 | • レポートコード：MRCLC5DE0766 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年10月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
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レポート概要
本市場レポートは、技術別（2D ICパッケージング、2.5D ICパッケージング、3D ICパッケージング）、エンドユーザー産業別（民生用電子機器、自動車、通信、産業システム、航空宇宙・防衛、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）に、2031年までの世界のシステムインパッケージ市場の動向、機会、予測を網羅しています。
システムインパッケージ市場の動向と予測
システムインパッケージ市場における技術は、ここ数年で大きく進化し、2D ICパッケージングから2.5Dおよび3D ICパッケージングへと焦点が移った。性能向上、小型化、複数のコンポーネントを1つのパッケージに統合することに重点が置かれており、こうした需要がこの進化を推進している。 2.5D ICパッケージングへの移行は、性能とコストのバランスを取ることでチップ間の相互接続性を向上させます。3D ICパッケージングは、複数のチップ層を形成することでさらなる小型化と高速データ転送を実現します。高密度化と効率化を提供し、民生電子機器、自動車、通信、航空宇宙アプリケーションにおける複雑性の増大を克服する有望なアプローチです。 先進的なパッケージング技術は、コンパクトな形態でよりエネルギー効率の高いシステムを実現する道を開き、多くの産業の幅広い要求に応えています。
システム・イン・パッケージ市場の新たな動向
SiP市場は、民生用電子機器、自動車、通信、航空宇宙など様々な産業で、コンパクトで高性能かつコスト効率の高いソリューションへの需要が高まる中、大きな変化を遂げています。これらの動向は、機能性の向上、小型化、統合化の必要性を浮き彫りにしています。 SiP市場における5つの新興トレンドを以下に示す：
• 3D ICパッケージングへの移行：SiP市場の進展は、より小型で高性能な微細化製品を要求しており、3D ICパッケージングが台頭している。 この技術によるチップ積層の増加は、スペース効率を最大化し、データ転送速度を向上させると同時に消費電力を削減しています。3Dパッケージングへの移行は、モバイル機器、ウェアラブルデバイス、AI駆動技術などのデバイスにおける、さらに高度なアプリケーションの可能性を開いています。
• 単一パッケージ内での複数コンポーネントの統合：SiPは、センサー、メモリ、電源管理回路、プロセッサなどの様々なコンポーネントを単一パッケージに統合するために開発されています。 この統合によりデバイスの全体サイズが縮小され、性能が向上するため、自動車用途やIoTデバイスなどのコンパクト電子機器に最適である。
• 高性能化のための先進材料の統合：先進材料、HDI基板、銅ピラー、有機基板の統合によりSiP性能が向上している。これにより熱管理上の課題が軽減されると同時に、電気的性能が改善され、通信機器や民生電子機器における速度、接続性、低遅延への高まる要求に対応している。
• 拡大する自動車用途：SiPは自動車電子機器、特に電気自動車（EV）や自動運転技術において重要な技術となりつつある。SiPはセンサー、プロセッサ、電源管理ユニット（PMU）の効率的なパッケージングを可能にし、ADAS開発や車載接続性において不可欠である。
• ウェアラブル向け小型化・集積化：ウェアラブル機器の小型化・省電力化が進む中、SiPソリューションはこれらの要件を満たすために不可欠です。SiPが持つ小型フォームファクタへの多機能集積能力は、小型化・高効率・高性能が求められるスマートウォッチ、フィットネストラッカー、医療モニタリング機器などの用途に最適です。
こうした新興トレンドは全て、システムインパッケージ市場を劇的に再構築し、あらゆる分野でさらなる小型化、集積化、高性能化を推進している。3Dパッケージング、材料革新、自動車用途により、SiP技術はよりスマートで効率的なデバイスへの需要増大に応える重要な存在となりつつある。
システム・イン・パッケージ市場：産業の可能性、技術開発、コンプライアンス上の考慮事項
システム・イン・パッケージ（SiP）市場は、複数の電子部品を単一のコンパクトなパッケージ内に統合する上で重要な技術として台頭しています。産業がより強力で小型、かつエネルギー効率の高いソリューションを求める中、SiP技術は民生用電子機器、自動車、通信、航空宇宙などの分野で大きな注目を集めています。 SiPは高度な集積化を実現することで、電子機器の機能性向上、小型化、性能改善をもたらします。この市場では2.5D/3D ICパッケージング技術などの急速な進歩が起きており、高まる性能・小型化要求への対応において大きな優位性を提供しています。
• 技術的潜在力：
SiP技術は、単一パッケージ内での多機能集積を可能にすることで、従来の電子機器製造に大きな変革をもたらす可能性を秘めています。
• 破壊的革新の度合い：
3D ICパッケージングへの移行と、センサー、メモリ、プロセッサなどの各種コンポーネントの統合は、新たな製品革新への道を開いています。この破壊的革新は、SiPが先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術の小型化を支える自動車分野などで特に顕著です。
