 | • レポートコード：MRCLC5DC09634 • 出版社/出版日：Lucintel / 2025年11月 • レポート形態：英文、PDF、約150ページ • 納品方法：Eメール（ご注文後2-3営業日） • 産業分類：半導体・電子 |
| Single User | ￥746,900 (USD4,850) | ▷ お問い合わせ |
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レポート概要
| 主要データポイント：今後7年間の成長予測＝年率10.5％ 詳細情報は以下をご覧ください。本市場レポートは、2031年までの固体アクティブ冷却チップ市場の動向、機会、予測を、タイプ別（最大電力≥1Wおよび最大電力＜1W）、用途別（スマートフォン、タブレットPC、ノートPC、カメラ、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）に分析しています。 |
固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測
世界の固体アクティブ冷却チップ市場の将来は、スマートフォン、タブレットPC、ノートPC、カメラ市場における機会により有望である。 世界の固体アクティブ冷却チップ市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）10.5％で成長すると予測される。この市場の主な推進要因は、エネルギー効率の高い冷却ソリューションへの需要増加、電子機器におけるアクティブ冷却の採用拡大、自動車分野における温度管理の必要性の高まりである。
• Lucintelの予測によると、タイプ別カテゴリーでは、最大電力≥1Wが予測期間中に高い成長率を示す見込み。
• アプリケーション別カテゴリーでは、スマートフォンが最も高い成長率を示すと予測。
• 地域別では、APAC（アジア太平洋地域）が予測期間中に最も高い成長率を示すと予測。
150ページ以上の包括的なレポートで、ビジネス判断に役立つ貴重な知見を得てください。一部の見解を含むサンプル図を以下に示します。
固体アクティブ冷却チップ市場における新興トレンド
固体アクティブ冷却チップ市場は、より効率的で強力な電子システムへの需要に牽引され、いくつかの主要トレンドによって形成されています。これらのトレンドは、データ集約型アプリケーションの要求、バッテリー駆動デバイスの普及、そしてさらなる集積化の推進に対する直接的な対応です。焦点は、消費電力とフォームファクターを削減しながら性能を向上させることに置かれています。
• 小型化と集積化：固体冷却チップの小型化と多機能ICへの集積化が主要トレンドである。これにより基板スペースが削減され、システム設計が簡素化される。このトレンドは、スペースが制約されファン冷却が不可能な携帯型民生電子機器、ウェアラブル機器、医療用インプラントの成長に不可欠な、より小型でコンパクトな電子機器の開発を可能にすることで市場に影響を与えている。
• 電力密度の向上：より高い電力密度を持つ固体冷却チップへの需要が高まっており、これによりより小さな面積からより多くの熱を放散することが可能になります。これは高性能プロセッサやAIアクセラレータにとって極めて重要です。このトレンドは設計上の優先順位を根本的に変えつつあり、メーカーは高性能コンピューティングやデータセンターのニーズを満たすために、高い熱除去率を達成するための回路トポロジーや半導体プロセスの革新を迫られています。
• 効率向上と低消費電力：消費電力の低い固体冷却チップへの需要が高まっています。これは携帯電子機器のバッテリー寿命延長やデータセンターのエネルギーコスト削減に不可欠です。この傾向は、メーカーがよりエネルギー効率の高い設計や材料を開発することを促し、固体冷却を従来の冷却方法に代わるより現実的で魅力的な選択肢として市場に影響を与えています。
• AI・IoTとの統合：固体冷却チップとAI・IoTの統合が主要トレンドである。リアルタイムの熱データに基づき冷却性能を自律調整する組み込みセンサーを搭載したチップが設計されている。このトレンドは、エッジコンピューティングやスマートデバイスに不可欠な性能と消費電力の最適化を実現する、よりスマートで適応性の高い熱管理システムを可能にし、市場を再構築している。
• 非冷媒・環境配慮型ソリューション：有害な冷媒を使用しない固体冷却チップへの市場動向が顕著です。これらの環境配慮型ソリューションは、世界的な環境規制や持続可能な製品を求める消費者ニーズと合致しています。強力な温室効果ガスを使用する従来の蒸気圧縮システムに代わる主要な選択肢として固体冷却を位置付け、環境意識の高い新規アプリケーション分野での機会を創出することで、市場に影響を与えています。
これらの新興トレンドは、高速化だけでなく高効率化・小型化・堅牢化を実現する次世代コンポーネントの推進により、固体アクティブ冷却チップ市場を根本的に再構築している。小型化と低消費電力への注力は携帯機器にとって重要であり、一方、電力密度の向上と非冷媒ソリューションはデータセンターや自動車電子機器における最先端アプリケーションを可能にしている。これらのトレンドは総合的に、性能と用途特化型ソリューションへの市場全体の移行を強調している。
固体アクティブ冷却チップ市場の最近の動向
固体アクティブ冷却チップ市場では、性能向上、消費電力削減、新用途実現を目的とした複数の重要な進展が見られる。これらの進歩は、より効率的でコンパクトな熱管理ソリューションに対する絶え間ない需要の直接的な結果である。市場は、より高性能で汎用性の高い冷却チップの創出を目標に進化している。
• フォトニックMEMSベースチップの開発：主要な進展として、マイクロ電気機械システム（MEMS）ベース冷却チップの登場が挙げられる。これらのチップは超音波トランスデューサーを用いて高速で空気を移動させ、固体状態の「チップ上のファン」を実現する。この技術は、薄型ノートパソコンやスマートフォンなど従来型ファンが採用できないデバイス向けに、静音・超薄型・防塵冷却ソリューションを提供する点で極めて重要である。
• 熱電材料の進歩：ビスマス・テルル化合物をはじめとする熱電材料の革新も進展しており、冷却効率（性能係数：COP）の向上が図られている。 研究者らは新たな材料構造やドーピング技術も模索している。この開発により、特定の形状で冷却能力が向上し消費電力が削減されるため、熱電冷却器は民生用電子機器や医療機器を含む幅広い用途で実用性が向上する。
• 多段冷却システムの統合：市場では多段固体冷却システムの開発が進んでいる。これらのシステムは複数の熱電段を積層することで、より低い温度と大きな温度差を実現する。この開発は、医療診断や科学計測機器など、装置の精度と信頼性を確保するために周囲温度以下の冷却が必要な特殊用途向けの高精度冷却を可能にし、市場に影響を与えている。
• 電熱効果・磁熱効果技術の登場：電熱冷却や磁熱冷却といった新たな固体冷却技術の探索と商業化が主要な進展である。これらの技術は電界または磁界を用いて材料の温度変化を誘起する。この進展の影響は、有毒冷媒を使用せずに高効率かつ環境に優しい冷却ソリューションを実現する可能性であり、将来的には様々な用途で従来の蒸気圧縮システムに取って代わる可能性がある。
• 製造・パッケージング技術の向上：固体冷却チップの製造・パッケージング分野で顕著な進展が見られる。これには、熱伝導性と信頼性向上のため、チップとヒートシンク・その他部品を接合・統合する新技術が含まれる。この進展は、生産歩留まりの向上、コスト削減、幅広い産業向け堅牢かつ高性能な固体冷却ソリューションの量産化を可能にし、市場に影響を与えている。
これらの進展は、性能と機能性の限界を押し広げることで、固体アクティブ冷却チップ市場に総合的な影響を与えている。先進的なMEMS技術と新熱電材料の採用により冷却効率と小型化が実現される一方、電気熱効果・磁気熱効果技術の探求はより持続可能な未来への道筋を拓いている。これらの革新は次世代電子機器の熱管理要求を満たす上で極めて重要である。
固体アクティブ冷却チップ市場の戦略的成長機会
固体アクティブ冷却チップ市場は、主要アプリケーション分野において複数の戦略的成長機会を提供しています。これらの機会は、接続デバイスが普及する世界における高性能・静音・コンパクトな熱管理の需要増大によって牽引されています。これらの分野を戦略的にターゲットとする企業は競争優位性を確保し、市場拡大を推進できます。
• 高性能民生用電子機器：薄型・高速化が求められるノートPC、タブレット、ゲーム機は主要な成長機会である。固体冷却チップは従来のファン騒音なしにコンパクト筐体で高性能を実現する。飽和市場で競争優位性をもたらす先進冷却ソリューションの需要を喚起し、製品性能と消費者満足度の向上につながるため、その影響は甚大である。
• データセンターとAIアクセラレータ：AIとクラウドコンピューティングの急成長は、データセンターに巨大な成長機会を生み出している。固体冷却チップは、高電力AIアクセラレータやサーバーラック向けに局所的で効率的な冷却を提供できる。この機会は、エネルギー消費を削減し、高価なサーバーハードウェアの性能と寿命を向上させる、高効率でスケーラブルな冷却ソリューションの需要を牽引することで市場に影響を与えている。
• 自動車エレクトロニクス：自動車業界の電気自動車（EV）および自動運転への移行は、広大な成長機会を生み出しています。車載プロセッサ、LiDARシステム、バッテリー管理の熱負荷を管理するには、固体冷却チップが不可欠です。この機会は、過酷な自動車環境にも耐え、厳しい安全基準を満たす堅牢で信頼性が高くコンパクトな冷却ソリューションの需要を促進することで市場に影響を与えています。
• 医療・科学機器：医療業界における携帯型・高精度診断機器への注力が大きな成長機会を生み出しています。固体冷却チップはDNAシーケンサー、血液分析装置、その他の精密機器に採用されています。この機会がもたらす影響は、正確かつ信頼性の高い医療・科学測定に必要な安定した温度を提供できる、低騒音・高精度の冷却ソリューションへの需要増加です。
• 通信・5Gインフラ：5Gネットワークの世界的展開と高速データ伝送需要が主要な成長機会を創出。固体冷却チップは5G基地局、光トランシーバー、その他ネットワーク機器の熱管理に不可欠。次世代通信ネットワークの性能と信頼性に必須の、堅牢・コンパクト・省エネ冷却ソリューション需要を牽引し、市場に影響を与えている。
これらの戦略的成長機会が、固体アクティブ冷却チップ市場の未来を形作っている。高性能コンピューティング、自動車、医療技術の融合により、効率的でコンパクトな冷却ソリューションに対する多様かつ拡大する需要が生まれている。市場プレイヤーはこれらの主要応用分野に焦点を当てることで、技術進歩に向けた世界的な動きを活用し、長期的な成功に向けたポジションを確立できる。
固体アクティブ冷却チップ市場の推進要因と課題
