 | • レポートコード：MRCLC5DE0695 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年10月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子機器 |
| Single User | ￥585,200 (USD3,850) | ▷ お問い合わせ |
| Five User | ￥813,200 (USD5,350) | ▷ お問い合わせ |
| Corporate User | ￥1,071,600 (USD7,050) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
レポート概要
本市場レポートは、製品技術（片面PCB、両面PCB、多層PCB）、用途（産業用電子機器、オートメーション、医療、航空宇宙）、地域（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）別に、2031年までのグローバルリジッドPCB市場の動向、機会、予測を網羅しています。
リジッドPCB市場の動向と予測
リジッドPCBの技術は近年、スルーホール技術から先進的な表面実装技術（SMT）への移行という大きな変化を遂げた。この傾向により、よりコンパクトで効率的な回路設計が可能となり、部品密度がさらに向上した結果、性能が向上している。さらに、PCBの多層構造が主流となりつつあり、これにより電子製品との高い機能性と統合性が確保されている。 これに加え、環境基準や持続可能性要件を満たす、環境に優しい鉛フリー材料への移行が加速している。
リジッドPCB市場における新興トレンド
性能向上、効率的な製造プロセス、持続可能なソリューションを求める産業需要を背景に、リジッドPCB市場は驚異的な技術的成長を遂げている。こうした動向は、小型化、高機能化、環境配慮が最重要課題となる高度な電子機器への進化という全体的な潮流を反映している。 以下に、リジッドPCB技術における5つの主要な新興トレンドを示す。
先進材料の採用
ポリイミドやセラミック基板などの高周波・低損失材料の使用が増加している。これらの材料は信号の完全性を高め、高速化をサポートし、通信や航空宇宙システムなどの先進アプリケーションに不可欠である。このトレンドにより、メーカーは現代の電子機器の要求を満たす、より優れた熱的・電気的性能を持つPCBを製造できる。
• 多層基板への移行
複雑かつコンパクトな回路設計に対応可能な多層リジッドPCBが普及しています。部品密度向上、電気的性能・信頼性の向上により、民生電子機器、医療機器、自動車分野の高級アプリケーションに不可欠です。この変化により、メーカーはより高度でコンパクト、効率的な電子製品を生産できます。
• 環境に優しい持続可能な製造手法
環境持続可能性への取り組みが、PCB製造における鉛フリーはんだ付けや再生可能材料の使用を促進しています。環境に配慮した製造プロセスの採用は、世界的な環境規制や持続可能な製品への需要に対応するものです。この傾向は環境保護に寄与するだけでなく、より環境に優しい技術ソリューションを求める消費者や規制当局からの圧力にも応えるものです。
• 先進製造技術の統合
自動化生産ラインや積層造形（3Dプリント）などの製造技術の発展により、リジッドPCBの製造はより効率的かつ高精度になりました。これらの技術は生産時間とコストを削減すると同時に、より複雑な設計やカスタマイズの実現を可能にします。この傾向は歩留まりの向上と品質管理を促進し、PCB製造全体の生産性向上につながります。
• 信頼性と耐久性の向上
PCBはより頑丈に構築され、過酷な環境下でも優れた耐久性を発揮する材料で製造されるようになる。これは軍事、航空宇宙、自動車分野において必須であり、PCBは高レベルの振動、温度変化、有害環境への曝露に耐えなければならない。信頼性の向上により、ほとんどの製品で故障なく長期間動作し、運用効率の向上とともにメンテナンス費用を削減する。
新興トレンドは、技術的限界の押し上げ、機能性の向上、持続可能性の促進を通じて、リジッドPCB市場を変革しています。先進材料と多層構造への移行は、よりコンパクトな高性能設計の可能性を開きます。環境に配慮した実践と最先端製造技術への転換は、規制当局と消費者の双方からの期待を業界が上回ることを保証します。これらのトレンドが相まって、リジッドPCB技術の未来に向けた新たな基準を確立し、現代の電子機器のニーズに対応する適応性と回復力を高めています。
リジッドPCB市場：産業の可能性、技術開発、コンプライアンス上の考慮事項
