 | • レポートコード：MRCLC5DC04445 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年5月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
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レポート概要
| 主要データポイント：今後7年間の成長予測＝年率5.6％ 詳細情報は以下をご覧ください。本市場レポートは、プラスチックIC JEDECトレイ市場におけるトレンド、機会、予測を、タイプ別（ABS素材、PC素材、PPE素材、その他）、用途別（製造工程用、輸送用）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）に2031年まで網羅しています。 |
プラスチックIC JEDECトレイ市場の動向と予測
世界のプラスチックIC JEDECトレイ市場は、製造プロセスおよび輸送市場における機会を背景に、将来性が期待されています。世界のプラスチックIC JEDECトレイ市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）5.6％で成長すると予測されています。 この市場の主な推進要因は、電子部品パッケージングの需要増加、製造における自動化の普及拡大、効率的なサプライチェーンソリューションへの注目の高まりである。
• Lucintelの予測によると、材質カテゴリーではABS素材が予測期間中に最も高い成長率を示す見込み。
• 用途カテゴリーでは、製造プロセス向けがより高い成長率を示す見込み。
• 地域別では、APACが予測期間中に最も高い成長率を示す見込み。
150ページ以上の包括的レポートで、ビジネス判断に役立つ貴重な知見を得てください。一部の見解を含むサンプル図を以下に示します。
プラスチックIC JEDECトレイ市場における新興トレンド
プラスチックIC JEDECトレイ市場は、半導体業界の絶え間ない小型化・自動化・持続可能性の追求に後押しされた、数多くの新興主要トレンドによって定義されつつあります。 これらの新興トレンドは、材料選定、トレイ設計、全体的な機能性をより効率的かつ環境に優しい方向へ形作っています。
• 静電気放電（ESD）保護の強化：高感度ICの使用増加に伴い、新しい導電性ポリマーで構成され、取り扱い・輸送時の優れたESD保護を繰り返し実現する特殊コーティングを施したJEDECトレイへの移行が進んでいます。
• 自動化対応のための精密設計： 半導体組立ラインの自動化が進む中、ロボット式ピックアンドプレース装置との円滑な互換性を実現する、超精密な寸法公差と機能性を備えたJEDECトレイへの需要が高まっています。
• 熱伝導性プラスチックの開発：高電力IC向けに、加工・試験時の放熱を支援し全体的な効率性と信頼性を向上させる熱伝導性プラスチック製JEDECトレイへの新たな傾向が見られます。
• トレーサビリティと識別機能の統合：半導体サプライチェーンにおけるリアルタイム追跡、在庫管理、品質管理のため、プラスチック製JEDECトレイへのバーコード、QRコード、RFIDタグの統合が加速している。
• 再生プラスチック・持続可能プラスチックの採用：環境問題への関心の高まりを受け、廃棄物削減と半導体パッケージのカーボンフットプリント低減を目的とした再生プラスチックやバイオベースポリマー製JEDECトレイの開発・採用が進んでいる。
これらのトレンドは総合的に、高性能化・効率化・持続可能性の向上を促し、プラスチック製IC JEDECトレイ業界を変革している。 ハイエンド半導体製造には、優れたESD保護と精密な設計が不可欠である。高電力部品には熱伝導性プラスチックが要求を満たす。トレーサビリティ機能は物流を効率化する。持続可能な素材の使用は環境目標達成に貢献し、JEDECトレイは半導体環境においてより組み込まれ、環境に優しい存在となっている。
プラスチックIC JEDECトレイ市場の最近の動向
プラスチック製IC JEDECトレイ市場は、半導体パッケージングにおける取り扱い・保護・環境配慮の低減に向け進化を続けています。近年の進歩は、精度・信頼性・持続可能性を強化することで、変化する半導体市場のニーズに対応しています。
• 超平坦・低アウトガス材料の導入：感度・脆弱性が増す集積回路の損傷・汚染を防ぐため、超平坦表面と低アウトガス特性を備えたプラスチック材料を開発。
• 帯電防止コーティングの耐久性向上：ESD保護コーティングの画期的な進歩により、耐久性と耐摩耗性が向上。複数回の取り扱いサイクルを通じ、一貫した保護性能を提供。
• 汎用性と調整可能なトレイ形状の設計：多様なICパッケージサイズや構成に対応可能な柔軟なJEDECトレイ形状の設計を推進。専用トレイタイプの必要数を最小化。
• 環境監視用センサーの組み込み：保管・輸送中の温度・湿度を追跡するセンサーをJEDECトレイに統合する調査。品質管理に有用な情報を提供し、損傷の可能性を回避。
• 閉ループリサイクルプログラムの普及拡大：使用済みプラスチックJEDECトレイを回収・リサイクルし生産工程に再投入するプログラムの実施。循環型経済を促進し、プラスチック廃棄物を最小化。
これらの進歩は、IC取り扱いにおける信頼性と安全性を高めることで、プラスチックIC JEDECトレイ業界に大きな変化をもたらしています。超平坦で低アウトガス性の材料は損傷を低減。頑丈な帯電防止コーティングが確実な保護を提供。ユニバーサル設計が効率性を向上。環境モニタリングが品質保証の追加層を実現。クローズドループリサイクルプログラムが持続可能性を促進し、JEDECトレイを半導体サプライチェーンにおいてより効率的で環境に優しい部品としています。