固体アクティブ冷却チップ市場の動向は、主要な推進要因と課題の複合的な影響を受けています。現代電子機器の電力密度の増加と、静粛性・コンパクト性・省エネルギー性を兼ね備えた冷却需要が成長を牽引する一方、技術的複雑性と高い製造コストが大きな障壁となっています。市場を包括的に把握するには、これらの要因を理解することが不可欠です。
固体アクティブ冷却チップ市場を牽引する要因は以下の通り：
1. 電子機器の小型化：電子機器を小型・薄型化する絶え間ない傾向が主要な推進力。スマートフォンやノートPCなどのデバイスが小型化するにつれ、従来の大容量ファンは現実的な選択肢ではなくなり、コンパクトで静音な固体冷却チップへの強い需要が生まれている。
2. 高性能コンピューティング需要：データセンター、AI、ゲーミング分野における高性能コンピューティングの需要拡大が主要な推進要因である。これらのアプリケーションは膨大な熱を発生させ、性能低下や部品損傷を防ぐためには効率的な放熱が必須であり、固体冷却が不可欠な解決策となっている。
3. 電気自動車・ハイブリッド車の成長：EVおよびハイブリッド車の急速な普及が重要な推進要因である。 固体冷却チップは、バッテリー、パワーエレクトロニクス、プロセッサの熱負荷管理に不可欠であり、車両性能、安全性、バッテリー寿命の向上に寄与する。
4. 環境規制の強化：有害冷媒の使用削減を目的とした環境規制の厳格化が固体冷却の採用を促進している。これらのチップは従来の蒸気圧縮システムに代わる環境に優しく無毒な代替手段を提供し、グローバルな持続可能性目標に沿う。
5. IoTとウェアラブル技術の進展：IoTデバイスとウェアラブル技術の普及が大きな推進力となっている。これらのデバイスは、発熱管理とバッテリー寿命延長のために小型・軽量・低消費電力の冷却ソリューションを必要としており、固体冷却チップはこのニーズに対応する独自の立場にある。
固体アクティブ冷却チップ市場の課題は以下の通り：
1. 従来冷却方式より効率が低い：主要な課題は、多くの固体冷却技術（特に熱電冷却器）が従来の蒸気圧縮システムと比較して性能係数（COP）が低い点である。これは大規模冷却用途においてエネルギー効率が劣ることを意味し、一部分野での採用を制限している。
2. 高い製造コストと材料費：固体冷却チップの開発・製造には、高価で特殊な材料と高度な製造プロセスが求められることが多い。これにより従来型冷却ソリューションと比較して単価が高くなり、コスト重視の市場での採用における大きな障壁となり得る。
3. 熱流束と熱管理：固体冷却チップは小面積冷却に有効である一方、チップ高温側から排熱を効率的に除去する課題が残る。これには堅牢なヒートシンクと適切な熱管理システムが必要であり、システム全体の複雑性とコスト増要因となる。
ソリッドステート能動冷却チップ市場は、小型化・高性能化が進む電子機器における高度な熱管理の必要性によって牽引されている。しかし、一部の技術の相対的な効率の低さ、高い製造コスト、効果的な放熱管理の継続的な課題など、市場は重大な課題に直面している。継続的なイノベーションと規模の経済を通じてこれらの障壁を克服することが、市場の将来の成功にとって極めて重要となる。
固体アクティブ冷却チップ企業一覧
市場参入企業は提供する製品品質を競争基盤としている。主要プレイヤーは製造施設の拡張、研究開発投資、インフラ整備に注力し、バリューチェーン全体での統合機会を活用している。こうした戦略により、固体アクティブ冷却チップ企業は需要増に対応し、競争優位性を確保し、革新的な製品・技術を開発し、生産コストを削減し、顧客基盤を拡大している。 本レポートで取り上げる固体アクティブ冷却チップ企業の一部：
• Frore Systems
• xMEMS Labs
• II-VI Incorporated
• Laird Thermal Systems
固体アクティブ冷却チップ市場：セグメント別
本調査では、タイプ別、用途別、地域別のグローバル固体アクティブ冷却チップ市場予測を包含する。
固体アクティブ冷却チップ市場：タイプ別 [2019年～2031年の価値]：
• 最大電力 ≥ 1W
• 最大電力 < 1W
固体アクティブ冷却チップ市場：用途別 [2019年～2031年の価値]：
• スマートフォン
• タブレットPC
• ノートパソコン
• カメラ
• その他
国別固体アクティブ冷却チップ市場展望
高性能電子機器の熱管理ニーズの高まりを背景に、固体アクティブ冷却チップ市場は急速な技術革新を経験している。デバイスの小型化・高性能化が進む中、ファンやヒートシンクといった従来の冷却方法は不十分であることが明らかになっている。こうした動向は、様々な産業における次世代技術実現に不可欠な、静粛性・効率性・小型化を兼ね備えた冷却ソリューションの開発に焦点を当てている。
• 米国：米国市場は、特に高性能コンピューティング、データセンター、防衛分野において、固体アクティブ冷却のリーダー的存在である。効率と電力密度の向上のために、先進材料と熱電冷却技術に重点を置いた主要な開発が進められている。また、信頼性とコンパクトサイズが最優先される電気自動車（EV）や航空宇宙分野での応用に向けた強力な推進も見られる。
• 中国：中国市場は、同国が家電製造で主導的立場にあることと、技術的自立を目指す国家戦略に後押しされ、急速に拡大している。開発はスマートフォン、ノートパソコン、タブレット向けのコスト効率に優れた固体冷却チップの量産化に集中している。また、効率的な熱管理ソリューションを必要とするデータセンターや5Gインフラへの巨額投資により、市場は成長を続けている。
• ドイツ：ドイツ市場は精密工学と産業用途への注力が特徴。固体アクティブ冷却技術の開発は「インダストリー4.0」自動化、医療機器、自動車システム向けの高信頼性チップ創出に集中。高精度温度制御と過酷環境下での動作能力を重視し、厳格な品質・安全基準を満たす。
• インド：インド市場は発展途上段階にあるが、拡大する民生用電子機器市場とデータセンターインフラにより成長を遂げている。最近の動向は「メイク・イン・インド」構想を支える現地生産の必要性によって牽引されている。これには、特にIT・通信分野で成長する国内市場向けに、コスト効率と省エネルギー性を兼ね備えた冷却ソリューションを開発する研究開発努力が含まれる。
• 日本：日本の市場は成熟し技術主導型で、先端エレクトロニクスやロボット工学向けの最先端固体冷却技術に焦点が当てられている。開発は携帯機器や高級家電向け超低消費電力化・小型化に集中している。日本企業はまた、特殊な産業・科学用途向けの高効率熱電モジュール創出のため材料科学分野でも革新を進めている。
世界の固体アクティブ冷却チップ市場の特徴
市場規模推定：固体アクティブ冷却チップ市場の規模を金額ベース（$B）で推定。
動向と予測分析：市場動向（2019年～2024年）および予測（2025年～2031年）をセグメント別・地域別に分析。
セグメント分析：固体アクティブ冷却チップ市場の規模をタイプ別、用途別、地域別に金額ベース（$B）で分析。
地域別分析：北米、欧州、アジア太平洋、その他地域別の固体アクティブ冷却チップ市場内訳。
成長機会：固体アクティブ冷却チップ市場における異なるタイプ、用途、地域別の成長機会分析。
戦略的分析：M&A、新製品開発、固体アクティブ冷却チップ市場の競争環境を含む。
ポーターの5つの力モデルに基づく業界の競争激化度分析。
本レポートは以下の11の主要な質問に回答します：
Q.1. 固体アクティブ冷却チップ市場において、タイプ別（最大電力≥1Wおよび最大電力＜1W）、用途別（スマートフォン、タブレットPC、ノートPC、カメラ、その他）、地域別（北米、欧州、アジア太平洋、その他地域）で最も有望な高成長機会は何か？
Q.2. どのセグメントがより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.3. どの地域がより速いペースで成長し、その理由は何か？
Q.4. 市場動向に影響を与える主な要因は何か？この市場における主要な課題とビジネスリスクは何か？
Q.5. この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は何か？
Q.6. この市場における新たなトレンドとその背景にある理由は何か？
Q.7. 市場における顧客の需要変化にはどのようなものがあるか？
Q.8. 市場における新たな動向は何か？これらの動向を主導している企業は？
Q.9. この市場の主要プレイヤーは誰か？主要プレイヤーが事業成長のために追求している戦略的取り組みは？
Q.10. この市場における競合製品にはどのようなものがあり、それらが材料や製品の代替による市場シェア喪失にどの程度の脅威をもたらしているか？
Q.11. 過去5年間にどのようなM&A活動が発生し、業界にどのような影響を与えたか？
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 市場概要
2.1 背景と分類
2.2 サプライチェーン
3. 市場動向と予測分析
3.1 世界の固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測
3.2 業界の推進要因と課題
3.3 PESTLE分析
3.4 特許分析
3.5 規制環境
4. タイプ別グローバル固体アクティブ冷却チップ市場
4.1 概要
4.2 タイプ別魅力度分析
4.3 最大電力 ≥ 1W：動向と予測（2019-2031年）
4.4 最大電力＜1W：動向と予測（2019-2031年）
5. 用途別グローバル固体アクティブ冷却チップ市場
5.1 概要
5.2 用途別魅力度分析
5.3 スマートフォン：動向と予測（2019-2031年）
5.4 タブレットPC：動向と予測（2019-2031年）
5.5 ノートパソコン：動向と予測（2019-2031年）
5.6 カメラ：動向と予測（2019-2031年）
5.7 その他：動向と予測（2019-2031年）
6. 地域別分析
6.1 概要
6.2 地域別グローバル固体アクティブ冷却チップ市場
7. 北米固体アクティブ冷却チップ市場
7.1 概要
7.2 タイプ別北米固体アクティブ冷却チップ市場
7.3 用途別北米固体アクティブ冷却チップ市場
7.4 米国固体アクティブ冷却チップ市場
7.5 メキシコ固体アクティブ冷却チップ市場
7.6 カナダの固体アクティブ冷却チップ市場
8. 欧州の固体アクティブ冷却チップ市場
8.1 概要
8.2 欧州の固体アクティブ冷却チップ市場（タイプ別）
8.3 欧州の固体アクティブ冷却チップ市場（用途別）
8.4 ドイツの固体アクティブ冷却チップ市場
8.5 フランスの固体アクティブ冷却チップ市場
8.6 スペインの固体アクティブ冷却チップ市場
8.7 イタリアの固体アクティブ冷却チップ市場
8.8 イギリスの固体アクティブ冷却チップ市場
