッチキャリア基板市場セグメント割合、2024年（％）
北米
米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
北欧諸国
ベネルクス
その他のヨーロッパ諸国
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
アジアその他
南アメリカ
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他中東・アフリカ
競合分析
本レポートでは、主要市場参加者の分析も提供しています：
主要企業のダイアタッチキャリア基板における世界市場収益（2020-2025年、推定）、（百万ドル）
主要企業のダイアタッチキャリア基板における世界市場売上高シェア（2024年、％）
主要企業 ダイアタッチキャリア基板の世界市場における販売数量、2020-2025年（推定）、(千単位)
主要企業 ダイアタッチキャリア基板の世界市場における販売シェア、2024年（％）
さらに、本レポートでは市場における競合他社のプロファイルを紹介しており、主要プレイヤーには以下が含まれます：
京セラ
新光電気工業
日立化成
住友ベークライト
三井ハイテック
日本電気硝子
東レ
パナソニック
LGイノテック
サムスンエレクトロメカニクス
村田製作所
太陽誘電
TDK株式会社
ケメット社
Vishay Intertechnology
主要章の概要：
第1章：ダイアタッチキャリア基板の定義と市場概要を紹介。
第2章：グローバルダイアタッチキャリア基板市場の収益規模と数量規模。
第3章：ダイアタッチキャリア基板メーカーの競争環境、価格、売上高・収益シェア、最新開発計画、合併・買収情報などの詳細分析。
第4章：タイプ別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性をカバーし、異なる市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第5章：用途別市場セグメント分析を提供。各セグメントの市場規模と成長可能性を網羅し、異なる下流市場におけるブルーオーシャン市場の発見を支援。
第6章：地域レベルおよび国レベルにおけるダイアタッチキャリア基板の販売状況。各地域および主要国の市場規模と発展可能性の定量分析を提供し、世界の各国の市場発展、将来の発展見通し、市場規模を紹介する。
第7章：主要企業のプロファイルを提供し、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。製品販売、収益、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発状況などを含む。
第8章：地域別・国別のダイアタッチキャリア基板の世界生産能力。
第9章：市場動向、最新動向、市場の推進要因と制約要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、関連政策の分析を紹介。
第10章：産業チェーン分析（産業の上流・下流を含む）。
第11章：報告書の要点と結論。
1 研究・分析レポートの概要
1.1 ダイアタッチキャリア基板市場の定義
1.2 市場セグメント
1.2.1 タイプ別セグメント
1.2.2 用途別セグメント
1.3 グローバルダイアタッチキャリア基板市場概要
1.4 本レポートの特徴と利点
1.5 調査方法と情報源
1.5.1 調査方法論
1.5.2 調査プロセス
1.5.3 基準年
1.5.4 レポートの前提条件と注意事項
2 グローバルダイアタッチキャリア基板市場規模
2.1 グローバルダイアタッチキャリア基板市場規模：2024年対2031年
2.2 グローバルダイアタッチキャリア基板市場規模、見通し及び予測：2020-2031年
2.3 グローバルダイアタッチキャリア基板売上高：2020-2031年
3 企業動向
3.1 グローバル市場における主要ダイアタッチキャリア基板メーカー
3.2 収益別上位グローバルダイアタッチキャリア基板企業
3.3 企業別グローバルダイアタッチキャリア基板収益
3.4 企業別ダイアタッチキャリア基板の世界販売量
3.5 メーカー別ダイアタッチキャリア基板価格（2020-2025年）
3.6 2024年売上高ベースの世界市場におけるダイアタッチキャリア基板トップ3社およびトップ5社
3.7 グローバルメーカー別ダイアタッチキャリア基板製品タイプ
3.8 グローバル市場におけるティア1、ティア2、ティア3のダイアタッチキャリア基板プレイヤー
3.8.1 グローバルティア1ダイアタッチキャリア基板企業一覧
3.8.2 グローバルティア2およびティア3ダイアタッチキャリア基板企業一覧
4 製品別展望
4.1 概要
4.1.1 タイプ別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板市場規模、2024年および2031年
4.1.2 PCB基板
4.1.3 Si基板
4.1.4 GaAs基板
4.1.5 SiC基板
4.2 タイプ別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板収益及び予測
4.2.1 タイプ別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板収益、2020-2025年
4.2.2 タイプ別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板収益、2026-2031年
4.2.3 タイプ別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板収益市場シェア、2020-2031年
4.3 タイプ別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板販売量と予測
4.3.1 タイプ別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板販売、2020-2025年
4.3.2 タイプ別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板販売、2026-2031年
4.3.3 タイプ別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板販売市場シェア、2020-2031年
4.4 タイプ別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
5 用途別展望
5.1 概要
5.1.1 用途別セグメント – 世界のダイアタッチキャリア基板市場規模、2024年及び2031年
5.1.2 自動車産業
5.1.3 医療産業
5.1.4 航空宇宙産業
5.1.5 その他
5.2 用途別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板収益及び予測
5.2.1 用途別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板収益、2020-2025年
5.2.2 用途別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板収益、2026-2031年
