 | • レポートコード：MRCLC5DE1061 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年11月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
| Single User | ￥585,200 (USD3,850) | ▷ お問い合わせ |
| Five User | ￥813,200 (USD5,350) | ▷ お問い合わせ |
| Corporate User | ￥1,071,600 (USD7,050) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
レポート概要
本市場レポートは、2031年までの世界のPCB市場におけるリジッド1-2面基板の動向、機会、予測を、材料技術（ガラス繊維、エポキシ樹脂、クラフト紙、フェノール樹脂、ポリイミドフィルム）、最終用途産業（コンピュータ/周辺機器、通信、民生用電子機器、産業用電子機器、自動車、軍事/航空宇宙、その他）、地域（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）別にカバーしています。 （北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）
世界PCB市場におけるリジッド1-2層基板の動向と予測
過去数年間における世界PCB市場でのリジッド1-2層基板の変化は、フェノール樹脂ベースのPCBから先進的なエポキシ樹脂およびポリイミドフィルム技術へと劇的に移行した点で興味深い現象であった。
世界PCB市場におけるリジッド1-2層基板の新興トレンド
技術進歩はグローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板を急速に変革している。機能性・信頼性・環境適合性の向上を求める業界の厳しい要求が、メーカーにPCBの代替経路模索を迫っている。本市場における5つの主要トレンドは以下の通り：
• エポキシ樹脂使用の拡大：エポキシ樹脂は、優れた耐熱性・機械的強度・高周波用途への適合性から、フェノール樹脂に徐々に取って代わりつつある。 これらの特性から、自動車や産業用途に必須の材料となっている。
• ポリイミドフィルム：柔軟性と耐熱性に加え、優れた電気絶縁性を備えるポリイミドフィルムは、高度な電子機器への需要増加に応える形で普及が進んでいる。
• ハロゲンフリー材料：環境問題と規制要件の高まりを受け、RoHSやREACHなどの基準を満たしつつ高性能を実現するハロゲンフリー材料の採用が拡大している。
• ガラス繊維技術の進歩：ガラス繊維技術の向上は、特に高速データ伝送時の要求に重点を置き、信頼性と信号完全性を高めるPCB安定性を提供します。
• 軽量・超薄型設計への移行：コンパクト電子機器への需要が高まる中、メーカーは堅牢性を損なわずに先進的な材料組み合わせによる薄型・軽量設計を追求しています。
これらの動向は、世界のPCB技術におけるリジッド1-2面基板のダイナミックな進化を浮き彫りにし、現代電子における革新性、持続可能性、応用多様性の拡大への扉を開いています。
世界のPCB市場におけるリジッド1-2面基板：産業ポテンシャル、技術開発、コンプライアンス考慮事項
世界のPCB技術におけるリジッド1-2面基板は、革新的な材料と製造手法を通じて、将来の電子需要を満たすために適応を進めています。 以下に、その潜在性と業界への影響を示す主な要因を列挙する：
• 技術の潜在性：エポキシ樹脂やポリイミドフィルムなどの先進材料は、熱的・機械的・電気的特性を向上させ、IoT、自動車、5G技術への応用を可能にする。
• 変革の度合い：製造を従来材料から先進材料へ転換し、環境に優しい生産を実現。従来プロセスを高性能ソリューションで置き換える。
• 現行技術の成熟度：従来技術の開発は成熟している一方、ハロゲンフリーやポリイミドベースの開発は急速に進展中だが、まだ成熟過程にある。
• 規制対応：RoHSやREACHなどの厳格な規制がハロゲンフリーかつリサイクル可能な材料の必要性を促し、持続可能で規制準拠の製造手法を推進している。
リジッド1-2面PCB技術は、高性能、環境配慮、規制順守と並行して、世界の電子産業における持続可能性の革新を支援している。
主要企業によるグローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の近年の技術開発
グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板は、日本メクトロン、TTMテクノロジーズ、ユニミクロン・テクノロジー、エペック、コンペック・マニュファクチャリングなどの業界リーダーを通じて著しい発展を遂げてきた。これらの企業は、進化する業界ニーズと規制要求に沿い、PCBの性能、持続可能性、効率性を向上させる方向でイノベーションを推進している。
• 日本メクトロン：HDI技術強化に戦略を集中し、自動車・通信市場向け先端電子機器の性能を大幅に向上。この技術は次世代デバイスにシームレスに統合され、コンパクトで効率的なPCB設計を実現。
• TTMテクノロジーズ：TTMテクノロジーズは、革新的なエポキシ樹脂材料を用いた高性能熱管理ソリューションを開発し、放熱性を向上させています。これは5Gインフラやデータセンターなどのアプリケーションを支えています。
• ユニミクロン・テクノロジー：ユニミクロンは、ハロゲンフリーかつ低損失材料の採用を先駆けて推進し、グリーン電子構想に沿って、高速データ伝送能力を維持しながら環境基準を満たしています。
• Epec：Epecは、開発サイクルの短縮が重要な航空宇宙・医療用途向けに、ポリイミドフィルムを用いたカスタムPCBの迅速な試作・量産能力を拡大しています。
• Compeq Manufacturing：Compeqは、先進材料技術を活用し、小型化パッケージでも信頼性を損なわないよう、民生用電子機器向けPCBの薄型・軽量設計に注力している。