9. アジア太平洋地域の固体アクティブ冷却チップ市場
9.1 概要
9.2 アジア太平洋地域の固体アクティブ冷却チップ市場（タイプ別）
9.3 アジア太平洋地域の固体アクティブ冷却チップ市場（用途別）
9.4 日本の固体アクティブ冷却チップ市場
9.5 インドの固体アクティブ冷却チップ市場
9.6 中国の固体アクティブ冷却チップ市場
9.7 韓国の固体アクティブ冷却チップ市場
9.8 インドネシアの固体アクティブ冷却チップ市場
10. その他の地域（ROW）の固体アクティブ冷却チップ市場
10.1 概要
10.2 その他の地域（ROW）の固体アクティブ冷却チップ市場（タイプ別）
10.3 その他の地域における固体アクティブ冷却チップ市場（用途別）
10.4 中東における固体アクティブ冷却チップ市場
10.5 南米における固体アクティブ冷却チップ市場
10.6 アフリカにおける固体アクティブ冷却チップ市場
11. 競合分析
11.1 製品ポートフォリオ分析
11.2 事業統合
11.3 ポーターの5つの力分析
• 競争の激化
• 買い手の交渉力
• 供給者の交渉力
• 代替品の脅威
• 新規参入の脅威
11.4 市場シェア分析
12. 機会と戦略分析
12.1 バリューチェーン分析
12.2 成長機会分析
12.2.1 タイプ別成長機会
12.2.2 用途別成長機会
12.3 グローバル固体アクティブ冷却チップ市場における新興トレンド
12.4 戦略分析
12.4.1 新製品開発
12.4.2 認証とライセンス
12.4.3 合併、買収、契約、提携、合弁事業
13. バリューチェーン全体における主要企業の企業プロファイル
13.1 競争分析
13.2 Frore Systems
• 企業概要
• 固体アクティブ冷却チップ事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
13.3 xMEMS Labs
• 会社概要
• 固体アクティブ冷却チップ事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、提携
• 認証とライセンス
13.4 II-VI Incorporated
• 会社概要
• 固体アクティブ冷却チップ事業概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
13.5 Laird Thermal Systems
• 会社概要
• 固体アクティブ冷却チップ事業の概要
• 新製品開発
• 合併、買収、および提携
• 認証およびライセンス
14. 付録
14.1 図表一覧
14.2 表一覧
14.3 調査方法論
14.4 免責事項
14.5 著作権
14.6 略語と技術単位
14.7 弊社について
14.8 お問い合わせ
図表一覧
第1章
図1.1：世界の固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測
第2章
図2.1：固体アクティブ冷却チップ市場の用途別分類
図2.2：世界の固体アクティブ冷却チップ市場の分類
図2.3：世界の固体アクティブ冷却チップ市場のサプライチェーン
第3章
図3.1：固体アクティブ冷却チップ市場の推進要因と課題
図3.2：PESTLE分析
図3.3：特許分析
図3.4：規制環境
第4章
図4.1：2019年、2024年、2031年のタイプ別世界固体アクティブ冷却チップ市場
図4.2：タイプ別世界固体アクティブ冷却チップ市場の動向（10億ドル）
図4.3：タイプ別世界固体アクティブ冷却チップ市場の予測（10億ドル）
図4.4：世界固体アクティブ冷却チップ市場における最大電力≥1Wの動向と予測（2019-2031年）
図4.5：世界固体アクティブ冷却チップ市場における最大電力＜1Wの動向と予測（2019-2031年）
第5章
図5.1：2019年、2024年、2031年の用途別世界固体アクティブ冷却チップ市場
図5.2：用途別世界固体アクティブ冷却チップ市場（$B）の動向
図5.3：用途別世界固体アクティブ冷却チップ市場（$B）の予測
図5.4：世界の固体アクティブ冷却チップ市場におけるスマートフォン向け動向と予測（2019-2031年）
図5.5：世界の固体アクティブ冷却チップ市場におけるタブレットPC向け動向と予測（2019-2031年）
図5.6：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場におけるノートパソコンの動向と予測（2019-2031年）
図5.7：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場におけるカメラの動向と予測（2019-2031年）
図5.8：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場におけるその他製品の動向と予測 (2019-2031)
第6章
図6.1：地域別グローバル固体アクティブ冷却チップ市場の動向（2019-2024年、10億ドル）
図6.2：地域別グローバル固体アクティブ冷却チップ市場の予測（2025-2031年、10億ドル） (2025-2031)
第7章
図7.1：北米の固体アクティブ冷却チップ市場：タイプ別（2019年、2024年、2031年）
図7.2：北米の固体アクティブ冷却チップ市場の動向：タイプ別（2019-2024年、10億米ドル）
図7.3：北米の固体アクティブ冷却チップ市場規模（$B）のタイプ別予測（2025-2031年）
図7.4：北米固体アクティブ冷却チップ市場：用途別（2019年、2024年、2031年）
図7.5：北米固体アクティブ冷却チップ市場の動向：用途別（2019-2024年、10億ドル）
図7.6：北米固体アクティブ冷却チップ市場規模（$B）の用途別予測（2025-2031年）
図7.7：米国固体アクティブ冷却チップ市場規模（$B）の動向と予測（2019-2031年）
図7.8：メキシコ固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図7.9：カナダ固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
第8章
図8.1：欧州の固体アクティブ冷却チップ市場（タイプ別）2019年、2024年、2031年
図8.2：欧州の固体アクティブ冷却チップ市場（タイプ別、$B）の動向（2019-2024年）
図8.3：欧州の固体アクティブ冷却チップ市場規模（$B）のタイプ別予測（2025-2031年）
図8.4：欧州固体アクティブ冷却チップ市場：用途別（2019年、2024年、2031年）
図8.5：欧州固体アクティブ冷却チップ市場の動向（用途別、2019-2024年、10億ドル）
図8.6：欧州固体アクティブ冷却チップ市場規模予測（2025-2031年、単位：10億ドル）－用途別
図8.7：ドイツの固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.8：フランスの固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図8.9：スペインの固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル） (2019-2031)
図8.10：イタリアの固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（10億ドル）（2019-2031）
図8.11：英国の固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（10億ドル）（2019-2031）
第9章
図9.1：APAC固体アクティブ冷却チップ市場：タイプ別（2019年、2024年、2031年）
図9.2：APAC固体アクティブ冷却チップ市場動向（$B）：タイプ別（2019-2024年）
図9.3： APAC固体アクティブ冷却チップ市場規模予測（$B）タイプ別（2025-2031年）
図9.4：APAC固体アクティブ冷却チップ市場規模（$B）用途別（2019年、2024年、2031年）
図9.5：APAC固体アクティブ冷却チップ市場（$B）の用途別動向（2019-2024年）
図9.6：APAC固体アクティブ冷却チップ市場（$B）の用途別予測（2025-2031年）
図9.7：日本の固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（10億ドル） (2019-2031)
図9.8：インドの固体アクティブ冷却チップ市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図9.9：中国の固体アクティブ冷却チップ市場動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図9.10：韓国固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図9.11：インドネシア固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
第10章
図10.1：2019年、2024年、2031年のROW（その他の地域）固体アクティブ冷却チップ市場（タイプ別）
図10.2：ROW固体アクティブ冷却チップ市場（$B）のタイプ別動向（2019-2024年）
図10.3：ROW固体アクティブ冷却チップ市場（$B）のタイプ別予測（2025-2031年）
図10.4：ROW固体アクティブ冷却チップ市場の用途別推移（2019年、2024年、2031年）
図10.5：ROW固体アクティブ冷却チップ市場（$B）の用途別動向 (2019-2024)
図10.6：ROW固体アクティブ冷却チップ市場規模予測（2025-2031年、単位：10億ドル）－用途別
図10.7：中東固体アクティブ冷却チップ市場規模の動向と予測（2019-2031年、単位：10億ドル） (2019-2031)
図10.8：南米における固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
図10.9：アフリカにおける固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年、10億ドル）
第11章
図11.1：世界の固体アクティブ冷却チップ市場におけるポーターの5つの力分析
図11.2：世界の固体アクティブ冷却チップ市場における主要企業の市場シェア（%）（2024年）
第12章
図12.1：世界の固体アクティブ冷却チップ市場の成長機会（タイプ別）
図12.2：用途別グローバル固体アクティブ冷却チップ市場の成長機会
図12.3：地域別グローバル固体アクティブ冷却チップ市場の成長機会