• 現在の技術成熟度:
SiP技術は急速に成熟しており、企業は先進的なパッケージングソリューションに投資している。しかし、コスト効率、熱管理、スケーラビリティには依然として課題が残る。3D ICパッケージングの採用は進んでいるものの、技術は進化途上にあり、技術的・経済的障壁によって普及は限定されている。
• 規制対応：
SiP技術の規制対応は主に環境問題（RoHS指令や鉛フリー基準など）を対象としている。これらの規制は、環境・安全要件を満たすようメーカーがSiPソリューションを設計・開発する方法を形作っている。しかし、特にSiP設計がより複雑化・統合化するにつれ、試験、認証、品質保証に関する課題は依然として存在する。
主要企業によるシステムインパッケージ市場の近年の技術開発
システムインパッケージ（SiP）市場は、産業全体でコンパクト・省エネルギー・高性能な電子システムへの需要が高まることに牽引され、著しい進歩を遂げている。江蘇長江電子技術、チップモス・テクノロジーズ、パワーテック・テクノロジーズ、ASEグループ、アムコール・テクノロジー、富士通などの主要企業が、民生用電子機器、自動車、通信などの分野で高まるニーズに応えるため、イノベーションを主導している。 これらの動向は、SiP市場の未来を形作る戦略的投資、技術的ブレークスルー、および協業を反映している。
• 江蘇長江電子技術：同社は先進的な3D ICパッケージングラインへの投資により生産能力を拡大。この取り組みは、特に民生用電子機器および自動車分野における小型化電子機器の世界的な需要増に対応するもの。
• Chipmos Technologies：Chipmosは主要半導体企業と提携し、メモリアプリ向けSiP能力を強化。 この連携は、特にAIおよびIoTデバイス向けの高密度SiPモジュールの革新を加速することを目的としている。
• パワーテック・テクノロジーズ：自動車用途に特化した新たなSiPプラットフォームを導入。センサー、プロセッサ、メモリを統合し、先進運転支援システム（ADAS）や車載インフォテインメントの性能向上を実現。
• ASEグループ：ASEグループは高性能コンピューティング向けに設計された最新の2.5Dパッケージングソリューションを発表。この革新技術はデータ処理速度と効率を向上させ、クラウドコンピューティングやAIアプリケーションのニーズに対応する。
• アムコ・テクノロジー：アムコはウェアラブルデバイス向け低コストSiPソリューションを発売。製造プロセスの最適化により、先進的なSiP技術を大衆市場に普及させ、民生電子機器分野の成長を促進している。
• 富士通：富士通は量子コンピューティングコンポーネントをSiP技術に統合し、未来を見据えたコンピューティングソリューションに向けた画期的な一歩を踏み出した。この開発は、計算能力の限界を押し広げるSiPの可能性を浮き彫りにしている。
これらの進歩は、SiP市場におけるダイナミックなイノベーションの状況を浮き彫りにしている。各社が業界固有の課題と機会に取り組む中、その開発はSiP技術のより広範な採用を推進し、電子の未来を再構築している。
システムインパッケージ市場の推進要因と課題
システムインパッケージ（SiP）市場は、民生用電子機器、自動車、通信などの産業におけるコンパクトでエネルギー効率の高いソリューションへの需要に牽引され、急速に成長している。しかし、この成長には高コストや技術的複雑性といった課題も伴う。市場動向を評価するには、これらの推進要因と課題を理解することが不可欠である。
システムインパッケージ市場を推進する要因には以下が含まれる：
• 小型化需要の高まり：デバイスの小型化に伴い、コンパクトなフットプリントで複数の機能を統合するSiP技術の必要性が増大し、民生用電子機器やウェアラブルデバイスの革新を促進している。
• 自動車用途での採用拡大：SiP技術はセンサー、プロセッサ、メモリの統合を可能にし、先進運転支援システム（ADAS）や車載インフォテインメントシステムを支えるため、現代の自動車に不可欠となっている。
• IoTと5Gの進展：IoTデバイスと5Gネットワークの普及により、高効率・コンパクト設計・複雑な機能管理能力を備えたSiPソリューションの需要が増加。
システムインパッケージ市場の課題：
• 高い製造コスト：SiP生産に必要な高度なパッケージング技術がコストを押し上げ、特に予算重視分野での大量市場導入を阻害。
• 技術的複雑性：信頼性と性能を確保しつつ、単一パッケージ内で複数コンポーネントのシームレスな統合を実現することは、依然として大きな障壁である。
システムインパッケージ市場は強力な成長要因の影響を受ける一方、顕著な課題にも直面している。コストと技術的障壁に対処しつつ、自動車やIoTなどの分野における需要増加を活用することが、SiPの普及ペースと世界的な電子産業における変革の可能性を形作るだろう。
システムインパッケージ企業一覧
市場参入企業は提供する製品品質を競争基盤としている。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。こうした戦略によりSiP企業は需要増に対応し、競争優位性を確保、革新的な製品・技術を開発、生産コストを削減、顧客基盤を拡大している。本レポートで取り上げるSiP企業の一部は以下の通り。
• 江蘇長江電子技術（Jiangsu Changjiang Electronics Technology）
• チップモス・テクノロジーズ（Chipmos Technologies）