これらは、先進材料の応用、環境配慮の高まり、高性能アプリケーションの需要を通じて、主要企業がリジッド1-2面PCB技術を推進している事例である。これらの進歩が相まって、市場の柔軟性と成長可能性を高めている。
世界PCB市場におけるリジッド1-2面基板の推進要因と課題
世界PCB市場におけるリジッド1-2面基板は、企業が性能・持続可能性・革新性に対する現代的要請を採用する中で、複数の推進要因と課題に直面している。
グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の推進要因は以下の通り：
• ミニチュア化デバイスの需要拡大：スマートフォン、IoTデバイス、ウェアラブル機器の普及が、小型かつ効率的なPCB設計の需要を牽引し、材料・プロセス革新を促進。
• 自動車電子機器の普及拡大：ADASやEVを含む自動車向け電子システムの採用増加が、信頼性と熱安定性に優れたPCBの需要を高めている。
• 材料技術の進歩：ハロゲンフリー材料やポリイミドフィルムなどの開発は、性能と環境規制対応の両課題に対応しています。
• 5Gインフラの拡大：5G展開には信号整合性と熱管理性能が向上したPCBが不可欠であり、これがリジッド1-2面基板設計の革新を促進しています。
• 環境に配慮した製造への重視：持続可能な電子機器に対する規制圧力と消費者意識の高まりが、リサイクル可能な材料とより環境に優しい生産プロセスへの移行を促している。
世界のPCB市場におけるリジッド1-2面基板の課題には以下が含まれる：
• 材料コストの上昇：エポキシ樹脂やポリイミドフィルムなどの高価な材料がコストを押し上げ、中小メーカーにとって採算性が低下している。
• 厳格な規制対応：RoHSやREACHなどの環境規制の変化は、材料革新と試験への多大な投資を必要とする。
• グローバルサプライヤーへの依存：市場は原材料や部品をグローバルサプライヤーに依存しており、地政学的・経済的不確実性の影響を受けやすい。
• 研究開発の障壁：高性能PCBの製造には多大な研究開発努力が必要であり、中小メーカーにとって障壁となり得る。
• フレキシブルPCBおよび多層PCBとの競合：フレキシブルPCBや多層ソリューションが1～2層リジッドPCBと競合し、特定用途での成長を制限している。
小型化、材料技術の進歩、環境配慮トレンドが1～2層リジッドPCB市場を牽引する一方、高コストと規制圧力が課題となっている。これらの障壁を克服し市場の未来を形作るには、戦略的なイノベーションと協業が求められる。
世界のPCB企業におけるリジッド1-2面基板リスト
市場参入企業は提供する製品品質を基に競争している。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。こうした戦略により、世界のPCB企業におけるリジッド1-2面基板は需要増に対応し、競争優位性を確保、革新的な製品・技術を開発、生産コストを削減、顧客基盤を拡大している。 本レポートで取り上げる主要なグローバルPCB企業のリジッド1-2面基板メーカーには以下が含まれる。
• 日本メクトロン
• TTMテクノロジーズ
• ユニミクロン・テクノロジー
• エペック
• コンペック・マニュファクチャリング
技術別グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板
• 技術成熟度：ガラス繊維とエポキシ樹脂は信頼性とコスト効率に優れ、様々な産業で広く採用されている高度に成熟した技術です。ポリイミドフィルムは成熟度は低いものの、航空宇宙や5Gインフラ向けハイエンド用途に適応するため急速に成長しています。フェノール樹脂とクラフト紙は用途が限られ性能面の問題から遅れを取っていますが、コスト重視の市場では依然として有効です。 競争要因による圧力のもと、エポキシ樹脂とポリイミド材料に対する現在および将来の需要は、高いコンプライアンス、高度な機能性、グローバルPCB市場における幅広い応用を実現しながら、より適切に満たされている。
• 規制による競争激化とコンプライアンス：高性能PCBの需要急増により、エポキシ樹脂やポリイミドフィルムなどの技術間では、グローバルPCB市場における1-2面リジッド基板の競争が激化している。 構造的信頼性に基づきガラス繊維が広く使用される一方、ハロゲンフリーエポキシやポリイミドフィルムなどの新素材がRoHS準拠で主導的立場にある。フェノール樹脂とクラフト紙は、比較的低い耐久性と規制上の課題から競争力が低く、用途が限定されている。組織のイノベーションと環境配慮素材への注力強化は商業的優位性をもたらし、規制準拠が材料選択の必須基準となる。
• 破壊的革新の可能性：ガラス繊維、エポキシ樹脂、クラフト紙、フェノール樹脂、ポリイミドフィルムといった本分野の技術は、硬質1～2面PCB市場における破壊的革新の可能性において差異がある。ガラス繊維とエポキシ樹脂は放熱性と機械的性能に優れるため主導的立場にあり、これによりクラフト紙とフェノール樹脂は陳腐化しつつある。 ポリイミドフィルムは優れた耐熱性と柔軟性を提供し、高性能用途に革命をもたらしており、先進電子にとって不可欠な存在となっている。したがって、従来材料の重要性は低下しているが、複合材料の革新はPCB設計の再定義を助け、自動車、通信、民生用電子機器などの分野でより強力かつ効率的な用途を確保している。
材料技術別グローバルPCB市場動向と予測（2019年～2031年、金額ベース）におけるリジッド1-2面基板：
• ガラス繊維
• エポキシ樹脂
• クラフト紙
• フェノール樹脂
• ポリイミドフィルム
用途産業別グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の動向と予測 [2019年から2031年までの価値]：
• コンピュータ/周辺機器
• 通信
• 民生用電子機器
• 産業用電子機器
• 自動車
• 軍事/航空宇宙
• その他
地域別リジッド1-2面基板の世界PCB市場 [2019年から2031年までの価値]：
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