図12.4：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場における新興トレンド
表一覧
第1章
表1.1：タイプ別・用途別固体アクティブ冷却チップ市場の成長率（2023-2024年、%）およびCAGR（2025-2031年、%）
表1.2：地域別固体アクティブ冷却チップ市場の魅力度分析
表1.3：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場のパラメータと属性
第3章
表3.1：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場の動向（2019-2024年）
表3.2：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場の予測（2025-2031年）
第4章
表4.1：タイプ別グローバル固体アクティブ冷却チップ市場の魅力度分析
表4.2：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場における各種タイプの市場規模とCAGR (2019-2024)
表4.3：世界固体アクティブ冷却チップ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031）
表4.4：世界固体アクティブ冷却チップ市場における最大電力≥1Wの動向（2019-2024）
表4.5：世界固体アクティブ冷却チップ市場における最大電力≥1Wの予測（2025-2031年）
表4.6：世界固体アクティブ冷却チップ市場における最大電力＜1Wの動向（2019-2024年）
表4.7： 世界固体アクティブ冷却チップ市場における最大電力<1Wの予測（2025-2031年）
第5章
表5.1：用途別世界固体アクティブ冷却チップ市場の魅力度分析
表5.2：世界固体アクティブ冷却チップ市場における各種用途の市場規模とCAGR（2019-2024年）
表5.3：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表5.4：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場におけるスマートフォンの動向（2019-2024年）
表5.5：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場におけるスマートフォン予測（2025-2031年）
表5.6：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場におけるタブレットPCの動向（2019-2024年）
表5.7： グローバル固体アクティブ冷却チップ市場におけるタブレットPCの予測（2025-2031年）
表5.8：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場におけるノートPCの動向（2019-2024年）
表5.9：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場におけるノートPCの予測（2025-2031年）
表5.10：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場におけるカメラの動向（2019-2024年）
表5.11：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場におけるカメラの予測（2025-2031年）
表5.12：世界固体アクティブ冷却チップ市場におけるその他製品の動向（2019-2024年）
表5.13：世界固体アクティブ冷却チップ市場におけるその他製品の予測（2025-2031年）
第6章
表6.1：世界の固体アクティブ冷却チップ市場における地域別市場規模とCAGR（2019-2024年）
表6.2：世界の固体アクティブ冷却チップ市場における地域別市場規模とCAGR（2025-2031年）
第7章
表7.1：北米固体アクティブ冷却チップ市場の動向（2019-2024年）
表7.2：北米固体アクティブ冷却チップ市場の予測（2025-2031年）
表7.3：北米固体アクティブ冷却チップ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表7.4：北米固体アクティブ冷却チップ市場における各種タイプの市場規模とCAGR (2025-2031)
表7.5：北米固体アクティブ冷却チップ市場における各種用途別市場規模とCAGR（2019-2024）
表7.6：北米固体アクティブ冷却チップ市場における各種用途別市場規模とCAGR（2025-2031）
表7.7：米国固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年）
表7.8：メキシコ固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年）
表7.9：カナダ固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年）
第8章
表8.1：欧州固体アクティブ冷却チップ市場の動向（2019-2024年）
表8.2：欧州固体アクティブ冷却チップ市場の予測（2025-2031年）
表8.3：欧州固体アクティブ冷却チップ市場における各種タイプの市場規模とCAGR (2019-2024)
表8.4：欧州固体アクティブ冷却チップ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031）
表8.5：欧州固体アクティブ冷却チップ市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR (2019-2024)
表8.6：欧州固体アクティブ冷却チップ市場における各種用途別市場規模とCAGR (2025-2031)
表8.7：ドイツ固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測 (2019-2031)
表8.8：フランス固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031）
表8.9：スペイン固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031）
表8.10：イタリアの固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年）
表8.11：英国の固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年）
第9章
表9.1：APAC固体アクティブ冷却チップ市場の動向 (2019-2024)
表9.2：APAC固体アクティブ冷却チップ市場の予測（2025-2031）
表9.3：APAC固体アクティブ冷却チップ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024）
表9.4：APAC固体アクティブ冷却チップ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表9.5：APAC固体アクティブ冷却チップ市場における各種アプリケーションの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表9.6：APAC固体アクティブ冷却チップ市場における各種用途別市場規模とCAGR（2025-2031年）
表9.7：日本の固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年）
表9.8：インドの固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年）
表9.9：中国固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年）
表9.10：韓国固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年）
表9.11：インドネシアの固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年）
第10章
表10.1：その他の地域（ROW）の固体アクティブ冷却チップ市場の動向（2019-2024年）
表10.2：ROW（その他の地域）固体アクティブ冷却チップ市場の予測（2025-2031年）
表10.3：ROW固体アクティブ冷却チップ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2019-2024年）
表10.4：ROW固体アクティブ冷却チップ市場における各種タイプの市場規模とCAGR（2025-2031年）
表10.5：ROW固体アクティブ冷却チップ市場における各種用途別市場規模とCAGR（2019-2024年）
表10.6：ROW固体アクティブ冷却チップ市場における各種用途別市場規模とCAGR (2025-2031)
表10.7：中東の固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031）
表10.8：南米の固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031）
表10.9：アフリカ固体アクティブ冷却チップ市場の動向と予測（2019-2031年）
第11章
表11.1：セグメント別固体アクティブ冷却チップ供給業者の製品マッピング
表11.2：固体アクティブ冷却チップメーカーの業務統合
表11.3：固体アクティブ冷却チップ収益に基づくサプライヤーランキング
第12章
表12.1：主要固体アクティブ冷却チップメーカーによる新製品発売（2019-2024年）
表12.2：グローバル固体アクティブ冷却チップ市場における主要競合他社が取得した認証
1. Executive Summary
2. Market Overview
2.1 Background and Classifications
2.2 Supply Chain
3. Market Trends & Forecast Analysis
3.1 Global Solid-state Active Cooling Chip Market Trends and Forecast
3.2 Industry Drivers and Challenges
3.3 PESTLE Analysis
3.4 Patent Analysis
3.5 Regulatory Environment
4. Global Solid-state Active Cooling Chip Market by Type
4.1 Overview