• パワーテック・テクノロジーズ（Powertech Technologies）
• ASEグループ（ASE Group）
• アムコール・テクノロジー（Amkor Technology）
• 富士通（Fujitsu）
技術別システムインパッケージ市場
• パッケージングタイプ別技術成熟度：2D ICパッケージングは成熟しており、標準アプリケーションに広く採用されている。2.5D ICパッケージングは中程度の開発段階にあり、GPUなどの高性能システムで応用されている。 3D ICパッケージングは技術的に先進的だが、熱管理とコスト面で課題を抱えている。こうした障壁にもかかわらず、AI、5G、高密度メモリソリューション向けに実用性が急速に高まっており、その変革的な能力で電子の未来を形作っている。
• 競争激化と規制順守：SiP（システム・イン・パッケージ）市場では競争が激化しており、各社は最も効率的なパッケージング手法の採用を迫られている。2D ICパッケージングではコスト競争が主流である一方、2.5Dおよび3D ICパッケージングは開発コストの高さから競争が激化している。安全基準や環境基準に関連する規制順守は、メーカーに国際的なパッケージング規制の遵守を義務付けている。
• 破壊的変革の可能性：パッケージング技術の進歩により、システムインパッケージ市場は大きな変革を経験している。複雑性の低いアプリケーションでは2D ICパッケージングが極めて費用対効果に優れる。2.5D ICパッケージングはインターポーザーの使用により性能を向上させ、コンピューティング分野での応用を推進する。3D ICパッケージングは垂直積層により最大性能と小型化を実現し、AI、IoT、モバイル分野を変革する見込みである。
技術別システムインパッケージ市場動向と予測 [2019年～2031年の価値]：
• 2D ICパッケージング
• 2.5D ICパッケージング
• 3D ICパッケージング
最終用途産業別システムインパッケージ市場動向と予測 [2019年～2031年の価値]：
• 民生用電子機器
• 自動車
• 電気通信
• 産業システム
• 航空宇宙・防衛
• その他
地域別システムインパッケージ市場 [2019年から2031年までの価値]：
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
• システムインパッケージ技術における最新動向と革新
• 企業／エコシステム
• 技術タイプ別戦略的機会
グローバルSiP市場の特徴
市場規模推定：SiP市場規模の推定（単位：10億ドル）
トレンドと予測分析：市場動向（2019～2024年）および予測（2025～2031年）をセグメント別・地域別に分析
セグメント分析：エンドユーザー産業や技術など、様々なセグメント別のグローバルSiP市場規模における技術動向（金額ベースおよび出荷数量ベース）。
地域別分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域別のグローバルSiP市場における技術動向。
成長機会：グローバルSiP市場における技術動向について、様々なエンドユーザー産業、技術、地域別の成長機会分析。
戦略分析：グローバルSIP市場の技術動向におけるM&A、新製品開発、競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本レポートは以下の11の主要な質問に回答します
Q.1. 技術別（2D ICパッケージング、2.5D ICパッケージング、3D ICパッケージング）、エンドユーザー産業別（民生用電子機器、自動車、通信、産業システム、航空宇宙・防衛、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）における、グローバルSiP市場の技術動向において最も有望な潜在的高成長機会は何か？
Q.2. どの技術セグメントがより速いペースで成長し、その理由は？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は？
Q.4. 異なる技術の動向に影響を与える主な要因は何か？ グローバルシステムインパッケージ市場におけるこれらの技術の推進要因と課題は？
Q.5. グローバルシステムインパッケージ市場における技術トレンドに対するビジネスリスクと脅威は何か？
Q.6. グローバルSIP市場におけるこれらの技術の新興トレンドとその背景にある理由は何ですか？
Q.7. この市場で破壊的変化をもたらす可能性のある技術はどれですか？
Q.8. グローバルSIP市場の技術トレンドにおける新たな進展は何ですか？これらの進展を主導している企業はどこですか？
Q.9. グローバルシステムインパッケージ市場における技術動向の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを実施しているか？
Q.10. このシステムインパッケージ技術領域における戦略的成長機会は何か？
Q.11. 過去5年間にグローバルシステムインパッケージ市場の技術動向においてどのようなM&A活動が行われたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 技術動向
2.1: 技術背景と進化
2.2: 技術とアプリケーションのマッピング
2.3: サプライチェーン
3. 技術成熟度
3.1. 技術商業化と準備状況
3.2. システムインパッケージ技術の推進要因と課題
4. 技術動向と機会
