 | • レポートコード：MRCLC5DC05405 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年4月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：建設・産業 |
| Single User | ￥737,200 (USD4,850) | ▷ お問い合わせ |
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レポート概要
| 主なデータポイント：今後7年間の成長予測＝年率8.9％。詳細情報は以下をご覧ください。 本市場レポートは、2031年までの世界はんだ付け装置市場の動向、機会、予測を、タイプ別（リフローはんだ付け、誘導はんだ付け、ホットバーリフロー、レーザーはんだ付け、機械式はんだ付け、アルミニウムはんだ付け）、用途別（民生用電子機器、ネットワーク・通信、自動車、航空宇宙・防衛、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）に網羅しています。 |
はんだ付け装置の動向と予測
世界のはんだ付け装置市場は、民生用電子機器、ネットワーク・通信、自動車、航空宇宙・防衛市場における機会を背景に、将来性が見込まれています。世界のはんだ付け装置市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）8.9％で成長すると予測されています。 この市場の主な推進要因は、スマートデバイスの高い普及率、省エネルギー機器への需要増加、はんだ付け技術における高度なプロセス自動化の進展である。
• Lucintelの予測によると、タイプ別カテゴリーでは、過熱による損傷防止のため、予測期間中リフローはんだ付けが最大のセグメントを維持する見込み。
• アプリケーション別カテゴリーでは、電子機器への需要拡大により、民生用電子機器が最大のセグメントを維持する見込み。
• 地域別では、消費者向け電子機器の成長により、予測期間中にアジア太平洋地域（APAC）が最も高い成長率を示すと予想される。
150ページ以上の包括的なレポートで、ビジネス判断に役立つ貴重な知見を得てください。
はんだ付け装置市場における新興トレンド
技術進歩と業界の要求の結果として顕著な、いくつかの新興トレンドがはんだ付け装置市場に見られる。
• 自動化統合：はんだ付け・接合工程の自動化が進展。ロボットシステムや自動はんだ付け機の導入により精度が向上し、人的ミスが減少、生産性全体が向上している。
• スマート技術とIoT：はんだ付け装置にもスマート技術やモノのインターネット（IoT）機能が採用されつつある。これには、メンテナンス目的で事象の発生時、あるいは制御不能になる前に監視・制御を可能にするシステムが含まれる。
• 環境に優しい材料：環境に配慮したはんだ材料への移行が始まっています。環境問題や生態系規制への対応から、企業は鉛フリーで低毒性のはんだ材料の開発を進めています。
• 小型化と高精度化：電子機器市場における小型化の推進は、高精度はんだ付け装置の需要を生み出しています。より小型で複雑な電子部品に対応するための新技術が登場しています。
• 研究開発投資の増加：企業は最新のはんだ付け装置の開発に向け、研究開発費を拡大している。既存技術の改良、新素材の探索、先端技術の研究開発がこれに含まれる。
これらの要素は、自動化の高度化、スマート技術の導入、研究開発の重点化、環境持続可能性、精度の向上を促進し、はんだ付け装置市場のトレンドを変革した。はんだ付けがより効率的、正確、環境に優しい時代が到来している。
はんだ付け装置市場の最近の動向
技術的変革と市場需要の変化は、はんだ付け装置市場の最近の進歩に反映されている。
• ロボットはんだ付けシステム：製造プロセスの精度と効率性を高めるため、ロボットはんだ付けシステムが導入されている。これらのシステムは人為的ミスを抑制し、はんだ付け時の均一性を促進する。
• スマートはんだ付けシステム：工程内監視・制御技術を備えたスマートはんだ付けシステムへの需要が高まっています。これらのステーションは高度な診断・フィードバックシステムを統合し、工程管理と品質保証を向上させます。
• 鉛フリーはんだ材料：環境配慮と法的義務を背景に、鉛フリーはんだ材料の開発が進んでいます。品質を損なうことなく環境に優しい材料が開発されています。
• 先進検査技術：自動光学検査（AOI）、イメージング、X線検査システムなどの新技術が登場し、はんだ付け工程における欠陥検出と品質保証を実現している。
• ポータブルはんだ付け装置：特に修理・保守サービスにおいて、携帯性と汎用性を備えたはんだ付け装置の利用が普及している。移動しながら効率的かつ容易に作業できる利点がある。
これらの進展は、環境配慮面での精度と効率性を高めることで、はんだ付け装置の世界市場をさらに推進しています。ロボット工学、インテリジェント技術、鉛フリー材料、検査技術、ポータブル設計への注力が市場成長を促進し、業界の変化するニーズに対応しています。
はんだ付け装置市場の戦略的成長機会
はんだ付け装置市場は、複数の応用分野において特定の戦略的成長機会を提供しています。
• 電子機器製造の拡大：成長する電子機器製造産業により、高度なはんだ付け装置への需要が高まっています。電子機器生産の現在の市場動向は、高精度かつ自動化されたソリューションを求めています。