リジッドPCB技術は数十年にわたり電子回路設計の基盤であり、民生用電子機器から軍事システムに至るまで多くの用途で重要な役割を果たしてきた。新技術の登場により、この分野はイノベーション、ディスラプション、規制上の課題の観点で絶えず変化と進化を続けている。
技術的潜在性
材料科学、設計技術、製造プロセスの進歩により、リジッドPCBはますます複雑で高性能な回路を収容する可能性を秘めています。多層構造との高周波材料統合は、信号品質の向上と小型化された回路設計を実現し、現代の電子システム開発を支えます。
破壊的変化の度合い
リジッドPCB技術における破壊的変化の度合いは中程度です。 従来型アプリケーションが依然主流である一方、環境に優しい材料や自動化生産・3Dプリントといった先進製造技術といった破壊的変化が従来の生産様式を変革し、イノベーションを推進している。
現行技術成熟度レベル
リジッドPCB技術は成熟しており、特に民生用電子機器や基礎産業向け標準構成において顕著である。ただし、多層構造・先進材料・持続可能な製造手法の採用は成長段階にあり、さらなる発展の余地が大きい。
規制順守
リジッドPCBは、安全・性能・環境影響を厳しく評価する航空宇宙・軍事産業などにおいて、特に厳格な規制順守が求められる。環境規制、特にRoHS（有害物質使用制限）規制への対応も製造業者にとって重要性を増しており、業界はより環境に優しいソリューションへの移行を迫られている。
主要企業によるリジッドPCB市場の近年の技術開発
リジッドPCB技術は、主要企業が性能・効率・持続可能性を積極的に追求する中で進化を続けている。この技術進歩は、民生用電子機器、自動車、通信、航空宇宙など多様な産業における、より複雑で信頼性の高い電子システムへの需要増大に応える形で生じている。この分野の企業は、変化する市場ニーズと規制順守基準に応じて、新たな技術や手法を採用している。
• Canm Technology
Canm Technologyは、ハイエンド製造プロセスの統合によりリジッドPCBの品質と信頼性向上に取り組んでいる。最新の開発には、信号性能を改善する高周波材料の使用や、コンパクトで高性能な設計を実現する多層PCB能力の強化が含まれる。これによりCanm Technologyは、信頼性の高い複雑な回路を必要とする分野におけるハイエンドアプリケーションに対応し、競争優位性を高めている。
• オプティマ・テクノロジー・アソシエイツ
オプティマ・テクノロジー・アソシエイツは、高密度配線基板（HDI PCB）の複雑な要求に応える自動化と精密製造技術に投資を続けています。これにより、主に医療機器や航空宇宙企業向けに、より厳しい公差を要求される多層リジッドPCBの製造能力を強化。回路信頼性の向上を通じて、機器の寿命と性能の向上に貢献しています。
• 深セン・トップライン・テクノロジー
深セン・トップライン・テクノロジーは、製造ラインにおける環境配慮型実践の導入により進化を遂げ、国際的な環境規制に準拠しています。同社の革新は現在、鉛フリーはんだ付けと再生可能材料の採用に及んでいます。これは、環境と消費者のグリーン電子機器需要の両方に応える、リジッドPCB製造におけるより環境に優しいアプローチを創出するトレンドです。
• ABLサーキット
ABLサーキットは、高品質かつコスト効率に優れたPCB生産を支える設計・製造能力の強化により、リジッドPCB製品の提供を進めています。同社は最先端技術を活用し、優れた熱管理と電気的性能を兼ね備えたPCBの製造を実現。この革新により、自動車や産業分野など堅牢で信頼性の高い回路基板を必要とする業界において、ABLサーキットは有力なプレイヤーとしての地位を確立しています。
要約すると、これらの動向はリジッドPCB市場において、性能向上、持続可能性、優れた製造プロセスへの明確なトレンドを示している。環境面での機能性向上に対する需要が高まる中、近年この技術革新の主要プレイヤーとしてCanm Technology、Optima Technology Associates、Shenzhen Topline Technology、ABL Circuitsが活躍している。
リジッドPCB市場の推進要因と課題
はじめに
リジッドPCB技術は、多種多様な電子機器・システムの生産ニーズに応える電子産業の重要製品の一つである。ハイテクの進歩と高性能電子機器への需要増大により、成長促進要因と成長阻害要因という市場力学によって牽引されている。
リジッドPCB市場を牽引する要因は以下の通りです：
コンパクトで効率的かつ高性能な電子機器への需要が、先進的なリジッドPCBの需要を促進しています。民生用電子機器、自動車技術、産業用オートメーション分野における革新は、優れた性能、耐久性、統合能力を提供する多層・高周波PCBの採用をメーカーに促しています。