プラスチック製IC JEDECトレイ市場の戦略的成長機会
プラスチック製IC JEDECトレイ市場は、半導体および関連産業における特定用途に焦点を当てることで、数多くの戦略的成長機会を提供します。これらのトレイの特異な特性は、取り扱い、保護、自動化の面で大きな利点をもたらします。これらの機会を活用することで市場成長を促進し、JEDECトレイを多くの産業で不可欠な部品とすることができます。
• 自動車用半導体製造：自動車分野向け半導体の高品質・高信頼性要求は、過酷な製造環境に耐えうる頑丈で精密、かつESD保護機能を備えたJEDECトレイの必要性を生み出している。
• ハイパフォーマンスコンピューティングおよびAIチップ取り扱い：高度なプロセッサやAIチップの固有の感度と高価値性により、生産・輸送において高レベルのESD保護を備えた超クリーンで低アウトガス性のJEDECトレイの使用が必須となります。
• 医療機器部品取り扱い：医療機器製造における厳格な清浄度と汚染防止要件により、生体適合性があり低アウトガス性のプラスチックを用いたJEDECトレイの製造が求められます。
• 小ロット・試作品取り扱い：多様なサイズのICパッケージに対応可能な汎用性の高い柔軟なJEDECトレイ設計は、研究開発目的の小ロット生産や試作品の取り扱いにおいて費用対効果の高い手段である。
• スマート倉庫・物流システムとの統合：RFIDやその他の追跡ソリューションを搭載したJEDECトレイは、スマート倉庫システムに容易に統合でき、半導体部品の在庫管理とリアルタイム監視を効果的に実現する。
これらの成長機会は、標準的な半導体アセンブリを超えた応用範囲の拡大により、プラスチックIC JEDECトレイ市場に強く影響を与えています。自動車、高性能コンピューティング、医療機器、研究開発、インテリジェント物流産業の固有の要件をターゲットとすることで、市場は高付加価値セグメントにアクセスし、JEDECトレイを様々な産業における敏感な電子部品の安全かつ効率的な取り扱いを可能にする重要な要素とすることができます。
プラスチックIC JEDECトレイ市場の推進要因と課題
プラスチックIC JEDECトレイ市場は、推進要因と阻害要因の動的な相互関係の影響を受け、これらが市場の成長と変革を決定づけています。これには、半導体技術の止まらない発展、自動化とコスト効率化への需要の高まり、そして電子機器市場における環境持続可能性と費用対効果への新たな優先課題が含まれます。
プラスチックIC JEDECトレイ市場を牽引する要因は以下の通りです：
1. 絶え間ない集積回路の小型化：ICパッケージの小型化・脆弱化が進む中、物理的損傷やESD（静電気放電）に対する耐性を確保し安全な取り扱いを可能にする精密設計のJEDECトレイが求められています。
2. 半導体組立の自動化進展：半導体生産におけるスループット向上と人件費削減の追求が、自動化ロボット組立ハンドリングシステムと完全互換性のあるJEDECトレイの需要を刺激している。
3. 厳格なESD保護要件：現代の集積回路がESD損傷を受けやすくなっているため、導電性または散逸性材料で構成されたJEDECトレイの使用が必要である。
4. 世界的な半導体製造・組立拠点の拡大：半導体製造・組立施設の地理的分散が進む中、効果的な物流を確保するための標準化JEDECトレイの需要が高まっている。
5. 半導体市場におけるコスト削減への注力：半導体企業は、効率的で長寿命なJEDECトレイの使用など、サプライチェーン全体でのコスト削減手段を継続的に模索している。
プラスチックIC JEDECトレイ市場における課題は以下の通りである：
1. コスト効率と性能のバランス戦略：ESD保護、精度、材料清浄性に対する要求の高まりに対応しつつ、コスト競争力を維持することがJEDECトレイメーカーの主要課題である。
2. ICパッケージ設計変更への迅速な対応：半導体パッケージング技術の急速な革新に伴い、JEDECトレイメーカーは新サイズ・形状に対応するため設計や金型の変更を迅速に行う必要がある。
3. プラスチック使用に伴う環境課題への対応：プラスチック製造と廃棄処理の環境負荷を考慮し、JEDECトレイにはより環境に優しい材料とリサイクルプログラムが求められる。
半導体微細化、自動化、ESD感度といった主要な推進要因が、高性能プラスチック製IC JEDECトレイの需要を牽引している。コスト面、技術変化の速さ、環境問題といった課題は、変化する半導体エコシステムにおける市場の持続的成長と重要性を保証するため、材料・設計・製造プロセスにおける継続的な革新を必要としている。
プラスチックIC JEDECトレイ企業一覧
市場参入企業は提供する製品品質を競争基盤としている。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。こうした戦略により、プラスチックIC JEDECトレイ企業は需要増に対応し、競争優位性を確保、革新的な製品・技術を開発、生産コストを削減、顧客基盤を拡大している。 本レポートで紹介するプラスチック IC JEDEC トレイ企業の一部をご紹介します。
• Daewon
• NISSEN CHEMITEC CORPORATION
• SHINON
• Mishima Kosan
• MTI Corporation
• ITW Electronic
• Akimoto Manufacturing
• EPAK
• RH Murphy Company