• グローバルPCB技術におけるリジッド1-2面基板の最新動向と革新
• 企業／エコシステム
• 技術タイプ別戦略的機会
グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の特徴
市場規模推定：グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の市場規模推定（単位：10億ドル）。
トレンドと予測分析：市場動向（2019年～2024年）および予測（2025年～2031年）を各種セグメントおよび地域別に分析。
セグメント分析：材料技術や用途など、各種セグメント別のグローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の技術動向を、価値および出荷数量の観点から分析。
地域別分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別のグローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の技術動向。
成長機会：グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の技術動向について、異なる最終用途産業、材料技術、地域別の成長機会分析。
戦略分析：M&A、新製品開発、競争環境を含む、グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の技術動向に関する分析。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本レポートは以下の11の主要な疑問に回答します
Q.1. 材料技術（ガラス繊維、エポキシ樹脂、クラフト紙、フェノール樹脂、ポリイミドフィルム）、最終用途産業（コンピュータ/周辺機器、通信、民生用電子機器、産業用電子機器、自動車、軍事/航空宇宙、その他）、地域別に、グローバルPCB市場におけるグローバルリジッド1-2面基板の技術動向において、最も有望な潜在的高成長機会は何か？ （北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）
Q.2. どの技術セグメントがより速いペースで成長し、その理由は？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は？
Q.4. 異なる材料技術の動向に影響を与える主な要因は何か？ グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の材料技術における推進要因と課題は？
Q.5. グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板のグローバル技術動向に対するビジネスリスクと脅威は何か？
Q.6. グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板のグローバル材料技術で台頭しているトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. この市場において破壊的イノベーションを起こす可能性のある技術は何か？
Q.8. グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の技術動向における新たな進展は何か？これらの進展を主導している企業は？
Q.9. グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の技術動向における主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーが事業成長のために実施している戦略的イニシアチブは何か？
Q.10. グローバルPCB技術領域におけるこのリジッド1-2面基板の戦略的成長機会は何か？
Q.11. グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の技術動向において、過去5年間に実施されたM&A活動は何か？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 技術動向
2.1: 技術背景と進化
2.2: 技術と用途のマッピング
2.3: サプライチェーン
3. 技術成熟度
3.1. 技術の商業化と成熟度
3.2. グローバルPCB技術におけるリジッド1-2面基板の推進要因と課題
4. 技術動向と機会
4.1: グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の機会
4.2: 技術動向と成長予測
4.3: 材料技術別技術機会
4.3.1: ガラス繊維
4.3.2: エポキシ樹脂
4.3.3: クラフト紙
4.3.4: フェノール樹脂
4.3.5: ポリイミドフィルム
4.4: 最終用途産業別技術機会
4.4.1: コンピュータ/周辺機器
4.4.2: 通信
4.4.3: 民生用電子機器
4.4.4: 産業用電子機器
4.4.5: 自動車
4.4.6: 軍事/航空宇宙
4.4.7: その他
5. 地域別技術機会
5.1: 地域別グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板
5.2: グローバルPCB市場における北米リジッド1-2面基板
5.2.1: グローバルPCB市場におけるカナダリジッド1-2面基板
5.2.2: グローバルPCB市場におけるメキシコリジッド1-2面基板
5.2.3: 米国リジッド1-2面基板の世界PCB市場における動向
5.3: 欧州リジッド1-2面基板の世界PCB市場における動向
5.3.1: ドイツリジッド1-2面基板の世界PCB市場における動向
5.3.2: フランスリジッド1-2面基板の世界PCB市場における動向
5.3.3: 英国製リジッド1-2面基板の世界PCB市場におけるシェア
5.4: アジア太平洋地域製リジッド1-2面基板の世界PCB市場におけるシェア