• 自動車・航空宇宙用途の需要増加
自動車・航空宇宙産業では、車両や航空機の複雑な電子システムを支えるため、熱管理・信頼性・コンパクト設計に優れたPCBが求められている。この傾向は、これらの分野における安全性と機能性の厳しい要件を満たす高性能多層PCBの開発を促進している。
• 製造技術の進歩
自動化生産ラインや精密機械などの先進製造技術の採用は、PCB生産の効率性と拡張性をさらに向上させます。これにより、歩留まりの向上、品質管理の強化、コスト削減、新製品の市場投入期間短縮が実現します。
• 持続可能性と環境配慮規制
高まる環境問題への懸念と規制により、メーカーは鉛フリーはんだ付けやリサイクル素材の使用など、より持続可能な手法の採用を迫られています。 環境に配慮した基準への順守は、規制遵守を支援するだけでなく、より環境に優しい製品を求める環境意識の高い顧客や企業を獲得することにもつながります。
課題• 厳格な規制基準
製造業者は、規制機関によって課せられた厳しい品質、安全性、環境基準への順守という課題に直面しています。これらの規制に準拠する必要性は、試験、認証、プロトコル順守への多額の投資を必要とし、生産プロセスの複雑さとコストを増加させます。
• サプライチェーンの混乱
様々なグローバルなサプライチェーン問題に加え、地政学的緊張や自然災害により、PCB製造に必要な原材料や特定必須部品の調達が必要な期間より遅延する可能性があります。これによりリードタイムの増加とコスト上昇が生じ、製造効率と収益性が低下します。
• 高額な研究開発費
リジッドPCBにおける先進材料を含む新技術には、多額の研究開発投資が必要です。 革新を維持するために必要なコストとリソースは、中小メーカーには手の届かないものとなり得る。これが中小メーカーが最新技術の導入に消極的な理由の一つと考えられる。
• サイバーセキュリティとデータ保護
電子機器の相互接続性が高まる中、PCBのサイバー脅威に対するセキュリティ確保が極めて重要となっている。メーカーは追加の保護対策や高度な設計プロトコルを導入する必要があり、これがコスト上昇と製造プロセスの複雑化を招く可能性がある。
技術進歩、自動車・航空宇宙産業からの需要増加、持続可能性への要求により、リジッドPCB技術市場は変革を遂げている。しかし、規制順守、サプライチェーンの混乱、高い研究開発コストが課題である。同時に、これらはイノベーションを推進する。その結果、設計、製造、環境に配慮した実践が将来の景観を定義し、企業が競争力を維持し、新たな業界要件に適合することを可能にするという点で、市場はダイナミックである。
リジッドPCB企業一覧
市場参入企業は提供する製品品質を競争基盤としている。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。こうした戦略により、リジッドPCB企業は需要増に対応し、競争優位性を確保、革新的な製品・技術を開発、生産コストを削減、顧客基盤を拡大している。本レポートで取り上げるリジッドPCB企業の一部は以下の通り。
• Canm Technology
• Optima Technology Associates
• Shenzhen Topline Technology
• ABL Circuits
技術別リジッドPCB市場
• 技術タイプ別技術成熟度：片面PCBは設計が簡素で経済性が高いため、簡易な民生用電子機器、簡易な家電製品、簡易な産業用途において最も普及している。 両面PCBも同様に確立されており、より複雑な民生機器、産業機器、通信システムに使用されるため、コストと機能性のバランスを提供します。多層PCBは技術成熟度の面でより先進的であり、航空宇宙、軍事、医療機器、高速通信機器などで使用されるような、コンパクトで高密度の設計を必要とする高性能アプリケーションをサポートします。 これらの多層設計により、メーカーは小型化と集積化の限界を押し広げ、最新の技術要件に対応し続けることが可能となる。
• 競争激化度と規制適合性：リジッドPCBの競争激化度は技術の種類によって異なる。片面PCBはより単純な用途向けであり、標準ソリューションを提供するメーカーが多いため、競争は比較的少ない。両面PCBは汎用性が高く、より多くの産業用・民生用電子機器に応用されるため、中程度の競争に直面する。 多層基板は、優れた性能と集積性を要求するハイエンド用途に不可欠であるため、最も激しい競争に直面している。規制遵守も複雑さに比例して厳しくなる——片面基板は基準が緩いが、両面および多層基板は、特に軍事・自動車・航空宇宙用途において、より厳しい品質・安全・環境規制の対象となる。