5.2.3 用途別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板収益市場シェア、2020-2031年
5.3 用途別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板販売量と予測
5.3.1 用途別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板販売、2020-2025年
5.3.2 用途別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板販売量、2026-2031年
5.3.3 用途別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板販売市場シェア、2020-2031年
5.4 用途別セグメント – グローバルダイアタッチキャリア基板価格（メーカー販売価格）、2020-2031年
6 地域別展望
6.1 地域別 – グローバルダイアタッチキャリア基板市場規模、2024年及び2031年
6.2 地域別 – グローバルダイアタッチキャリア基板収益及び予測
6.2.1 地域別 – グローバルダイアタッチキャリア基板収益、2020-2025年
6.2.2 地域別 – グローバルダイアタッチキャリア基板収益、2026-2031年
6.2.3 地域別 – グローバルダイアタッチキャリア基板収益市場シェア、2020-2031年
6.3 地域別 – グローバルダイアタッチキャリア基板販売量と予測
6.3.1 地域別 – グローバルダイアタッチキャリア基板販売量、2020-2025年
6.3.2 地域別 – グローバルダイアタッチキャリア基板販売量、2026-2031年
6.3.3 地域別 – グローバルダイアタッチキャリア基板販売市場シェア、2020-2031年
6.4 北米
6.4.1 国別 – 北米ダイアタッチキャリア基板収益、2020-2031年
6.4.2 国別 – 北米ダイアタッチキャリア基板売上高、2020-2031年
6.4.3 米国ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.4.4 カナダ ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.4.5 メキシコ ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.5 ヨーロッパ
6.5.1 国別 – 欧州ダイアタッチキャリア基板収益、2020-2031年
6.5.2 国別 – 欧州ダイアタッチキャリア基板販売量、2020-2031年
6.5.3 ドイツ ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.5.4 フランス ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.5.5 イギリス ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.5.6 イタリア ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.5.7 ロシア ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.5.8 北欧諸国 ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.5.9 ベネルクス諸国 ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.6 アジア
6.6.1 地域別 – アジア ダイアタッチキャリア基板収益、2020-2031年
6.6.2 地域別 – アジア ダイアタッチキャリア基板販売量、2020-2031
6.6.3 中国ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.6.4 日本ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.6.5 韓国ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.6.6 東南アジア ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.6.7 インド ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.7 南米
6.7.1 国別 – 南米ダイアタッチキャリア基板収益、2020-2031年
6.7.2 国別 – 南米ダイアタッチキャリア基板販売数量、2020-2031年
6.7.3 ブラジル ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.7.4 アルゼンチン ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.8 中東・アフリカ
6.8.1 国別 – 中東・アフリカ ダイアタッチキャリア基板収益、2020-2031
6.8.2 国別 – 中東・アフリカ ダイアタッチキャリア基板売上高、2020-2031年
6.8.3 トルコ ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031
6.8.4 イスラエル ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.8.5 サウジアラビア ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
6.8.6 アラブ首長国連邦（UAE）ダイアタッチキャリア基板市場規模、2020-2031年
7 メーカー及びブランドプロファイル
7.1 京セラ
7.1.1 京セラ 会社概要
7.1.2 京セラの事業概要
7.1.3 京セラ ダイアタッチキャリア基板の主要製品ラインアップ
7.1.4 京セラ ダイアタッチキャリア基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.1.5 京セラの主なニュースと最新動向
7.2 新光電気工業
7.2.1 新光電気工業の概要
7.2.2 新光電気工業の事業概要
7.2.3 新光電気工業のダイアタッチキャリア基板主要製品ラインアップ
7.2.4 新興電気工業のダイアタッチキャリア基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.2.5 新光電気工業の主なニュースと最新動向
7.3 日立化成
7.3.1 日立化成の概要
7.3.2 日立化成の事業概要
7.3.3 日立化成のダイアタッチキャリア基板の主要製品ラインアップ
7.3.4 日立化成 ダイアタッチキャリア基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.3.5 日立化成の主なニュースと最新動向
7.4 住友ベークライト
7.4.1 住友ベークライトの概要
7.4.2 住友ベークライトの事業概要