• Hwa Shu Enterprise
セグメント別プラスチック IC JEDEC トレイ市場
この調査には、タイプ、用途、地域別の世界のプラスチック IC JEDEC トレイ市場の予測が含まれています。
タイプ別プラスチック IC JEDEC トレイ市場 [2019 年から 2031 年までの価値]：
• ABS 素材
• PC 素材
• PPE 素材
• その他
用途別プラスチック IC JEDEC トレイ市場 [2019 年から 2031 年までの価値]：
• 製造工程向け
• 輸送向け
プラスチックIC JEDECトレイ市場：地域別 [2019年～2031年の市場規模]：
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
プラスチックIC JEDECトレイ市場：国別展望
安全な取り扱いにおける集積回路の保護と輸送に不可欠なプラスチックIC JEDECトレイ市場は、ますます小型化・高感度化する半導体のニーズに対応するため変化を遂げている。現在の進歩は、静電気放電（ESD）保護の強化、自動化対応のための寸法精度の最適化、持続可能な材料の使用に焦点を当てている。これらは、世界の主要地域における半導体組立・製造サプライチェーンにおける廃棄物の最小化と効率の最大化を目的としている。
• 米国：半導体設計と先進製造基盤において巨大な米国市場では、高精度かつESD安全なJEDECトレイが求められている。先進的な導電性ポリマーやコーティングによる優れたESD保護機能の採用、組立ラインでの自動ロボット搬送に対応した機能の組み込みといった傾向が見られる。
• 中国：世界の半導体組立・パッケージングの拠点である中国は、プラスチック製IC JEDECトレイの重要な市場である。 新たな動向としては、手頃な価格でありながら規格準拠のトレイの国内生産拡大、自動化プロセス向け寸法安定性の向上への関心の高まり、再生可能プラスチック材料の開発などが挙げられる。
• ドイツ：自動車・産業用電子機器分野が強力なドイツのJEDECトレイ市場は、優れた品質と信頼性に重点を置いている。顕著な進展としては、耐熱性・高耐久性プラスチックの活用、過酷な製造環境下での安定した性能を保証するための厳格な品質管理の適用などが挙げられる。
• インド：成長著しい電子機器製造拠点として、プラスチック製IC JEDECトレイの需要が増加中。最近の動向としては、輸入依存度低減のための現地生産拠点の設立、国際的な組立プロセスとの互換性を確保するための標準JEDEC仕様の採用、段階的なESD保護強化への移行が挙げられる。
• 日本：半導体製造の長い経験を持つ日本は、プラスチック製IC JEDECトレイに使用される材料の精度と純度を重視している。最近の革新には、汚染を最小限に抑えるための超高純度プラスチックの採用や、先進的な組立ラインにおける高密度パッケージングと高速ハンドリングを可能にするよう設計されたトレイ構造の開発が含まれる。
世界のプラスチック製IC JEDECトレイ市場の特徴
市場規模推定：プラスチックIC JEDECトレイ市場の規模を金額ベース（$B）で推定。
動向と予測分析：市場動向（2019年～2024年）および予測（2025年～2031年）をセグメント別・地域別に分析。
セグメント分析：プラスチックIC JEDECトレイ市場の規模をタイプ別、用途別、地域別に金額ベース（$B）で分析。
地域別分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別のプラスチックIC JEDECトレイ市場内訳。
成長機会：プラスチックIC JEDECトレイ市場における各種タイプ、用途、地域別の成長機会分析。
戦略分析：M&A、新製品開発、プラスチックIC JEDECトレイ市場の競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本レポートは以下の11の主要な疑問に答えます：
Q.1. プラスチックIC JEDECトレイ市場において、タイプ別（ABS素材、PC素材、PPE素材、その他）、用途別（製造工程向け、輸送向け）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）で最も有望な高成長機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな動向は何か？ これらの動向を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？ 主要プレイヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを推進しているか？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 世界のプラスチックIC JEDECトレイ市場：市場動向
2.1: 概要、背景、分類
2.2: サプライチェーン
2.3: 業界の推進要因と課題
3. 2019年から2031年までの市場動向と予測分析
3.1. マクロ経済動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.2. グローバルプラスチックIC JEDECトレイ市場の動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.3: タイプ別グローバルプラスチックIC JEDECトレイ市場
3.3.1: ABS素材
3.3.2: PC素材
3.3.3: PPE素材
3.3.4: その他