• 技術タイプ別破壊的潜在力：片面基板は基本的な回路要件を持つ簡易電子機器向けであるため、破壊的潜在力は低い。両面基板はより複雑な回路をサポートし、民生用電子機器や産業製品における機能向上を可能にするため、中程度の破壊的潜在力を有する。 多層PCBは、高度な高密度回路設計をサポートする能力により最大の破壊的潜在力を有し、通信、航空宇宙、医療機器などの先進的用途において不可欠である。信号整合性の向上とともに、これほど多くの機能をコンパクトな空間に統合する能力は、高性能化と小型化の要求を満たす現代電子の変革的要素として位置づけられる。
製品技術別リジッドPCB市場動向と予測 [2019年から2031年までの価値]：
• 片面PCB
• 両面PCB
• 多層PCB
用途別リジッドPCB市場動向と予測 [2019年から2031年までの価値]：
• 産業用電子機器
• オートメーション
• 医療機器
• 航空宇宙
地域別リジッドPCB市場 [2019年～2031年の市場規模（価値）]：
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
• リジッドPCB技術の最新動向と革新
• 企業／エコシステム
• 技術タイプ別戦略的機会
グローバルリジッドPCB市場の特徴
市場規模推定：リジッドPCB市場規模の推定（単位：10億ドル）。
トレンドと予測分析：各種セグメントおよび地域別の市場動向（2019年～2024年）と予測（2025年～2031年）。
セグメント分析：用途別・製品技術別など、価値と出荷数量に基づくグローバルリジッドPCB市場規模の技術動向。
地域別分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別のグローバルリジッドPCB市場における技術動向。
成長機会：グローバルリジッドPCB市場の技術動向における、異なる最終用途産業、技術、地域別の成長機会分析。
戦略分析：グローバルリジッドPCB市場の技術動向におけるM&A、新製品開発、競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本レポートは以下の11の主要な質問に回答します
Q.1. 製品技術（片面PCB、両面PCB、多層PCB）、用途（産業用電子機器、オートメーション、医療、航空宇宙）、地域（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）別に、グローバルリジッドPCB市場の技術動向において最も有望な潜在的高成長機会は何か？
Q.2. どの技術セグメントがより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.4. 異なる製品技術の動向に影響を与える主な要因は何か？ グローバルリジッドPCB市場におけるこれらの製品技術の推進要因と課題は何か？
Q.5. グローバルリジッドPCB市場の技術トレンドに対するビジネスリスクと脅威は何か？
Q.6. グローバルリジッドPCB市場におけるこれらの製品技術の新興トレンドとその背景にある理由は何ですか？
Q.7. この市場で破壊的イノベーションを起こす可能性のある技術はどれですか？
Q.8. グローバルリジッドPCB市場の技術トレンドにおける新たな進展は何ですか？これらの進展を主導している企業はどこですか？
Q.9. 世界のリジッドPCB市場における技術動向の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを実施しているか？
Q.10. このリジッドPCB技術分野における戦略的成長機会は何か？
Q.11. 世界のリジッドPCB市場における技術動向において、過去5年間にどのようなM&A活動が行われたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 技術動向
2.1: 技術背景と進化
2.2: 技術とアプリケーションのマッピング
2.3: サプライチェーン
3. 技術成熟度
3.1. 技術商業化と準備状況
3.2. リジッドPCB技術の推進要因と課題
4. 技術動向と機会
4.1: リジッドPCB市場の機会
4.2: 技術動向と成長予測
4.3: 製品技術別技術機会
4.3.1: 片面PCB
4.3.2: 両面PCB
4.3.3: 多層PCB
4.4: 用途別技術機会
4.4.1: 産業用電子機器
4.4.2: オートメーション
4.4.3: 医療機器
4.4.4: 航空宇宙
5. 地域別技術機会
5.1: 地域別グローバルリジッドPCB市場