7.4.3 住友ベークライトのダイアタッチキャリア基板の主要製品ラインアップ
7.4.4 住友ベークライト ダイアタッチキャリア基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.4.5 住友ベークライトの主なニュースと最新動向
7.5 三井ハイテック
7.5.1 三井ハイテック 会社概要
7.5.2 三井ハイテックの事業概要
7.5.3 三井ハイテック ダイアタッチキャリア基板の主要製品ラインアップ
7.5.4 三井ハイテック ダイアタッチキャリア基板の世界における売上高および収益 (2020-2025)
7.5.5 三井ハイテックの主なニュースと最新動向
7.6 日本電気硝子
7.6.1 日本電気硝子会社の概要
7.6.2 日本電気硝子の事業概要
7.6.3 日本電気硝子 ダイアタッチキャリア基板 主要製品ラインアップ
7.6.4 日本電気硝子 ダイアタッチキャリア基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.6.5 日本電気硝子の主なニュースと最新動向
7.7 東レ株式会社
7.7.1 東レ株式会社の概要
7.7.2 東レ株式会社の事業概要
7.7.3 東レ株式会社 ダイアタッチキャリア基板の主要製品ラインアップ
7.7.4 東レ株式会社 ダイアタッチキャリア基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.7.5 東レ株式会社の主要ニュースと最新動向
7.8 パナソニック
7.8.1 パナソニック 会社概要
7.8.2 パナソニックの事業概要
7.8.3 パナソニック ダイアタッチキャリア基板の主要製品ラインアップ
7.8.4 パナソニック ダイアタッチキャリア基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.8.5 パナソニックの主なニュースと最新動向
7.9 LGイノテック
7.9.1 LGイノテック 会社概要
7.9.2 LGイノテック事業概要
7.9.3 LGイノテック ダイアタッチキャリア基板の主要製品ラインアップ
7.9.4 LG Innotek ダイアタッチキャリア基板の世界売上高と収益（2020-2025）
7.9.5 LGイノテックの主なニュースと最新動向
7.10 サムスンエレクトロメカニクス
7.10.1 サムスンエレクトロメカニクス 会社概要
7.10.2 サムスンエレクトロメカニクス事業概要
7.10.3 サムスンエレクトロメカニクス ダイアタッチキャリア基板の主要製品ラインアップ
7.10.4 サムスンエレクトロメカニクス ダイアタッチキャリア基板の世界売上高と収益（2020-2025）
7.10.5 サムスン電機 主要ニュースと最新動向
7.11 村田製作所
7.11.1 村田製作所 会社概要
7.11.2 村田製作所の事業概要
7.11.3 村田製作所のダイアタッチキャリア基板の主要製品ラインアップ
7.11.4 村田製作所 ダイアタッチキャリア基板の世界売上高と収益（2020-2025）
7.11.5 村田製作所の主なニュースと最新動向
7.12 太陽誘電
7.12.1 太陽誘電の概要
7.12.2 太陽誘電の事業概要
7.12.3 太陽誘電 ダイアタッチキャリア基板の主要製品ラインアップ
7.12.4 太陽誘電 ダイアタッチキャリア基板の世界における売上高および収益 (2020-2025)
7.12.5 太陽誘電の主なニュースと最新動向
7.13 TDK株式会社
7.13.1 TDK株式会社 会社概要
7.13.2 TDK株式会社の事業概要
7.13.3 TDK株式会社 ダイアタッチキャリア基板の主要製品ラインアップ
7.13.4 TDK株式会社 ダイアタッチキャリア基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.13.5 TDK株式会社の主なニュースと最新動向
7.14 KEMET Corporation
7.14.1 KEMET Corporation 会社概要
7.14.2 KEMET Corporation 事業概要
7.14.3 KEMET Corporation ダイアタッチキャリア基板の主要製品ラインアップ
7.14.4 KEMET Corporation ダイアタッチキャリア基板の世界売上高と収益（2020-2025）
7.14.5 KEMET Corporation 主要ニュース及び最新動向
7.15 バイシャー・インターテクノロジー
7.15.1 Vishay Intertechnology 会社概要
7.15.2 バイザイ・インターテクノロジー事業概要
7.15.3 バイシェイ・インターテクノロジー ダイアタッチキャリア基板の主要製品ラインアップ
7.15.4 バイザイ・インターテクノロジー ダイアタッチキャリア基板の世界売上高と収益（2020-2025年）
7.15.5 バイセイ・インターテクノロジーの主なニュースと最新動向
8 グローバルダイアタッチキャリア基板生産能力、分析
8.1 世界のダイアタッチキャリア基板生産能力（2020-2031年）
8.2 グローバル市場における主要メーカーのダイアタッチキャリア基板生産能力
8.3 地域別グローバルダイアタッチキャリア基板生産量
9 主要市場動向、機会、推進要因および抑制要因
9.1 市場機会と動向
9.2 市場推進要因
9.3 市場の制約要因
10 ダイアタッチキャリア基板のサプライチェーン分析
10.1 ダイアタッチキャリア基板産業バリューチェーン
10.2 ダイアタッチキャリア基板の上流市場
10.3 ダイアタッチキャリア基板の下流市場と顧客
10.4 マーケティングチャネル分析
10.4.1 マーケティングチャネル
10.4.2 グローバルにおけるダイアタッチキャリア基板のディストリビューターおよび販売代理店
11 結論
12 付録
12.1 注記
12.2 クライアントの例
12.3 免責事項
1.1 Die Attach Carrier Substrate Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Segment by Type
1.2.2 Segment by Application
1.3 Global Die Attach Carrier Substrate Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Die Attach Carrier Substrate Overall Market Size
2.1 Global Die Attach Carrier Substrate Market Size: 2024 VS 2031
2.2 Global Die Attach Carrier Substrate Market Size, Prospects & Forecasts: 2020-2031
2.3 Global Die Attach Carrier Substrate Sales: 2020-2031
3 Company Landscape
3.1 Top Die Attach Carrier Substrate Players in Global Market