3.4: 用途別グローバルプラスチックIC JEDECトレイ市場
3.4.1: 製造工程向け
3.4.2: 輸送向け
4. 2019年から2031年までの地域別市場動向と予測分析
4.1: 地域別グローバルプラスチックIC JEDECトレイ市場
4.2: 北米プラスチックIC JEDECトレイ市場
4.2.1: 北米市場（タイプ別）：ABS素材、PC素材、PPE素材、その他
4.2.2: 北米市場用途別：製造工程向け、輸送向け
4.3: 欧州プラスチックIC JEDECトレイ市場
4.3.1: 欧州市場種類別：ABS素材、PC素材、PPE素材、その他
4.3.2: 欧州市場用途別：製造工程向け、輸送向け
4.4: アジア太平洋地域（APAC）プラスチックIC JEDECトレイ市場
4.4.1: アジア太平洋地域市場（種類別）：ABS素材、PC素材、PPE素材、その他
4.4.2: アジア太平洋地域市場（用途別）：製造工程用、輸送用
4.5: その他の地域（ROW）プラスチックIC JEDECトレイ市場
4.5.1: その他の地域（ROW）市場（種類別）：ABS素材、PC素材、PPE素材、その他
4.5.2: その他の地域（ROW）市場：用途別（製造工程用／輸送用）
5. 競合分析
5.1: 製品ポートフォリオ分析
5.2: 事業統合
5.3: ポーターの5つの力分析
6. 成長機会と戦略分析
6.1: 成長機会分析
6.1.1: タイプ別グローバルプラスチックIC JEDECトレイ市場の成長機会
6.1.2: 用途別グローバルプラスチックIC JEDECトレイ市場の成長機会
6.1.3: 地域別グローバルプラスチックIC JEDECトレイ市場の成長機会
6.2: グローバルプラスチックIC JEDECトレイ市場における新興トレンド
6.3: 戦略分析
6.3.1: 新製品開発
6.3.2: グローバルプラスチックIC JEDECトレイ市場の生産能力拡大
6.3.3: グローバルプラスチックIC JEDECトレイ市場における合併・買収・合弁事業
6.3.4: 認証とライセンス
7. 主要企業の企業概要
7.1: Daewon
7.2：ニッセンケミテック株式会社
7.3：SHINON
7.4：三島興産
7.5：MTI Corporation
7.6：ITW Electronic
7.7：秋元製作所
7.8：EPAK
7.9：RH マーフィー社
7.10：Hwa Shu Enterprise
1. Executive Summary
2. Global Plastic IC JEDEC Tray Market : Market Dynamics
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges
3. Market Trends and Forecast Analysis from 2019 to 2031
3.1. Macroeconomic Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.2. Global Plastic IC JEDEC Tray Market Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.3: Global Plastic IC JEDEC Tray Market by Type
3.3.1: ABS Material
3.3.2: PC Material
3.3.3: PPE Material
3.3.4: Others
3.4: Global Plastic IC JEDEC Tray Market by Application
3.4.1: For Manufacturing Process
3.4.2: For Transportation
4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2019 to 2031
4.1: Global Plastic IC JEDEC Tray Market by Region
4.2: North American Plastic IC JEDEC Tray Market
4.2.1: North American Market by Type: ABS Material, PC Material, PPE Material, and Others
4.2.2: North American Market by Application: For Manufacturing Process and For Transportation
4.3: European Plastic IC JEDEC Tray Market
4.3.1: European Market by Type: ABS Material, PC Material, PPE Material, and Others
4.3.2: European Market by Application: For Manufacturing Process and For Transportation
4.4: APAC Plastic IC JEDEC Tray Market
4.4.1: APAC Market by Type: ABS Material, PC Material, PPE Material, and Others
4.4.2: APAC Market by Application: For Manufacturing Process and For Transportation
4.5: ROW Plastic IC JEDEC Tray Market