5.4.1: 中国製リジッド1-2面基板の世界PCB市場におけるシェア
5.4.2: 日本製リジッド1-2面基板の世界PCB市場におけるシェア
5.4.3: インドの剛性1-2層基板の世界PCB市場における動向
5.4.4: 韓国の剛性1-2層基板の世界PCB市場における動向
5.5: その他の地域（ROW）の剛性1-2層基板の世界PCB市場における動向
5.5.1: ブラジルの剛性1-2層基板の世界PCB市場における動向
6. グローバルPCB技術におけるリジッド1-2面基板の最新動向と革新
7. 競合分析
7.1: 製品ポートフォリオ分析
7.2: 地理的展開
7.3: ポーターの5つの力分析
8. 戦略的示唆
8.1: 示唆事項
8.2: 成長機会分析
8.2.1: 材料技術別グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の成長機会
8.2.2: 最終用途産業別グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の成長機会
8.2.3: 地域別グローバルPCB市場におけるリジッド1-2面基板の成長機会
8.3: グローバルPCB市場におけるグローバルリジッド1-2面基板の新興トレンド
8.4: 戦略分析
8.4.1: 新製品開発
8.4.2: グローバルPCB市場におけるグローバルリジッド1-2面基板の生産能力拡大
8.4.3: グローバルPCB市場におけるグローバルリジッド1-2面基板の合併・買収・合弁事業
8.4.4: 認証とライセンス
8.4.5: 技術開発
9. 主要企業の企業プロファイル
9.1: 日本メクトロン
9.2: TTMテクノロジーズ
9.3: ユニミクロン・テクノロジー
9.4: エペック
9.5: コンペック・マニュファクチャリング
1. Executive Summary
2. Technology Landscape
2.1: Technology Background and Evolution
2.2: Technology and Application Mapping
2.3: Supply Chain
3. Technology Readiness
3.1. Technology Commercialization and Readiness
3.2. Drivers and Challenges in Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Technology
4. Technology Trends and Opportunities
4.1: Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market Opportunity
4.2: Technology Trends and Growth Forecast
4.3: Technology Opportunities by Material Technology
4.3.1: Glass Fabric
4.3.2: Epoxy Resin
4.3.3: Kraft Paper
4.3.4: Phenolic Resin
4.3.5: Polyimide Film
4.4: Technology Opportunities by End Use Industry
4.4.1: Computers/Peripherals
4.4.2: Communications
4.4.3: Consumer Electronics
4.4.4: Industrial Electronics
4.4.5: Automotive
4.4.6: Military/Aerospace
4.4.7: Others
5. Technology Opportunities by Region
5.1: Global Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market by Region
5.2: North American Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
5.2.1: Canadian Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
5.2.2: Mexican Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
5.2.3: United States Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
5.3: European Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
5.3.1: German Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
5.3.2: French Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
5.3.3: The United Kingdom Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
5.4: APAC Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
5.4.1: Chinese Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
5.4.2: Japanese Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
5.4.3: Indian Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
5.4.4: South Korean Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