3.2 Top Global Die Attach Carrier Substrate Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Die Attach Carrier Substrate Revenue by Companies
3.4 Global Die Attach Carrier Substrate Sales by Companies
3.5 Global Die Attach Carrier Substrate Price by Manufacturer (2020-2025)
3.6 Top 3 and Top 5 Die Attach Carrier Substrate Companies in Global Market, by Revenue in 2024
3.7 Global Manufacturers Die Attach Carrier Substrate Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2, and Tier 3 Die Attach Carrier Substrate Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Die Attach Carrier Substrate Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Die Attach Carrier Substrate Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 Segment by Type - Global Die Attach Carrier Substrate Market Size Markets, 2024 & 2031
4.1.2 PCB Substrate
4.1.3 Si Substrate
4.1.4 GaAs Substrate
4.1.5 SiC Substrate
4.2 Segment by Type - Global Die Attach Carrier Substrate Revenue & Forecasts
4.2.1 Segment by Type - Global Die Attach Carrier Substrate Revenue, 2020-2025
4.2.2 Segment by Type - Global Die Attach Carrier Substrate Revenue, 2026-2031
4.2.3 Segment by Type - Global Die Attach Carrier Substrate Revenue Market Share, 2020-2031
4.3 Segment by Type - Global Die Attach Carrier Substrate Sales & Forecasts
4.3.1 Segment by Type - Global Die Attach Carrier Substrate Sales, 2020-2025
4.3.2 Segment by Type - Global Die Attach Carrier Substrate Sales, 2026-2031
4.3.3 Segment by Type - Global Die Attach Carrier Substrate Sales Market Share, 2020-2031
4.4 Segment by Type - Global Die Attach Carrier Substrate Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 Segment by Application - Global Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2024 & 2031
5.1.2 Automobile Industry
5.1.3 Medical Industry
5.1.4 Aerospace Industry
5.1.5 Others
5.2 Segment by Application - Global Die Attach Carrier Substrate Revenue & Forecasts
5.2.1 Segment by Application - Global Die Attach Carrier Substrate Revenue, 2020-2025
5.2.2 Segment by Application - Global Die Attach Carrier Substrate Revenue, 2026-2031
5.2.3 Segment by Application - Global Die Attach Carrier Substrate Revenue Market Share, 2020-2031
5.3 Segment by Application - Global Die Attach Carrier Substrate Sales & Forecasts
5.3.1 Segment by Application - Global Die Attach Carrier Substrate Sales, 2020-2025
5.3.2 Segment by Application - Global Die Attach Carrier Substrate Sales, 2026-2031
5.3.3 Segment by Application - Global Die Attach Carrier Substrate Sales Market Share, 2020-2031
5.4 Segment by Application - Global Die Attach Carrier Substrate Price (Manufacturers Selling Prices), 2020-2031
6 Sights by Region
6.1 By Region - Global Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2024 & 2031
6.2 By Region - Global Die Attach Carrier Substrate Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region - Global Die Attach Carrier Substrate Revenue, 2020-2025
6.2.2 By Region - Global Die Attach Carrier Substrate Revenue, 2026-2031
6.2.3 By Region - Global Die Attach Carrier Substrate Revenue Market Share, 2020-2031
6.3 By Region - Global Die Attach Carrier Substrate Sales & Forecasts
6.3.1 By Region - Global Die Attach Carrier Substrate Sales, 2020-2025