• 自動車産業向けアプリケーション：車両内の電子部品増加に伴い、効果的かつ信頼性の高いはんだ付け手法の必要性が高まっています。高度な電子部品の製造・組立向け先進はんだ付け装置は、自動車分野において必須です。
• 民生用電子機器の成長：スマートフォンやウェアラブルデバイスを含む民生用電子機器の増加は、小型化と精密用途を目的としたはんだ付け装置の販売機会も創出している。
• 医療技術：医療分野の成長領域では、高度な電子モジュールを組み込んだ医療機器の生産が求められる。これにより、高品質で必要な信頼性工学基準を満たす先進的なはんだ付け装置の製造機会が開かれている。
• 持続可能性の潮流：従来とは異なる安全なはんだ材料の需要拡大は、他の分野での成長機会をもたらす。規制動向と需要を背景に、へこみ防止・環境に優しいソリューションを開発・提供する企業は市場で有望である。
電子機器製造、自動車、民生用電子機器、医療、持続可能性分野での応用拡大により、これら全ての成長機会がはんだ付け装置市場の好ましい発展に寄与している。 これらは、様々な産業向けにハイエンドで精密かつ環境に優しいはんだ付け技術の需要と供給が増加していることを示している。
はんだ付け装置市場の推進要因と課題
はんだ付け装置市場には、技術的観点、業界の現在の動向から生じるもの、法的環境など、多くの推進要因と課題が存在する。この市場で成功裏に事業を展開するには、こうした課題が極めて重要である。
はんだ付け装置市場を牽引する要因は以下の通りです：
• 技術革新：自動化、スマート技術、精度向上のイノベーションがはんだ付け装置市場の主要な成長ドライバーです。これらははんだ付け作業中の効率性、精度、機能性を向上させるトレンドの変化です。
• 電子機器需要の増加：民生用電子機器や自動車用電気部品など電子機器の生産急増は、生産要件を満たす高度なはんだ付け装置の需要を高めています。
• 規制順守：環境規制の容易な導入が、鉛フリーおよびグリーンはんだ材料の開発を促進している。これらの規制の多くが市場参入の推進要因となっている。
• 品質と信頼性への注力：品質と信頼性の高いはんだ付けプロセスを必要とする電子機器や自動車などの多くの産業が、先進のはんだ付け装置を採用している。
• 研究開発への投資：研究開発への資金投入が増加し、はんだ付け装置の進歩につながっています。企業は業界での競争力を維持するため、新素材・新技術・新ソリューションを開発しています。
はんだ付け装置市場の課題は以下の通りです：
• 高コスト：先進的なはんだ付け技術や材料の主な欠点の一つは、関連するコストと費用です。 これにより、特に小規模企業や予算制約のある組織では導入が困難となる可能性があります。
• 導入の複雑性：先進はんだ付け技術の導入・統合には課題が存在することに留意すべきです。組織の情報共有・教育訓練、システム統合、プロセス変革などが課題となる場合があります。
はんだ付け装置市場は、技術革新への推進力、需要の増加、規制順守、品質への配慮、研究開発投資により成長を続けています。克服すべき主な課題は、増加するコスト、高い導入障壁、規制順守への懸念です。市場の成長と技術進歩を確保するためには、これらの要因に対処する必要があります。
はんだ付け装置メーカー一覧
市場参入企業は、提供する製品の品質を競争基盤としています。 主要プレイヤーは、製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備、バリューチェーン全体での統合機会の活用に注力している。これらの戦略を通じて、はんだ付け装置メーカーは需要増加への対応、競争力強化、革新的製品・技術の開発、生産コスト削減、顧客基盤の拡大を図っている。本レポートで取り上げる代表的なはんだ付け装置メーカーは以下の通り：
• Ersa
• Pillarhouse
• RPSオートメーション
• フラコン・エレクトロニクス
• JBC
• SEHOシステムズ
• ACEプロダクション・テクノロジーズ
• ブランデル・プロダクション・イクイップメント
• アメリカン・ハッコ・プロダクツ
• JUKIオートメーション
はんだ付け装置のセグメント別分析
本調査では、タイプ別、用途別、地域別のグローバルはんだ付け装置市場予測を包含する。
はんだ付け装置市場（タイプ別）[2019年から2031年までの価値分析]：
• リフローはんだ付け
• 誘導はんだ付け
• ホットバーリフロー
• レーザーはんだ付け
• 機械式はんだ付け
• アルミニウムはんだ付け
用途別はんだ付け装置市場 [2019年から2031年までの価値分析]:
• 民生用電子機器
• ネットワーク・通信
• 自動車
• 航空宇宙・防衛
• その他
はんだ付け装置市場：地域別 [2019年から2031年までの価値分析]：
• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• その他の地域
はんだ付け装置市場の国別展望
はんだ付け装置市場の動向は、技術進歩と様々な要因による用途の拡大により変化しています。 主なトレンドには、自動化の向上、新素材の導入、精度の向上が含まれ、より優れた環境に優しい代替品への移行を示しています。
• 米国：米国では、はんだ付けプロセスが自動化によって次の段階へ移行する変化が見られます。精度と効率を向上させるため、ロボットはんだ付けシステムの導入やハイテク検査システムへの投資が進められています。 また、法規制への適合を図るため、環境に優しいはんだ材料の開発にも注力している。