4.5.1: ROW Market by Type: ABS Material, PC Material, PPE Material, and Others
4.5.2: ROW Market by Application: For Manufacturing Process and For Transportation
5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Porter’s Five Forces Analysis
6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global Plastic IC JEDEC Tray Market by Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global Plastic IC JEDEC Tray Market by Application
6.1.3: Growth Opportunities for the Global Plastic IC JEDEC Tray Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global Plastic IC JEDEC Tray Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global Plastic IC JEDEC Tray Market
6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Plastic IC JEDEC Tray Market
6.3.4: Certification and Licensing
7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Daewon
7.2: NISSEN CHEMITEC CORPORATION
7.3: SHINON
7.4: Mishima Kosan
7.5: MTI Corporation
7.6: ITW Electronic
7.7: Akimoto Manufacturing
7.8: EPAK
7.9: RH Murphy Company
7.10: Hwa Shu Enterprise
| ※プラスチックIC JEDECトレイは、集積回路（IC）の運搬、保管、テストに使用される専用の容器です。JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）は、半導体産業における標準化団体であり、ICのパッケージやトレイに関する規格を定めています。このトレイは、特にプラスチック製のICに最適化されており、製造業者が効率的に製品を管理できるように設計されています。 プラスチックIC JEDECトレイの主な目的は、製品を安全かつ効率的に持ち運ぶことです。トレイはICを固定するための溝や突起が配置されており、移動中の破損を防ぎます。デリケートな電子部品であるICは、静電気や物理的な衝撃に非常に敏感ですので、その保護は非常に重要です。また、トレイは重ねて収納できる設計になっており、スペースを有効に活用することができます。 プラスチックIC JEDECトレイにはいくつかの種類があります。トレイのサイズや形状は、ICのサイズや種類に応じて異なります。一般的なトレイのサイズには、小型IC用、中型IC用、大型IC用があり、さまざまなピッチ（ICの端子間距離）に対応した設計がされています。これにより、多様な種類のICを効率的に収納できます。また、トレイの材質にはポリスチレンやポリプロピレンなどが使用されており、それぞれの特性によって、強度や静電気防止機能が異なります。 用途としては、ICの製造プロセスにおけるさまざまな場面が挙げられます。まず、ICの生産工場では、トレイに組み込まれた製品が自動的に生産ラインを移動しながら、テストや検査を受けます。これにより、各工程において効率的に品質管理が行われます。また、トレイにより製品がコンパクトにまとめられることで、倉庫や物流におけるスペースの有効利用が可能となり、コスト削減にも寄与します。 関連技術としては、トレイの静電気防止技術や環境配慮型の素材開発が挙げられます。静電気対策は特に重要で、ICが電子機器として機能するためには、静電気の影響を受けないようにすることが求められます。このため、トレイの表面に導電性コーティングが施されることがあります。また、環境問題への配慮からリサイクル可能な素材を使用したトレイの開発も進められています。その結果、環境への負担を軽減しつつ、持続可能な製造プロセスが追求されています。 さらに、プラスチックIC JEDECトレイは、電子たくさんの異なる分野においても利用されることがあります。自動車、通信、医療機器、家電製品など、電子機器が組み込まれるあらゆる分野において、その重要性が増しています。新型ICの開発も進んでおり、それに伴ってトレイの設計も進化しています。今後もテクノロジーの進展により、より高性能なトレイが求められるようになるでしょう。 総じて、プラスチックIC JEDECトレイは、集積回路の製造・保管・運搬において重要な役割を果たしており、電子機器産業の効率化と品質向上に貢献しています。将来的には、より環境に優しいデザインや新しい材料の採用が見込まれており、さらなる進化が期待されています。多様化する市場ニーズに応じた柔軟な対応が求められる中、JEDECトレイはこれからの半導体産業においても重要な要素であり続けるでしょう。 |