4.2 Attractiveness Analysis by Type
4.3 Maximum power ≥ 1w: Trends and Forecast (2019-2031)
4.4 Maximum power < 1w: Trends and Forecast (2019-2031)
5. Global Solid-state Active Cooling Chip Market by Application
5.1 Overview
5.2 Attractiveness Analysis by Application
5.3 Smartphones: Trends and Forecast (2019-2031)
5.4 Tablets PC: Trends and Forecast (2019-2031)
5.5 Laptops: Trends and Forecast (2019-2031)
5.6 Camera: Trends and Forecast (2019-2031)
5.7 Others: Trends and Forecast (2019-2031)
6. Regional Analysis
6.1 Overview
6.2 Global Solid-state Active Cooling Chip Market by Region
7. North American Solid-state Active Cooling Chip Market
7.1 Overview
7.2 North American Solid-state Active Cooling Chip Market by Type
7.3 North American Solid-state Active Cooling Chip Market by Application
7.4 United States Solid-state Active Cooling Chip Market
7.5 Mexican Solid-state Active Cooling Chip Market
7.6 Canadian Solid-state Active Cooling Chip Market
8. European Solid-state Active Cooling Chip Market
8.1 Overview
8.2 European Solid-state Active Cooling Chip Market by Type
8.3 European Solid-state Active Cooling Chip Market by Application
8.4 German Solid-state Active Cooling Chip Market
8.5 French Solid-state Active Cooling Chip Market
8.6 Spanish Solid-state Active Cooling Chip Market
8.7 Italian Solid-state Active Cooling Chip Market
8.8 United Kingdom Solid-state Active Cooling Chip Market
9. APAC Solid-state Active Cooling Chip Market
9.1 Overview
9.2 APAC Solid-state Active Cooling Chip Market by Type
9.3 APAC Solid-state Active Cooling Chip Market by Application
9.4 Japanese Solid-state Active Cooling Chip Market
9.5 Indian Solid-state Active Cooling Chip Market
9.6 Chinese Solid-state Active Cooling Chip Market
9.7 South Korean Solid-state Active Cooling Chip Market
9.8 Indonesian Solid-state Active Cooling Chip Market
10. ROW Solid-state Active Cooling Chip Market
10.1 Overview
10.2 ROW Solid-state Active Cooling Chip Market by Type
10.3 ROW Solid-state Active Cooling Chip Market by Application
10.4 Middle Eastern Solid-state Active Cooling Chip Market
10.5 South American Solid-state Active Cooling Chip Market
10.6 African Solid-state Active Cooling Chip Market
11. Competitor Analysis
11.1 Product Portfolio Analysis
11.2 Operational Integration
11.3 Porter’s Five Forces Analysis
• Competitive Rivalry
• Bargaining Power of Buyers
• Bargaining Power of Suppliers
• Threat of Substitutes
• Threat of New Entrants
11.4 Market Share Analysis
12. Opportunities & Strategic Analysis
12.1 Value Chain Analysis
12.2 Growth Opportunity Analysis
12.2.1 Growth Opportunities by Type
12.2.2 Growth Opportunities by Application
12.3 Emerging Trends in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market
12.4 Strategic Analysis
12.4.1 New Product Development
12.4.2 Certification and Licensing
12.4.3 Mergers, Acquisitions, Agreements, Collaborations, and Joint Ventures
13. Company Profiles of the Leading Players Across the Value Chain
13.1 Competitive Analysis
13.2 Frore Systems
• Company Overview
• Solid-state Active Cooling Chip Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.3 xMEMS Labs
• Company Overview
• Solid-state Active Cooling Chip Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.4 II-VI Incorporated
• Company Overview
• Solid-state Active Cooling Chip Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
13.5 Laird Thermal Systems
• Company Overview
• Solid-state Active Cooling Chip Business Overview
• New Product Development
• Merger, Acquisition, and Collaboration
• Certification and Licensing
14. Appendix
14.1 List of Figures
14.2 List of Tables
14.3 Research Methodology
14.4 Disclaimer
14.5 Copyright
14.6 Abbreviations and Technical Units
14.7 About Us
14.8 Contact Us
List of Figures
Chapter 1
Figure 1.1: Trends and Forecast for the Global Solid-state Active Cooling Chip Market
Chapter 2
Figure 2.1: Usage of Solid-state Active Cooling Chip Market
Figure 2.2: Classification of the Global Solid-state Active Cooling Chip Market
Figure 2.3: Supply Chain of the Global Solid-state Active Cooling Chip Market
Chapter 3
Figure 3.1: Driver and Challenges of the Solid-state Active Cooling Chip Market
Figure 3.2: PESTLE Analysis
Figure 3.3: Patent Analysis
Figure 3.4: Regulatory Environment
Chapter 4
Figure 4.1: Global Solid-state Active Cooling Chip Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 4.2: Trends of the Global Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Type
Figure 4.3: Forecast for the Global Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Type
Figure 4.4: Trends and Forecast for Maximum power ≥ 1w in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Figure 4.5: Trends and Forecast for Maximum power < 1w in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Chapter 5