5.5: ROW Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
5.5.1: Brazilian Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
6. Latest Developments and Innovations in the Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Technologies
7. Competitor Analysis
7.1: Product Portfolio Analysis
7.2: Geographical Reach
7.3: Porter’s Five Forces Analysis
8. Strategic Implications
8.1: Implications
8.2: Growth Opportunity Analysis
8.2.1: Growth Opportunities for the Global Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market by Material Technology
8.2.2: Growth Opportunities for the Global Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market by End Use Industry
8.2.3: Growth Opportunities for the Global Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market by Region
8.3: Emerging Trends in the Global Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
8.4: Strategic Analysis
8.4.1: New Product Development
8.4.2: Capacity Expansion of the Global Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
8.4.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Rigid 1-2 Sided in the Global PCB Market
8.4.4: Certification and Licensing
8.4.5: Technology Development
9. Company Profiles of Leading Players
9.1: Nippon Mektron
9.2: TTM Technologies
9.3: Unimicron Technology
9.4: Epec
9.5: Compeq Manufacturing
| ※リジッド1-2面基板とは、プリント基板（PCB）の一種で、硬い基材を用いて1面または2面に配線が施された基板のことを指します。リジッド基板はその名の通り、柔軟性を持たず、剛性のある材料から作られています。一般的には、エポキシ樹脂とガラス繊維を組み合わせたFR-4材料が広く使用されています。このタイプの基板は、その構造によって電子回路の配置や密度を自由に設計できるため、電子機器の重要な部品として用いられています。 リジッド1-2面基板は、主に1面および2面にわたって配線を持つことから、これらの基板は簡単なデバイスから複雑な電子機器まで多岐にわたる用途に利用されています。1面基板は主に低コストのデバイスや簡単な回路構成に使われ、2面基板はより高度な機能や機能が必要な場合に用いられます。例えば、リモコン、家電、自動車の電子機器、航空機関連機器などの様々なアプリケーションで広く採用されています。 リジッド基板はその設計と製造においていくつかの重要な技術を取り入れています。まず、エッチング技術によって銅配線が形成され、基板上に必要な回路パターンを作成します。また、穴あけ技術によって、部品が基板上に取り付けられるためのスルーホールが開けられます。これにより、部品が両面に配置できるようになり、複雑な回路の実現が可能となります。さらに、表面実装技術（SMT）や、逆表面実装技術（THT）などの手法を使用することにより、より小型化された電子部品の実装が可能になります。 最近では、リジッド基板の需要が増加しており、これは特に電子デバイスの小型化、低消費電力、高性能化が求められていることに起因しています。技術革新により、より高密度の配線が可能となり、さらに多くの機能を持ったデバイスを設計できるようになっています。例えば、スマートフォンやタブレット端末には、高密度リジッド基板が多く使用されており、軽量かつ高い耐久性を求められています。 加えて、リジッド基板においては、熱管理やEMI（電磁干渉）対策も重要な課題となっています。高性能な電子機器では、熱の分散や電磁干渉を考慮した設計が必要であり、このための新しい材料や製造技術が進化しています。また、環境規制への対応も重要であり、環境に優しい材料の使用やリサイクル可能な設計が求められています。 リジッド基板には様々な種類が存在します。例えば、単層基板、二層基板、さらには多層基板に分類されます。単層基板は1つの銅層を持ち、比較的簡単な回路で利用されます。二層基板は上面および下面に銅層があり、より複雑な設計が可能です。一方、多層基板は3層以上の銅層を持ち、多くの電気接続を必要とするデバイスで使用されます。 用途面では、リジッド1-2面基板は非常に広範囲です。通信機器、コンピュータ、消費者向け電子機器、自動車電子機器、医療機器など、幅広い分野で採用されています。特に自動車業界では、運転支援システムや自動運転技術の進展と共に、その需要が高まっています。 このようにリジッド1-2面基板は、電子機器の心臓部とも言える重要な役割を果たしており、今後も様々な技術の進化と共にその役割はさらに重要性を増していくと考えられます。 |