4.1: システムインパッケージ市場の機会
4.2: 技術動向と成長予測
4.3: 技術別技術機会
4.3.1: 2D ICパッケージング
4.3.2: 2.5D ICパッケージング
4.3.3: 3D ICパッケージング
4.4: 最終用途産業別技術機会
4.4.1: 民生用電子機器
4.4.2: 自動車
4.4.3: 電気通信
4.4.4: 産業システム
4.4.5: 航空宇宙・防衛
4.4.6: その他
5. 地域別技術機会
5.1: 地域別グローバルSiP市場
5.2: 北米SiP市場
5.2.1: カナダSiP市場
5.2.2: メキシコSiP市場
5.2.3: 米国SiP市場
5.3: 欧州SiP市場
5.3.1: ドイツSiP市場
5.3.2: フランス システム・イン・パッケージ市場
5.3.3: イギリス システム・イン・パッケージ市場
5.4: アジア太平洋地域 システム・イン・パッケージ市場
5.4.1: 中国 システム・イン・パッケージ市場
5.4.2: 日本 システム・イン・パッケージ市場
5.4.3: インド システム・イン・パッケージ市場
5.4.4: 韓国 システム・イン・パッケージ市場
5.5: その他の地域におけるパッケージ市場システム
5.5.1: ブラジルにおけるパッケージ市場システム
6. パッケージ技術における最新動向と革新
7. 競合分析
7.1: 製品ポートフォリオ分析
7.2: 地理的展開範囲
7.3: ポーターの5つの力分析
8. 戦略的示唆
8.1: 示唆点
8.2: 成長機会分析
8.2.1: 技術別グローバルシステムインパッケージ市場の成長機会
8.2.2: 最終用途産業別グローバルシステムインパッケージ市場の成長機会
8.2.3: 地域別グローバルシステムインパッケージ市場の成長機会
8.3: グローバルシステムインパッケージ市場における新興トレンド
8.4: 戦略的分析
8.4.1: 新製品開発
8.4.2: グローバルSIP市場の生産能力拡大
8.4.3: グローバルSIP市場における合併・買収・合弁事業
8.4.4: 認証とライセンス
8.4.5: 技術開発
9. 主要企業の企業プロファイル
9.1: 江蘇長江電子技術
9.2: チップモス・テクノロジーズ
9.3: パワーテック・テクノロジーズ
9.4: ASEグループ
9.5: アムコール・テクノロジー
9.6: 富士通
1. Executive Summary
2. Technology Landscape
2.1: Technology Background and Evolution
2.2: Technology and Application Mapping
2.3: Supply Chain
3. Technology Readiness
3.1. Technology Commercialization and Readiness
3.2. Drivers and Challenges in System in Package Technology
4. Technology Trends and Opportunities
4.1: System in Package Market Opportunity
4.2: Technology Trends and Growth Forecast
4.3: Technology Opportunities by Technology
4.3.1: 2D Ic Packaging
4.3.2: 2.5D Ic Packaging
4.3.3: 3D Ic Packaging
4.4: Technology Opportunities by End Use Industry
4.4.1: Consumer Electronics
4.4.2: Automotive
4.4.3: Telecommunication
4.4.4: Industrial System
4.4.5: Aerospace And Defense
4.4.6: Others
5. Technology Opportunities by Region
5.1: Global System in Package Market by Region
5.2: North American System in Package Market
5.2.1: Canadian System in Package Market
5.2.2: Mexican System in Package Market
5.2.3: United States System in Package Market
5.3: European System in Package Market
5.3.1: German System in Package Market
5.3.2: French System in Package Market
5.3.3: The United Kingdom System in Package Market
5.4: APAC System in Package Market
5.4.1: Chinese System in Package Market
5.4.2: Japanese System in Package Market
5.4.3: Indian System in Package Market
5.4.4: South Korean System in Package Market
5.5: ROW System in Package Market