Figure 5.1: Global Solid-state Active Cooling Chip Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 5.2: Trends of the Global Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Application
Figure 5.3: Forecast for the Global Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Application
Figure 5.4: Trends and Forecast for Smartphones in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Figure 5.5: Trends and Forecast for Tablets PC in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Figure 5.6: Trends and Forecast for Laptops in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Figure 5.7: Trends and Forecast for Camera in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Figure 5.8: Trends and Forecast for Others in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Chapter 6
Figure 6.1: Trends of the Global Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Region (2019-2024)
Figure 6.2: Forecast for the Global Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Region (2025-2031)
Chapter 7
Figure 7.1: North American Solid-state Active Cooling Chip Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 7.2: Trends of the North American Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Type (2019-2024)
Figure 7.3: Forecast for the North American Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Type (2025-2031)
Figure 7.4: North American Solid-state Active Cooling Chip Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 7.5: Trends of the North American Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 7.6: Forecast for the North American Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 7.7: Trends and Forecast for the United States Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) (2019-2031)
Figure 7.8: Trends and Forecast for the Mexican Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) (2019-2031)
Figure 7.9: Trends and Forecast for the Canadian Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) (2019-2031)
Chapter 8
Figure 8.1: European Solid-state Active Cooling Chip Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 8.2: Trends of the European Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Type (2019-2024)
Figure 8.3: Forecast for the European Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Type (2025-2031)
Figure 8.4: European Solid-state Active Cooling Chip Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 8.5: Trends of the European Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 8.6: Forecast for the European Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 8.7: Trends and Forecast for the German Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) (2019-2031)
Figure 8.8: Trends and Forecast for the French Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) (2019-2031)
Figure 8.9: Trends and Forecast for the Spanish Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) (2019-2031)
Figure 8.10: Trends and Forecast for the Italian Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) (2019-2031)
Figure 8.11: Trends and Forecast for the United Kingdom Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) (2019-2031)
Chapter 9
Figure 9.1: APAC Solid-state Active Cooling Chip Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 9.2: Trends of the APAC Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Type (2019-2024)
Figure 9.3: Forecast for the APAC Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Type (2025-2031)
Figure 9.4: APAC Solid-state Active Cooling Chip Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 9.5: Trends of the APAC Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 9.6: Forecast for the APAC Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 9.7: Trends and Forecast for the Japanese Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.8: Trends and Forecast for the Indian Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.9: Trends and Forecast for the Chinese Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.10: Trends and Forecast for the South Korean Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) (2019-2031)
Figure 9.11: Trends and Forecast for the Indonesian Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) (2019-2031)
Chapter 10
Figure 10.1: ROW Solid-state Active Cooling Chip Market by Type in 2019, 2024, and 2031
Figure 10.2: Trends of the ROW Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Type (2019-2024)
Figure 10.3: Forecast for the ROW Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Type (2025-2031)
Figure 10.4: ROW Solid-state Active Cooling Chip Market by Application in 2019, 2024, and 2031
Figure 10.5: Trends of the ROW Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Application (2019-2024)