5.2: 北米リジッドPCB市場
5.2.1: カナダ硬質プリント基板市場
5.2.2: メキシコ硬質プリント基板市場
5.2.3: 米国硬質プリント基板市場
5.3: 欧州硬質プリント基板市場
5.3.1: ドイツ硬質プリント基板市場
5.3.2: フランス硬質プリント基板市場
5.3.3: 英国硬質プリント基板市場
5.4: アジア太平洋地域（APAC）リジッドPCB市場
5.4.1: 中国リジッドPCB市場
5.4.2: 日本リジッドPCB市場
5.4.3: インドリジッドPCB市場
5.4.4: 韓国リジッドPCB市場
5.5: その他の地域（ROW）リジッドPCB市場
5.5.1: ブラジルリジッドPCB市場
6. リジッドPCB技術における最新動向と革新
7. 競合分析
7.1: 製品ポートフォリオ分析
7.2: 地理的展開
7.3: ポーターの5つの力分析
8. 戦略的示唆
8.1: 示唆事項
8.2: 成長機会分析
8.2.1: 製品技術別グローバルリジッドPCB市場の成長機会
8.2.2: 用途別グローバルリジッドPCB市場の成長機会
8.2.3: 地域別グローバルリジッドPCB市場の成長機会
8.3: グローバルリジッドPCB市場における新興トレンド
8.4: 戦略的分析
8.4.1: 新製品開発
8.4.2: グローバルリジッドPCB市場の生産能力拡大
8.4.3: グローバルリジッドPCB市場における合併・買収・合弁事業
8.4.4: 認証とライセンス
8.4.5: 技術開発
9. 主要企業の企業概要
9.1: Canm Technology
9.2: Optima Technology Associates
9.3: Shenzhen Topline Technology
9.4: ABL Circuits
1. Executive Summary
2. Technology Landscape
2.1: Technology Background and Evolution
2.2: Technology and Application Mapping
2.3: Supply Chain
3. Technology Readiness
3.1. Technology Commercialization and Readiness
3.2. Drivers and Challenges in Rigid PCB Technology
4. Technology Trends and Opportunities
4.1: Rigid PCB Market Opportunity
4.2: Technology Trends and Growth Forecast
4.3: Technology Opportunities by Product Technology
4.3.1: Single Sided PCB
4.3.2: Double Sided PCB
4.3.3: Multilayer PCB
4.4: Technology Opportunities by Application
4.4.1: Industrial Electronics
4.4.2: Automation
4.4.3: Medical
4.4.4: Aerospace
5. Technology Opportunities by Region
5.1: Global Rigid PCB Market by Region
5.2: North American Rigid PCB Market
5.2.1: Canadian Rigid PCB Market
5.2.2: Mexican Rigid PCB Market
5.2.3: United States Rigid PCB Market
5.3: European Rigid PCB Market
5.3.1: German Rigid PCB Market
5.3.2: French Rigid PCB Market
5.3.3: The United Kingdom Rigid PCB Market
5.4: APAC Rigid PCB Market
5.4.1: Chinese Rigid PCB Market
5.4.2: Japanese Rigid PCB Market
5.4.3: Indian Rigid PCB Market
5.4.4: South Korean Rigid PCB Market
5.5: ROW Rigid PCB Market
5.5.1: Brazilian Rigid PCB Market