• 中国：中国は高速・高精度はんだ付け装置の開発により、はんだ付け設備の能力強化を進めている。さらに優れたはんだ材料とプロセスを実現するため、研究投資のレベルも高めている。これは、世界の電子受託製造サービス市場における競争力強化を目指す中国の戦略に沿った動きである。
• ドイツ：ドイツはインダストリー4.0原則を組み込んだはんだ付け装置の革新において最先端を走っている。新製品には、リアルタイムで操作を制御・監視し、作業精度を向上させ欠陥率を低減するインテリジェントはんだ付けシステムが含まれる。ドイツメーカーはまた、材料と操作に関する保守性を重視した製品へ注力している。
• インド：インドでは、電子産業からの需要増加に伴い、安価でありながら効率的なはんだ付け技術が採用されている。 市場では、中小企業や保守サービスで特に需要の高い、携帯型・多目的はんだ付け工具の需要拡大が見られる。
• 日本：日本は、精密化・小型化技術の進歩によりはんだ付け装置市場で進展している。国内電子産業の牽引により、より小型・高密度・複雑な電子部品の製造を可能にする高度なはんだ付け装置への注目が高まっている。
グローバルはんだ付け装置市場の特徴
市場規模推定：金額ベース（$B）でのはんだ付け装置市場規模推定。
動向と予測分析：各種セグメント・地域別の市場動向（2019～2024年）および予測（2025～2031年）。
セグメント分析：タイプ別、用途別、地域別のはんだ付け装置市場規模（金額ベース：10億ドル）。
地域別分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域（ROW）別のはんだ付け装置市場の内訳。
成長機会：はんだ付け装置市場における異なるタイプ、用途、地域別の成長機会の分析。
戦略的分析：M&A、新製品開発、はんだ付け装置市場の競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界競争激化度分析。
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本レポートは以下の11の主要な疑問に回答します：
Q.1. はんだ付け装置市場において、タイプ別（リフローはんだ付け、誘導はんだ付け、ホットバーリフロー、レーザーはんだ付け、機械式はんだ付け、アルミはんだ付け）、用途別（民生用電子機器、ネットワーク・通信、自動車、航空宇宙・防衛、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）で、最も有望な高成長機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな動向は何か？これらの動向を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーが事業成長のために追求している戦略的取り組みは？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. グローバルはんだ付け装置市場：市場動向
2.1: 概要、背景、分類
2.2: サプライチェーン
2.3: 業界の推進要因と課題
3. 2019年から2031年までの市場動向と予測分析
3.1. マクロ経済動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.2. グローバルはんだ付け装置市場の動向（2019-2024年）と予測（2025-2031年）
3.3: グローバルはんだ付け装置市場（タイプ別）
3.3.1: リフローはんだ付け
3.3.2: 誘導はんだ付け
3.3.3: ホットバーリフロー
3.3.4: レーザーはんだ付け
3.3.5: 機械式はんだ付け
3.3.6: アルミニウムはんだ付け
3.4: 用途別グローバルはんだ付け装置市場
3.4.1: 民生用電子機器
3.4.2: ネットワーク・通信
3.4.3: 自動車
3.4.4: 航空宇宙・防衛
3.4.5: その他
4. 2019年から2031年までの地域別市場動向と予測分析
4.1: 地域別グローバルはんだ付け装置市場
4.2: 北米はんだ付け装置市場
4.2.1: 北米市場（種類別）：リフローはんだ付け、誘導はんだ付け、ホットバーリフロー、レーザーはんだ付け、機械式はんだ付け、アルミニウムはんだ付け
4.2.2: 北米市場（用途別）：民生用電子機器、ネットワーク・通信、自動車、航空宇宙・防衛、その他
4.3: 欧州はんだ付け装置市場
4.3.1: 欧州市場（種類別）：リフローはんだ付け、誘導はんだ付け、ホットバーリフロー、レーザーはんだ付け、機械式はんだ付け、アルミニウムはんだ付け
4.3.2: 欧州市場（用途別）：民生用電子機器、ネットワーク・通信、自動車、航空宇宙・防衛、その他
4.4: アジア太平洋（APAC）はんだ付け装置市場
4.4.1: アジア太平洋地域市場（種類別）：リフローはんだ付け、誘導はんだ付け、ホットバーリフロー、レーザーはんだ付け、機械式はんだ付け、アルミニウムはんだ付け
4.4.2: アジア太平洋地域市場（用途別）：民生用電子機器、ネットワーク・通信、自動車、航空宇宙・防衛、その他
4.5: その他の地域（ROW）はんだ付け装置市場
4.5.1: その他の地域（ROW）市場：タイプ別（リフローはんだ付け、誘導はんだ付け、ホットバーリフロー、レーザーはんだ付け、機械式はんだ付け、アルミニウムはんだ付け）
4.5.2: その他の地域（ROW）市場：用途別（民生用電子機器、ネットワーク・通信、自動車、航空宇宙・防衛、その他）