Figure 10.6: Forecast for the ROW Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) by Application (2025-2031)
Figure 10.7: Trends and Forecast for the Middle Eastern Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) (2019-2031)
Figure 10.8: Trends and Forecast for the South American Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) (2019-2031)
Figure 10.9: Trends and Forecast for the African Solid-state Active Cooling Chip Market ($B) (2019-2031)
Chapter 11
Figure 11.1: Porter’s Five Forces Analysis of the Global Solid-state Active Cooling Chip Market
Figure 11.2: Market Share (%) of Top Players in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2024)
Chapter 12
Figure 12.1: Growth Opportunities for the Global Solid-state Active Cooling Chip Market by Type
Figure 12.2: Growth Opportunities for the Global Solid-state Active Cooling Chip Market by Application
Figure 12.3: Growth Opportunities for the Global Solid-state Active Cooling Chip Market by Region
Figure 12.4: Emerging Trends in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market
List of Tables
Chapter 1
Table 1.1: Growth Rate (%, 2023-2024) and CAGR (%, 2025-2031) of the Solid-state Active Cooling Chip Market by Type and Application
Table 1.2: Attractiveness Analysis for the Solid-state Active Cooling Chip Market by Region
Table 1.3: Global Solid-state Active Cooling Chip Market Parameters and Attributes
Chapter 3
Table 3.1: Trends of the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 3.2: Forecast for the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Chapter 4
Table 4.1: Attractiveness Analysis for the Global Solid-state Active Cooling Chip Market by Type
Table 4.2: Market Size and CAGR of Various Type in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 4.3: Market Size and CAGR of Various Type in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 4.4: Trends of Maximum power ≥ 1w in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 4.5: Forecast for Maximum power ≥ 1w in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 4.6: Trends of Maximum power < 1w in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 4.7: Forecast for Maximum power < 1w in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Chapter 5
Table 5.1: Attractiveness Analysis for the Global Solid-state Active Cooling Chip Market by Application
Table 5.2: Market Size and CAGR of Various Application in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 5.3: Market Size and CAGR of Various Application in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 5.4: Trends of Smartphones in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 5.5: Forecast for Smartphones in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 5.6: Trends of Tablets PC in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 5.7: Forecast for Tablets PC in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 5.8: Trends of Laptops in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 5.9: Forecast for Laptops in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 5.10: Trends of Camera in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 5.11: Forecast for Camera in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 5.12: Trends of Others in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 5.13: Forecast for Others in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Chapter 6
Table 6.1: Market Size and CAGR of Various Regions in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 6.2: Market Size and CAGR of Various Regions in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Chapter 7
Table 7.1: Trends of the North American Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 7.2: Forecast for the North American Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 7.3: Market Size and CAGR of Various Type in the North American Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 7.4: Market Size and CAGR of Various Type in the North American Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 7.5: Market Size and CAGR of Various Application in the North American Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 7.6: Market Size and CAGR of Various Application in the North American Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 7.7: Trends and Forecast for the United States Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Table 7.8: Trends and Forecast for the Mexican Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Table 7.9: Trends and Forecast for the Canadian Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Chapter 8