6.3.2 By Region - Global Die Attach Carrier Substrate Sales, 2026-2031
6.3.3 By Region - Global Die Attach Carrier Substrate Sales Market Share, 2020-2031
6.4 North America
6.4.1 By Country - North America Die Attach Carrier Substrate Revenue, 2020-2031
6.4.2 By Country - North America Die Attach Carrier Substrate Sales, 2020-2031
6.4.3 United States Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.4.4 Canada Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.4.5 Mexico Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.5 Europe
6.5.1 By Country - Europe Die Attach Carrier Substrate Revenue, 2020-2031
6.5.2 By Country - Europe Die Attach Carrier Substrate Sales, 2020-2031
6.5.3 Germany Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.5.4 France Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.5.5 U.K. Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.5.6 Italy Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.5.7 Russia Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.5.8 Nordic Countries Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.5.9 Benelux Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.6 Asia
6.6.1 By Region - Asia Die Attach Carrier Substrate Revenue, 2020-2031
6.6.2 By Region - Asia Die Attach Carrier Substrate Sales, 2020-2031
6.6.3 China Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.6.4 Japan Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.6.5 South Korea Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.6.6 Southeast Asia Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.6.7 India Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.7 South America
6.7.1 By Country - South America Die Attach Carrier Substrate Revenue, 2020-2031
6.7.2 By Country - South America Die Attach Carrier Substrate Sales, 2020-2031
6.7.3 Brazil Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.7.4 Argentina Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country - Middle East & Africa Die Attach Carrier Substrate Revenue, 2020-2031
6.8.2 By Country - Middle East & Africa Die Attach Carrier Substrate Sales, 2020-2031
6.8.3 Turkey Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.8.4 Israel Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.8.5 Saudi Arabia Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
6.8.6 UAE Die Attach Carrier Substrate Market Size, 2020-2031
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Kyocera
7.1.1 Kyocera Company Summary
7.1.2 Kyocera Business Overview
7.1.3 Kyocera Die Attach Carrier Substrate Major Product Offerings
7.1.4 Kyocera Die Attach Carrier Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.1.5 Kyocera Key News & Latest Developments
7.2 Shinko Electric Industries
7.2.1 Shinko Electric Industries Company Summary
7.2.2 Shinko Electric Industries Business Overview
7.2.3 Shinko Electric Industries Die Attach Carrier Substrate Major Product Offerings
7.2.4 Shinko Electric Industries Die Attach Carrier Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.2.5 Shinko Electric Industries Key News & Latest Developments
7.3 Hitachi Chemical
7.3.1 Hitachi Chemical Company Summary
7.3.2 Hitachi Chemical Business Overview