5. 競合分析
5.1: 製品ポートフォリオ分析
5.2: 事業統合
5.3: ポーターの5つの力分析
6. 成長機会と戦略分析
6.1: 成長機会分析
6.1.1: タイプ別グローバルはんだ付け装置市場の成長機会
6.1.2: 用途別グローバルはんだ付け装置市場の成長機会
6.1.3: 地域別グローバルはんだ付け装置市場の成長機会
6.2: グローバルはんだ付け装置市場における新興トレンド
6.3: 戦略分析
6.3.1: 新製品開発
6.3.2: グローバルはんだ付け装置市場の生産能力拡大
6.3.3: グローバルはんだ付け装置市場における合併・買収・合弁事業
6.3.4: 認証とライセンス
7. 主要企業の会社概要
7.1: Ersa
7.2: Pillarhouse
7.3: RPS Automation
7.4: Flacon Electronics
7.5: JBC
7.6: SEHO Systems
7.7: ACE Production Technologies
7.8: Blundell Production Equipment
7.9: American Hakko Products
7.10: JUKI Automation
1. Executive Summary
2. Global Soldering Equipment Market : Market Dynamics
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges
3. Market Trends and Forecast Analysis from 2019 to 2031
3.1. Macroeconomic Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.2. Global Soldering Equipment Market Trends (2019-2024) and Forecast (2025-2031)
3.3: Global Soldering Equipment Market by Type
3.3.1: Reflow Soldering
3.3.2: Induction Soldering
3.3.3: Hot-bar Reflow
3.3.4: Laser Soldering
3.3.5: Mechanical Soldering
3.3.6: Aluminum Soldering
3.4: Global Soldering Equipment Market by Application
3.4.1: Consumer Electronics
3.4.2: Networking & Communication
3.4.3: Automotive
3.4.4: Aerospace & Defense
3.4.5: Others
4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2019 to 2031
4.1: Global Soldering Equipment Market by Region
4.2: North American Soldering Equipment Market
4.2.1: North American Market by Type: Reflow Soldering, Induction Soldering, Hot-bar Reflow, Laser Soldering, Mechanical Soldering, and Aluminum Soldering
4.2.2: North American Market by Application: Consumer Electronics, Networking & Communication, Automotive, Aerospace & Defense, and Others
4.3: European Soldering Equipment Market
4.3.1: European Market by Type: Reflow Soldering, Induction Soldering, Hot-bar Reflow, Laser Soldering, Mechanical Soldering, and Aluminum Soldering
4.3.2: European Market by Application: Consumer Electronics, Networking & Communication, Automotive, Aerospace & Defense, and Others
4.4: APAC Soldering Equipment Market
4.4.1: APAC Market by Type: Reflow Soldering, Induction Soldering, Hot-bar Reflow, Laser Soldering, Mechanical Soldering, and Aluminum Soldering
4.4.2: APAC Market by Application: Consumer Electronics, Networking & Communication, Automotive, Aerospace & Defense, and Others
4.5: ROW Soldering Equipment Market