Table 8.1: Trends of the European Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 8.2: Forecast for the European Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 8.3: Market Size and CAGR of Various Type in the European Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 8.4: Market Size and CAGR of Various Type in the European Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 8.5: Market Size and CAGR of Various Application in the European Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 8.6: Market Size and CAGR of Various Application in the European Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 8.7: Trends and Forecast for the German Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Table 8.8: Trends and Forecast for the French Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Table 8.9: Trends and Forecast for the Spanish Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Table 8.10: Trends and Forecast for the Italian Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Table 8.11: Trends and Forecast for the United Kingdom Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Chapter 9
Table 9.1: Trends of the APAC Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 9.2: Forecast for the APAC Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 9.3: Market Size and CAGR of Various Type in the APAC Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 9.4: Market Size and CAGR of Various Type in the APAC Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 9.5: Market Size and CAGR of Various Application in the APAC Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 9.6: Market Size and CAGR of Various Application in the APAC Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 9.7: Trends and Forecast for the Japanese Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Table 9.8: Trends and Forecast for the Indian Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Table 9.9: Trends and Forecast for the Chinese Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Table 9.10: Trends and Forecast for the South Korean Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Table 9.11: Trends and Forecast for the Indonesian Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Chapter 10
Table 10.1: Trends of the ROW Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 10.2: Forecast for the ROW Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 10.3: Market Size and CAGR of Various Type in the ROW Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 10.4: Market Size and CAGR of Various Type in the ROW Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 10.5: Market Size and CAGR of Various Application in the ROW Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2024)
Table 10.6: Market Size and CAGR of Various Application in the ROW Solid-state Active Cooling Chip Market (2025-2031)
Table 10.7: Trends and Forecast for the Middle Eastern Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Table 10.8: Trends and Forecast for the South American Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Table 10.9: Trends and Forecast for the African Solid-state Active Cooling Chip Market (2019-2031)
Chapter 11
Table 11.1: Product Mapping of Solid-state Active Cooling Chip Suppliers Based on Segments
Table 11.2: Operational Integration of Solid-state Active Cooling Chip Manufacturers
Table 11.3: Rankings of Suppliers Based on Solid-state Active Cooling Chip Revenue
Chapter 12
Table 12.1: New Product Launches by Major Solid-state Active Cooling Chip Producers (2019-2024)
Table 12.2: Certification Acquired by Major Competitor in the Global Solid-state Active Cooling Chip Market
| ※固体アクティブ冷却チップは、熱管理技術の一環として注目を集めているデバイスです。このチップは、外部の冷却媒体を使用せずに、固体の材料を利用して熱を効果的に移動させたり、除去したりする機能を持っています。そのため、従来の冷却技術に比べてコンパクトで、エネルギー効率が高い特性があります。固体アクティブ冷却チップは、主に半導体デバイス、電子機器、さらには特定の産業用途に至るまで、さまざまな場面で使用されています。 このチップの基本的な動作原理は、ペルティエ効果やゼーベック効果などの熱電現象に基づいています。ペルティエ素子は、異なる導体や半導体が接触することで生じる熱移動を利用して、片方の側を冷却し、もう片方の側を加熱する効果を持ちます。この性質により、冷却チップは特定の部位を選択的に冷却することが可能です。このような機能は、温度制御が極めて重要な分野で特に有用です。 固体アクティブ冷却チップの種類には、主にペルティエ素子、熱電素子、そしてファナン素子が含まれます。ペルティエ素子は、一般的に熱電冷却技術として知られ、広範な用途に利用されています。熱電素子は、温度差を電気エネルギーに変換する能力を持っており、逆に電気エネルギーを加えることで冷却機能を発揮します。ファナン素子は、より特化した用途を持ち、特定の条件下で非常に高い冷却性能を示します。 この技術の用途は非常に多岐にわたります。まず、電子機器においては、CPUやGPUなどの高発熱部品を冷却するために使用されます。これにより、システムのパフォーマンスを向上させ、安定性を確保することができます。また、固体アクティブ冷却チップは、ポータブルデバイスや医療機器、冷却装置、さらには新しいエネルギーソリューションとしても応用が進められています。たとえば、電気自動車や再生可能エネルギーシステムにおいて、熱管理は非常に重要な要素であり、これに対応するための技術として需要が高まっています。 さらに、固体アクティブ冷却チップは環境に優しい機能性を持ち、冷媒を使用しないため、環境負荷を軽減することが期待されています。従来の冷却システムに比べて、電力消費が少なく、運用コストを低減できる点も大きな利点です。 関連技術としては、ナノテクノロジーや材料科学の進展が挙げられます。新しい材料の開発は、冷却性能を向上させたり、コストを削減したりするために不可欠です。例えば、ナノ構造を利用した熱伝導材料や、より効率的な熱電変換素子の研究が進められています。これにより、固体アクティブ冷却チップの性能は今後さらに向上し、より多くの場面での応用が見込まれています。 固体アクティブ冷却チップは、今後ますます重要な技術として位置づけられるでしょう。ますます進化するハイテク産業やエコロジカルなニーズに応えるため、この技術は鍵となる役割を果たすことが期待されます。持続可能な社会の実現に向けて、固体アクティブ冷却チップはますます多くの分野での採用が進むと考えられています。 |