5.5.1: Brazilian System in Package Market
6. Latest Developments and Innovations in the System in Package Technologies
7. Competitor Analysis
7.1: Product Portfolio Analysis
7.2: Geographical Reach
7.3: Porter’s Five Forces Analysis
8. Strategic Implications
8.1: Implications
8.2: Growth Opportunity Analysis
8.2.1: Growth Opportunities for the Global System in Package Market by Technology
8.2.2: Growth Opportunities for the Global System in Package Market by End Use Industry
8.2.3: Growth Opportunities for the Global System in Package Market by Region
8.3: Emerging Trends in the Global System in Package Market
8.4: Strategic Analysis
8.4.1: New Product Development
8.4.2: Capacity Expansion of the Global System in Package Market
8.4.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global System in Package Market
8.4.4: Certification and Licensing
8.4.5: Technology Development
9. Company Profiles of Leading Players
9.1: Jiangsu Changjiang Electronics Technology
9.2: Chipmos Technologies
9.3: Powertech Technologies
9.4: ASE Group
9.5: Amkor Technology
9.6: Fujitsu
| ※システム・イン・パッケージ（System in Package、SiP）は、複数の異なる半導体チップやコンポーネントを一つのパッケージに統合する技術です。この技術は、従来のプリント基板に個々のコンポーネントを実装する方法とは異なり、小型化、高度な機能統合、ならびに効率的な製造プロセスを提供します。SiPは、特にモバイルデバイス、IoT（Internet of Things）機器、ウェアラブルデバイス、通信分野など、サイズや性能が要求される市場において重要な役割を担っています。 SiPの基本的な概念は、異なる機能を持つダイ（半導体チップ）やパッシブ素子、さらにはメモリやセンサなどを一つのパッケージに組み込むことです。これにより、電子機器のサイズを小さく保ちながら、必要な機能を提供することが可能となります。SiPは、単にチップを積層するだけでなく、それらを接続して機能させるための設計や製造技術も必要です。 SiPの種類には、いくつかのパターンがあります。一つは、同一プロセス技術で製造されたダイを組み合わせる「ホモジニアスSiP」です。これは、同じ技術ノードで作られた複数の功能的なチップを集約することで、性能の向上や消費電力の削減を図ります。もう一つは、「ヘテロジニアスSiP」と呼ばれるもので、異なるプロセス技術や異なる機能のチップを組み合わせることで、より多様な機能を一つのパッケージに持つことができます。 SiPの用途は多岐にわたります。モバイルデバイスでは、通信機能やセンサ、プロセッサなどが一つのパッケージに統合され、スリムなデザインが実現されています。また、IoT機器では、無線通信機能やデータ処理能力を持つSiPが広く使用されており、小型化されたデバイスに高機能を持たせることが可能です。さらに、高性能な計算リソースを必要とするウェアラブルデバイスや健康管理デバイスにも使われています。 SiPの関連技術には、パッケージング技術や接続技術、熱管理技術などが含まれます。例えば、ダイ間の接続にはマイクロボールやワイヤボンディング、フリップチップ技術が利用されます。これらの技術を駆使することで、高速なデータ転送や低消費電力を実現します。また、熱管理も重要な課題であり、効率的な放熱設計やヒートスプレッダーの利用によって、システム全体の信頼性や性能を向上させることが求められます。 SiPの利点としては、コンパクトなデザイン、高度な機能集約、製造の効率化がありますが、一方で課題も存在します。チップ間の干渉や熱管理の難しさが挙げられます。これらの課題を克服するためには、綿密な設計やシミュレーションが必要です。また、製造過程において品質管理も重要であり、それに伴うコストや時間の最適化が求められます。 今後もSiP技術は進化を続け、特に5G、AI（人工知能）、自動運転技術、センサ技術などの分野での利用が拡大すると予想されます。これにより、より高度な機能を求める現代の電子機器において、SiPの重要性は今後ますます増していくでしょう。システム・イン・パッケージ技術は、未来のテクノロジーを支えるための重要な基盤となっていくことが期待されています。 |