7.3.3 Hitachi Chemical Die Attach Carrier Substrate Major Product Offerings
7.3.4 Hitachi Chemical Die Attach Carrier Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.3.5 Hitachi Chemical Key News & Latest Developments
7.4 Sumitomo Bakelite
7.4.1 Sumitomo Bakelite Company Summary
7.4.2 Sumitomo Bakelite Business Overview
7.4.3 Sumitomo Bakelite Die Attach Carrier Substrate Major Product Offerings
7.4.4 Sumitomo Bakelite Die Attach Carrier Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.4.5 Sumitomo Bakelite Key News & Latest Developments
7.5 Mitsui High-tec
7.5.1 Mitsui High-tec Company Summary
7.5.2 Mitsui High-tec Business Overview
7.5.3 Mitsui High-tec Die Attach Carrier Substrate Major Product Offerings
7.5.4 Mitsui High-tec Die Attach Carrier Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.5.5 Mitsui High-tec Key News & Latest Developments
7.6 Nippon Electric Glass
7.6.1 Nippon Electric Glass Company Summary
7.6.2 Nippon Electric Glass Business Overview
7.6.3 Nippon Electric Glass Die Attach Carrier Substrate Major Product Offerings
7.6.4 Nippon Electric Glass Die Attach Carrier Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.6.5 Nippon Electric Glass Key News & Latest Developments
7.7 Toray Industries
7.7.1 Toray Industries Company Summary
7.7.2 Toray Industries Business Overview
7.7.3 Toray Industries Die Attach Carrier Substrate Major Product Offerings
7.7.4 Toray Industries Die Attach Carrier Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.7.5 Toray Industries Key News & Latest Developments
7.8 Panasonic
7.8.1 Panasonic Company Summary
7.8.2 Panasonic Business Overview
7.8.3 Panasonic Die Attach Carrier Substrate Major Product Offerings
7.8.4 Panasonic Die Attach Carrier Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.8.5 Panasonic Key News & Latest Developments
7.9 LG Innotek
7.9.1 LG Innotek Company Summary
7.9.2 LG Innotek Business Overview
7.9.3 LG Innotek Die Attach Carrier Substrate Major Product Offerings
7.9.4 LG Innotek Die Attach Carrier Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.9.5 LG Innotek Key News & Latest Developments
7.10 Samsung Electro-Mechanics
7.10.1 Samsung Electro-Mechanics Company Summary
7.10.2 Samsung Electro-Mechanics Business Overview
7.10.3 Samsung Electro-Mechanics Die Attach Carrier Substrate Major Product Offerings
7.10.4 Samsung Electro-Mechanics Die Attach Carrier Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.10.5 Samsung Electro-Mechanics Key News & Latest Developments
7.11 Murata Manufacturing
7.11.1 Murata Manufacturing Company Summary
7.11.2 Murata Manufacturing Business Overview
7.11.3 Murata Manufacturing Die Attach Carrier Substrate Major Product Offerings
7.11.4 Murata Manufacturing Die Attach Carrier Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.11.5 Murata Manufacturing Key News & Latest Developments
7.12 Taiyo Yuden
7.12.1 Taiyo Yuden Company Summary
7.12.2 Taiyo Yuden Business Overview
7.12.3 Taiyo Yuden Die Attach Carrier Substrate Major Product Offerings
7.12.4 Taiyo Yuden Die Attach Carrier Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.12.5 Taiyo Yuden Key News & Latest Developments
7.13 TDK Corporation
7.13.1 TDK Corporation Company Summary