6. Latest Developments and Innovations in the Rigid PCB Technologies
7. Competitor Analysis
7.1: Product Portfolio Analysis
7.2: Geographical Reach
7.3: Porter’s Five Forces Analysis
8. Strategic Implications
8.1: Implications
8.2: Growth Opportunity Analysis
8.2.1: Growth Opportunities for the Global Rigid PCB Market by Product Technology
8.2.2: Growth Opportunities for the Global Rigid PCB Market by Application
8.2.3: Growth Opportunities for the Global Rigid PCB Market by Region
8.3: Emerging Trends in the Global Rigid PCB Market
8.4: Strategic Analysis
8.4.1: New Product Development
8.4.2: Capacity Expansion of the Global Rigid PCB Market
8.4.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Rigid PCB Market
8.4.4: Certification and Licensing
8.4.5: Technology Development
9. Company Profiles of Leading Players
9.1: Canm Technology
9.2: Optima Technology Associates
9.3: Shenzhen Topline Technology
9.4: ABL Circuits
| ※リジッドPCB（Rigid PCB）は、プリント基板の一種で、硬い基板材料で作られた電子回路基板です。主にエポキシ樹脂やガラス繊維強化樹脂を使用しており、物理的な強度が高く、耐熱性や耐環境性にも優れています。リジッドPCBは、電子機器の回路基板として広く利用されており、その構造は一般的に、多層構造で設計されており、銅の配線が基板表面または内部に配置されています。 リジッドPCBの主な種類には、単層PCB、二層PCB、多層PCBがあります。単層PCBは片面に配線が施されているもので、シンプルな電子機器に使用されることが一般的です。二層PCBは両面に配線があり、より複雑な回路を実現できます。多層PCBは、三層以上の基板構造を持ち、高度な回路設計が可能であり、小型化が求められる先端機器で特に重宝されています。 リジッドPCBはさまざまな用途に利用されています。例えば、コンピュータ、スマートフォン、家庭用電化製品、自動車、医療機器など、多岐にわたる分野で重要な役割を果たしています。特に、通信機器や高性能コンピュータにおいては、信号の伝送速度や電磁干渉（EMI）の抑制が重要であり、リジッドPCBの高い製造精度や性能が大きな利点となります。 関連技術としては、PCB設計ソフトウェアが重要な役割を果たしています。これにより、エンジニアは迅速かつ効率的に回路設計を行い、製造用のデータを生成できます。また、製造プロセスには、フォトリソグラフィー、エッチング、メッキ、はんだ付けなどの技術が含まれ、これらが組み合わさることで高精度な基板が生産されます。 リジッドPCBの製造には、環境への配慮も重要です。リジッドPCBの材料や製造プロセスは環境負荷を軽減するように進化しており、リサイクルや再利用可能な材料の使用が増えてきています。これにより、持続可能な製品開発が進められています。 また、リジッドPCBは、特に新しい技術やトレンドへの適応力が求められています。たとえば、IoT（モノのインターネット）や5G通信技術の進展により、より小型で高性能な基板の需要が高まっています。これを受けて、リジッドPCBの設計技術や製造プロセスも進化しています。 総じて、リジッドPCBは電子機器の中核を成す重要な要素であり、その技術や設計は常に進化を続けています。これにより、より高機能で小型の電子機器が実現され、私たちの生活を豊かにしています。リジッドPCBは、今後も様々な分野でその需要が高まることが予想され、技術的な革新が期待されます。電子機器の小型化や高性能化の進展に伴い、リジッドPCBの重要性はますます増すことでしょう。 |