4.5.1: ROW Market by Type: Reflow Soldering, Induction Soldering, Hot-bar Reflow, Laser Soldering, Mechanical Soldering, and Aluminum Soldering
4.5.2: ROW Market by Application: Consumer Electronics, Networking & Communication, Automotive, Aerospace & Defense, and Others
5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Porter’s Five Forces Analysis
6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global Soldering Equipment Market by Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global Soldering Equipment Market by Application
6.1.3: Growth Opportunities for the Global Soldering Equipment Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global Soldering Equipment Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global Soldering Equipment Market
6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Soldering Equipment Market
6.3.4: Certification and Licensing
7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Ersa
7.2: Pillarhouse
7.3: RPS Automation
7.4: Flacon Electronics
7.5: JBC
7.6: SEHO Systems
7.7: ACE Production Technologies
7.8: Blundell Production Equipment
7.9: American Hakko Products
7.10: JUKI Automation
| ※はんだ付け装置とは、電子部品や回路基板において、はんだを利用して接続を行うための機器や装置の総称です。はんだ付けは、電子機器の製造や修理、改造の際に重要なプロセスであり、確実な電気的接続を提供します。この装置は、主にはんだの加熱、供給、冷却に関連する機能を持ちます。 はんだ付け装置は、その種類によって多様な技術が用いられています。最も一般的なものに、手動式はんだごてがあります。これは、はんだがたっぷりとした先端を熱して、接続する部品を溶接するために使用します。手動式はんだごては、特に小型の電子部品や試作段階での作業に適しています。また、温度調整機能を持つ製品も多く、市場には様々なパワーとサイズの選択肢があります。 次に、リフローはんだ付け装置があります。これは、PCBA（Printed Circuit Board Assembly）などの大量生産向けに設計された装置です。リフローはんだ付けでは、基板に予め印刷されたはんだペーストを活用し、部品を配置した後、全体を加熱することではんだが溶け、接続が完成します。このプロセスは、温度を制御した複数のゾーンを持つオーブンや、赤外線やコンベアベルトを使用する装置を使って行われます。 さらに、ウェーブはんだ付け装置も存在します。これは、基板が溶けたはんだの波に通過する方式で、特に多くの部品があらかじめハンダ付けされた状態での基板に使用されることが多いです。この技術は、製造スピードが速く、大量生産に非常に適しています。 はんだ付けは、電子機器の接続だけでなく、さまざまな用途にも利用されます。例えば、通信機器、自動車、家電、医療機器などの分野で不可欠な技術です。また、はんだはメンテナンスや修理の際にも利用されるため、便利で柔軟な技術とも言えます。特に、古い機械や部品を修理する際に非常に役立ちます。 関連技術としては、はんだ付けを補完するためのプロセスや材料が多く存在します。はんだ自体は、主にスズや鉛、銀などの金属合金から構成されており、それぞれ異なる融点や特性を持ちます。また、フラックスと呼ばれる化学物質は、はんだ付け中に酸化物の発生を抑え、接着性を向上させる役割を果たします。フラックスは、はんだ付けプロセスにおいて非常に重要な要素となっています。 さらに、最近では環境への配慮から、鉛を含まないはんだ（RoHS準拠のはんだ）が主流となっています。これにより、環境に優しく、健康リスクを低減することが求められています。このトレンドは、電子機器の持続可能性やリサイクルの観点からも重要な進展です。 このように、はんだ付け装置は幅広い種類と用途を持ち、現代の電子産業において不可欠な役割を果たしています。技術の進化に伴い、装置の性能向上や効率化が進んでおり、今後も新たな材料やプロセスが開発されることで、さらなる発展が期待されます。品質や効率を向上させるための研究や開発は続いており、はんだ付け技術はますます重要な要素となっています。 |