7.13.2 TDK Corporation Business Overview
7.13.3 TDK Corporation Die Attach Carrier Substrate Major Product Offerings
7.13.4 TDK Corporation Die Attach Carrier Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.13.5 TDK Corporation Key News & Latest Developments
7.14 KEMET Corporation
7.14.1 KEMET Corporation Company Summary
7.14.2 KEMET Corporation Business Overview
7.14.3 KEMET Corporation Die Attach Carrier Substrate Major Product Offerings
7.14.4 KEMET Corporation Die Attach Carrier Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.14.5 KEMET Corporation Key News & Latest Developments
7.15 Vishay Intertechnology
7.15.1 Vishay Intertechnology Company Summary
7.15.2 Vishay Intertechnology Business Overview
7.15.3 Vishay Intertechnology Die Attach Carrier Substrate Major Product Offerings
7.15.4 Vishay Intertechnology Die Attach Carrier Substrate Sales and Revenue in Global (2020-2025)
7.15.5 Vishay Intertechnology Key News & Latest Developments
8 Global Die Attach Carrier Substrate Production Capacity, Analysis
8.1 Global Die Attach Carrier Substrate Production Capacity, 2020-2031
8.2 Die Attach Carrier Substrate Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Die Attach Carrier Substrate Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Die Attach Carrier Substrate Supply Chain Analysis
10.1 Die Attach Carrier Substrate Industry Value Chain
10.2 Die Attach Carrier Substrate Upstream Market
10.3 Die Attach Carrier Substrate Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Die Attach Carrier Substrate Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer
| 【ダイアタッチキャリア基板について】 ※ダイアタッチキャリア基板（Die Attach Carrier Substrate）は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて重要な役割を果たす基板の一種です。この基板は、チップ（ダイ）を装着するための支持体として機能し、デバイスの信頼性や性能を向上させるために設計されています。以下では、ダイアタッチキャリア基板の概念、特徴、種類、用途、および関連技術について詳しく解説いたします。 ダイアタッチキャリア基板の定義は、主に半導体チップを固定し、他の部品との電気的および機械的な接続を提供するための基盤として機能するものです。この基板は、特にフリップチップ実装やワイヤボンディング技術を使用する際に重要です。具体的には、ダイは基板上に接着され、その後、配線や他のデバイスが接続されるプロセスが行われます。 ダイアタッチキャリア基板の特徴として、いくつかの点が挙げられます。第一に、耐熱性や耐薬品性が求められるため、高性能な材料が使用されます。例えば、セラミックや高耐熱性のエポキシ樹脂などが一般的です。これにより、高温環境下でも機能を維持し、デバイスの劣化を防ぐことができるのです。また、優れた熱伝導性を持つ素材が選ばれることで、チップからの熱を効率的に放散することが可能となります。 次に、ダイアタッチキャリア基板の種類に関してです。一般的に、フリップチップ用キャリア基板とワイヤボンディング用キャリア基板の2つに大別されます。フリップチップ用基板は、チップが表面実装される配置であり、ボールグリッドアレイ（BGA）のような構造を持つことが特徴です。これに対して、ワイヤボンディング用基板は、チップが基板の上に直接接着され、その後ワイヤによって接続される形式が取られます。このように、使用される技術によって基板の設計や素材も異なるため、用途に応じて選択されることが重要です。 用途に関して、ダイアタッチキャリア基板は幅広い半導体デバイスで利用されています。具体的には、パワーエレクトロニクス、RFデバイス（無線周波数デバイス）、LED（発光ダイオード）やさまざまな通信機器など、多岐にわたります。このようなデバイスは、高い電力密度や高周波特性が求められるため、ダイアタッチキャリア基板の性能が特に重要です。そのため、これらの基板は今後の電子機器や通信インフラの進化に欠かせない要素となりつつあります。 関連技術としては、ダイアタッチ技術、熱管理技術、材料科学、製造プロセスなどが挙げられます。ダイアタッチ技術には、熱圧着、エポキシ接着、はんだ接合などがあり、基板との結合に使用されます。これにより、良好な接続が確保され、デバイス全体の性能を最大限に引き出すことが可能になります。また、熱管理技術も重要であり、特にパワー半導体デバイスでは効率的な熱管理が求められます。最近では、熱伝導性が高い新素材の開発や、冷却技術の進化が進んでおり、これによりデバイスの性能向上が期待されています。 さらに、製造プロセスにおいても、ダイアタッチキャリア基板の役割は重要です。例えば、薄膜技術やパッケージング技術が進化することで、基板の設計もより精密に行われるようになり、デバイスのサイズ軽量化が実現されます。また、自動化技術の導入により、基板製造の効率性向上やコスト削減も進められています。 総じて、ダイアタッチキャリア基板は、半導体デバイスの性能や信頼性を左右する要素として、半導体技術の発展には欠かせない存在です。そのため、今後もさまざまな研究開発が行われ、新たな技術の導入や改良が期待されています。半導体産業の進化とともに、ダイアタッチキャリア基板も常に進展し続けることが求められています。 |
